键盘按键结构的制作方法-j9九游会真人

1.本实用新型涉及一种键盘，尤其涉及一种键盘按键结构。


背景技术：

2.键盘作为一种常见的输入装置，被广泛运用于电脑及各种不同的电子产品设备的输入。随着电子产品的广泛使用，键盘作为人机交流的手段在整个系统中占有很重要的地位。现有技术提供了很多种电脑键盘按键结构，其中以利用剪刀形状原理结构来实现键盘按键内部组成结构的技术最为流行。
3.如图1所示，一种现有键盘按键结构包括键帽1’、剪刀脚2’、弹性体3’、薄膜电路板4’及支撑板5’，薄膜电路板4’位于支撑板5’上，弹性体3’设于薄膜电路板4’上并置于剪刀脚2’内空处，键帽1’内侧抵靠在弹性体3’上，剪刀脚2’分别连接在键帽1’内侧与支撑板5’上；所述支撑板5’开设有槽部(未示出)；所述剪刀脚2’包括内框21’及铰接在内框21’外周围的外框22’，从而实现剪刀脚2’的开合动作；所述内框21’面对支撑板5’设有内框下凸起2111’，所述外框面对支撑板5’设有外框下凸起2211’，所述内框下凸起2111’和外框下凸起2211’穿过所述薄膜电路板4’伸入所述支撑板5’的槽部，所述剪刀脚2’通过所述内框下凸起2111’与所述外框下凸起2211’与所述支撑板5’配合，这是成熟的工艺结构。但在做键盘尤其是超薄键盘时，键帽内部空间有限，受到键帽内部空间的限制，剪刀脚内框及外框的厚度(以内框或外框最厚的位置为测量基准)通常设置为0.8-0.9mm，剪刀脚与所述支撑板配合的内框下凸起和外框下凸起轴径通常设置为0.5-0.6mm，剪刀脚内框和外框的框体厚度偏薄，剪刀脚内框下凸起和外框下凸起轴径偏小，影响按键的手感，还会导致剪刀脚的强度偏弱，在拉拔键帽时内框下凸起和外框下凸起容易断，键盘生产不良率提高。如果改用硬度更大的材质来提高剪刀脚的强度，会明显提高零件成本。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种键盘按键结构，在不增加按键的厚度的情况下，仅需增加少量成本就能提高剪刀脚的强度，进而提升按键拉拔力和按键手感，提高键盘生产良率及使用寿命，提升键盘使用体验。
5.为了实现上述目的，本实用新型提供一种键盘按键结构，包括：键帽、剪刀脚、弹性体、薄膜电路板及支撑板，薄膜电路板位于支撑板上，弹性体设于薄膜电路板上并置于剪刀脚内空处，键帽内侧抵靠在弹性体上，剪刀脚分别连接在键帽内侧与支撑板上；所述支撑板开设有槽部；所述剪刀脚包括内框及铰接在内框外周围的外框，所述内框包括对应设置的第一底杆、第一顶杆及连接第一底杆和第一顶杆的两第一侧杆，所述第一底杆两端设有内框下凸起，所述外框包括对应设置的第二底杆、第二顶杆及连接第二底杆和第二顶杆的两第二侧杆，所述第二底杆两端设有外框下凸起，所述第一底杆和所述第二底杆穿过所述薄膜电路板伸入所述支撑板的槽部，所述剪刀脚通过所述内框下凸起与所述外框下凸起与所述支撑板配合；所述剪刀脚内框的两第一侧杆朝向支撑板的底面分别设置第一加强部，所
述剪刀脚外框的两第二侧杆朝向支撑板的底面分别设置第二加强部，所述第一加强部、第二加强部的厚度小于所述支撑板的厚度。
6.所述内框下凸起朝支撑板的方向设置第三加强部，所述外框下凸起朝支撑板的方向设置第四加强部，所述第三加强部、第四加强部的厚度小于所述支撑板的厚度；所述第三加强部与所述第四加强部的厚度相同。
7.所述第三加强部呈月牙形，所述第四加强部呈月牙形。
8.所述第一底杆两端朝向支撑板的底面设置容置于所述支撑板的槽部中的第五加强部，所述第二底杆两端朝向支撑板的底面设置容置于所述支撑板的槽部中的第六加强部；所述第第五加强部、第六加强部的厚度小于所述支撑板的厚度；所述第五加强部、第六加强部的厚度相同。
9.所述第一加强部、第二加强部的厚度为0.15-0.2mm，所述支撑板厚度为0.2-0.5mm。
10.所述第三加强部、第四加强部的厚度为0.15-0.2mm，所述支撑板厚度为0.2-0.5mm。
11.所述第五加强部、第六加强部的厚度为0.15-0.2mm，所述支撑板厚度为0.2-0.5mm。
12.所述两第一侧杆设有中轴，所述两第二侧杆设有与所述中轴配合的中轴孔，所述内框和外框通过所述中轴与中轴孔铰接在一起，所述中轴的直径为0.65-0.80mm第二加强部。
13.所述剪刀脚内框为一体成型设置；所述剪刀脚外框为一体成型设置。
14.所述内框的厚度为0.95-1.10mm，所述外框的厚度为0.95-1.10mm。
15.本实用新型的有益效果：本实用新型的键盘按键结构通过在剪刀脚内/外框上设置加强部，在不增加按键的厚度的情况下，仅需增加少量成本就能提高剪刀脚的强度，进而提升按键拉拔力和按键手感，提高键盘生产良率及使用寿命，提升键盘使用体验。
16.为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
附图说明
17.下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。
18.附图中，
19.图1为现有键盘按键结构的组合剖面示意图；
20.图2为本实用新型键盘按键结构的组合剖面示意图；
21.图3为本实用新型键盘按键结构的分解示意图；
22.图4为本实用新型键盘按键结构的组合立体图；
具体实施方式
23.为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果，以下结合本实用新型的优选实施例及其附图进行详细描述。
24.如图2-4所示，本实用新型的一种键盘按键结构，包括：键帽1、剪刀脚2、弹性体3、薄膜电路板4及支撑板5，薄膜电路板4位于支撑板5上，弹性体3设于薄膜电路板4上并置于剪刀脚2内空处，键帽1内侧抵靠在弹性体3上，剪刀脚2分别连接在键帽1内侧与支撑板5上；所述支撑板5开设有槽部51；所述剪刀脚2包括内框21及铰接在内框21外周围的外框22，所述内框21包括对应设置的第一底杆211、第一顶杆212及连接第一底杆211和第一顶杆212的两第一侧杆213，所述第一底杆211两端设有内框下凸起2111，所述外框22包括对应设置的第二底杆221、第二顶杆222及连接第二底杆221和第二顶杆222的两第二侧杆223，所述第二底杆221两端设有外框下凸起2211，所述第一底杆211和所述第二底杆221穿过所述薄膜电路板4伸入所述支撑板5的槽部51，所述剪刀脚2通过所述内框下凸起2111与所述外框下凸起2211与所述支撑板5配合；所述剪刀脚内框21的两第一侧杆213朝向支撑板5的底面分别设置第一加强部2131，所述剪刀脚外框22的两第二侧杆223朝向支撑板5的底面分别设置第二加强部2231，所述第一加强部2131、第二加强部2231的厚度小于所述支撑板5的厚度。
25.对于元件存在厚薄不均的情况，通篇提及的元件的厚度均以该元件最厚的位置为测量基准，即该元件的最大厚度。
26.通过在剪刀脚内/外框的侧杆朝向支撑板的底面设置加强部，在不增加按键的厚度的情况下，仅需增加少量成本就能提高剪刀脚2的强度，进而提升按键拉拔力和按键手感，提高键盘生产良率及使用寿命，提升键盘使用体验。
27.所述支撑板5厚度为0.2mm，所述第一加强部2131、第二加强部2231的厚度为0.15mm。作为一种变化设计，支撑板5厚度不同，对应的，第一加强部2131、第二加强部2231的厚度可根据不同的支撑板5厚度进行调整。常规的支撑板5厚度为0.2-0.5mm，所述第一加强部2131、第二加强部2231的厚度可对应设置为0.1-0.4mm，较好地，第一加强部2131、第二加强部2231的厚度可设置为0.1-0.2mm，优选的，第一加强部2131、第二加强部2231的厚度为0.15mm，可在获得较大的强度同时节约材料成本。
28.所述内框下凸起2111朝支撑板5的方向设置第三加强部21111，所述外框下凸起2211朝支撑板5的方向设置第四加强部22111，所述第三加强部21111、第四加强部22111的厚度小于所述支撑板5的厚度；所述第三加强部21111与所述第四加强部22111的厚度相同。
29.通过在剪刀脚内框21底杆的内框下凸起2111和剪刀脚外框22底杆的外框下凸起2211朝支撑板5的方向设置加强部，在不增加按键的厚度的情况下，仅需增加少量成本就能提高剪刀脚2的强度，避免剪刀脚2与支撑板5配合处因为强度不够断裂，进而提升按键拉拔力和按键手感，提高键盘生产良率及使用寿命，提升键盘使用体验。
30.所述第三加强部21111呈月牙形，所述第四加强部22111呈月牙形。
31.所述第三加强部21111、第二加强部第四加强部22111的厚度为0.15mm。作为一种变化设计，支撑板5厚度不同，对应的第三加强部21111、第二加强部第四加强部22111的厚度可根据不同的支撑板5厚度进行调整。常规的支撑板5厚度为0.2-0.5mm，所述第三加强部21111、第二加强部第四加强部22111的厚度可对应设置为0.1-0.4mm，较好地，第三加强部21111、第二加强部第四加强部22111的厚度可设置为0.1-0.2mm，优选的，第三加强部21111、第四加强部22111的厚度为0.15mm，可在获得较大的强度同时节约材料成本。
32.所述第一底杆211两端朝向支撑板5的底面设置容置于所述支撑板5的槽部51中的第五加强部2112，所述第二底杆221两端朝向支撑板5的底面设置容置于所述支撑板5的槽
部51中的第六加强部2212；所述第五加强部2112、第六加强部2212的厚度均为0.15mm。作为一种变化设计，第五加强部2112、第六加强部2212的厚度可根据不同的支撑板5厚度进行调整，所述第第五加强部2112、第六加强部2212的厚度小于所述支撑板5的厚度；常规的支撑板5厚度为0.2-0.5mm，所述第五加强部2112、第六加强部2212的厚度可对应设置为0.1-0.4mm，较好地，第五加强部2112、第六加强部2212的厚度可设置为0.1-0.2mm，优选的，第五加强部2112、第六加强部2212的厚度为0.15mm，可在获得较大的强度同时节约材料成本。
33.所述内框21的厚度为0.95-1.10mm，所述外框22的厚度为0.95-1.10mm。
34.所述两第一侧杆213设有中轴2132，所述两第二侧杆223设有与所述中轴2132配合的中轴孔2232，所述内框21和外框22通过所述中轴2132与中轴孔2232铰接在一起，所述中轴2132的为直径为0.65-0.80mm。第二加强部。
35.所述剪刀脚内框21为一体成型设置；所述剪刀脚外框22为一体成型设置，加强部的增加不需要增加额外的工序。
36.综上所述，本实用新型的键盘按键结构通过在剪刀脚内/外框设置加强部，在不增加按键的厚度的情况下，仅需增加少量成本就能提高剪刀脚的强度，进而提升按键拉拔力和按键手感，提高键盘生产良率及使用寿命，提升键盘使用体验；本实用新型的键盘按键结构加强部与剪刀脚的内外框一体成型，不需要增加额外工序；本实用新型的键盘按键结构尤其适用于超薄键盘。
37.以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。