技术特征：
1.一种用于高跟鞋的防磨脚装置，其特征在于：包括鞋底、连接于鞋底的鞋面前包部件和连接于鞋底的鞋面后包部件，所述鞋面前包部件和鞋面后包部件一体成型，所述鞋面后包部件包括连接部和后跟部，所述后跟部的位置对应用户穿上高跟鞋时的脚踝位置，所述后跟部包括后跟本体、连接于后跟本体的防护层和滑动连接于后跟本体与防护层之间的填充块，所述填充块呈圆弧状，所述后跟本体与防护层之间设有滑动凹槽，所述填充块滑动连接于滑动凹槽，所述滑动凹槽的长度大于填充块的长度，当填充块位于后跟本体的中心位置时，所述防护层会被挤压向外凸出，所述滑动凹槽中没有填充块填充的位置，所述防护层与后跟本体贴合。2.按照权利要求1所述的一种用于高跟鞋的防磨脚装置，其特征在于：所述后跟本体上设有若干个第一磁铁元件，所述防护层上设有若干个第二磁铁元件，所述第一磁铁元件和第二磁铁元件分别位于滑动凹槽内壁，所述第一磁铁元件可与第二磁铁元件相互吸引。3.按照权利要求1所述的一种用于高跟鞋的防磨脚装置，其特征在于：所述后跟本体的左右两侧分别设有海绵层，两个海绵层以后跟本体的中心轴为轴心对称设置。4.按照权利要求1所述的一种用于高跟鞋的防磨脚装置，其特征在于：所述填充块的数量为两个，两个填充块以后跟本体的中心轴为轴心对称设置，所述填充块上分别设有魔术贴公面和魔术贴母面，当两个填充块贴合在一起时，所述魔术贴公面和魔术贴母面的位置相对应，所述魔术贴公面和魔术贴母面粘合在一起。
技术总结
一种用于高跟鞋的防磨脚装置，包括鞋底、连接于鞋底的鞋面前包部件和连接于鞋底的鞋面后包部件，所述鞋面前包部件和鞋面后包部件一体成型，所述鞋面后包部件包括连接部和后跟部，所述后跟部的位置对应用户穿上高跟鞋时的脚踝位置，所述后跟部包括后跟本体、连接于后跟本体的防护层和滑动连接于后跟本体与防护层之间的填充块，所述填充块呈圆弧状，所述后跟本体与防护层之间设有滑动凹槽，所述填充块滑动连接于滑动凹槽，所述滑动凹槽的长度大于填充块的长度，当填充块位于后跟本体的中心位置时，所述防护层会被挤压向外凸出，所述滑动凹槽中没有填充块填充的位置，所述防护层与后跟本体贴合。跟本体贴合。跟本体贴合。
技术研发人员：朱鸿青 杜双双 刘建良 汪存修 杜盼盼
受保护的技术使用者：温州鼎晟鞋业有限公司
技术研发日：2023.04.13
技术公布日：2023/10/27