技术特征：
1.一种槽口可调节的晶圆单片式电镀机，包括机架（1）以及设置在所述机架（1）上的多层电镀槽体（2），其特征在于：还包括设置在所述机架（1）两侧的防护机构、设置在所述电镀槽体（2）槽口处的伸缩拉展机构和设置在所述电镀槽体（2）内底壁上的定位调节机构；防护机构，所述防护机构包括呈对称分布设置在所述电镀槽体（2）上表面的半圆形闭合板（3），两个所述闭合板（3）在相互靠近或远离中对所述电镀槽体（2）的进料槽口进行闭或开的动作，从而保证所述电镀槽体（2）内部的洁净；伸缩拉展机构，所述伸缩拉展机构包括呈对称分布设置在所述电镀槽体（2）内部槽口处的弧形调节板（4），两个所述弧形调节板（4）均位于所述电镀槽体（2）的槽口内部，随着两个所述弧形调节板（4）的相对运动实现对所述电镀槽体（2）内槽口孔径大小的调节动作；定位调节机构，所述定位调节机构包括通过轴承安装在所述电镀槽体（2）内底壁上的夹持台（5），同时所述夹持台（5）的上部设置有定位盘（51），以实现对不同尺寸大小的半导体晶圆夹持承托动作。2.根据权利要求1所述的一种槽口可调节的晶圆单片式电镀机，其特征在于：所述防护机构还包括位于所述机架（1）两侧的支架（301），两个所述支架（301）的上表面均固定安装有滑轨（302），且两个所述支架（301）之间通过安装槽体（303）连接，所述安装槽体（303）位于所述机架（1）的上表面且所述安装槽体（303）的内壁固定安装有驱动电机（304），所述驱动电机（304）的输出轴一端延伸至所述安装槽体（303）的外表面并固定套接有双向丝杠（305），所述双向丝杠（305）的两端分别通过轴承安装在所述支架（301）上，所述双向丝杠（305）的表面两端均螺纹套接有滑块（306），且所述滑块（306）的下表面与所述滑轨（302）的表面滑动卡接。3.根据权利要求2所述的一种槽口可调节的晶圆单片式电镀机，其特征在于：另一所述滑轨（302）的表面与另两个所述滑块（306）的下表面滑动卡接，所述滑块（306）的上表面固定连接有l型杆（307），所述l型杆（307）的一端固定连接有连接块（308），所述连接块（308）的一侧与所述闭合板（3）的一侧固定连接，同时所述电镀槽体（2）的外表面两侧分别开设有滑槽（309），所述闭合板（3）的表面与所述滑槽（309）的内壁滑动卡接。4.根据权利要求1所述的一种槽口可调节的晶圆单片式电镀机，其特征在于：两个所述闭合板（3）的另一侧分别固定连接有密封条（310）。5.根据权利要求1所述的一种槽口可调节的晶圆单片式电镀机，其特征在于：所述伸缩拉展机构还包括开设在所述电镀槽体（2）内槽口处的凹槽（41），所述凹槽（41）的内壁固定安装有齿环（42），同时所述弧形调节板（4）的表面与所述凹槽（41）的内壁滑动卡接，两个所述弧形调节板（4）的两端均通过连接轴（43）铰接，且两个所述连接轴（43）的中端均固定套接有齿轮（44），所述齿轮（44）的表面与所述齿环（42）的表面啮合。6.根据权利要求5所述的一种槽口可调节的晶圆单片式电镀机，其特征在于：所述电镀槽体（2）的内部固定安装有伺服马达（45），所述伺服马达（45）的输出轴与其中一个所述连接轴（43）的一端固定套接。7.根据权利要求1所述的一种槽口可调节的晶圆单片式电镀机，其特征在于：所述定位调节机构还包括固定安装在所述夹持台（5）内部的伸缩液压缸（52），所述伸缩液压缸（52）的活塞杆一端延伸出所述夹持台（5）外并与所述定位盘（51）的下表面固定连接，所述机架（1）的内壁固定安装有转动电机（53），所述转动电机（53）的输出轴一端延伸至所述电镀槽
体（2）内并与所述夹持台（5）的下表面固定套接，同时所述夹持台（5）的底部通过轴承安装在所述电镀槽体（2）的内底壁。8.根据权利要求1所述的一种槽口可调节的晶圆单片式电镀机，其特征在于：所述定位盘（51）的内部固定安装有伺服电机（511），所述伺服电机（511）的输出轴一端固定套接有主动齿轮（512），同时所述定位盘（51）的内部通过轴承安装有从动齿轮（513），所述主动齿轮（512）的表面与所述从动齿轮（513）的表面啮合，所述从动齿轮（513）的表面呈环形阵列分布贯穿开设有弧形槽（514），且所述从动齿轮（513）的下表面固定安装有固定盘（515），所述固定盘（515）的的上表面呈环形阵列分布开设有限位槽（516），所述限位槽（516）的内壁滑动卡接有l型滑杆（517），所述l型滑杆（517）的上表面固定连接有滑柱（518），所述滑柱（518）的表面与所述弧形槽（514）的内壁滑动连接。9.根据权利要求8所述的一种槽口可调节的晶圆单片式电镀机，其特征在于：所述定位盘（51）的上表面呈环形阵列分布设置有承托柱（519），且所述l型滑杆（517）的上端固定安装有夹持柱（520）。10.根据权利要求1所述的一种槽口可调节的晶圆单片式电镀机，其特征在于：所述电镀槽体（2）的下表面根据其内部腔体的分布依次固定连通有出液管道（6），所述出液管道（6）的一端在所述机架（1）内部固定连通有过滤集液箱（7），所述过滤集液箱（7）的一侧固定连通有排液管道（8），所述排液管道（8）的一端延伸出所述机架（1）。
技术总结
本发明属于半导体晶圆技术领域，尤其是一种槽口可调节的晶圆单片式电镀机，一种槽口可调节的晶圆单片式电镀机，包括机架以及设置在机架上的多层电镀槽体。该槽口可调节的晶圆单片式电镀机，通过设置伸缩拉展机构，实现对电镀槽体内槽口孔径大小的调节，避免不同的电镀液发生混合，同时适应不同大小尺寸的半导体晶圆进行电镀液冲洗，伺服马达输出轴的转动带动与其连接的连接轴转动，该连接轴的转动带动与其连接的齿轮转动，该齿轮的转动使其沿着齿环的表面移动，从而带动另一个齿轮转动，同时该齿轮的转动带动连接轴转动，进而便于通过连接轴带动两个弧形调节板沿着凹槽内壁进行相对运动，达到调节槽口的效果。达到调节槽口的效果。达到调节槽口的效果。
技术研发人员：刘瑞 杨仕品 华斌
受保护的技术使用者：苏州智程半导体科技股份有限公司
技术研发日：2023.09.07
技术公布日：2023/10/15