技术编号：35756576
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体晶圆技术领域，尤其涉及一种槽口可调节的晶圆单片式电镀机。背景技术.目前在使用电镀机对半导体晶圆片进行电镀的工艺流程中，大多通过机械手将单个晶圆运输至电镀槽内，并依次注入不同电镀液对晶圆表面进行冲洗，但由于晶圆的大小尺寸不同，因此需要根据晶圆的尺寸选择不同口径大小的电镀机进行电镀。.若采用大口径的晶圆进出口，则在电镀过程中容易使得内外环境互通有无，而电镀机中的电镀液是由化学药剂在通电后实现对晶圆表面进行电镀的，这些化学药剂对组分、配比、温度以及挥发度都有严格的要求，一旦与外...
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