一种物联管井一体化结构、智能管道及智能管井的制作方法-j9九游会真人

1.本实用新型属于智能管道领域，尤其是涉及一种物联管井一体化、智能管道及智能管井。


背景技术：

2.城市排水、排污用到的管道多埋入地下，现有情况中，管道生产之后到施工现场，整个过程中均未对管道进行数据管理，管道的口径、管长、壁厚、抗压性能、生产厂家、施工厂家等均无法在管道上进行体现，因此一旦管道施工完成之后，后续的管理、维护及维修都不太方便追溯到管道之前的情况，这就给后续的工作带来了不便。如果中间有过管道维修，那维修的记录也无法从管道上找到。
3.随着技术的进步，人们在管道上设置智能芯片，通过智能芯片来存储管道的供应商、管材技术参数及信能信息，便于对管道进行数据监控。
4.但是管道埋入地下后，管道上方的位置被土体覆盖，这些覆盖的土体会阻碍信号的传播，这就造成在地面上很难检测到管道的情形，而且管道的走向和道路的走向不会一直保持一致，因此想获得这些数据，就需要下到管道内，或者管网内，而这也给管道定位带来了不便。


技术实现要素：

5.本实用新型提供一种物联管井一体化结构，埋入地下的智能管道壁上设置有终端芯片，与智能管道相连的智能管井的井壁上设置有中控芯片，终端芯片与中控芯片之间采用单向通讯，终端芯片和中控芯片均具有通讯模块、处理器和存储模块，多个终端芯片与中控芯片形成网状数据传输系统，在井口位置即可获得智能管道的数据和管井的数据。
6.本实用新型的具体技术方案为：一种物联管井一体化结构，包括埋入地下的智能管道及与智能管道相通的智能管井，智能管道的管壁上设置有终端芯片，智能管井的井壁上设置有中控芯片，终端芯片包括通讯模块、处理器、存储模块和i/o接口，中控芯片包括通讯模块、处理器、存储模块和i/o接口，中控芯片连接检测传感器，中控芯片与终端芯片之间通讯相连。
7.在使用时，智能管道与智能管井相连通，智能管道埋入地下，智能管井连接智能管道与地面，便于检查及维修，埋入地下的智能管道也是多节逐一相连而成，智能管道的管壁上设置终端芯片，智能管井的进口处设置中控芯片，通过通讯模块终端芯片与中控芯片建立通讯，中控芯片可以读取终端芯片存储的信息，这样不用考虑土体对终端芯片信号的削弱，也不用考虑如何在地面定位终端芯片的位置，通过智能管井的中控芯片即可快速了解智能管道的信息，便于整个管道系统的了解；终端芯片包括i/o接口，主要是为了便于数据录入，比如智能管道生产的时候可以直接录入厂家及管道数据信息，处于管廊内部时，也可以直接录入维修的数据信息；中控芯片设置于智能管井靠近井口的井壁上，数据传输的路径短，可以更加方便地获得芯片数据信息；中控芯片连接检测传感器，主要是用于检测流过
智能管井的水流的各项参数，从而对智能管道内的流水进行监控，同时通过检测也可以获得智能管道是否存在漏水的现象。
8.作为优选，所述的终端芯片的存储模块内包含管道技术参数、管道供应商及施工维修信息；中控芯片的存储模块内包含管井技术参数、管井供应商、施工维修信息，中控芯片的存储模块内还包含流过管井的水流的水位、流速及水温。
9.作为优选，中控芯片连接的检测传感器包括流速传感器、水位传感器及水温传感器。
10.作为优选，智能管井呈倒t形状，包括横管和与横管中部相通的竖管，中控芯片设置于竖管靠近井口的管内壁上；智能管道的端部与智能管井的横管的端部相连接。
11.作为优选，智能管道的两端分别为插口和承口，终端芯片设置于承口的一端；智能管道包括缠统主体及在缠绕主体外表包覆的抗冲防爆层。
12.作为优选，智能管道外表靠近端部的位置设置一凸台，凸台中间部位设置有方形沉腔，终端芯片嵌入至方形沉腔内，终端芯片的i/o接口外置，并在i/o接口设置盖板。智能管道外表设置凸台后，终端芯片安装入方形沉腔内，对终端芯片进行保护。
13.作为优选，还包括与中控芯片及终端芯片可以通讯的终端设备，终端设备包括电脑及手持pda。
14.一种智能管道，智能管道的一端的外壁上嵌入式固定有终端芯片，终端芯片包括通讯模块、处理器、存储模块和i/o接口，存储模块内包含管道技术参数、管道供应商信息。
15.作为优选，智能管道的两端分别为插口和承口，终端芯片设置于承口的一端，智能管道包括缠统主体及包覆于缠绕主体外表的抗冲防爆层；智能管道的外表设置一凸台，凸台中间部位设置有方形沉腔，终端芯片嵌入至方形沉腔内。
16.一种智能管井，整体呈倒t形状，包括横管和与横管中部相通的竖管，竖管靠近井口的管内壁上设置有中控芯片，所述的中控芯片包括通讯模块、处理器、存储模块和i/o接口，中控芯片的存储模块内包含管井技术参数和管井供应商信息。
17.作为优选，固定有固定架，固定架上安装固定有中控芯片；固定架包括固定板及嵌入与竖管内壁用于连接固定板的固定螺钉，中控芯片安装固定于固定板上。
18.本实用新型的有益效果是：智能管道的管壁上设置终端芯片，智能管井的进口处设置中控芯片，通过通讯模块终端芯片与中控芯片建立通讯，中控芯片可以读取终端芯片存储的信息，这样不用考虑土体对终端芯片信号的削弱，也不用考虑如何在地面定位终端芯片的位置，通过智能管井的中控芯片即可快速了解智能管道的信息，便于整个管道系统的了解；终端芯片包括i/o接口，主要是为了便于数据录入，比如智能管道生产的时候可以直接录入厂家及管道数据信息，处于管廊内部时，也可以直接录入维修的数据信息；中控芯片设置于智能管井靠近井口的井壁上，数据传输的路径短，可以更加方便地获得芯片数据信息；中控芯片连接检测传感器，主要是用于检测流过智能管井的水流的各项参数，从而对智能管道内的流水进行监控，同时通过检测也可以获得智能管道是否存在漏水的现象。
附图说明
19.图1是本实用新型一种智能管道的结构示意图；
20.图2是本实用新型第二种智能管道的结构示意图；
21.图3是本实用新型一种智能管井的结构示意图；
22.图4是本实用新型一种一体化结构的示意图；
23.图5是本实用新型一种终端芯片的结构示意图；
24.图6是本实用新型一种中控芯片的结构示意图；
25.图7是本实用新型一种通讯示意图；
26.图中：1、智能管道，2、插口，3、承口，4、沉腔，5、终端芯片，6、盖板，7、凸台，8、横管，9、竖管，10、中控芯片，11、固定架，12、通讯模块，13、处理器，14、存储模块，15、i/o接口，16、检测传感器，17、电脑，18、手持pda。
具体实施方式
27.下面通过具体实施例，并结合附图对本实用新型作进一步的描述。
实施例
28.如图1所示，一种智能管道1，中间为管体，管体的两端分别为插口2和承口3，插口的外径与承口的内径先适配，管体包括缠统主体及在缠绕主体外表包覆的抗冲防爆层。智能管道两端的插口和承口与管体一体制作，或者分体制作后再结合成一体。智能管道靠近承口的一端的外表设置有沉腔4，沉腔内嵌入有终端芯片5。
29.如图5所示，终端芯片包括通讯模块12、处理器13、存储模块14和i/o接口15，终端芯片嵌入至方形沉腔内，终端芯片的i/o接口外置，并在i/o接口设置盖板6，盖板采用铰接方式连接，铰接部位设置有复位扭簧。终端芯片的存储模块内包含管道技术参数、管道供应商及施工维修信息。
实施例
30.如图2所示，一种智能管道，与实施例1的不同之处在于：智能管道靠近承口的一端外表设置有一凸台7，凸台中间部位设置有沉腔4，沉腔的底与智能管道的其余外表相平齐，沉腔内嵌入终端芯片5，终端芯片的外表面与凸台的表面相平齐。其余结构参照实施例1。
实施例
31.如图3所示，一种智能管井，整体呈倒t形状，包括横管8和与横管中部相通的竖管9，竖管靠近井口的管内壁上设置有中控芯片10。横管的两端分别为插口和承口，其中插口的形状结构与对接的管道的承口的形状结构相适配，横管的承口的形状结构与对接的管道的插口的形状结构相适配。智能管井内壁靠近井口的位置固定有一个固定架11，固定架包括一个固定板及四个嵌入至井壁内用于固定的螺钉，中控芯片安装固定于固定板上，中控芯片处于固定板与管井内壁之间的间隙处。
32.如图6所示，中控芯片包括通讯模块12、处理器13、存储模块14和i/o接口15，中控芯片连接检测传感器16。中控芯片连接的检测传感器包括流速传感器、水位传感器及水温传感器。中控芯片的存储模块内包含管井技术参数、管井供应商、施工维修信息，中控芯片的存储模块内还包含流过管井的水流的水位、流速及水温。
实施例
33.如图4所示，一种物联管井一体化结构，包括埋入地下的智能管道1及与智能管道相通的智能管井，智能管道的管壁上设置有终端芯片5，智能管井的井壁上设置有中控芯片10，中控芯片与终端芯片之间通讯相连。
34.如图7所示，多个智能管道相互插接，其中一个智能管道与智能管井插接，多个终端芯片5与中控芯片10通讯连接，终端设备与终端芯片和中控芯片通讯连接，终端设备包括电脑17及手持pda18。
35.智能管道出厂之前，在终端芯片的存储模块内录入管道技术参数和管道供应商信息，智能管井出厂之前，在中控芯片的存储模块内录入管井技术参数和管井供应商信息。施工时，智能管道相互连接并与智能管井连接后，终端芯片和中控芯片内录入施工信息。智能管道维修时，终端芯片内录入管道维修信息，并可通过中控芯片读取。中控芯片的检测传感器检测流过智能管井的水流的流速、水位和水温，这些检测数据存储于存储模块内，如果需要还可以增加氨氮数值、ph数值。电脑或者手持pda可以通过无线或有线的方式从中控芯片读取所有信息，方便管理。
36.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型作任何限制，凡是根据本实用新型技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效变换，均仍属于本实用新型技术方案的保护范围。