1.本实用新型是与一种热传导组件有关，尤其是指一种供双热源的分隔毛细均温板结构。
背景技术：
2.由于现今计算机产业的高度发展，其内部的电子发热源或热源，不仅因运算或性能等因素的提升而产生更高的热量外，在应用的数量上也因为各自有各自处理的部分而增加；例如现今的计算机主板上，除了以往作为其核心的中央处理器（cpu）外，更为了能呈现更高的画面质量而添加有如图形处理器（gpu）等电子发热源或热源。
3.然而，现今散热装置上，为了同时提供上述热源进行散热，既有的均温板也能通过不同的散热需求场合而设计有各种形状，且除了上述为同时提供多热源作接触外，也可能需要配合所配置的位置，使均温板在外形或其几何形状作让位，来避免与周边其它组件产生配置上的冲突。因此，均温板不仅需要薄化，同时其形状上的设计往往也被所应用的场合所限制，其内部作为工作流体汽、液化的空间早已大受阻碍。
4.因此，再加上现今应用于如上述双热源场合的均温板，由于各热源所产生的温度不必然一致，其内部工作流体在汽化后的流速也会受温度不同的影响，而有快慢之分。例如产生温度较高的热源，受其影响的工作流体在汽化后的流速较快，由蒸发区冲向冷凝区的流速也较快，故对于回复成液态的工作流体在回流时的影响也较大；反之，相对温度较低的热源，在上述的影响上也相对较小。而这样的问题会造成均温板在整体的热传导效率上无法有效发挥，尤其温度较高的一侧容易产生既有的“干烧”问题，甚至影响另一侧温度较低的热循环效率。
5.有鉴于此，本创作人为改善并解决上述的缺失，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本实用新型。
技术实现要素：
6.本实用新型的主要目的，在于可提供一种供双热源的分隔毛细均温板结构，其是在均温板内有限的空间下，借由减少上层毛细结构的配置面积，以加大空间作为高温处汽化时的工作流体流通，从而减缓其流速来避免影响液化的工作流体作回流。
7.为了达成上述的目的，本实用新型提供一种供双热源的分隔毛细均温板结构，用以供一低热源与一高热源作热传导，其包括一下板体以及一与下板体相互盖合的上板体，下板体内侧面设有一下毛细层，上板体内侧面设有一上毛细层，下板体与上板体相互盖合而使彼此的内部呈中空状，并具有对应低热源与高热源的一蒸发区、由蒸发区一侧延伸而出并与低热源邻近的一第一冷凝区以及由蒸发区另一侧延伸而出并与高热源邻近的一第二冷凝区，且所述蒸发区与第一、二冷凝区间皆形成有由宽至窄的形态；其中，下板体的下毛细层的长度是由第一冷凝区端部通过蒸发区延伸至第二冷凝区端部，而上板体的上毛细层的长度则是由第一冷凝区端部延伸至蒸发区内而形成一切缘，以使上毛细层的长度较下
毛细层的长度为短。
附图说明
8.图1为本实用新型的立体分解图。
9.图2为本实用新型的立体组合示意图。
10.图3为本实用新型的平面示意图。
11.图4为图3中沿4-4线的断面剖示图。
12.图5为图3中沿5-5线的断面剖示图。
13.附图中的符号说明：
14.1:下板体；
15.10:下毛细层；
16.100:下蒸发部；
17.101:第一下冷凝部；
18.102:第二下冷凝部；
19.11:支撑结构；
20.12:接触部；
21.2:上板体；
22.20:上毛细层；
23.20a:切缘；
24.200:上蒸发部；
25.201:第一上冷凝部；
26.202:第二上冷凝部；
27.3:低热源；
28.4:高热源；
29.w1:宽度；
30.w2:宽度；
31.l1:长度；
32.l2:长度。
具体实施方式
33.为了能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
34.请参阅图1、图2及图3，分别为本实用新型的立体分解图、立体组合示意图及平面示意图。本实用新型提供一种供双热源的分隔毛细均温板结构，包括一下板体1与一上板体2，该下板体1与上板体2是相互盖合而使内部呈中空状，并于该下板体1的内侧面设有一下毛细层10，而于该上板体2的内侧面则设有一上毛细层20。该下毛细层10与上毛细层20皆可为编织网、烧结粉末或直接于下毛细层10内侧面或上毛细层20内侧面形成沟槽等。
35.承上所述，该下板体1具有一下蒸发部100以及由该下蒸发部100延伸而出的一第一下冷凝部101与一第二下冷凝部102，该第一、二下冷凝部101、102是彼此相远离，例如由
该下蒸发部100两侧分别延伸而出。而该上板体2是配合下板体1而为相盖合的几何形状，并具有一对应该下蒸发部100的上蒸发部200以及对应该第一下冷凝部101的第一上冷凝部201，与对应该第二下冷凝部102的第二上冷凝部202，借以使该下板体1与上板体2相互盖合后，其内部呈中空状的部位形成有一由下蒸发部100与上蒸发部200共同形成的蒸发区，由第一下冷凝部101与第一上冷凝部201共同形成的第一冷疑区，以及由第二下冷凝部102与第二上冷凝部202共同形成的第二冷疑区，第一冷凝区与第二冷凝区上可通过如鳍片（图略）或其它散热组件提供冷却等作用。且如图3所示，所述蒸发区在分别供所述第一、二冷凝区延伸而出的侧向宽度w1上是大于所述第一、二冷凝区所对应的宽度w2；因此，该均温板在蒸发区与第一、二冷凝区间皆形成有由宽至窄的形态。
36.进一步地，在本实用新型所举的实施例中，所述下蒸发部100可由该下板体1的内侧面向外凹入（即下板体1的外表面向外突出），并由下板体1的内侧面突设有数个支撑结构11，再由上板体2的内侧面为一平面并盖合于下板体1后，使各支撑结构11抵接于上板体2的内侧面上，借以封闭下板体1与上板体2而于其内部构成上述的蒸发区、第一冷疑区与第二冷疑区。
37.如图3及图4所示，本实用新型的均温板主要是用以对应双热源并提供其热传导。所述双热源可为一低热源3与一高热源4，可分别为如计算机主板上的中央处理器（cpu）与图形处理器（gpu）；进一步说明的是：所述低热源3是指其产生的温度相较所述高热源4为低，反之，所述高热源4则指其产生的温度相较所述低热源3为高。因此，一般而言，应用于计算机主板上时，其中央处理器所产生的温度通常比图形处理器为低，故所述低热源3可为中央处理器，而所述高热源4可为图形处理器，但并不以此为限。此外，由于电子发热组件配置于计算机主板上的高度（或其芯片厚度）并不一定相等，故上述下板体1可视对应低热源3或高热源4的情况而由其内侧面向外凹设有接触部12，以便于接触至高度较低或厚度较薄的低热源3表面上，而高热源4表面则可直接由下板体1的外表面作接触，即如图4所示。
38.再请参阅图3、图4及图5所示，本实用新型是使上述低热源3与高热源4分别对应于下蒸发部100与上蒸发部200所形成的蒸发区下方处，并由下蒸发部100供低热源3与高热源4分别作接触，且上述由第一下冷凝部101与第一上冷凝部201所形成的第一冷疑区是位于较邻近低热源3的一侧，而上述第二下冷凝部102与第二上冷凝部202所形成的第二冷疑区则位于邻近高热源4的一侧。同时，如图3所示，设置于该下板体1内侧面的下毛细层10，其长度l1是由第一下冷凝部101端部通过下蒸发部100且延伸到第二下冷凝部102端部；而设置于该上板体2的内侧面的上毛细层20，其长度l2则由第一上冷凝部201端部延伸至上蒸发部200内而形成一切缘20a，该上板体2的内侧面由切缘20a开始至第二上冷凝部202端部则无设置任何毛细结构（如图1所示，为无毛细结构形态），以减少上毛细层20于第二冷凝部与部分蒸发部内所占的厚度空间。而较佳地，在由上而下的投影方向上观之，该上毛细层20涵盖低热源3后，仍可使所述切缘20a进一步通过高热源4的上方处（如图3所示），且上毛细层20的长度l2与下毛细层10的长度l1的差距（即l1-l2），亦可视实际低热源3与高热源4所产生的温差作调整；当温差愈大时，所述切缘20a的位置可以偏向所述低热源3，反之则可偏向所述高热源4。简言之，也可以使所述切缘20a位于低热源3与高热源4之间处（图略）。
39.是以，借由上述的构造组成，即可得到本实用新型供双热源的分隔毛细均温板结构。
40.据此，如图3至图5所示，由于上述上板体2的上毛细层20在长度上仅延伸至上蒸发部200而形成所述切缘20a，因此均温板的蒸发区在对应高热源4的内部，在高度或厚度的空间上可较低热源3处为大，以致有较多的空间可供汽化后的工作流体流动，以减缓其流速；同时，在该上板体2在第二上冷凝部202也没有设置任何毛细结构，所以仍然可具有较多的空间供汽化后的工作流体流动，以避免其流向与回复成液化的工作流体相反，从而影响回流效果。如此，即可配合较低温的一侧的低热源3，以达到均衡均温板内部相变化循环的热传导效率，从而使均温板在整体的热传导效率上也能更有效地发挥，并避免较高温的另一侧发生“干烧”问题。
41.综上所述，本实用新型确可达到预期的使用目的，而解决已知的缺失。以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，非因此即局限本实用新型的专利范围，故举凡运用本实用新型说明书及图式内容所为的等效技术、手段等变化，均同理皆包含于本实用新型的范围内，合予陈明。