适合于电容器用途的薄膜的制作方法-j9九游会真人

1.本发明涉及薄膜等。特别是涉及适合于电容器用途的薄膜。


背景技术：

2.以往，电子设备、电气设备等中，例如作为高电压电容器、各种开关电源、转换器和逆变器等过滤器用电容器和平滑用电容器等，使用利用了树脂薄膜的电容器。树脂薄膜电容器也被用于控制近年来需求升高的电动汽车和混合动力汽车等的驱动发动机的逆变器、转换器。
3.电容器、特别是汽车用电容器在高温环境下使用的情况增加。例如，控制汽车的驱动发动机的设备(逆变器、转换器等)中，最近，耐热性高的半导体(碳化硅半导体等)的利用增加，伴随于此，对这些设备中利用的电容器也要求更高的耐热性。因此，作为耐热性高的树脂薄膜之一，利用了包含间规聚苯乙烯的树脂薄膜(专利文献1)。
4.现有技术文献
5.专利文献
6.专利文献1：日本特开第2011-111592号公报


技术实现要素：

7.发明要解决的问题
8.本发明人鉴于对于历经长时间的可靠性的需求升高，着眼于电容器元件的保护功能工作性是重要的。
9.电容器元件中，通常通过图案蒸镀，制成未蒸镀金属的边缘，被分割成小片电极组。此时，通过设置熔丝，从而小片电极内的一部分引起介质击穿时电流在熔丝中集中，金属膜飞散。其结果，引起了介质击穿的小片电极被切断，元件整体的绝缘恢复。因此，由熔丝使金属膜飞散对于保护功能工作性是重要的。随着升高电压，引起小片电极的介质击穿，但如果保护功能工作启动，则保持元件整体的绝缘。另一方面，保护功能工作如果不启动，则元件整体短路，失去作为电容器的性能。从保护功能工作性的观点出发，据说最好使电容器用薄膜的表面粗糙，但如果单纯地使薄膜表面粗糙，则通常介质击穿强度会降低。
10.另外，特别是面向车载用(例如xev用)电容器的薄膜出于小型化、高效率化的愿望而对薄膜化的需求愈发提高。然而，薄的薄膜存在如下问题：元件卷绕适合性低、例如制作电容器时的元件卷绕加工中容易发生卷绕错位。
11.专利文献1中公开了一种薄膜，其含有耐热性优异的间规聚苯乙烯系树脂和聚苯醚系树脂，且介质击穿电压和元件卷绕适合性高。然而，专利文献1中，关于保护功能工作性未提及。
12.因此，本发明的主要课题在于，提供：可以得到保护功能工作性优异的电容器、且高温下的介质击穿强度高、元件卷绕适合性良好的薄膜。
13.用于解决问题的方式
14.本发明人反复深入研究，结果如果为如下薄膜则可以解决上述课题，前述薄膜含有间规聚苯乙烯系树脂、和聚苯醚系树脂，前述薄膜中的前述间规聚苯乙烯系树脂的含有率为50质量％以上，前述薄膜中的前述聚苯醚系树脂的含有率为10质量％以上，且(a)前述薄膜含有钛氧化物颗粒作为无机颗粒、且前述薄膜中的前述钛氧化物颗粒的含有率为0.55质量％以上且3质量％以下，且/或(b)至少一个表面的突出峰部高度spk为0.05μm以上且0.30μm以下。本发明人基于该见解进行进一步反复研究，结果完成了本发明。即，本发明包含下述的方式。
15.项1.一种薄膜，前述薄膜含有间规聚苯乙烯系树脂和聚苯醚系树脂，
16.前述薄膜中的前述间规聚苯乙烯系树脂的含有率为50质量％以上，前述薄膜中的前述聚苯醚系树脂的含有率为10质量％以上，且
17.(a)前述薄膜含有钛氧化物颗粒作为无机颗粒、且前述薄膜中的前述钛氧化物颗粒的含有率为0.55质量％以上且3质量％以下，且/或
18.(b)至少一个表面的突出峰部高度spk为0.05μm以上且0.30μm以下。
19.项2.根据项1所述的薄膜，其中，前述薄膜中的前述间规聚苯乙烯系树脂的含有率为50质量％以上且85质量％以下。
20.项3.根据项1或2所述的薄膜，其中，前述薄膜中的前述聚苯醚系树脂的含有率为10质量％以上且45质量％以下。
21.项4.根据项1～3中任一项所述的薄膜，其含有苯乙烯系热塑性弹性体。
22.项5.根据权利要求4所述的薄膜，其中，前述薄膜中的前述苯乙烯系热塑性弹性体的含有率为1质量％以上且20质量％以下。
23.项6.根据项4或5所述的薄膜，其中，前述苯乙烯系热塑性弹性体为苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(sebs)。
24.项7.根据项1～6中任一项所述的薄膜，其含有抗氧化剂。
25.项8.根据项7所述的薄膜，其中，前述薄膜中的前述抗氧化剂的含有率为0.01质量％以上且低于0.5质量％。
26.项9.根据项7或8所述的薄膜，其中，前述抗氧化剂包含受阻酚系抗氧化剂和磷系抗氧化剂。
27.项10.根据项1～9中任一项所述的薄膜，其含有无机颗粒。
28.项11.根据项10所述的薄膜，其中，前述薄膜中的前述无机颗粒的含有率为0.2质量％以上且1.0质量％以下。
29.项12.根据项10或11所述的薄膜，其中，前述无机颗粒的平均粒径为0.1μm以上且0.5μm以下。
30.项13.根据项10～12中任一项所述的薄膜，其中，前述无机颗粒为金属氧化物颗粒。
31.项14.根据项1～13中任一项所述的薄膜，其含有钛氧化物颗粒，前述钛氧化物颗粒的平均粒径为0.1μm以上且0.25μm以下。
32.项15.根据项1～14中任一项所述的薄膜，其中，至少一个表面的突出峰部高度spk为0.05μm以上且0.30μm以下。
33.项16.根据项1～15中任一项所述的薄膜，其包含树脂组合物的薄膜状成型层，所
述树脂组合物的薄膜状成型层含有熔体流动速率彼此不同的2种以上的改性聚苯醚。
34.项17.根据项1～16中任一项所述的薄膜，其中，薄膜的制膜方向的热收缩率为1％以上且10％以下。
35.项18.根据项1～17中任一项所述的薄膜，其为双轴拉伸薄膜。
36.项19.根据项1～18中任一项所述的薄膜，其为单层薄膜。
37.项20.根据项1～19中任一项所述的薄膜，其厚度为10μm以下。
38.项21.根据项1～20中任一项所述的薄膜，其用于电容器。
39.项22.一种金属层一体型薄膜，其具有：项1～21中任一项所述的薄膜、和层叠于前述薄膜的单面或两面的金属层。
40.项23.一种电容器，其包含项1～21中任一项所述的薄膜或项22所述的金属层一体型薄膜。
41.发明的效果
42.根据本发明，可以提供：可以得到保护功能工作性优异的电容器、且高温下的介质击穿强度高、元件卷绕适合性良好的薄膜。另外，本发明的薄膜的优选一方式中，制膜稳定性高。
具体实施方式
43.本说明书中，关于“含有”和“包含”的表述包括：“含有”、“包含”、“实质上由
……
构成”和“仅由
……
构成”的概念。
44.对于本发明的树脂组合物和本发明的薄膜中的各成分的含有率，使用的各原料中的成分的含有率已知的情况下，由该含有率和原料的配混比例算出。使用成分的含有率不清楚的原料的情况下，根据实施例的“(1-3)双轴拉伸薄膜中的各成分的含有率的测定和算出”中记载的方法测定原料中的各成分的含有率，由该含有率和原料的配混比例算出本发明的薄膜中的各成分的含有率。原料的含有比例不清楚的情况下，根据实施例的“(1-3)双轴拉伸薄膜中的各成分的含有率的测定和算出”中记载的方法，算出本发明的薄膜中的各成分的含有率。
45.1.薄膜
46.本发明在其一方式中，涉及一种薄膜(本说明书中，也有时记作“本发明的薄膜”)，前述薄膜含有间规聚苯乙烯系树脂和聚苯醚系树脂，前述薄膜中的前述间规聚苯乙烯系树脂的含有率为50质量％以上，前述薄膜中的前述聚苯醚系树脂的含有率为10质量％以上，且(a)前述薄膜含有钛氧化物颗粒作为无机颗粒、且前述薄膜中的前述钛氧化物颗粒的含有率为0.55质量％以上且3质量％以下、且/或(b)至少一个表面的突出峰部高度spk为0.05μm以上且0.30μm以下。以下，对其进行说明。
47.间规聚苯乙烯系树脂只要为具有间规结构的聚苯乙烯系树脂就没有特别限制。间规结构是指：立体化学结构为间规结构，即，具有对于由碳-碳键形成的主链作为侧链的苯基、取代苯基交替地向相反方向占位的立体结构。通常，立构规整度根据基于同位素碳的核磁共振法(
13
c-nmr法)而定量，对于连续的多个结构单元的存在比例，例如2个的情况下，可以由二单元组表示，3个的情况下，可以由三单元组表示，5个的情况下，可以由五单元组等表示。
48.对于间规聚苯乙烯系树脂，例如在外消旋二单元组中、例如具有75％以上、优选具有85％以上的间同立构规整度。另外，对于间规聚苯乙烯系树脂，例如在外消旋五单元组中、例如具有30％以上、优选具有50％以上的间同立构规整度。
49.作为间规聚苯乙烯系树脂，具体而言，例如可以举出聚苯乙烯、聚(烷基苯乙烯)、聚(卤代苯乙烯)、聚(卤代烷基苯乙烯)、聚(烷氧基苯乙烯)、聚(乙烯基苯甲酸酯)、它们的氢化聚合物和它们的混合物、或者将它们作为主成分的共聚物等。
50.作为聚(烷基苯乙烯)，例如可以举出聚(甲基苯乙烯)、聚(乙基苯乙烯)、聚(异丙基苯乙烯)、聚(叔丁基苯乙烯)、聚(苯基苯乙烯)、聚(乙烯基苯乙烯)、聚(乙烯基萘)等。作为聚(卤代苯乙烯)，例如可以举出聚(氯苯乙烯)、聚(溴苯乙烯)、聚(氟苯乙烯)等。作为聚(卤代烷基苯乙烯)，例如可以举出聚(氯甲基苯乙烯)等。作为聚(烷氧基苯乙烯)，例如可以举出聚(甲氧基苯乙烯)、聚(乙氧基苯乙烯)等。
51.这些之中，作为特别优选的间规聚苯乙烯系树脂，可以举出聚苯乙烯、聚(对甲基苯乙烯)、聚(间甲基苯乙烯)、聚(对叔丁基苯乙烯)、聚(对氯苯乙烯)、聚(间氯苯乙烯)、聚(对氟苯乙烯)、氢化聚苯乙烯和苯乙烯与对甲基苯乙烯的共聚物那样的苯乙烯-烷基苯乙烯共聚物等。
52.对于间规聚苯乙烯系树脂的分子量，没有特别限制。例如质均分子量(重均分子量)例如为1万以上且300万以下，优选5万以上且100万以下，更优选10万以上且50万以下。需要说明的是，质均分子量是将1,2,4-三氯苯作为溶剂、在135℃下用凝胶渗透色谱法测得的值。
53.间规聚苯乙烯系树脂的熔点没有特别限制。该熔点例如为200℃以上且320℃以下，优选220以上且280℃以下。需要说明的是，熔点是依据jis k7121：2012测得的熔融峰温度。
54.间规聚苯乙烯系树脂也可以以市售品的形式获得，还可以通过公知的方法而制造。间规聚苯乙烯系树脂例如可以以出光兴产株式会社制“zarek”(142ze、300zc、130zc、90zc)等获得。
55.间规聚苯乙烯系树脂可以单独使用1种，或者也可以组合2种以上而使用。
56.本发明的薄膜中的间规聚苯乙烯系树脂的含有率为50质量％以上。间规聚苯乙烯系树脂优选本发明的薄膜中的含有率最高的成分。对于本发明的薄膜中的间规聚苯乙烯系树脂的含有率，从保护功能工作性、介质击穿强度、元件卷绕适合性、制膜稳定性等的观点出发，优选50质量％以上且85质量％以下，更优选55质量％以上且83质量％以下，进一步优选58质量％以上且75质量％以下，更进一步优选60质量％以上且70质量％以下。
57.聚苯醚系树脂没有特别限制，代表性地为具有下述通式(1)所示的结构单元的聚合物。聚苯醚系树脂可以由1种结构单元的重复构成，也可以包含2种以上的结构单元的重复。
58.59.[式中，r1、r2、r3和r4相同或不同，表示氢原子、卤素原子、任选被取代的烷基、任选被取代的烯基、任选被取代的炔基、任选被取代的芳基、任选被取代的芳烷基、任选被取代的烷基芳烷基、或任选被取代的烷氧基。]
[0060]
作为卤素原子，没有特别限制，例如可以举出氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等。
[0061]
烷基包括直链状、支链状、或环状(优选直链状或支链状、更优选直链状)中的任意者。该烷基(直链状或支链状的情况下)的碳数没有特别限制，例如为1～8。该碳数优选1～4、更优选1～3、进一步优选1～2、更进一步优选1。该烷基(环状的情况下)的碳数没有特别限制，例如为3～7、优选4～6。作为该烷基的具体例，可以举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、仲丁基、正戊基、新戊基、正己基、3-甲基戊基、正庚基、正辛基等。
[0062]
烯基包括直链状或支链状(优选直链状)中的任意者。该烯基的碳数没有特别限制，例如为2～8。该碳数优选2～4。作为该烯基的具体例，可以举出乙烯基、烯丙基、1-丙烯基、异丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基等。
[0063]
炔基包括直链状或支链状(优选直链状)中的任意者。该烯基的碳数没有特别限制，例如为2～8。该碳数优选2～4。作为该炔基的具体例，可以举出乙炔基、丙炔基(例如1-丙炔基、2-丙炔基(炔丙基))、丁炔基、戊炔基、己炔基等。
[0064]
芳基没有特别限制，优选碳数为6～12者、更优选6～12者、进一步优选6～8者。该芳基可以为单环式或多环式(例如双环式、三环式等)中的任意者，但优选单环式。作为该芳基，具体而言，例如可以举出苯基、萘基、联苯基、并环戊二烯基、茚基、蒽基、并四苯基、并五苯基、芘基、苝基、芴基、菲基等，优选可以举出苯基。
[0065]
芳烷基没有特别限制，例如可以举出上述烷基的氢原子(例如1～3个、优选1个氢原子)被上述芳基取代的芳烷基等。作为该芳烷基，具体而言，例如可以举出苄基、苯乙基等。
[0066]
烷基芳基没有特别限制，例如可以举出上述芳基的氢原子(例如1～3个、优选1个氢原子)被上述烷基取代的烷基芳基等。作为该烷基芳基，具体而言，例如可以举出甲苯基、二甲苯基等。
[0067]
烷基芳烷基没有特别限制，例如可以举出上述芳烷基的芳香环上的氢原子(例如1～3个、优选1个氢原子)被上述烷基取代的烷基芳烷基等。
[0068]
作为烷氧基，没有特别限制，可以举出直链状或支链状(优选直链状)的碳数1～8、优选1～4、更优选1～3、进一步优选1～2、更进一步优选1的烷氧基。作为该烷氧基，例如可以举出甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、异丁氧基、仲丁氧基、叔丁氧基等。
[0069]
作为上述烷基、烯基、炔基、芳基、芳烷基、烷基芳基、烷基芳烷基、烷氧基等的取代基，例如可以举出卤素原子、羟基等。取代基的数量没有特别限制，例如为0～3、优选0～1、更优选0。
[0070]
本发明的一优选方式中，r1、r2、r3和r4相同或不同，为氢原子、卤素原子、或任选被取代的烷基(优选无取代烷基)。另外，r2和r3优选氢原子，r1和r4优选除氢原子以外的基团。
[0071]
作为聚苯醚系树脂，具体而言，例如可以举出聚(2,3-二甲基-6-乙基-1,4-苯醚)、聚(2-甲基-6-氯甲基-1,4-苯醚)、聚(2-甲基-6-羟基乙基-1,4-苯醚)、聚(2-甲基-6-正丁基-1,4-苯醚)、聚(2-乙基-6-异丙基-1,4-苯醚)、聚(2-乙基-6-正丙基-1,4-苯醚)、聚(2,3,6-三甲基-1,4-苯醚)、聚(2-(4
’‑
甲基苯基)-1,4-苯醚)、聚(2-溴-6-苯基-1,4-苯醚)、聚
(2-甲基-6-苯基-1,4-苯醚)、聚(2-苯基-1,4-苯醚)、聚(2-氯-1,4-苯醚)、聚(2-甲基-1,4-苯醚)、聚(2-氯-6-乙基-1,4-苯醚)、聚(2-氯-6-溴-1,4-苯醚)、聚(2,6-二正丙基-1,4-苯醚)、聚(2-甲基-6-异丙基-1,4-苯醚)、聚(2-氯-6-甲基-1,4-苯醚)、聚(2-甲基-6-乙基-1,4-苯醚)、聚(2,6-二溴-1,4-苯醚)、聚(2,6-二氯-1,4-苯醚)、聚(2,6-二乙基-1,4-苯醚)、聚(2,6-二甲基-1,4-苯醚)等均聚物、和它们的共聚物。另外，也可以适合使用将它们用马来酸酐、富马酸等改性剂改性而成者。进而，还可以使用将乙烯等乙烯基芳香族化合物接枝共聚或嵌段共聚于上述聚苯醚而成的共聚物。这些之中，特别优选聚(2,6-二甲基-1,4-苯醚)。
[0072]
聚苯醚系树脂的数均分子量没有特别限制，从挤出成型性、连续拉伸性的观点出发，优选1～10万、更优选1.5万～5万。该数均分子量通过将以gps法测得的分子量的值换算为聚苯乙烯的值而求出。
[0073]
聚苯醚系树脂也可以以市售品的形式获得，还可以通过公知的方法而制造。作为聚苯醚系树脂，例如可以适合使用mitsubishi engineering-plastics corporation制的商品名iupiace(注册商标)系列(例如iupiace(注册商标)px100l、px100f)、asahi kasei corporation制的商品名xyron(注册商标)系列(例如xyron(注册商标)s201a)等。
[0074]
聚苯醚系树脂可以单独使用1种，或者也可以组合2种以上而使用。
[0075]
本发明的薄膜中的聚苯醚系树脂的含有率为10质量％以上。对于该含有率，从保护功能工作性、介质击穿强度、元件卷绕适合性、制膜稳定性等的观点出发，优选10质量％以上且45质量％以下、更优选12质量％以上且40质量％以下、进一步优选14质量％以上且35质量％以下、更进一步优选17质量％以上且30质量％以下、尤其优选17质量％以上且25质量％以下。
[0076]
对于本发明的薄膜，从可以容易将突出峰部高度spk调整为上述范围、进而有助于保护功能工作性、介质击穿强度、元件卷绕适合性等的观点出发，优选含有无机颗粒。
[0077]
作为无机颗粒，没有特别限制，例如可以举出氧化钛、氧化锌、氧化铝、氧化镁等金属氧化物；二氧化硅、有机硅等硅化合物等颗粒。作为无机颗粒，除这些以外，例如还可以举出轻质碳酸钙、重质碳酸钙、高岭土、烧成高岭土、滑石、硫酸钙、硫酸钡、硫化锌、碳酸锌、缎白、硅酸铝、硅藻土、硅酸钙、硅酸镁、氧化铝、胶体氧化铝、勃姆石、类勃姆石、氢氧化铝、碳酸镁、氢氧化镁、沸石、蒙脱石等颗粒。作为无机颗粒，优选可以举出金属氧化物颗粒、硅化合物颗粒等，更优选可以举出金属氧化物颗粒，进一步优选可以举出氧化钛颗粒。
[0078]
无机颗粒的平均粒径例如为0.05μm以上且0.7μm以下。该平均粒径优选0.1μm以上且0.5μm以下、更优选0.12μm以上且0.4μm以下、进一步优选0.15μm以上且0.35μm以下。
[0079]
无机颗粒的平均粒径是如下测定的值。使粉体以各颗粒尽量不重叠的方式分布在试样台上，用超高分辨率场发射型扫描电子显微镜装置((fe-sem)hitachi high-tech corporation制s-5200)，对于至少100个颗粒，以1万～3万倍进行观察，获得观察图像。由该观察图像，用图像解析软件，测定其最长直径，将其测定值平均，求出平均粒径。
[0080]
本发明的薄膜含有无机颗粒的情况下，前述薄膜中的前述无机颗粒的含有率在本发明的一方式中，例如为0.2质量％以上且1.0质量％以下、优选0.25质量％以上且0.9质量％以下、更优选0.3质量％以上且0.8质量％以下。
[0081]
本发明的薄膜一方式中，含有钛氧化物颗粒作为无机颗粒。
[0082]
作为钛氧化物颗粒，没有特别限制，例如可以举出二氧化钛、一氧化钛、三氧化二钛等颗粒。作为钛氧化物颗粒，优选可以举出二氧化钛颗粒。
[0083]
钛氧化物颗粒与碳酸钙、二氧化硅等其他无机颗粒、有机硅颗粒等有机颗粒相比，有不易使薄膜的介质击穿强度降低的倾向而优选。另外，钛氧化物颗粒通常是具有催化活性的活性颗粒，但活性的强度根据其晶型而不同。本发明中，可以最适合使用有不易使薄膜的介质击穿强度降低的倾向的金红石型氧化钛。
[0084]
钛氧化物颗粒的平均粒径例如为0.05μm以上且0.7μm以下。该平均粒径优选0.1μm以上且0.5μm以下、更优选0.12μm以上且0.4μm以下、进一步优选0.15μm以上且0.35μm以下、更进一步优选0.15μm以上且0.25μm以下。
[0085]
钛氧化物颗粒的平均粒径是如下测定的值。使粉体以各颗粒尽量不重叠的方式分布在试样台上，用超高分辨率场发射型扫描电子显微镜装置((fe-sem)hitachi high-tech corporation制s-5200)，对于至少100个颗粒，以1万～3万倍进行观察，获得观察图像。由该观察图像，用图像解析软件，测定其最长直径，将其测定值平均，求出平均粒径。
[0086]
钛氧化物颗粒可以单独使用1种，或者也可以组合2种以上而使用。
[0087]
本发明的薄膜含有钛氧化物颗粒的情况下，本发明的薄膜中的钛氧化物颗粒的含有率在本发明的一方式中，例如为0.55质量％以上且3质量％以下。对于该含有率，从保护功能工作性、介质击穿强度、元件卷绕适合性、制膜稳定性等的观点出发，本发明的一方式中，优选0.6质量％以上且2.5质量％以下、更优选0.7质量％以上且2.0质量％以下、进一步优选0.7质量％以上且1.5质量％以下。
[0088]
对于本发明的薄膜，从保护功能工作性、介质击穿强度、元件卷绕适合性等的观点出发，优选含有抗氧化剂。
[0089]
作为抗氧化剂，例如可以举出受阻酚系抗氧化剂、磷系抗氧化剂、胺系抗氧化剂、硫系抗氧化剂、肼系抗氧化剂等。这些中，优选可以举出受阻酚系抗氧化剂、磷系抗氧化剂。本发明的优选一方式中，抗氧化剂优选包含受阻酚系抗氧化剂和磷系抗氧化剂。
[0090]
作为受阻酚系抗氧化剂，例如可以举出季戊四醇四[3-(3,5-二-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]、1,3,5-三(3,5-二-叔丁基-4-羟基苄基)异氰脲酸酯、2,4,6-三(4-羟基-3,5-二-叔丁基苄基)均三甲苯、2,2
’‑
亚甲基双(6-叔丁基-4-甲基苯酚)、6,6
’‑
硫代双(2-叔丁基-4-甲基苯酚)、3,5-二-叔丁基-4-羟基苄基膦酸二乙酯等。其中，优选季戊四醇四[3-(3,5-二-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯](irganox(注册商标)1010、basf株式会社制)。
[0091]
磷系抗氧化剂只要为具有磷元素的化合物就没有特别限制。具体而言，可以举出亚磷酸三苯酯、亚磷酸三(2,4-叔丁基苯基)酯、亚磷双[2,4双(1,1-二甲基乙基)-6-甲基苯基]乙酯、双(2,4-叔丁基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、四(2,4-二-叔丁基苯基)[1,1联苯]-4,4
’‑
二基双亚膦酸酯、二亚磷酸四(c12～c15烷基)-4,4
’‑
异丙叉基二苯酯、3,9-双(2,6-叔丁基-4-甲基苯氧基)-2,4,8,10-四氧杂-3,9-二磷杂螺[5,5十一烷]、1,1
’‑
联苯-4,4
’‑
二基双[亚膦酸双(2,4-二-叔丁基苯基)]酯等。其中，优选三(2,4-叔丁基苯基)亚磷酸酯(irgafos(注册商标)168、basf株式会社制)。
[0092]
抗氧化剂可以单独使用1种，或者也可以组合2种以上而使用。
[0093]
本发明的薄膜含有抗氧化剂的情况下，前述薄膜中的前述抗氧化剂的含有率例如0.01质量％以上且低于0.5质量％。对于该含有率，从保护功能工作性、介质击穿强度、元件
卷绕适合性等的观点出发，优选0.03质量％以上且0.45质量％以下、更优选0.05质量％以上且0.4质量％以下、进一步优选0.07质量％以上且0.35质量％以下、更进一步优选0.08质量％以上且0.32质量％以下。
[0094]
对于本发明的薄膜，从保护功能工作性、介质击穿强度、元件卷绕适合性等的观点出发，优选含有苯乙烯系热塑性弹性体。另外，对于本发明的薄膜，从可以容易将突出峰部高度spk调整为上述范围、进而有助于保护功能工作性、介质击穿强度、元件卷绕适合性等的观点出发，也优选含有苯乙烯系热塑性弹性体。
[0095]
作为苯乙烯系热塑性弹性体，没有特别限定，可以使用公知的物质。通过加入苯乙烯系热塑性弹性体，从而可以提高高温下的介质击穿强度和耐折断性。苯乙烯系热塑性弹性体通常具有：成为硬链段的苯乙烯单体聚合物链段(hb)、和成为软链段的共轭二烯化合物聚合物链段或其氢化链段(sb)。作为该苯乙烯系热塑性弹性体的结构，可以为hb-sb所示的二嵌段结构、hb-sb-hb或sb-hb-sb所示的三嵌段结构、hb-sb-hb-sb所示的四嵌段结构、或hb与sb总计5个以上以直链状结合的多嵌段结构。
[0096]
作为苯乙烯单体聚合物链段(hb)中使用的苯乙烯系单体，没有特别限定，可以举出苯乙烯和其衍生物等。具体而言，例如可以举出苯乙烯、α-甲基苯乙烯、2-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、4-丙基苯乙烯、4-叔丁基苯乙烯、4-环己基苯乙烯、4-十二烷基苯乙烯、2-乙基-4-苄基苯乙烯、4-(苯基丁基)苯乙烯、2,4,6-三甲基苯乙烯、单氟苯乙烯、二氟苯乙烯、单氯苯乙烯、二氯苯乙烯、甲氧基苯乙烯、叔丁氧基苯乙烯等苯乙烯类、1-乙烯基萘、2-乙烯基萘等乙烯基萘类等含乙烯基芳香族化合物；茚、苊等含亚乙烯基芳香族化合物等。这些之中，优选苯乙烯。苯乙烯系单体可以仅为1种，也可以为2种以上。
[0097]
另外，共轭二烯化合物聚合物链段(sb)中使用的共轭二烯化合物也没有特别限定。作为这种共轭二烯化合物，可以举出丁二烯、异戊二烯、2,3-二甲基丁二烯、戊二烯、己二烯等。这些之中，优选丁二烯。共轭二烯化合物可以仅为1种，也可以为2种以上。进而，也可以使其他共聚单体、例如乙烯、丙烯、丁烯、苯乙烯共聚。另外，共轭二烯化合物聚合物链段(sb)也可以为部分或完全氢化的氢化物。
[0098]
作为苯乙烯系热塑性弹性体的具体例，可以举出苯乙烯-异戊二烯二嵌段共聚物(si)、苯乙烯-丁二烯二嵌段共聚物(sb)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物(sis)、苯乙烯-丁二烯/异戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物(sb/is)、和苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物(sbs)以及其氢化物。作为氢化物，例如可以举出苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(sebs)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物(seps)、苯乙烯-乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物(seeps)、苯乙烯-丁烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(sbbs)等。这些之中，优选可以举出氢化物，其中特别优选sebs。
[0099]
苯乙烯系热塑性弹性体中的苯乙烯单体聚合物链段单元(hb)的含有率没有特别限制，例如为5质量％以上且80质量％以下，优选25质量％以上且80质量％以下，更优选30质量％以上且70质量％以下，进一步优选35质量％以上且60质量％以下。
[0100]
苯乙烯系热塑性弹性体中的共轭二烯化合物聚合物链段和/或其氢化链段(sb)(优选乙烯-丁烯)的含有率没有特别限制，例如为20质量％以上且95质量％以下，优选20质量％以上且75质量％以下，更优选30质量％以上且70质量％以下，进一步优选40质量％以上且65质量％以下。
[0101]
苯乙烯系热塑性弹性体的熔体质量流动速率没有特别限制，例如为0.5～15g/10分钟。该熔体质量流动速率优选1～10g/10分钟、更优选1.5～5g/10分钟、进一步优选2～4g/10分钟。需要说明的是，该熔体质量流动速率依据jis k 7210：1999(条件：230℃、载荷2.16kg)而测定。
[0102]
苯乙烯系热塑性弹性体也可以以市售品的形式获得，还可以通过公知的方法而制造。作为苯乙烯系热塑性弹性体，例如可以适合使用asahi kasei corporation制的商品名tuftec(注册商标)系列(例如h1517等)、kuraray co.,ltd.制的cepton(注册商标)系列(例如8000系列)等。
[0103]
苯乙烯系热塑性弹性体可以单独使用1种，或者也可以组合2种以上而使用。
[0104]
本发明的薄膜含有苯乙烯系热塑性弹性体的情况下，苯乙烯系热塑性弹性体的含量没有特别限制，优选该弹性体比间规聚苯乙烯系树(优选比间规聚苯乙烯系树脂和聚苯醚系树脂各自)在本发明的薄膜中的含有率低。
[0105]
本发明的薄膜含有苯乙烯系热塑性弹性体的情况下，前述薄膜中的前述苯乙烯系热塑性弹性体的含有率例如为1质量％以上且20质量％以下、优选2质量％以上且18质量％以下、更优选3质量％以上且15质量％以下、进一步优选4质量％以上且12质量％以下、更进一步优选5质量％以上且9质量％以下、尤其优选5质量％以上且8量％以下。
[0106]
本发明的薄膜除上述成分以外还可以含有其他树脂、其他添加剂等。
[0107]
作为其他树脂，没有特别限制。本发明的薄膜优选含有无规立构聚苯乙烯系树脂作为其他树脂。
[0108]
作为无规立构聚苯乙烯系树脂，只要为将无规立构结构的聚苯乙烯作为主链的非晶性树脂就没有特别限制。作为无规立构聚苯乙烯系树脂，构成主链的结构单元的90％以上、更优选95％以上优选为在苯乙烯和/或芳香环上具有取代基的苯乙烯。
[0109]
无规立构结构是指：对于由碳-碳键形成的主链作为侧链的苯基、取代苯基具有无规的立体结构。通常，立构规整度根据基于同位素碳的核磁共振法(
13
c-nmr法)而定量，对于连续的多个结构单元的存在比例，例如2个的情况下，可以由二单元组表示，3个的情况下，可以由三单元组表示，5个的情况下，可以由五单元组等表示。对于无规立构聚苯乙烯系树脂，例如在外消旋二单元组中、例如具有低于75％、优选65％以下的间同立构规整度。另外，对于无规立构聚苯乙烯系树脂，例如在外消旋五单元组中、例如具有低于30％、优选25％以下的间同立构规整度。
[0110]
作为无规立构聚苯乙烯系树脂，具体而言，例如可以举出聚苯乙烯、聚(烷基苯乙烯)、聚(卤代苯乙烯)、聚(卤代烷基苯乙烯)、聚(烷氧基苯乙烯)、和它们的混合物、或者将它们作为主成分的共聚物等。
[0111]
作为聚(烷基苯乙烯)，例如可以举出聚(甲基苯乙烯)、聚(乙基苯乙烯)、聚(异丙基苯乙烯)、聚(叔丁基苯乙烯)、聚(苯基苯乙烯)、聚(乙烯基苯乙烯)、聚(乙烯基萘)等。作为聚(卤代苯乙烯)，例如可以举出聚(氯苯乙烯)、聚(溴苯乙烯)、聚(氟苯乙烯)等。作为聚(卤代烷基苯乙烯)，例如可以举出聚(氯甲基苯乙烯)等。作为聚(烷氧基苯乙烯)，例如可以举出聚(甲氧基苯乙烯)、聚(乙氧基苯乙烯)等。
[0112]
这些之中，作为特别优选的无规立构聚苯乙烯系树脂，可以举出聚苯乙烯、聚(对甲基苯乙烯)、聚(间甲基苯乙烯)、聚(对叔丁基苯乙烯)、聚(对氯苯乙烯)、聚(间氯苯乙
烯)、聚(对氟苯乙烯)、氢化聚苯乙烯和苯乙烯与对甲基苯乙烯的共聚物那样的苯乙烯-烷基苯乙烯共聚物等。
[0113]
无规立构聚苯乙烯系树脂的熔体质量流动速率没有特别限制，例如为0.5～20g/10分钟。该熔体质量流动速率优选2～15g/10分钟、更优选4～12g/10分钟、进一步优选6～9g/10分钟。需要说明的是，该熔体质量流动速率依据iso1133(条件：200℃、载荷5kg f、试验片为粒料)而测定。
[0114]
无规立构聚苯乙烯系树脂也可以以市售品的形式获得，还可以通过公知的方法而制造。作为无规立构聚苯乙烯系树脂的市售品，可以适合使用通常被称为通用聚苯乙烯(gpps)的树脂，例如可以以ps japan corporation制“psj-polystyrene gpps”(hf77、679、sgp10等)等获得。
[0115]
无规立构聚苯乙烯系树脂可以单独使用1种，或者也可以组合2种以上而使用。
[0116]
无规立构聚苯乙烯系树脂的含量没有特别限制，该树脂优选比间规聚苯乙烯系树脂(优选比间规聚苯乙烯系树脂和聚苯醚系树脂各自)在本发明的薄膜中的含有率低。
[0117]
本发明的薄膜含有无规立构聚苯乙烯系树脂的情况下，前述薄膜中的前述无规立构聚苯乙烯系树脂的含有率例如为1质量％以上且12质量％以下、优选2质量％以上且10质量％以下、更优选3质量％以上且8质量％以下、进一步优选4质量％以上且7质量％以下、更进一步优选5质量％以上且7质量％以下。
[0118]
本发明的薄膜含有无规立构聚苯乙烯系树脂以外的其他树脂的情况下，本发明的薄膜中的无规立构聚苯乙烯系树脂以外的其他树脂的含有率例如为10质量％以下、5质量％以下、1质量％以下、0.5质量％以下、0.1质量％以下。
[0119]
作为其他添加剂，没有特别限制，例如可以举出树脂薄膜(特别是电容器用树脂薄膜)中能配混的成分、具体而言例如氯吸收剂、润滑剂、增塑剂、阻燃剂、着色剂等。本发明的薄膜含有添加剂的情况下，本发明的薄膜中的前述添加剂的含有率例如为10质量％以下、5质量％以下、1质量％以下、0.5质量％以下、0.1质量％以下。
[0120]
本发明的薄膜可以通过包括将树脂组合物(本说明书中，也有时记作“本发明的树脂组合物”)成型为薄膜状的工序的方法而制造，其中，前述树脂组合物含有间规聚苯乙烯系树脂、和聚苯醚系树脂，前述树脂组合物中的前述间规聚苯乙烯系树脂的含有率为50质量％以上，前述树脂组合物中的前述聚苯醚系树脂的含有率为10质量％以上。例如可以将本发明的树脂组合物挤出为薄膜状并成型(将由此得到的本发明的薄膜也有时记作“本发明的未拉伸薄膜”)，将本发明的未拉伸薄膜进行双轴拉伸(将由此得到的本发明的薄膜也有时记作“本发明的双轴拉伸薄膜”)，从而可以得到本发明的薄膜。作为本发明的树脂组合物，优选使用还含有无机颗粒的树脂组合物。
[0121]
本发明的树脂组合物的组成与上述本发明的薄膜同样。
[0122]
本发明的树脂组合物的状态没有特别限制。作为本发明的树脂组合物的状态，例如可以举出固体状(例如树脂块(需要说明的是，大小没有特别限制，也包括粒料、粉末)的聚集体)、液体状(例如各成分的熔融混合物)等。
[0123]
本发明的树脂组合物优选包含将成分的一部分或全部以熔融状态共混而成的共混树脂(也包括聚合物合金)。
[0124]
对于本发明的树脂组合物，优选含有改性聚苯醚作为包含聚苯醚系树脂的共混树
脂。改性聚苯醚是指：将聚苯醚系树脂与其他树脂进行熔融混炼(聚合物合金化)而得到的树脂。改性聚苯醚的熔融流动性、挤出成型性优异，故优选。
[0125]
作为构成改性聚苯醚的其他树脂，例如可以举出聚苯乙烯系树脂、苯乙烯系热塑性弹性体、聚丙烯系树脂、聚苯硫醚系树脂、聚酰胺系树脂等。这些之中，优选聚苯乙烯系树脂(优选无规立构聚苯乙烯系树脂)、苯乙烯系热塑性弹性体等。
[0126]
构成改性聚苯醚的各树脂的构成比没有特别限制，可以根据树脂的种类而适宜调整。改性聚苯醚中的聚苯醚系树脂的含有率例如为40质量％以上且95质量％以下、优选50质量％以上且90质量％以下、更优选60质量％以上且85质量％以下、进一步优选65质量％以上且80质量％以下、更进一步优选65质量％以上且75质量％以下，改性聚苯醚中的其他树脂的含有率例如为5质量％以上且60质量％以下、优选10质量％以上且50质量％以下、更优选15质量％以上且40质量％以下、进一步优选20质量％以上且35质量％以下、更进一步优选25质量％以上且35质量％以下。
[0127]
改性聚苯醚的熔体流动速率没有特别限制，从挤出成型性、连续拉伸性的观点出发，优选1～20g/10分钟、更优选1～10g/10分钟、进一步优选1～8g/10分钟。该熔体流动速率(mfr)用东洋精机株式会社的熔体指数测定仪、依据jis k 7210的条件m而测定。具体而言，首先，在使试验温度为300℃的机筒内，插入称量为4g的试样，在2.16kg的载荷下预热3.5分钟。之后，测定在30秒内自底孔挤出的试样的重量，求出mfr(g/10分钟)。重复上述测定3次，将其平均值作为mfr的测定值。
[0128]
改性聚苯醚也可以以市售品的形式获得，还可以通过公知的方法而制造。作为市售品，例如可以适合使用mitsubishi engineering-plastics corporation制的商品名iupiace(注册商标)系列(例如iupiace(注册商标)ah91)、asahi kasei corporation制的商品名xyron(注册商标)系列(例如xyron(注册商标)1000h)、shpp japan合同会社制的商品名noryl(注册商标)系列等。
[0129]
改性聚苯醚可以单独使用1种，或者也可以组合2种以上而使用。
[0130]
改性聚苯醚的含量只要本发明的树脂组合物中的各成分的含量最终成为规定量就没有特别限制。本发明的树脂组合物中的改性聚苯醚的含有率例如为5质量％以上且50质量％以下、优选10质量％以上且45质量％以下、更优选15质量％以上且40质量％以下、进一步优选20质量％以上且40质量％以下。
[0131]
对于本发明的树脂组合物，从保护功能工作性、介质击穿强度、元件卷绕适合性等的观点出发，或对于本发明的树脂组合物，从可以容易将突出峰部高度spk调整为上述范围、进而有助于保护功能工作性、介质击穿强度、元件卷绕适合性等的观点出发，优选含有熔体流动速率彼此不同的2种以上(优选2种)的改性聚苯醚(例如改性聚苯醚a和改性聚苯醚b)的树脂组合物。因此，本发明的薄膜优选包含含有熔体流动速率彼此不同的2种以上的改性聚苯醚的树脂组合物的薄膜状成型层。该薄膜状成型层优选配置于构成本发明的薄膜的至少一个表面、即最外层。
[0132]
改性聚苯醚a优选含有聚苯醚系树脂和聚苯乙烯系树脂(优选无规立构聚苯乙烯系树脂)。
[0133]
改性聚苯醚a中的聚苯醚系树脂的含有率例如为40质量％以上且95质量％以下、优选50质量％以上且90质量％以下、更优选60质量％以上且85质量％以下、进一步优选65
质量％以上且80质量％以下、更进一步优选65质量％以上且75质量％以下，改性聚苯醚a中的聚苯乙烯系树脂(优选无规立构聚苯乙烯系树脂)的含有率例如为5质量％以上且60质量％以下、优选10质量％以上且50质量％以下、更优选15质量％以上且40质量％以下、进一步优选20质量％以上且35质量％以下、更进一步优选25质量％以上且35质量％以下。
[0134]
改性聚苯醚a的熔体流动速率优选4.5～10g/10分钟、更优选4.8～8g/10分钟、进一步优选5～7g/10分钟。
[0135]
改性聚苯醚a的含量只要本发明的树脂组合物中的各成分的含量最终成为规定量就没有特别限制。本发明的树脂组合物中的改性聚苯醚a的含有率例如为3质量％以上且40质量％以下、优选10质量％以上且35质量％以下、更优选10质量％以上且30质量％以下、进一步优选15质量％以上且25质量％以下。
[0136]
改性聚苯醚b优选含有聚苯醚系树脂和苯乙烯系热塑性弹性体。
[0137]
改性聚苯醚b中的聚苯醚系树脂的含有率例如为40质量％以上且95质量％以下、优选50质量％以上且90质量％以下、更优选60质量％以上且85质量％以下、进一步优选65质量％以上且80质量％以下、更进一步优选65质量％以上且75质量％以下，改性聚苯醚b中的苯乙烯系热塑性弹性体的含有率例如为5质量％以上且60质量％以下、优选10质量％以上且50质量％以下、更优选15质量％以上且40质量％以下、进一步优选20质量％以上且35质量％以下、更进一步优选25质量％以上且35质量％以下。
[0138]
改性聚苯醚b的熔体流动速率优选1～4g/10分钟、更优选1.2～3.5g/10分钟、进一步优选1.2～3g/10分钟、更进一步优选1.3～2.5g/10分钟。
[0139]
改性聚苯醚b的含量只要本发明的树脂组合物中的各成分的含量最终成为规定量就没有特别限制。本发明的树脂组合物中的改性聚苯醚b的含有率例如为2质量％以上且40质量％以下、优选5质量％以上且30质量％以下、更优选7质量％以上且20质量％以下、进一步优选7质量％以上且15质量％以下。
[0140]
本发明的树脂组合物也可以单独含有苯乙烯系热塑性弹性体，但作为包含苯乙烯系热塑性弹性体(本发明的一方式中，优选还包含无机颗粒)的共混树脂，优选包含含有苯乙烯系热塑性弹性体和间规聚苯乙烯系树脂的共混树脂(共混树脂z/x)。更具体而言，本发明的树脂组合物优选使苯乙烯系热塑性弹性体与间规聚苯乙烯系树脂一起熔融而含有。
[0141]
构成共混树脂z/x的各树脂的构成比没有特别限制，可以根据树脂的种类而适宜调整。共混树脂z/x中的间规聚苯乙烯系树脂的含有率优选60质量％以上且95质量％以下、更优选70质量％以上且90质量％以下。从同样的观点出发，共混树脂z/x中的苯乙烯系热塑性弹性体的含有率优选5质量％以上且40质量％以下、更优选10质量％以上且30质量％以下。
[0142]
共混树脂z/x可以单独使用1种，或可以组合2种以上而使用。
[0143]
共混树脂z/x的含量只要本发明的树脂组合物中的各成分的含量最终成为规定量就没有特别限制。本发明的树脂组合物中的共混树脂z/x的含有率例如为1质量％以上且30质量％以下、优选5质量％以上且25质量％以下、更优选10质量％以上且20质量％以下。
[0144]
共混树脂可以通过将各成分熔融混炼而得到。作为熔融混炼的方法，可以使用单螺杆型、双螺杆型或者其以上的多螺杆型的熔融混炼机等，但其中双螺杆型的熔融混炼机的薄膜的断裂容易性的改善效果高，可适合使用。双螺杆型的情况下，可以使用同向旋转、
异向旋转中的任意混炼型，但从抑制树脂劣化的观点出发，优选同向旋转。螺杆的直径与长度之比(l/d)优选20以上、更优选25以上、进一步优选28以上。l/d无上限，但从抑制树脂劣化的观点出发，为100以下，优选80以下。
[0145]
从兼顾树脂劣化的抑制与分散性的方面出发，熔融混炼时的温度优选250℃～350℃、更优选290℃～330℃。熔融混炼时，为了抑制树脂的劣化，优选向混炼机吹扫氮气等非活性气体。
[0146]
作为将本发明的树脂组合物挤出并成型的方法，没有特别限制，可以采用公知的挤出成型方法。例如可以举出如下方法：通过加热使向挤出机供给的固体状的本发明的树脂组合物形成熔融状态，用过滤器过滤后，使用t模挤出成薄膜状，在设定为规定的表面温度的冷却辊上接触固化并成型。成型为薄膜状后，卷绕于卷芯的周围，从而可以将本发明的未拉伸薄膜形成卷绕体。
[0147]
本发明的树脂组合物优选在熔融前进行混合。作为混合的方法，没有特别限制，可以举出：用混合器等将多种树脂块(粒料等)进行干混的方法等。
[0148]
本发明的树脂组合物优选在熔融前进行干燥。干燥条件没有特别限制。干燥温度没有特别限制，例如为70～150℃、优选80～130℃。干燥时间可以根据干燥温度而适宜调整，例如为2～50小时、优选3～20小时。
[0149]
本发明的树脂组合物的熔融通常在挤出机中进行。作为挤出机，例如可以举出单螺杆型、双螺杆型、三螺杆以上的多螺杆型。双螺杆以上的情况下，作为螺杆旋转的类型，例如可以举出同向旋转、异向旋转等。熔融温度在本发明的一方式中，优选280～305℃、优选280～304℃、更优选285～302℃、进一步优选290～302℃、更进一步优选295～302℃、尤其优选298～302℃。熔融温度在本发明的另一方式中，优选280～300℃、优选280～299℃、更优选280～297℃、进一步优选285～297℃、更进一步优选290～297℃、尤其优选293～297℃。为了抑制树脂混炼混合时的劣化，优选向混炼机吹扫氮气等非活性气体。
[0150]
用于过滤熔融状态的本发明的树脂组合物的过滤器的过滤精度没有特别限制，例如为2～20μm、优选3～10μm、更优选3～7μm。
[0151]
基于t模的挤出时的温度没有特别限制，本发明的一方式中，优选280～305℃、优选280～304℃、更优选285～302℃、进一步优选290～302℃、更进一步优选295～302℃、尤其优选298～302℃。由此，可以使树脂适度分散，进而可以有助于保护功能工作性、介质击穿强度、元件卷绕适合性等。基于t模的挤出时的温度在本发明的另一方式中，优选280～300℃、优选280～299℃、更优选280～297℃、进一步优选285～297℃、更进一步优选290～297℃、尤其优选293～297℃。由此，可以使树脂适度分散，由此可以容易将突出峰部高度spk调整为上述范围，进而可以有助于保护功能工作性、介质击穿强度、元件卷绕适合性等。
[0152]
使自t模挤出的薄膜状物与冷却辊接触固化时的密合方法没有特别限制，例如可以举出气刀、静电钉扎、弹性体辊夹持、金属辊夹持、弹性金属辊夹持等。冷却辊表面温度没有特别限制，本发明的一方式中，例如为80～115℃、优选95～105℃。冷却辊表面温度在本发明的另一方式中，例如为70～110℃、优选80～100℃。
[0153]
本发明的未拉伸薄膜的厚度没有特别限制，例如为10～100μm、优选20～60μm。
[0154]
作为将本发明的未拉伸薄膜进行双轴拉伸的方法，没有特别限制，可以采用公知的双轴拉伸方法。例如可以举出如下方法：用加热辊将本发明的未拉伸薄膜加热并沿流动
方向(md)进行拉伸，接着，在规定温度下、沿宽度方向(td)进行拉伸，然后在规定温度下进行热定形，沿宽度方向进行松弛并冷却。
[0155]
沿流动方向拉伸前的加热辊温度没有特别限制，本发明的一方式中，例如为100～160℃、优选120～155℃、更优选140～150℃。沿流动方向拉伸前的加热辊温度在本发明的另一方式中，例如为100～160℃、优选115～145℃。流动方向的拉伸倍率没有特别限制，本发明的一方式中，例如为1.5～4.5倍、优选3.0～4.0倍。流动方向的拉伸倍率在本发明的另一方式中，例如为1.5～4.5倍、优选2.5～4倍。
[0156]
沿宽度方向拉伸时的温度没有特别限制，本发明的一方式中，例如为120～180℃、优选140～170℃、更优选155～165℃。沿宽度方向拉伸时的温度在本发明的另一方式中，例如为120～180℃、优选135～170℃。宽度方向的拉伸倍率没有特别限制，本发明的一方式中，例如为2～5倍、优选3.5～4.5倍。宽度方向的拉伸倍率在本发明的另一方式中，例如为2～5倍、优选3～4.5倍。
[0157]
热定形温度没有特别限制，例如为200～280℃、优选230～260℃。热定形时间没有特别限制，例如为5～20秒。
[0158]
沿宽度方向进行松弛(relax)时的温度没有特别限制，例如为100～160℃、优选120～140℃。沿宽度方向的松弛(relax)率没有特别限制，例如为3～7％、优选4～6％。
[0159]
本发明的薄膜的厚度没有特别限制，例如为30μm以下，20μm以下。从减小电容器的体积、且提高静电容量的观点出发，优选该厚度更薄。从该观点出发，该厚度优选10μm以下、更优选9.5μm以下、进一步优选8μm以下、更进一步优选6μm以下、尤其优选5μm以下、尤其进一步优选4μm以下、特别优选3μm以下。另外，从进一步提高介质击穿强度、切割加工适合性、进一步改善连续制膜性的观点出发，该厚度例如为1μm以上、优选1.5μm以上、更优选1.8μm以上、进一步优选2μm以上、更进一步优选2.3μm以上、特别优选2.5μm以上。本发明的薄膜的厚度的范围可以将上述上限和下限任意组合而设定。
[0160]
本发明的未拉伸薄膜、本发明的双轴拉伸薄膜等的本发明的薄膜厚度使用外侧测微器(mitutoyo co.,ltd.制高精度数显测微器mdh-25mb)、依据jis k 7130：1999a法而测定。
[0161]
本发明的薄膜的层构成没有特别限制。本发明的薄膜可以为由1层构成的单层，也可以为具有相同或不同的组成的多层。本发明的薄膜优选为由1层或多层本发明的树脂组合物的薄膜状成型层形成的薄膜，更优选为单层薄膜(由1层本发明的树脂组合物的薄膜状成型层形成的薄膜)。
[0162]
对于本发明的薄膜，从保护功能工作性、介质击穿强度、元件卷绕适合性等的观点出发，至少一个表面的突出峰部高度spk优选0.05μm以上且0.30μm以下。对于该突出峰部高度spk，从保护功能工作性、介质击穿强度、元件卷绕适合性等的观点出发，本发明的一方式中，优选0.06μm以上且0.30μm以下、更优选0.07μm以上且0.25μm以下、进一步优选0.09μm以上且0.23μm以下、更进一步优选0.10μm以上且0.21μm以下、尤其优选0.11μm以上且0.20μm以下、尤其更优选0.11μm以上且0.18μm以下。对于该突出峰部高度spk，从保护功能工作性、介质击穿强度、元件卷绕适合性等的观点出发，本发明的另一方式中，优选0.06μm以上且0.30μm以下、更优选0.07μm以上且0.25μm以下、进一步优选0.10μm以上且0.23μm以下、更进一步优选0.11μm以上且0.21μm以下、尤其优选0.12μm以上且0.20μm以下、尤其更优选0.12μ
m以上且0.18μm以下。
[0163]
突出峰部高度spk是iso25278-2中规定的、如下测定的值。使用mitsubishi chemical systems,inc.制的“vertscan2.0(型号：r5500gml)”作为光干涉式非接触表面形状测定机。作为测定用样品，将薄膜切成20cm见方左右的任意大小，在使褶皱充分拉伸的状态下，利用静电附着板等安装于测定台。首先，测量中使用wave模式，应用530white薄膜和1
×
body的镜筒，用10倍物镜，进行每一个视野(470.92μm
×
353.16μm)中的测量。对于该操作，从对象试样的冷却辊侧表面的流动方向/宽度方向均成为中央之处沿流动方向以1cm间隔对5处进行。接着，对于得到的数据，进行基于中值薄膜(3
×
3)的噪声去除处理，之后，进行基于截止值30μm的高斯薄膜处理，将波纹成分去除。由此，形成可以适当测量粗糙化表面的状态的状态。接着，使用处于“vertscan2.0”的解析软件软件“vs-viewer”的插件功能“矫正部”的、“iso参数”进行解析，求出spk(μm)，算出上述10处中得到的各值的平均值。
[0164]
对于本发明的薄膜，从保护功能工作性的观点出发，以实施例中记载的方法测定的热收缩率在薄膜的制膜方向(流动方向)的测定中优选也为10％以下。通过使热收缩率为该范围，从而将薄膜卷绕形成电容器时，在高温环境下使用时，也不易引起基于卷紧的保护功能工作性的降低，故优选。热收缩率优选8％以下、更优选7％以下、进一步优选低于6.5％、特别优选6％以下。从抑制基于蒸镀时的热的薄膜的松弛的观点出发，下限优选1％以上、更优选2％以上、进一步优选3％以上。与薄膜的制膜方向呈正交的方向(横向)的热收缩率优选0％以上且6％以下、优选1％以上且5％以下。
[0165]
上述那样的热收缩率可以通过本发明的树脂的组合、制膜条件、特别是拉伸倍率、拉伸速度、拉伸后的加热(热定形等)温度、横向的松弛率的控制等而实现。
[0166]
本发明的薄膜可以得到保护功能工作性优异的电容器。保护功能工作性依据后述的实施例的方法而测定。
[0167]
不发生短路故障直至静电容量变化率-90％元件数在6个中、优选4个以上、更优选5个以上、进一步优选6个。
[0168]
静电容量变化率达到-20％时的电位频率在本发明的一方式中，优选280v/μm以上、更优选310v/μm以上、进一步优选330v/μm以上、更进一步优选350v/μm以上、尤其优选370v/μm以上、尤其更优选380v/μm以上、特别优选390v/μm以上。该电位频率的上限没有特别限制，例如为450v/μm、430v/μm、420v/μm、410v/μm、或405v/μm。
[0169]
静电容量变化率达到-20％时的电位频率在本发明的另一方式中，优选280v/μm以上、更优选290v/μm以上、进一步优选300v/μm以上、更进一步优选310v/μm以上、尤其优选320v/μm以上、尤其更优选330v/μm以上、特别优选340v/μm以上。该电位频率的上限没有特别限制，例如为400v/μm、390v/μm、380v/μm、370v/μm、或360v/μm。
[0170]
本发明的薄膜的高温下的介质击穿强度高。介质击穿强度依据后述的实施例的方法而测定。
[0171]
本发明的薄膜的120℃环境下的介质击穿强度优选480v
dc
/μm以上、更优选490v
dc
/μm以上、进一步优选500v
dc
/μm以上、更进一步优选510v
dc
/μm以上、尤其优选520v
dc
/μm以上。
[0172]
本发明的薄膜的150℃环境下的介质击穿强度优选470v
dc
/μm以上、更优选480v
dc
/μm以上、进一步优选490v
dc
/μm以上、更进一步优选500v
dc
/μm以上、尤其优选510v
dc
/μm以上、尤其更优选520v
dc
/μm以上。
[0173]
上述各温度下的介质击穿强度的上限没有特别限制，例如为650v
dc
/μm、620v
dc
/μm、600v
dc
/μm、580v
dc
/μm、或560v
dc
/μm。
[0174]
本发明的薄膜的基于温度上升的介质击穿强度的变化率更小。
[0175]
150℃环境下的介质击穿强度相对于120℃环境下的介质击穿强度之比(150℃环境下的介质击穿强度/120℃环境下的介质击穿强度)优选0.92以上、更优选0.94以上、进一步优选0.95以上、更进一步优选0.96以上、尤其优选0.97以上、特别优选0.98以上。
[0176]
需要说明的是，120℃环境和150℃环境可以说是相同的“高温”环境，通常涉及介质击穿强度的负载明显不同。根据本发明，在150℃这样的负载大的环境下，也可以发挥和/或维持更高的介质击穿强度。
[0177]
上述各比的上限没有特别限制，例如为1.1、1.05、1.0。
[0178]
本发明的薄膜的元件卷绕适合性良好。元件卷绕适合性依据后述的实施例的方法而测定。成为不合格者的数量相对于制造数整体的比例优选80％以上、更优选90％以上。
[0179]
本发明的薄膜的用途没有特别限制。本发明的薄膜例如可以充分发挥其耐热性而用作耐热薄膜。另外，本发明的薄膜(特别是本发明的双轴拉伸薄膜)可以适合用作能发挥其特性的电容器用薄膜。特别是，发明的薄膜(特别是本发明的双轴拉伸薄膜)可以在高温环境下使用，可以极适合用于小型、进一步高容量(例如5μf以上、优选10μf以上、进一步优选20μf以上)的电容器。
[0180]
2.金属层一体型薄膜
[0181]
本发明在其一方式中涉及一种金属层一体型薄膜(本说明书中，也有时记作“本发明的金属层一体型薄膜”)，其具有：本发明的薄膜、和层叠于前述薄膜的单面或两面的金属层。以下，对其进行说明。
[0182]
对于本发明的薄膜，可以在单面或两面安装金属层(例如电极)以加工成电容器。这样的金属层只要可以得到本发明的目标电容器就没有特别限定，对电容器要求小型化和轻量化，因此，优选在本发明的薄膜的单面或两面直接形成(层叠)金属层电极而制成金属层一体型薄膜。
[0183]
作为在本发明的薄膜的表面层叠金属层的方法，例如可以举出金属蒸镀、溅射等真空镀、或含金属糊剂的涂覆/干燥、金属箔、金属粉的压接等方法。其中，为了满足电容器的小型和轻量化的进一步要求，优选真空蒸镀法和溅射法，从生产率和经济性等的观点出发，优选真空蒸镀法。作为真空蒸镀法，通常可以示例坩埚法方式、线方式等，但只要可以得到本发明的目标电容器就没有特别限定，可以适宜选择最佳者。
[0184]
金属层中使用的金属例如可以使用锌、铅、银、铬、铝、铜和镍等金属单质、它们的多种混合物、和它们的合金等，但如果考虑环境、经济性和电容器性能等，则优选锌和铝。
[0185]
从电容器的电特性的方面出发，金属层的膜电阻优选1～100ω/
□
左右。从自我修复(self-healing)特性的方面出发，即使在该范围内也期望较高，膜电阻更优选5ω/
□
以上、进一步优选10ω/
□
以上。另外，从作为电容器的安全性的方面出发，膜电阻更优选50ω/
□
以下、进一步优选30ω/
□
以下。
[0186]
以真空蒸镀法形成电极(金属蒸镀膜)时，其膜电阻例如可以通过对于本领域技术人员来说已知的四端子法在蒸镀过程中测定。金属蒸镀膜的膜电阻可以通过例如调整蒸发源的功率并调整蒸发量来调节。
[0187]
在薄膜的单面形成金属蒸镀膜时，从薄膜的一个端部形成绝缘边缘而不蒸镀一定宽度，使薄膜卷绕时成为电容器。进而，为了使金属层一体型薄膜与喷镀金属电极的接合牢固，优选在与绝缘边缘相反的端部形成重边结构，重边的膜电阻通常为1～8ω/
□
左右、优选1～5ω/
□
左右。重边的金属膜的厚度没有特别限定，优选1～200nm。
[0188]
对形成的金属蒸镀膜的蒸镀图案(边缘图案)没有特别限制，从改善电容器的保安性等特性的方面出发，优选以包括渔网图案、t形边缘图案等所谓的特殊边缘的图案形成熔丝。以包含特殊边缘的蒸镀图案在本发明的薄膜的至少单面形成金属蒸镀膜时，得到的电容器的保安性改善，从抑制电容器的破坏、短路等的方面也是有效的而优选。
[0189]
作为形成边缘的方法，可以没有任何限制地使用蒸镀时利用胶带实施掩蔽的胶带法、通过涂布油而实施掩蔽的油法等公知的方法。
[0190]
出于金属蒸镀膜的物理保护、防吸湿、抗氧化等目的，可以在本发明的金属层一体型薄膜上设置保护层。作为保护层，可以优选使用硅油、氟油等。
[0191]
本发明的金属层一体型薄膜可以加工成后述的本发明的电容器。本发明的金属层一体型薄膜例如也可以用于对氧气、其他气体的阻隔薄膜等。
[0192]
3.电容器
[0193]
本发明在其一方式中，涉及一种电容器(本说明书中，也有时记作“本发明的电容器”)，其包含本发明的薄膜或本发明的金属层一体型薄膜。以下，对其进行说明。
[0194]
这种电容器中，对于本发明的薄膜，利用例如(i)使用前述金属层一体型薄膜的方法、(ii)层叠不设置电极的本发明的薄膜与其他导电体(例如金属箔、将单面或两面金属化而成的本发明的薄膜、将单面或两面金属化而成的纸和其他塑料薄膜等)等方法，可以构成电容器作为电容器用电介质薄膜。
[0195]
制作电容器的工序中，进行薄膜的缠绕加工。例如，以本发明的金属层一体型薄膜中的金属膜与本发明的薄膜交替地层叠的方式，进一步以绝缘边缘部成为相反边的方式，使1对2张本发明的金属层一体型薄膜重叠并卷绕。此时，优选使1对2张本发明的金属层一体型薄膜以1～2mm偏移的方式层叠。使用的卷绕机没有特别限制，例如可以利用株式会社皆藤制作所制的自动卷绕机3kaw-n2型等。
[0196]
薄膜的缠绕加工不限定于上述方法，也可以为其他方法，例如将两面蒸镀后的本发明的薄膜(该情况下，重边为表面，在背面配置于相反侧的端部)、与未蒸镀的本发明的薄膜(距离两面蒸镀后的本发明的薄膜宽度窄至2～3mm)交替地层叠并卷绕。
[0197]
制作扁平型电容器的情况下，卷绕后通常对得到的卷绕物实施压制。通过压制促进电容器的卷紧/元件成型。从实施层间间隙的控制/稳定化的方面出发，施加的压力的最佳值根据本发明的薄膜的厚度等而改变，但为2～20kg/cm2。
[0198]
然后，向卷绕物的两端面喷镀金属来设置喷镀金属电极，从而制作电容器。
[0199]
对于电容器进一步实施规定的热处理。即，本发明中，包括对电容器实施热处理的工序(以下，有时称为“热熟化”)。热处理温度没有特别限制，例如为80～190℃。作为对电容器实施热处理的方法，例如可以从包括在真空气氛下使用恒温槽的方法、利用高频感应加热的方法等公知的方法中适宜选择。对于实施热处理的时间，在得到机械稳定和热稳定的方面，优选设为1小时以上，更优选设为10小时以上，在防止热褶皱、赋型等成型不良的方面，更优选设为20小时以下。
[0200]
通过实施热处理从而得到热熟化的效果。具体而言，构成基于本发明的金属层一体型薄膜的电容器的薄膜间的孔隙减少，电晕放电被抑制，而且本发明的金属层一体型薄膜的内部结构发生变化而结晶化推进。其结果认为耐电压性改善。热处理的温度低于规定温度的情况下，无法充分得到热熟化所产生的上述效果。另一方面，热处理的温度高于规定温度的情况下，有时本发明的薄膜产生热分解、氧化劣化等。
[0201]
实施了热熟化的电容器的喷镀金属电极上通常焊接有引线。另外，为了赋予耐气候性、尤其为了防止湿度劣化，优选将电容器封入至壳体并用环氧树脂灌封。
[0202]
利用了本发明的薄膜的本发明的电容器可以适合在高温环境下使用，可以形成小型、甚至是高容量(例如5μf以上、优选10μf以上、进一步优选20μf以上)的电容器。因此，本发明的电容器可以用作电子设备、电气设备等中使用的、高电压电容器、各种开关电源、转换器和逆变器等滤波电容器(filter capacitor)和平滑电容器(smoothing capacitor)等。另外，本发明的电容器也可以适合作为控制近年来需求升高的电动汽车和混合动力汽车等的驱动发动机的变换器用电容器、转换器用电容器等利用。
[0203]
实施例
[0204]
以下，基于实施例对本发明详细地进行说明，但本发明不受这些实施例的限定。
[0205]
(1)测定方法
[0206]
各种测定方法如下所述。
[0207]
(1-1)平均粒径的测定
[0208]
如以下测定无机颗粒(氧化钛(tio2)、二氧化硅、球状有机硅)的平均粒径。使粉体以各颗粒尽量不重叠的方式分布在试样台上，用超高分辨率场发射型扫描电子显微镜装置((fe-sem)hitachi high-tech corporation制s-5200)，对于至少100个颗粒，以1万～3万倍进行观察，获得观察图像。由该观察图像，用图像解析软件，测定其最长直径，将其测定值平均，求出平均粒径。
[0209]
(1-2)熔体流动速率的测定
[0210]
对于各树脂，用东洋精机株式会社的熔体指数测定仪，依据jis k 7210的条件m测定原料树脂粒料的形态下的熔体流动速率(mfr)。具体而言，首先，在使试验温度为300℃的机筒内，插入称量为4g的试样，在2.16kg的载荷下预热3.5分钟。之后，测定在30秒内自底孔挤出的试样的重量，求出mfr(g/10分钟)。重复上述测定3次，将其平均值作为mfr的测定值。
[0211]
(1-3)双轴拉伸薄膜中的各成分的含有率的测定和算出
[0212]
对于实施例和比较例的双轴拉伸薄膜中的各成分的含有率，使用的各原料中的成分的含有率已知的情况下，由该含有率和原料的配混比例算出。使用成分的含有率不清楚的共混树脂和/或改性聚苯醚作为原料的情况下，根据下述方法测定原料中的各成分的含有率，由该含有率和原料的配混比例算出。原料的含有比例不清楚的情况下，根据下述方法测定双轴拉伸薄膜中的各成分的含有率。
[0213]
将使原料或双轴拉伸薄膜溶解于1,1,2,2-四氯乙烷-d2而成者作为测定试样，进行1h-nmr测定和
13
c-nmr测定。以下示出1h-nmr测定和
13
c-nmr测定的条件。
[0214]
13
c-nmr测定中，根据测得的信号确定含有成分。之后，根据以1h-nmr测定测得的信号求出各含有成分的每1个h原子的积分强度比(摩尔比)，根据各成分的式量换算成重量比，求出聚苯醚成分、苯乙烯成分和乙烯-丁烯成分的含有率。
[0215]
此处双轴拉伸薄膜中的聚苯醚系树脂的含有率与根据前述求出的聚苯醚成分的含有率相等。
[0216]
[1h-nmr测定]
[0217]
测定装置：bruker biospin公司制avance iii-600with cryo probe
[0218]
测定频率：600mhz
[0219]
测定溶剂：1,1,2,2-四氯乙烷-d2[0220]
测定温度：300k
[0221]
化学位移标准：1,1,2,2-四氯乙烷-d2(1h；6.00ppm)
[0222]
[
13
c-nmr测定]
[0223]
测定装置：bruker biospin公司制avance iii-600with cryo probe
[0224]
测定频率：150mhz
[0225]
测定溶剂：1,1,2,2-四氯乙烷-d2[0226]
测定温度：300k
[0227]
化学位移标准：1,1,2,2-四氯乙烷-d2(
13
c；73.78ppm)。
[0228]
(1-4)sebs中的乙烯-丁烯含有率的测定
[0229]
如下测定作为实施例和比较例中的使用树脂的sebs型的氢化苯乙烯系热塑性弹性体中的乙烯-丁烯的含有率。将使sebs溶解于氘代氯仿(cdcl3)而成者作为测定试样，在下述条件下进行1h-nmr测定。根据测得的信号特定含有成分，求出各含有成分的每1个h原子的积分强度比(摩尔比)，根据各成分的式量换算为重量比，求出乙烯-丁烯的含有率。
[0230]
[1h-nmr测定]
[0231]
测定装置：bruker biospin公司制avance iii-600with cryo probe
[0232]
测定频率：600mhz
[0233]
测定溶剂：cdcl3[0234]
测定温度：300k
[0235]
化学位移标准：cdcl3(1h；7.25ppm)。
[0236]
(2)树脂组合物和薄膜的制作
[0237]
(2-1)使用树脂等
[0238]
·
(a)间规聚苯乙烯系树脂(sps)
[0239]
a1：出光兴产株式会社制zarek(注册商标)90zc
[0240]
·
(b)聚苯醚系树脂(ppe)
[0241]
b1：mitsubishi engineering plastics co.,ltd制iupiace(注册商标)px100f
[0242]
b2：mitsubishi engineering plastics co.,ltd制iupiace(注册商标)px100l
[0243]
·
(c)sebs型的氢化苯乙烯系热塑性弹性体
[0244]
c1：旭化成株式会社制tuftec(注册商标)h1517(乙烯-丁烯含有率＝57％)
[0245]
·
(d)无规立构聚苯乙烯(aps)
[0246]
d1：ps japan corporation制hf77
[0247]
·
(e)氧化钛(二氧化钛：tio2)
[0248]
e1：石原产业株式会社制pt-501r
[0249]
e2：石原产业株式会社制pt-401l
[0250]
e3：堺化学工业株式会社制r-38l
[0251]
·
(f)二氧化硅
[0252]
f1：日本触媒株式会社制seahostar(注册商标)ke p50
[0253]
f2：日本触媒株式会社制seahostar(注册商标)ke p30
[0254]
f3：日本触媒株式会社制seahostar(注册商标)ke p100
[0255]
·
(g)球状有机硅
[0256]
g1：momentive performance materials japan合同会社制(注册商标)tospearl 120fl
[0257]
·
(h)抗氧化剂
[0258]
h1：basf japan株式会社制irganox(注册商标)1010(受阻酚系抗氧化剂)
[0259]
h2：basf japan株式会社制irgafos(注册商标)168(磷系抗氧化剂)
[0260]
(2-2)共混树脂
[0261]
·
改性聚苯醚系树脂1(m-ppe1)
[0262]
将b1和d1混合，与氮气一起投入至双螺杆型的熔融混炼机(株式会社东洋精机制作所制2d30w2、l/d＝30)。在机筒温度320℃、转速100rpm下进行熔融混炼，从线料模中挤出。将线料水冷后，切割成粒料状，得到m-ppe1。300℃和2.16kg载荷下的mfr为5.7g/10分钟。
[0263]
·
改性聚苯醚系树脂2(m-ppe2)
[0264]
将b2和c1混合，与氮气一起投入至双螺杆型的熔融混炼机(株式会社东洋精机制作所制2d30w2、l/d＝30)。在机筒温度320℃、转速100rpm下进行熔融混炼，从线料模中挤出。将线料水冷后，切割成粒料状，得到m-ppe2。300℃和2.16kg载荷下的mfr为1.8g/10分钟。
[0265]
·
改性聚苯醚系树脂3(m-ppe3)
[0266]
将b2和d1混合，与氮气一起投入至双螺杆型的熔融混炼机(株式会社东洋精机制作所制2d30w2、l/d＝30)。在机筒温度320℃、转速100rpm下进行熔融混炼，从线料模中挤出。将线料水冷后，切割成粒料状，得到m-ppe3。300℃和2.16kg载荷下的mfr为3.1g/10分钟。
[0267]
·
含颗粒共混树脂1(z1)
[0268]
适宜变更配混比例而混合a1、c1、e1、h1、h2(h1、h2的质量比为1：2)，得到各成分的配混比例彼此不同的多种混合物。将各混合物与氮气一起投入至双螺杆型的熔融混炼机(株式会社东洋精机制作所制2d30w2、l/d＝30)。在机筒温度300℃、转速100rpm下进行熔融混炼，从线料模中挤出。将线料水冷后，切割成粒料状，得到z1。
[0269]
·
含颗粒共混树脂2(z2)
[0270]
将a1、c1、e2、h1、h2混合(h1、h2的质量比为1：2)，与氮气一起投入至双螺杆型的熔融混炼机(株式会社东洋精机制作所制2d30w2、l/d＝30)。在机筒温度300℃、转速100rpm下进行熔融混炼，从线料模中挤出。将线料水冷后，切割成粒料状，得到z2。
[0271]
·
含颗粒共混树脂3(z3)
[0272]
将a1、c1、e3、h1、h2混合(h1、h2的质量比为1：2)，与氮气一起投入至双螺杆型的熔融混炼机(株式会社东洋精机制作所制2d30w2、l/d＝30)。在机筒温度300℃、转速100rpm下
进行熔融混炼，从线料模中挤出。将线料水冷后，切割成粒料状，得到z3。
[0273]
·
含颗粒共混树脂4(z4)
[0274]
将a1、b2、g1、h1混合，与氮气一起投入至双螺杆型的熔融混炼机(株式会社东洋精机制作所制2d30w2、l/d＝30)。在机筒温度300℃、转速100rpm下进行熔融混炼，从线料模中挤出。将线料水冷后，切割成粒料状，得到z4。
[0275]
·
含颗粒共混树脂5(z5)
[0276]
将a1、f3、h1混合，与氮气一起投入至双螺杆型的熔融混炼机(株式会社东洋精机制作所制2d30w2、l/d＝30)。在机筒温度300℃、转速100rpm下进行熔融混炼，从线料模中挤出。将线料水冷后，切割成粒料状，得到z5。
[0277]
·
含sebs共混树脂(y)
[0278]
将a1和c1混合，与氮气一起投入至双螺杆型的熔融混炼机(株式会社东洋精机制作所制2d30w2、l/d＝30)。在机筒温度300℃、转速100rpm下进行熔融混炼，从线料模中挤出。将线料水冷后，切割成粒料状，得到y。
[0279]
·
含颗粒共混树脂1(x1)
[0280]
适宜配变更混比例而混合a1、c1、和e1，得到各成分的配混比例彼此不同的多种混合物。将各混合物与氮气一起投入至双螺杆型的熔融混炼机(株式会社东洋精机制作所制2d30w2、l/d＝30)。在机筒温度300℃、转速100rpm下进行熔融混炼，从线料模中挤出。将线料水冷后，切割成粒料状，得到x1。
[0281]
·
含颗粒共混树脂2(x2)
[0282]
将a1、c1、和e2混合，与氮气一起投入至双螺杆型的熔融混炼机(株式会社东洋精机制作所制2d30w2、l/d＝30)。在机筒温度300℃、转速100rpm下进行熔融混炼，从线料模中挤出。将线料水冷后，切割成粒料状，得到x2。
[0283]
·
含颗粒共混树脂3(x3)
[0284]
将a1、c1、和e3混合，与氮气一起投入至双螺杆型的熔融混炼机(株式会社东洋精机制作所制2d30w2、l/d＝30)。在机筒温度300℃、转速100r使pm下进行熔融混炼，从线料模中挤出。将线料水冷后，切割成粒料状，得到x3。
[0285]
·
含颗粒共混树脂4(x4)
[0286]
将a1、c1、和f1混合，与氮气一起投入至双螺杆型的熔融混炼机(株式会社东洋精机制作所制2d30w2、l/d＝30)。在机筒温度300℃、转速100rpm下进行熔融混炼，从线料模中挤出。将线料水冷后，切割成粒料状，得到x4。
[0287]
·
含颗粒共混树脂5(x5)
[0288]
将a1、c1、和f3混合，与氮气一起投入至双螺杆型的熔融混炼机(株式会社东洋精机制作所制2d30w2、l/d＝30)。在机筒温度300℃、转速100rpm下进行熔融混炼，从线料模中挤出。将线料水冷后，切割成粒料状，得到x5。
[0289]
·
含颗粒共混树脂6(x6)
[0290]
将a1、b2、和g1混合，与氮气一起投入至双螺杆型的熔融混炼机(株式会社东洋精机制作所制2d30w2、l/d＝30)。在机筒温度300℃、转速100rpm下进行熔融混炼，从线料模中挤出。将线料水冷后，切割成粒料状，得到x6。
[0291]
·
含颗粒共混树脂7(x7)
[0292]
将a1、和f2混合，与氮气一起投入至双螺杆型的熔融混炼机(株式会社东洋精机制作所制2d30w2、l/d＝30)。在机筒温度300℃、转速100rpm下进行熔融混炼，从线料模中挤出。将线料水冷后，切割成粒料状，得到x7。
[0293]
(2-3)树脂组合物和薄膜的制作方法
[0294]
[实施例1a]
[0295]
[未拉伸片的制作]
[0296]
将a1、m-ppe1、m-ppe2、和z1以各成分成为表3的含有率的方式进行混合得到树脂组合物，将得到的树脂组合物投入至粒料干燥机，在120℃下干燥5小时。将干燥原料与氮气一起投入至单螺型的薄膜制膜机(gm engineering co.,ltd.制gm-50)。在机筒温度330℃下进行熔融后，用过滤精度5μm的过滤器进行过滤，温度调节至300℃，从300℃的t模挤出。利用静电附着法，将熔融树脂接触固化在表面温度100℃的镜面金属辊(冷却辊)上，成型成薄膜状，得到未拉伸薄膜。未拉伸薄膜的厚度为约40μm，但以拉伸后的厚度成为目标值的方式，变更挤出量和牵引速度并微调。
[0297]
[拉伸薄膜的制作]
[0298]
将未拉伸薄膜导入至辊式纵向拉伸机，在145℃的辊上进行加热，沿流动方向(md)拉伸至3.5倍。接着，导入至拉幅机，在使拉伸区的温度为158℃的烘箱内，沿宽度方向(td)拉伸3.9倍。接着，在设为240℃的烘箱内进行热定形，在设为130℃的烘箱内沿宽度方向松弛5％。分切自拉幅机出来的薄膜的端部，进行卷绕，得到双轴拉伸薄膜卷。以薄膜的厚度成为2.9μm的方式，微调挤出量和牵引速度。
[0299]
[实施例2a]
[0300]
以各成分成为表3的含有率的方式，将a1、m-ppe1、m-ppe2、和z1混合得到树脂组合物，使用得到的树脂组合物，使制膜条件为表1的条件，除此之外，与实施例1a同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[0301]
[实施例3a]
[0302]
以各成分成为表3的含有率的方式，将a1、m-ppe1、m-ppe2、和z1混合得到树脂组合物，使用得到的树脂组合物，使制膜条件为表1的条件，除此之外，与实施例1a同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[0303]
[实施例4a]
[0304]
以各成分成为表3的含有率的方式，将a1、m-ppe1、m-ppe2、和z1混合得到树脂组合物，使用得到的树脂组合物，使制膜条件为表1的条件，除此之外，与实施例1a同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[0305]
[实施例5a]
[0306]
以各成分成为表3的含有率的方式，将a1、m-ppe1、m-ppe2、和z1混合得到树脂组合物，使用得到的树脂组合物，使制膜条件为表1的条件，除此之外，与实施例1a同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[0307]
[实施例6a]
[0308]
以各成分成为表3的含有率的方式，将a1、m-ppe1、m-ppe2、和z2混合得到树脂组合物，使用得到的树脂组合物，使制膜条件为表1的条件，除此之外，与实施例1a同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[0309]
[实施例7a]
[0310]
以各成分成为表3的含有率的方式，将a1、m-ppe1、m-ppe2、和z3混合得到树脂组合物，使用得到的树脂组合物，使制膜条件为表1的条件，除此之外，与实施例1a同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[0311]
[实施例8a]
[0312]
以各成分成为表3的含有率的方式，将a1、m-ppe1、m-ppe2、和z1混合得到树脂组合物，使用得到的树脂组合物，使制膜条件为表1的条件，除此之外，与实施例1a同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[0313]
[实施例9a]
[0314]
以各成分成为表3的含有率的方式，将a1、m-ppe1、m-ppe2、和z1混合得到树脂组合物，使用得到的树脂组合物，使制膜条件为表1的条件，除此之外，与实施例1a同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[0315]
[实施例10a]
[0316]
以各成分成为表3的含有率的方式，将a1、m-ppe1、m-ppe2、和z1混合得到树脂组合物，使用得到的树脂组合物，使制膜条件为表1的条件，除此之外，与实施例1a同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[0317]
[实施例11a]
[0318]
以各成分成为表3的含有率的方式，将a1、m-ppe1、m-ppe2、和z1混合得到树脂组合物，使用得到的树脂组合物，使制膜条件为表1的条件，除此之外，与实施例1a同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[0319]
[比较例1a]
[0320]
将z4作为树脂组合物使用，使制膜条件为表1的条件，除此之外，与实施例1a同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[0321]
[比较例2a]
[0322]
将z5作为树脂组合物使用，使制膜条件为表1的条件，除此之外，与实施例1a同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[0323]
[比较例3a]
[0324]
以各成分成为表3的含有率的方式，将a1、m-ppe1、和y混合得到树脂组合物，使用得到的树脂组合物，使制膜条件为表1的条件，除此之外，与实施例1a同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[0325]
[实施例1b]
[0326]
[未拉伸片的制作]
[0327]
将a1、m-ppe1、m-ppe2、和x1以各成分成为表2的含有率的方式进行混合，得到树脂组合物，将得到的树脂组合物投入至粒料干燥机在120℃下干燥5小时。将干燥原料与氮气一起投入至单螺型的薄膜制膜机(gm engineering co.,ltd.制gm-50)。在机筒温度290℃下进行熔融后，用过滤精度5μm的过滤器进行过滤，温度调节至290℃，从290℃的t模挤出。利用静电附着法，将熔融树脂接触固化在表面温度90℃的镜面金属辊(冷却辊)上，成型成薄膜状，得到未拉伸薄膜。未拉伸薄膜的厚度为约35μm，但以拉伸后的厚度成为目标值的方式，变更挤出量和牵引速度并微调。
[0328]
[拉伸薄膜的制作]
[0329]
将未拉伸薄膜导入至辊式纵向拉伸机，在130℃的辊上进行加热，沿流动方向(md)拉伸至3.2倍。接着，导入至拉幅机，在使拉伸区的温度为150℃的烘箱内，沿宽度方向(td)拉伸3.6倍。接着，在设为240℃的烘箱内进行热定形，在设为130℃的烘箱内沿宽度方向松弛5％。分切自拉幅机出来的薄膜的端部，进行卷绕，得到双轴拉伸薄膜卷。以薄膜的厚度成为2.9μm的方式微调挤出量和牵引速度。
[0330]
[实施例2b]
[0331]
以各成分成为表2的含有率的方式，将a1、m-ppe1、m-ppe2、和x1混合，得到树脂组合物，使用得到的树脂组合物，使制膜条件为表1的条件，除此之外，与实施例1b同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[0332]
[实施例3b]
[0333]
以各成分成为表2的含有率的方式，将a1、m-ppe1、m-ppe2、和x1混合，得到树脂组合物，使用得到的树脂组合物，使制膜条件为表1的条件，除此之外，与实施例1b同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[0334]
[实施例4b]
[0335]
以各成分成为表2的含有率的方式，将a1、m-ppe1、m-ppe2、和x1混合，得到树脂组合物，使用得到的树脂组合物，使制膜条件为表1的条件，除此之外，与实施例1b同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[0336]
[实施例5b]
[0337]
以各成分成为表2的含有率的方式，将a1、m-ppe1、m-ppe2、和x1混合，得到树脂组合物，使用得到的树脂组合物，使制膜条件为表1的条件，除此之外，与实施例1b同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[0338]
[实施例6b]
[0339]
以各成分成为表2的含有率的方式，将a1、m-ppe1、m-ppe2、和x1混合，得到树脂组合物，使用得到的树脂组合物，使制膜条件为表1的条件，除此之外，与实施例1b同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[0340]
[实施例7b]
[0341]
以各成分成为表2的含有率的方式，将a1、m-ppe1、m-ppe2、和x2混合，得到树脂组合物，使用得到的树脂组合物，使制膜条件为表1的条件，除此之外，与实施例1b同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[0342]
[实施例8b]
[0343]
以各成分成为表2的含有率的方式，将a1、m-ppe1、m-ppe2、和x3混合，得到树脂组合物，使用得到的树脂组合物，使制膜条件为表1的条件，除此之外，与实施例1b同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[0344]
[实施例9b]
[0345]
以各成分成为表2的含有率的方式，将a1、m-ppe1、m-ppe2、和x4混合，得到树脂组合物，使用得到的树脂组合物，使制膜条件为表1的条件，除此之外，与实施例1b同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[0346]
[实施例10b]
[0347]
以各成分成为表2的含有率的方式，将a1、m-ppe1、m-ppe2、和x1混合，得到树脂组合物，使用得到的树脂组合物，使制膜条件为表1的条件，除此之外，与实施例1b同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[0348]
[实施例11b]
[0349]
以各成分成为表2的含有率的方式，将a1、m-ppe1、m-ppe2、和x1混合，得到树脂组合物，使用得到的树脂组合物，使制膜条件为表1的条件，除此之外，与实施例1b同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[0350]
[实施例12b]
[0351]
以各成分成为表2的含有率的方式，将a1、m-ppe2、和x1混合，得到树脂组合物，使用得到的树脂组合物，使制膜条件为表1的条件，除此之外，与实施例1b同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[0352]
[实施例13b]
[0353]
以各成分成为表2的含有率的方式，将a1、m-ppe1、m-ppe3、和x1混合，得到树脂组合物，使用得到的树脂组合物，使制膜条件为表1的条件，除此之外，与实施例1b同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[0354]
[实施例14b]
[0355]
以各成分成为表2的含有率的方式，将a1、m-ppe1、m-ppe3、和x1混合，得到树脂组合物，使用得到的树脂组合物，使制膜条件为表1的条件，除此之外，与实施例1b同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[0356]
[比较例1b]
[0357]
将x6作为树脂组合物使用，使制膜条件为表1的条件，除此之外，与实施例1b同样地得到厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[0358]
[比较例2b]
[0359]
将x7作为树脂组合物使用，使制膜条件为表1的条件，除此之外，与实施例1b同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[0360]
[比较例3b]
[0361]
以各成分成为表2的含有率的方式，将a1、m-ppe1、和c1混合，得到树脂组合物，使用得到的树脂组合物，使制膜条件为表1的条件，除此之外，与实施例1b同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[0362]
[比较例4b]
[0363]
以各成分成为表2的含有率的方式，将a1、m-ppe1、和x1混合，得到树脂组合物，使用得到的树脂组合物，使制膜条件为表1的条件，除此之外，与实施例1b同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[0364]
[比较例5b]
[0365]
以各成分成为表2的含有率的方式，将a1、m-ppe1、m-ppe2、和x1混合，得到树脂组合物，使用得到的树脂组合物，使制膜条件为表1的条件，除此之外，与实施例1b同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[0366]
[比较例6b]
[0367]
以各成分成为表2的含有率的方式，将a1、m-ppe1、m-ppe2、和x5混合，得到树脂组
合物，使用得到的树脂组合物，使制膜条件为表1的条件，除此之外，与实施例1b同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[0368]
[比较例7b]
[0369]
以各成分成为表2的含有率的方式，将a1、m-ppe1、m-ppe2、和x1混合，得到树脂组合物，使用得到的树脂组合物，使制膜条件为表1的条件，除此之外，与实施例1b同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[0370]
[表1]
[0371][0372]
[表2]
[0373][0374]
(3)制膜特性和薄膜特性的测定和评价
[0375]
(3-1)制膜的稳定性的评价
[0376]
在各实施例或比较例中记载的条件下，由制膜成双轴拉伸薄膜时无断裂能制膜的制膜长，根据下述基准评价制膜的稳定性。
[0377]
◎
：制膜长为2000m以上。
[0378]
〇：制膜长为1000m以上且低于2000m。
[0379]
δ：制膜长为500m以上且低于1000m。
[0380]
×
：制膜长低于500m。
[0381]
(3-2)高温下的介质击穿强度的测定
[0382]
如下评价实施例和比较例的双轴拉伸薄膜的高温下的介质击穿强度。准备依据jis c2151：2006的17.2.2(平板电极法)的测定装置。其中，作为下部电极，使用导电橡胶(星和电机株式会社制e12s10)代替jis c2151：2006的17.2.2中记载的弹性体作为电极，不
进行铝箔的卷绕。测定环境如下：设为设定温度120℃或150℃的强制循环式烘箱内，电极和薄膜在同一烘箱内温度调节30分钟后使用。电压上升从0v开始设为100v/秒的速度，将电流值超过5ma时作为击穿时。介质击穿电压测定次数设为20次，将介质击穿电压值v
dc
除以薄膜的厚度(μm)，将该20次计算结果中的去掉最前的2个点和最后的2个点的16个点的平均值作为介质击穿强度(v
dc
/μm)。
[0383]
(3-3)突出峰部高度spk的测定
[0384]
如以下测定实施例和比较例的双轴拉伸薄膜的突出峰部高度spk。
[0385]
作为光干涉式非接触表面形状测定机，使用mitsubishi chemical systems,inc.制的“vertscan2.0(型号：r5500gml)”。作为测定用样，将薄膜切成20cm见方左右的任意大小，在使褶皱充分伸展的状态下，利用静电附着板等安装于测定台。
[0386]
首先，测量中使用wave模式，应用530white薄膜和1
×
body的镜筒，用10倍物镜，进行每一个视野(470.92μm
×
353.16μm)中的测量。对于该操作，从对象试样的冷却辊侧表面的流动方向/宽度方向均成为中央之处沿流动方向以1cm间隔对5处进行。
[0387]
接着，对于得到的数据，进行基于中值薄膜(3
×
3)的噪声去除处理，之后，进行基于截止值30μm的高斯薄膜处理，将波纹成分去除。由此，形成可以适当测量粗糙化表面的状态的状态。
[0388]
接着，使用处于“vertscan2.0”的解析软件软件“vs-viewer”的插件功能“矫正部”的、“iso参数”进行解析，求出spk(μm)，算出上述10处中得到的各值的平均值。
[0389]
(3-4)热收缩率的测定
[0390]
在条状薄膜(将测定方向作为长边的2cm
×
15cm)上设置长度10cm的标记线。在200℃的热风烘箱内使条状薄膜悬垂10分钟后，从烘箱取出，自然冷却至室温(23℃)。测定处理后的标记线长度，求出薄膜的热收缩率(纵向和横向)。测定张数设为3张，将以以下式计出的收缩率平均而算出。(处理后的标记线长度-处理前的标记线长度)/处理前的标记线长度(单位：％)。
[0391]
(4)电容器特性的测定和评价
[0392]
(4-1)电容器的制作
[0393]
用实施例和比较例的双轴拉伸薄膜，如以下所述制作电容器。在双轴拉伸薄膜上形成用于赋予薄膜电容器保护性的特殊蒸镀图案边缘、绝缘边缘，以金属膜的电阻率成为20ω/
□
的方式实施铝蒸镀，从而得到金属层一体型薄膜。接着，将金属层一体型薄膜分切成宽30mm后，组合2张金属层一体型薄膜，用皆藤制作所制自动卷取机3kaw-n2-60/83型，以元件静电容量成为10μf的方式设定股数，进行金属层一体型薄膜的卷绕。元件卷绕了的元件如下进行热固化：进行加压处理而扁平化后，直接施加加压载荷，对元件端面喷镀锌金属，形成电极取出部，在120℃下实施15小时的加热处理，进行热固化。热固化后，在元件端面焊接引线，由环氧树脂进行封固，从而得到扁平型薄膜电容器。
[0394]
(4-2)电容器元件的端面错位的评价
[0395]
将用实施例和比较例的双轴拉伸薄膜与上述(4-1)同样地得到的金属层一体型薄膜分切成宽30mm后，组合2张金属层一体型薄膜，用皆藤制作所制自动卷取机3kaw-n2-60/83型，进行金属层一体型薄膜的卷绕。此时，以目视从卷绕开始观察至卷绕结束，将发生了端面的错位者记作不合格，用百分率表示相对于制造数(30～50个)整体、成为不合格者的
数量的比例，作为端面错位的指标。将90％以上评价为
“◎”
、80％以上且低于90％评价为
“○”
、70％以上且低于80％评价为“δ”、低于70％评价为
“×”
。
[0396]
(4-3)阶梯升压试验
[0397]
将上述(4-1)中得到的电容器预先在120℃下预热1小时后，在日置电机株式会社制lcr hi-tester 3522-50中测定静电容量(初始静电容量)。接着，在120℃的恒温槽中，对电容器施加290v的直流电压1小时。同样地测定施加电压后的电容器的静电容量，根据如下式子算出试验前后的容量变化率。
[0398]
(静电容量的变化率)＝[(电压施加后的静电容量)-(初始静电容量)]/(初始静电容量)
×
100(％)
[0399]
接着，将电容器再次返回至恒温槽内，使电压每50v升高，重复进行测定容量变化率的操作。试验用6个电容器进行，评价容量变化率达到-90％以下的个数。将容量变化率达到-90％以下前发生短路故障、无法保持绝缘的电容器记作不良，不进行以后的试验。
[0400]
此处短路故障由电容器的电阻值成为10kω以下来判定。使用日置电机株式会社制超绝缘计dsm-8104作为测定装置。本装置的电流的测定范围的上限为10ma，可施加电压100v时的电流值超过测定范围的上限时，电容器的电阻值记作10kω以下。
[0401]
(4-4)静电容量变化率达到-20％时的电位频率的测定
[0402]
阶梯升压试验中，容量变化率初次达到-20％以下的电压除以薄膜的厚度(μm)，将6个平均值作为静电容量变化率达到-20％时的电位频率。需要说明的是，容量变化率达到-20％前发生短路故障、无法保持绝缘的电容器不包含于平均值，排除。
[0403]
(5)测定和评价结果
[0404]
将实施例和比较例的双轴拉伸薄膜中的各成分的含有率和突出峰部高度spk的测定结果、以及所配混的无机颗粒的平均粒径的测定结果示于表3和表5。另外，将实施例和比较例的双轴拉伸薄膜的制膜特性和薄膜特性的评价结果、以及使用该薄膜得到的电容器的电容器特性的评价和测定结果示于表4和表6。
[0405]
[表3]
[0406][0407]
[表4]
[0408][0409]
[表5]
[0410][0411]
[表6]
[0412][0413]
根据以上可知，如果为如下薄膜(实施例1a～11a和实施例1b～14b)，则可以得到保护功能工作性优异的电容器、且为高温下的介质击穿强度高、元件卷绕适合性良好的薄膜，前述薄膜含有间规聚苯乙烯系树脂和聚苯醚系树脂，前述薄膜中的前述间规聚苯乙烯
系树脂的含有率为50质量％以上，前述薄膜中的前述聚苯醚系树脂的含有率为10质量％以上，且(a)前述薄膜含有钛氧化物颗粒作为无机颗粒、且前述薄膜中的前述钛氧化物颗粒的含有率为0.55质量％以上且3质量％以下，且/或(b)至少一个表面的突出峰部高度spk为0.05μm以上且0.30μm以下。