一种木材原木去皮加工装置的制作方法-j9九游会真人

文档序号:35882827发布日期:2023-10-28 16:19阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种木材原木去皮加工装置,包括底座(1),其特征在于,底座(1)的顶部固定安装有框架(2),底座(1)的顶部固定安装有对称设置的电动导轨(4),电动导轨(4)的数量为两个,两个电动导轨(4)的顶部固定安装有同一个移动架(5),移动架(5)的内侧固定安装有固定环(6),固定环(6)的内侧转动连接有齿轮环(7),移动架(5)的后侧固定安装有电机(25),电机(25)的输出轴上固定安装有齿轮(24),齿轮(24)与齿轮环(7)相啮合,齿轮环(7)的内侧固定安装有电动推杆(8),电动推杆(8)的底部固定安装有外壳(10),外壳(10)的内侧设有刀具(9),外壳(10)的左侧和右侧均固定安装有安装板(11),框架(2)的顶部滑动连接有对称设置的夹具(18),夹具(18)的数量为两个;外壳(10)上设有安装机构,框架(2)的顶部设有定位机构,框架(2)的左侧和右侧均设有控制机构,控制机构分别与夹具(18)和定位机构相配合。2.根据权利要求1所述的一种木材原木去皮加工装置,其特征在于,所述安装机构包括解锁架(12)、两个滑动杆(13)和两个梯形块(15);解锁架(12)滑动连接在两个安装板(11)的前侧,滑动杆(13)滑动连接在安装板(11)的前侧,定位块(26)滑动连接在刀具(9)的内侧,定位块(26)与滑动杆(13)相配合。3.根据权利要求1所述的一种木材原木去皮加工装置,其特征在于,所述控制机构包括滑动架(16)、推动杆(17)和推动架(21);滑动架(16)与框架(2)相配合,滑动架(16)与推动杆(17)转动连接,推动杆(17)与夹具(18)转动连接,推动架(21)滑动连接在滑动架(16)的内侧。4.根据权利要求1所述的一种木材原木去皮加工装置,其特征在于,所述定位机构包括定位架(20)、解锁杆(22)和配合杆(23);定位架(20)滑动连接在安装架(3)的内侧,定位架(20)与夹具(18)相配合,配合杆(23)滑动连接在安装架(3)的内侧,配合杆(23)与解锁杆(22)相配合,解锁杆(22)与推动架(21)滑动连接。5.根据权利要求4所述的一种木材原木去皮加工装置,其特征在于,所述定位架(20)的底部固定安装有等间距排列的定位块(26),两个夹具(18)的顶部均开设有等间距排列的多个定位槽,定位块(26)的外侧与定位槽的内壁可脱离时卡接。6.根据权利要求4所述的一种木材原木去皮加工装置,其特征在于,所述定位架(20)的顶部固定安装有对称设置的复位弹簧(19),复位弹簧(19)的数量为两个,两个复位弹簧(19)的顶端均与安装架(3)的内侧顶部固定连接。7.根据权利要求4所述的一种木材原木去皮加工装置,其特征在于,所述配合杆(23)的底部左侧开设有梯形凹槽,解锁杆(22)的顶部左侧为斜边结构,解锁杆(22)的顶部与矩形凹槽的内壁滑动接触,配合杆(23)的顶部与定位块(26)的底部滑动接触。8.根据权利要求2所述的一种木材原木去皮加工装置,其特征在于,所述外壳(10)的左侧和右侧均开设有定位通孔,两个梯形块(15)的外侧分别与两个定位通孔的内壁可脱离式卡接,两个梯形块(15)相互靠近的一侧均固定安装有定位弹簧(14),定位弹簧(14)与刀具(9)的内侧固定连接。9.根据权利要求2所述的一种木材原木去皮加工装置,其特征在于,两个滑动杆(13)相互靠近的一侧均固定安装有贴合块(27),贴合块(27)的数量为两个,两个贴合块(27)的分别与两个定位通孔的内壁滑动连接,两个贴合块(27)相互靠近的一侧分别与两个梯形块
(15)相互远离的一侧滑动接触。10.根据权利要求3所述的一种木材原木去皮加工装置,其特征在于,所述框架(2)的顶部开设有安装通孔,两个夹具(18)的外侧均与安装通孔的内壁滑动连接,框架(2)的左侧和右侧均开设有控制通孔,两个滑动架(16)的外侧分别与两个控制通孔的内壁滑动连接。

技术总结
本发明公开了一种木材原木去皮加工装置,涉及到原木加工技术领域,其包括底座,底座的顶部固定安装有框架,底座的顶部固定安装有对称设置的电动导轨,电动导轨的数量为两个,两个电动导轨的顶部固定安装有同一个移动架,移动架的内侧固定安装有固定环,固定环的内侧转动连接有齿轮环,移动架的后侧固定安装有电机,电机的输出轴上固定安装有齿轮,本发明通过将原木固定在两个夹具的内侧,然后再启动电动导轨,电动导轨就可带动移动架移动,移动架再带动刀具与被固定的原木表面接触,就可对原木的表皮进行去除,然后再启动电机,电机就可带动齿轮环旋转,齿轮环带动刀具旋转,来对原木的其他位置进行去皮。木的其他位置进行去皮。木的其他位置进行去皮。


技术研发人员:嵇赟森 丁方成 丁俊杰 姚连明
受保护的技术使用者:德清佳华木业有限公司
技术研发日:2023.05.11
技术公布日:2023/10/27
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