一种面板、显示模组和显示屏的制作方法-j9九游会真人

1.本技术涉及显示屏显示技术领域，尤其涉及一种面板、显示模组和显示屏。


背景技术：

2.目前，显示模组的封装采用molding工艺实现，由于高分子材料的成份批次变化，以及生产治具的加工精度，容易导致显示模组出现暗亮、高亮及像素级花屏、麻点等显示效果不良问题。


技术实现要素：

3.本技术实施例的主要目的在于提出一种面板、显示模组和显示屏。旨在通过在透光基板的第一表面上凹设多个凹槽，且凹槽能用于容纳灯板的发光芯片，使得灯板的各个发光芯片可容置于对应的凹槽中，能够保证发光芯片发光的一致性，从而可解决显示模组出现暗亮、高亮及像素级花屏、麻点等显示效果不良问题。
4.为实现上述目的，本技术实施例的提出了一种面板，用于封装灯板，所述面板包括：
5.透光基板，所述透光基板沿厚度方向的两端对应设置第一表面和第二表面，所述第一表面上凹设有多个凹槽，多个所述凹槽间隔地设置，所述凹槽能用于容纳所述灯板的发光芯片；
6.光学粘胶层，所述光学粘胶层包含对应所述第一表面设置的第一粘接部，所述第一粘接部用于与所述灯板的板体粘接。
7.在本技术的一个实施例中，所述光学粘胶层为半固化粘胶层。
8.在本技术的一个实施例中，所述光学粘胶层还包含对应所述凹槽设置的第二粘接部，所述第二粘接部与所述第一粘接部粘接，至少一部分所述第二粘接部容置于所述凹槽内以用于与所述发光芯片粘接。
9.在本技术的一个实施例中，所述第二粘接部填满所述凹槽。
10.在本技术的一个实施例中，所述凹槽的内表面为凹弧面。
11.在本技术的一个实施例中，所述面板还包括：
12.第一保护膜，覆盖在所述光学粘胶层背对所述透光基板的一侧，与所述光学粘胶层粘接；
13.第二保护膜，与所述透光基板粘接，且覆盖所述透光基板的所述第二表面。
14.在本技术的一个实施例中，所述光学粘胶层包括丙烯酸层、醋酸聚乙烯层、聚氨酯层、硅胶层或环氧树脂层中的至少一种。
15.在本技术的一个实施例中，所述透光基板的硬度为60～90hd，所述透光基板的透过率为95％～99％；
16.所述透光基板包括二氧化硅板、聚乙烯板、聚苯乙烯板、聚碳酸酯板或者聚甲基丙酸甲酯板中的至少一种。
17.根据本技术实施例的另一个方面，提供一种显示模组，包括灯板和如上任一实施例提供的的面板，所述灯板与所述面板粘接。
18.根据本技术实施例的另一个方面，提供一种显示屏，包括如上实施例中的显示模组。
19.本技术提出一种面板、显示模组和显示屏，该面板用于封装灯板，该面板包括：透光基板，透光基板沿厚度方向的两端对应设置第一表面和第二表面，第一表面上凹设有多个凹槽，多个凹槽间隔地设置，凹槽能用于容纳灯板的发光芯片；光学粘胶层，光学粘胶层包含对应第一表面设置的第一粘接部，第一粘接部用于与灯板的板体粘接。本技术通过在透光基板的第一表面上凹设多个凹槽，且凹槽能用于容纳灯板的发光芯片，能够保证发光芯片发光的一致性，从而可解决显示模组出现暗亮、高亮及像素级花屏、麻点等显示效果不良问题。
附图说明
20.图1是本技术实施例中提供的面板的结构示意图；
21.图2是本技术实施例中提供的面板的截面结构示意图；
22.图3是本技术实施例提供的灯板的结构示意图；
23.图4是本技术实施例提供的灯板的截面结构示意图；
24.图5是本技术实施例提供的面板与灯板的贴合封装结构示意图；
25.图6是本技术实施例提供的显示模组的结构示意图；
26.图7是本技术实施例提供的显示模组的截面结构示意图。
具体实施方式
27.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
28.需要说明的是，虽然在装置示意图中进行了功能模块划分，在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于装置中的模块划分，或流程图中的顺序执行所示出或描述的步骤。说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
29.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述本技术实施例的目的，不是旨在限制本技术。
30.led(light-emitting diode，发光二极管)是许多消费产品(如通用照明、智能手机、显示器和汽车等)的重要组成部分，通常可以实现更高的效率和耐久性、更紧凑的体积和更高的设计灵活性。led是目前应用最广的照明光源，电光转换效率可超过50％。作为固态主动发光光源，led具有亮度高、寿命长、响应速度快和环保等特点。
31.相关技术中，led显示模组的封装采用molding工艺实现，其采用的模压封装胶层是以透明或者半透明的双组份液态环氧树脂胶作为封装胶进行模压封装而成的，其过程如包括：1、将双组份液态环氧树脂胶按规定比例配胶；2、将配好的胶进行真空脱泡；3、将真空
脱泡后的胶添加到模压模具中，并在模压成型过程加热预固化成为半固化的模压封装层；4、最后将预固化的模压封装胶层放入在烤箱中长烤3小时～5小时完全固化形成模压封装胶层。
32.传统molding封装工艺由于高分子材料的成份批次变化、流动特性以及生产工艺实施精度，导致led封装显示屏出现暗亮、高亮及像素级花屏、麻点等显示效果不良问题。
33.基于此，本技术实施例提出一种面板，用于封装灯板，能够保证灯板的发光芯片发光的一致性，从而可解决显示模组出现暗亮、高亮及像素级花屏、麻点等显示效果不良问题。
34.参照图1-图5，图1是本技术实施例中提供的面板的结构示意图。图2是本技术实施例中提供的面板的截面结构示意图。图3是本技术实施例提供的灯板的结构示意图。图4是本技术实施例提供的灯板的截面结构示意图。图5是本技术实施例提供的面板与灯板的贴合封装结构示意图。本技术中的面板100用于封装灯板200，灯板200包括多个发光芯片210。面板100包括透光基板110和光学粘胶层120。其中，透光基板110沿厚度方向的两端对应设置第一表面111和第二表面112，第一表面111上凹设有多个凹槽113，多个凹槽113间隔地设置，凹槽113能用于容纳灯板200的发光芯片210。光学粘胶层120包含对应第一表面111设置的第一粘接部，第一粘接部用于与灯板200的板体粘接。
35.本技术实施例中，面板100用于封装灯板200，其中，灯板200的发光面设置有多个发光芯片210。本技术实施例在透光基板110的第一表面111上凹设多个凹槽113，且凹槽113能用于容纳灯板200的发光芯片210。使得灯板上的各个发光芯片210均可容置于对应的凹槽113中，能够保证发光芯片210发光的一致性，从而可解决显示模组出现暗亮、高亮及像素级花屏、麻点等显示效果不良问题。
36.需要说明的是，凹槽113可由透光基板110通过机械加工、注塑或者模压工艺成型得到的，同一透光基板110凹设的凹槽113的结构形状一致，设置的凹槽113的位置与待封装的灯板200的发光芯片210所在位置相对应，能保证发光芯片210发光的一致性，从而改善显示模组暗亮、高亮及像素级花屏、麻点等显示效果不良现象。
37.需要说明的是，光学粘胶层120包含对应第一表面111设置的第一粘接部。从而通过第一粘接部可将待封装的灯板200的板体与面板100粘接。
38.在本技术的一个实施例中，光学粘胶层为半固化粘胶层。
39.本技术实施例中，光学粘胶层120由光学粘胶材料均匀涂布在透光基板110的第一表面111后进行预固化成半固化状态形成，相较于传统molding封装工艺，封装工艺更简单，成本更低。
40.在本技术的一个实施例中，光学粘胶层120包括丙烯酸层、醋酸聚乙烯层、聚氨酯层、硅胶层或环氧树脂层中的至少一种。
41.本技术实施例中，形成光学粘胶层120的光学粘胶材料可包括丙烯酸、醋酸聚乙烯、聚氨酯、硅胶或环氧树脂中的一种，这些材料均为具有光学特性的材料。示例性地，光学粘胶材料选择丙烯酸，此时，可将丙烯酸均匀涂布在透光基板110的第一表面111后进行预固化成半固化状态，形成丙烯酸层。半固化状态的光学粘胶层120在与灯板200贴合封装时具有流动性，从而能够通过真空贴膜设备将面板100真空贴合于灯板200。
42.在本技术的一个实施例中，光学粘胶层还包含对应凹槽设置的第二粘接部，第二
粘接部与第一粘接部粘接，至少一部分第二粘接部容置于凹槽内以用于与发光芯片粘接。
43.本技术实施例中，形成光学粘胶层120的光学粘胶材料涂布于各个凹槽113，形成第二粘接部。第二粘接部与第一粘接部粘接。容置于各个凹槽113内的第二粘接部可与灯板200的发光芯片210粘接。即第二粘接部可将灯板200的各个发光芯片210粘接于对应的凹槽113中。
44.在本技术的一个实施例中，第二粘接部填满凹槽。
45.本技术实施例中，为保证粘接效果，需将第二粘接部填满凹槽113。具体地，将光学粘胶材料均匀涂布在透光基板110的第一表面111时，由于第一表面111凹设有多个凹槽113，因此，在涂布过程中，需要将光学粘胶材料涂布于各个凹槽113，并将各个凹槽113填满。从而填满光学粘胶材料的各个凹槽113与光学粘胶材料的接触面可形成一个规则的透光面。从而在各个凹槽113与灯板200的发光芯片210贴合之后，能够在发光芯片210上方形成一个规则的透光面，从而可提高led封装显示模组像素点的发光效率。
46.在本技术的一个实施例中，凹槽的内表面为凹弧面。
47.本技术实施例中，考虑到发光芯片210发出的光会向四周扩散，为将发散的光线聚集，可将凹槽113的内表面设置为凹弧面。从而使得各个凹槽113与灯板200的发光芯片210贴合之后，能够在发光芯片210上方形成一个的凹弧状的透光面，可进一步提高显示模组像素点的发光效率。
48.在本技术的一个实施例中，光学粘胶层120的第一粘接部的厚度和第二粘接部的厚度需保证在为5～200um内，其中，由于第二粘接部容置于凹槽113中，因而第二粘接部大于第一粘接部的厚度。此外，光学粘胶层120的透过率设置在92％～99％内。
49.本技术实施例中，通过设置光学粘胶层120的厚度为5～200um，能够将面板100与灯板200贴合的同时，还能够对发光芯片210进行覆盖保护。通过设置光学粘胶层120的透过率为92％～99％，能够保证发光芯片210的发光效果。
50.示例性地，可将光学粘胶层120第一粘接部的的厚度设置为10um，光学粘胶层120第一粘接部的的厚度设置为110um。将光学粘胶层120透过率设置为98％。在该厚度和透过率下，可有效将面板100与灯板200贴合。
51.在本技术的一个实施例中，各个凹槽113的截面直径为对应的发光芯片210的长度的3～5倍，凹槽113的深度为对应的发光芯片210的高度的2～4倍。
52.本技术实施例中，在透光基板110的第一表面111上凹设凹槽113，其目的是为了使得凹设的凹槽113能够容纳灯板200上的发光芯片210，从而保证发光芯片210发光的一致性。具体地，本技术实施例设置凹槽113的截面直径为对应的发光芯片210的长度的3～5倍，凹槽113的深度为对应的发光芯片210的高度的2～4倍，使得透光基板110的每一个凹槽113均能够容纳灯板200上对应的发光芯片210。从而在将面板100与灯板200贴合之后，灯板200上的每一个发光芯片210上方对应形成一个规则的透光面，能够在保证发光芯片210发光的一致性的同时，还能够提高led封装显示模组像素点的发光效率。
53.示例性地，发光芯片210的长度为100um，高度为50um，此时，可设计对应的凹槽113的截面直径为346.4um，即为发光芯片210的长度的3.464倍。同时设计凹槽113的深度为100um，即为发光芯片210高度的2倍。
54.可以理解的是，由于同一灯板200上的每一个发光芯片210形状结构一致，从而设
置对应面板100的透光基板110上的每一个凹槽113的形状结构也一致，且每一个凹槽113的位置与发光芯片210所在位置相对应。通过这种设置，将灯板的各个发光芯片容置在对应的凹槽113中，可保证发光芯片210发光的一致性。
55.需要说明的是，灯板200上的发光芯片210一般近似为长方体。但本技术对发光芯片210的形状并不作具体限定，本技术在透光基板110的第一表面111凹设的凹槽113可容纳对应的发光芯片210。
56.可以理解的是，灯板200上的发光芯片210指的是通过pob或者cob等工艺将发光芯片设置在灯板后的发光灯珠。
57.在本技术的一个实施例中，透光基板的硬度为60～90hd，透光基板的透过率为95％～99％。
58.本技术实施例中，通过设置透光基板110的硬度为60～90hd，可对灯板200进行封装保护。通过设置透光基板110的透过率为95％～99％，能够保证发光芯片210的发光效果。
59.示例性地，可将透光基板110的硬度设置为80hd，透过率设置为96％，在硬度和透过率下，可保证灯板200的发光芯片210的发光效果的同时，还能够对灯板200进行封装保护。
60.在本技术的一个实施例中，透光基板包括二氧化硅板、聚乙烯板、聚苯乙烯板、聚碳酸酯板或者聚甲基丙酸甲酯板中的至少一种。
61.本技术实施例中，透光基板100的材料可为二氧化硅、聚乙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯或者聚甲基丙酸甲酯中的一种。示例性地，比如透光基板100可选择聚甲基丙酸甲酯。通过将聚甲基丙酸甲酯经过一定的工艺将其处理为相应厚度(比如80hd)和相应透过率(比如96％)的聚甲基丙酸甲酯板作为透光基板100。
62.在本技术的一个实施例中，面板还包括第一保护膜和第二保护膜，第一保护膜覆盖在光学粘胶层背对透光基板的一侧，与光学粘胶层粘接；第二保护膜与透光基板粘接，且覆盖透光基板的第二表面。
63.本技术实施例中，对于面板100而言，在生产完成之后，并不一定立即用于对灯板200进行贴合封装。因此，面板100还设置有第一保护膜和第二保护膜。其中，第一保护膜覆盖在光学粘胶层120背对透光基板110的一侧，第二保护膜与透光基板110粘接，且覆盖透光基板110的第二表面112。
64.本技术实施例通过在在光学粘胶层120背对透光基板110的一侧设置第一保护膜，在透光基板110的第二表面112设置第二保护膜，可有效对面板100进行保护。比如，可以防止灰尘、碎屑等粘附在面板100的透光基板100的第二表面112或者光学粘胶层120上，从而可防止灰尘、碎屑等对灯板200贴合封装的影响。
65.在本技术的一个实施例中，第一保护膜和第二保护膜均为聚对苯二甲酸乙二醇酯保护膜，即均为pet保护膜。设置了第一pet保护膜和第二pet保护膜后的面板100，在对灯板200进行贴合封装时，需要将面板100上光学粘胶层120的第二pet保护膜撕掉，然后使用真空贴膜设备将面板真空贴合在灯板200上，且使得凹槽113的位置与发光芯片210的位置对应，最后将透光基板100第二表面112上的第二pet保护膜撕掉，可得到封装后的显示模组。
66.参照图6-图7，图6是本技术实施例提供的显示模组的结构示意图。图7是本技术实施例提供的显示模组的截面结构示意图。本技术实施例还提供一种显示模组300，包括图2
所示的灯板200和图1所示的面板100。其中，灯板200与面板100粘接。
67.具体地，面板100的透光基板110的第一表面111通过光学粘胶层120的第一粘接部与灯板200的板体粘接，透光基板110的第一表面111凹设的凹槽113通过光学粘胶层120的第二粘接部与灯板200的发光芯片210粘接，以使得第一表面111凹设的各个凹槽113与各个发光芯片210的位置一一对应。
68.本技术实施例中，通过面板100对灯板200进行贴合封装后得到的显示模组300，由于面板100上的各个凹槽113与灯板200的各个发光芯片210的位置一一对应，可保证发光芯片210发光的一致性，从而可解决封装后的显示模组出现暗亮、高亮及像素级花屏、麻点等显示效果不良问题。同时，光学粘胶层120由光学粘胶材料均匀涂布在透光基板110的第二表面112后进行预固化成半固化状态形成，相较于传统molding封装工艺，封装工艺更简单，成本更低。且，显示模组300的返修可通过加热将面板100拆开，维修好失效的发光点后再重新封装，返修工艺简单。
69.本技术实施例还提供一种显示屏，包括图6-图7所示的显示模组。通过该显示模组，可解决显示屏出现暗亮、高亮及像素级花屏、麻点等显示效果不良问题。
70.本技术实施例描述的实施例是为了更加清楚的说明本技术实施例的技术方案，并不构成对于本技术实施例提供的技术方案的限定，本领域技术人员可知，随着技术的演变和新应用场景的出现，本技术实施例提供的技术方案对于类似的技术问题，同样适用。
71.本领域技术人员可以理解的是，图中示出的技术方案并不构成对本技术实施例的限定，可以包括比图示更多或更少的步骤，或者组合某些步骤，或者不同的步骤。
72.以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。
73.本领域普通技术人员可以理解，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统、设备中的功能模块/单元可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。
74.本技术的说明书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
75.应当理解，在本技术中，“至少一个(项)”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，用于描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，“a和/或b”可以表示：只存在a，只存在b以及同时存在a和b三种情况，其中a，b可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，a，b或c中的至少一项(个)，可以表示：a，b，c，“a和b”，“a和c”，“b和c”，或“a和b和c”，其中a，b，c可以是单个，也可以是多个。
76.在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其
它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，上述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信粘接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信粘接，可以是电性，机械或其它的形式。
77.上述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
78.以上参照附图说明了本技术实施例的优选实施例，并非因此局限本技术实施例的权利范围。本领域技术人员不脱离本技术实施例的范围和实质内所作的任何修改、等同替换和改进，均应在本技术实施例的权利范围之内。