一种具有自动压合及避空结构的芯片测试治具的制作方法-j9九游会真人

1.本实用新型涉及半导体制造设备领域，特别指一种具有自动压合及避空结构的芯片测试治具。


背景技术：

2.在芯片制成工艺中，一项重要工艺为测试，芯片测试的过程是将芯片置于各种环境下测试其各种特性，如电气特性，消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片，做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求，以决定是否须为客户设计专用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。
3.基于芯片本身为微型尺寸（毫米级），其工艺测试要求以及现代化测试产能要求，需要设计一种芯片测试治具，用于测试时承载芯片，并使芯片接入测试电路，同时还需要解决芯片测试压入以及芯片取放两个动作之间的运动干涉问题。


技术实现要素：

4.本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种实现了多芯片的测试承载接入，同时实现了芯片测试自动压合，有效避免了压合与取放料之间产生运动干涉情况的具有自动压合及避空结构的芯片测试治具。
5.本实用新型采用的技术方案如下：一种具有自动压合及避空结构的芯片测试治具，包括测试支台、测试端子、承载组件、平移组件及升降压料组件，其中，
6.所述测试支台水平设置在机台上，测试支台为矩形盒体结构，其内部设有安装空间，该安装空间内设有测试装置及布设线路，测试支台的上部形成水平的测试平面；
7.所述测试端子包括至少两个，至少两个测试端子间隔布设在测试平面上，形成至少两列；
8.所述承载组件包括至少两组，至少两组承载组件对应设置于至少两列测试端子的两侧；
9.所述平移组件包括至少两组，至少两组平移组件对应设置在至少两组承载组件上；
10.所述升降压料组件包括至少两组，至少两组升降压料组件对应设置在平移组件上，平移组件带动升降压料组件直线移动，使升降压料组件移动中测试端子上方，升降压料组件将放置在测试端子上的芯片下压至测试端子内。
11.优选的，所述承载组件包括两组，两组承载组件分别设置在测试支台的两侧。
12.优选的，所述承载组件包括承载支座及承载立座，其中，所述承载支座水平设置在测试支台的外侧；所述承载立座包括至少两个，至少两个承载立座间隔设置在承载支座上，
并与至少两列测试端子对应设置。
13.优选的，所述平移组件包括平移滑轨、平移滑座及平移气缸，其中，所述平移滑轨包括至少两根，至少两根平移滑轨水平设置在承载支座上，并位于所述承载立座的内侧；所述平移滑座可滑动地嵌设在平移滑轨上，平移滑座竖直向上延伸，其顶部设有水平支撑面。
14.优选的，所述平移气缸设置在平移滑座顶部的水平支撑面上，且输出轴水平连接在所述承载立座的侧壁上，平移气缸输出水平动力至输出轴，输出轴抵推承载立座，承载立座对平移气缸的反作用立驱动平移滑座朝内侧直线运动。
15.优选的，所述升降压料组件包括导杆及升降支板，其中，所述导杆包括至少两根，至少两根导杆连接在所述平移滑座的水平支撑面下部，并竖直向下延伸；所述升降支板可滑动地连接在导杆上。
16.优选的，所述升降压料组件还包括压料支撑板、压料气缸及压块，其中，所述压料支撑板水平连接在升降支板上，并位于测试端子的上方；所述压料气缸竖直设置在升降支板及平移滑座的水平支撑面之间，压料气缸输出的动力传递至升降支板，驱动升降支板带动压料支撑板升降运动；所述压块包括至少两个，至少两个压块间隔设置在压料支撑板上，至少两个压块对应设置于测试端子上方，所述压料支撑板带动至少两个压块同步下降，将芯片压入测试端子内。
17.本实用新型的有益效果在于：
18.本实用新型针对现有技术存在的缺陷和不足自主研发设计了一种实现了多芯片的测试承载接入，同时实现了芯片测试自动压合，有效避免了压合与取放料之间产生运动干涉情况的具有自动压合及避空结构的芯片测试治具。具体地，本实用新型以矩形盒体结构的测试支台为主体结构，在测试支台的内部设有测试装置及布设测试线路，在测试支台的上部形成的水平的测试平面上均匀间隔地布设有多列测试端子，测试端子与下方的测试装置电导通，形成测试电路，因此在测试过程中仅需将芯片装载入测试端子内，使其接入测试电路即可实现对芯片的测试。在实际测试过程中，测试上料搬臂可按照测试端子单列排布数量同时取出多个芯片，并将多个芯片同步放入多个测试端子端子内，从而提升测试效率。另外，当测试上料搬臂将芯片放置载测试端子上后，为保证芯片接入测试端子所在的测试电路，需要通过辅助压料将芯片压入测试端子内，基于以上要求，需要在测试端子上方设置压料结构，以便从上方将芯片压入测试端子内，而测试上料搬臂从测试端子内取放芯片也要经过测试端子上方，因此导致取放芯片及下压芯片两个动作之间会产生运动干涉，为解决该技术问题，本实用新型在测试支台的两侧分别设置承载组件，在承载组件上设置可直线平移的平移组件，并将横跨在测试支台上的升降压料组件设置在平移组件上，这样通过平移组件驱动升降压料组件在直线方向横移错位，从而在取放芯片过程中进行位置避空。具体地，平移组件的平移滑座可滑动地嵌设在承载组件承载支座上设置的平移滑轨上，通过水平设置在平移滑座顶部的平移气缸输出水平动力至承载组件的承载立座上，承载立座的反作用立驱动平移滑座直线平移；升降压料组件通过竖直设置的导杆连接在平移滑座上，导杆上沿竖直方向可滑动地设置有升降支板，升降支板通过竖直设置的压料气缸输出的动力驱动而带动连接于其上压料支撑板及多个压块升降运动，实现将芯片压入测试端子内。
附图说明
19.图1为本实用新型的立体结构示意图之一。
20.图2为本实用新型的立体结构示意图之一。
21.图3为图1中ii处放大结构示意图。
具体实施方式
22.下面将结合附图对本实用新型作进一步描述：
23.如图1至图3所示，本实用新型采取的技术方案如下：一种具有自动压合及避空结构的芯片测试治具，包括测试支台51、测试端子52、承载组件、平移组件及升降压料组件，其中，
24.所述测试支台51水平设置在机台上，测试支台51为矩形盒体结构，其内部设有安装空间，该安装空间内设有测试装置及布设线路，测试支台51的上部形成水平的测试平面；
25.所述测试端子52包括至少两个，至少两个测试端子52间隔布设在测试平面上，形成至少两列；
26.所述承载组件包括至少两组，至少两组承载组件对应设置于至少两列测试端子52的两侧；
27.所述平移组件包括至少两组，至少两组平移组件对应设置在至少两组承载组件上；
28.所述升降压料组件包括至少两组，至少两组升降压料组件对应设置在平移组件上，平移组件带动升降压料组件直线移动，使升降压料组件移动中测试端子52上方，升降压料组件将放置在测试端子52上的芯片下压至测试端子52内。
29.承载组件包括两组，两组承载组件分别设置在测试支台51的两侧。
30.承载组件包括承载支座53及承载立座54，其中，所述承载支座53水平设置在测试支台51的外侧；所述承载立座54包括至少两个，至少两个承载立座54间隔设置在承载支座53上，并与至少两列测试端子对应设置。
31.平移组件包括平移滑轨55、平移滑座56及平移气缸57，其中，所述平移滑轨55包括至少两根，至少两根平移滑轨55水平设置在承载支座53上，并位于所述承载立座54的内侧；所述平移滑座56可滑动地嵌设在平移滑轨55上，平移滑座56竖直向上延伸，其顶部设有水平支撑面。
32.平移气缸57设置在平移滑座56顶部的水平支撑面上，且输出轴水平连接在所述承载立座54的侧壁上，平移气缸57输出水平动力至输出轴，输出轴抵推承载立座54，承载立座54对平移气缸57的反作用立驱动平移滑座56朝内侧直线运动。
33.升降压料组件包括导杆58及升降支板59，其中，所述导杆58包括至少两根，至少两根导杆58连接在所述平移滑座56的水平支撑面下部，并竖直向下延伸；所述升降支板59可滑动地连接在导杆58上。
34.升降压料组件还包括压料支撑板510、压料气缸511及压块512，其中，所述压料支撑板510水平连接在升降支板59上，并位于测试端子52的上方；所述压料气缸511竖直设置在升降支板59及平移滑座56的水平支撑面之间，压料气缸511输出的动力传递至升降支板59，驱动升降支板59带动压料支撑板510升降运动；所述压块512包括至少两个，至少两个压
块512间隔设置在压料支撑板510上，至少两个压块512对应设置于测试端子52上方，所述压料支撑板510带动至少两个压块512同步下降，将芯片压入测试端子52内。
35.本实用新型为芯片测试执行部件，本实用新型以矩形盒体结构的测试支台51为主体结构，在测试支台51的内部设有测试装置及布设测试线路，在测试支台51的上部形成的水平的测试平面上均匀间隔地布设有多列测试端子52，测试端子52与下方的测试装置电导通，形成测试电路，因此在测试过程中仅需将芯片装载入测试端子52内，使其接入测试电路即可实现对芯片的测试。在实际测试过程中，测试上料搬臂可按照测试端子单列排布数量同时取出多个芯片，并将多个芯片同步放入多个测试端子端子52内，从而提升测试效率。另外，当测试上料搬臂将芯片放置载测试端子52上后，为保证芯片接入测试端子52所在的测试电路，需要通过辅助压料将芯片压入测试端子52内，基于以上要求，需要在测试端子52上方设置压料结构，以便从上方将芯片压入测试端子52内，而测试上料搬臂从测试端子52内取放芯片也要经过测试端子52上方，因此导致取放芯片及下压芯片两个动作之间会产生运动干涉，为解决该技术问题，本实用新型在测试支台51的两侧分别设置承载组件，在承载组件上设置可直线平移的平移组件，并将横跨在测试支台51上的升降压料组件设置在平移组件上，这样通过平移组件驱动升降压料组件在直线方向横移错位，从而在取放芯片过程中进行位置避空。具体地，平移组件的平移滑座56可滑动地嵌设在承载组件承载支座53上设置的平移滑轨55上，通过水平设置在平移滑座56顶部的平移气缸57输出水平动力至承载组件的承载立座54上，承载立座54的反作用立驱动平移滑座56直线平移；升降压料组件通过竖直设置的导杆58连接在平移滑座56上，导杆58上沿竖直方向可滑动地设置有升降支板59，升降支板59通过竖直设置的压料气缸511输出的动力驱动而带动连接于其上压料支撑板510及多个压块512升降运动，实现将芯片压入测试端子52内。
36.作为本实用新型的一个实施例，本实用新型的压料气缸511可设置在平移滑座56上，此时其输出端朝下设置，并连接在升降支板59上，从而驱动升降支板59向下运动完成压料。
37.作为本实用新型的一个实施例，本实用新型的压料气缸511还可设置在升降支板59上，此时其输出端朝上设置，并连接在平移滑座56上，压料气缸511向上输出的动力传递至平移滑座56上后，平移滑座56向下的反作用力传递至压料气缸511，使得压料气缸511及升降支板59向下运动完成压料。
38.本实用新型的实施例只是介绍其具体实施方式，不在于限制其保护范围。本行业的技术人员在本实施例的启发下可以作出某些修改，故凡依照本实用新型专利范围所做的等效变化或修饰，均属于本实用新型专利权利要求范围内。