1.本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种保护膜、屏幕组件和电子设备。
背景技术：
2.随着科技的发展，手机、电脑已经成为人们日常生活中必不可少的产品。目前，市面上的一些手机、电脑可以在显示屏的上方中部设置前置摄像头，此类型的手机、电脑可以通过前置摄像头进行拍照和视频拍摄。保护膜可以对手机、电脑的显示屏起到很好的保护作用，通常也会遮盖前置摄像头。但保护膜的雾度通常较高，会影响使用前置摄像头拍摄出来的照片的清晰度，特别是在逆光拍摄下，可能会使照片清晰度较低。
技术实现要素：
3.本技术提供一种保护膜，以解决现有技术中的保护膜使前置摄像头拍照清晰度较低的技术问题。
4.本技术还提供一种屏幕组件和电子设备。
5.第一方面，本实用新型提供一种保护膜，用于屏幕组件，所述保护膜包括叠层结构和基材层，沿所述保护膜厚度方向，所述叠层结构层叠于所述基材层，所述叠层结构包括至少一个粘接层和至少一个抗冲击层，所述粘接层与所述抗冲击层交替叠置，所述粘接层和所述抗冲击层均具有第一表面和第二表面，所述粘接层的第二表面与所述抗冲击层的第一表面层叠并连接，所述抗冲击层的第二表面与所述基材层接触；
6.所述叠层结构上设有透光孔。
7.本实施例中，通过在保护膜的叠层结构上设置透光孔，可以避免叠层结构中的抗冲击层或粘接层在透光孔区域对光产生散射，从而降低保护膜上对应透光孔区域的雾度。由于只对叠层结构开设透光孔，透光孔只贯穿叠层结构，未完全贯穿保护膜，当保护膜贴合于屏幕组件时，避免了保护膜上对应透光孔的区域积灰的问题，也避免了用无尘布擦拭保护膜时透光孔周围出现溢胶和白边的问题。
8.一种可能的实施方式中，所述叠层结构包括一个所述粘接层和一个所述抗冲击层，所述粘接层的第二表面与所述抗冲击层的第一表面层叠并连接，所述抗冲击层的第二表面与所述基材层接触；
9.所述透光孔贯穿所述粘接层和/或所述抗冲击层。
10.本实施例中，通过在保护膜的粘接层和/或抗冲击层上开设透光孔，可以避免粘接层和/或抗冲击层在透光孔区域对光产生散射，从而降低保护膜上对应透光孔区域的雾度。
11.一种可能的实施方式中，所述抗冲击层上设有第一通孔，所述第一通孔贯穿所述抗冲击层的第一表面和第二表面，所述粘接层上设有第二通孔，所述第二通孔贯穿所述粘接层的第一表面和所述粘接层的第二表面，所述第一通孔与所述第二通孔同轴连通以形成所述透光孔。
12.本实施例中，通过同时分别在抗冲击层和粘接层上设置第一通孔和第二通孔，并
使第一通孔和第二通孔同轴连通形成透光孔，可以避免粘接层和抗冲击层在第一通孔和第二通孔区域对光产生散射，从而降低保护膜上对应该重合区域的雾度。并且，第一通孔和第二通孔同轴连通，可以在开设通孔时，直接将粘接层与抗冲击层贴合后进行一次开孔，简化操作方法。
13.一种可能的实施方式中，所述叠层结构包括多个所述粘接层和多个所述抗冲击层，每一所述粘接层的第二表面与每一所述抗冲击层的第一表面层叠并连接，与所述基材层接触的为所述抗冲击层的第二表面；
14.所述透光孔贯穿至少一层所述粘接层和/或至少一层所述抗冲击层。
15.本实施例中，叠层结构包括多个粘接层和多个抗冲击层，可以提高保护膜的抗冲击性能和抗挤压性能。通过在至少一层粘接层和/或至少一层抗冲击层上设置通孔以形成透光孔，可以降低保护膜上对应透光孔区域的雾度。
16.一种可能的实施方式中，所述透光孔贯穿至少一个所述抗冲击层，所述透光孔内填充有所述粘接层的材料。
17.本实施例中，通过使透光孔贯穿抗冲击层，并且在透光孔内填充粘接层材料，可以消除抗冲击层在透光孔区域对光的散射，因此，可以降低保护膜上对应透光孔区域的雾度。
18.一种可能的实施方式中，所述保护膜还包括减反层，沿所述保护膜厚度方向，所述减反层设于所述基材层背离所述抗冲击层的一侧。
19.本实施例中，通过在保护膜的外表面设置减反层，可以提高保护膜对可见光的透过率，进而提高用户的视觉体验。
20.一种可能的实施方式中，所述减反层的材质为氟树脂和纳米硅球的复合材料。
21.本实施例中，将氟树脂和纳米硅球的复合材料涂布在保护膜的外表面形成减反层，可以使保护膜表面凹凸不平，既增加了受光面积，同时产生漫反射，从而达到反射率降低、增加透过率的效果。
22.一种可能的实施方式中，所述保护膜还包括硬化层，沿所述保护膜厚度方向，所述硬化层设于所述基材层和所述减反层之间。
23.本实施例中，通过在减反层和基材层之间设置一层硬化层，可以对减反层起支撑作用，当保护膜受到外力冲击时，减反层不易破碎；并且还能提高减反层的附着力，使减反层不易脱落。
24.一种可能的实施方式中，所述硬化层的材质为丙烯酸树脂和硬质材料的复合材料。
25.本实施例中，采用丙烯酸树脂和硬质材料的复合材料作为硬化层，能够实现保护膜的硬化效果。
26.一种可能的实施方式中，所述基材层的材质为pet、pi与tpu中的任意一种。
27.本实施例中，基材层选用pet、pi与tpu中的任意一种，可以使保护膜具有较好的柔性和抗弯折能力。
28.一种可能的实施方式中，所述粘接层的材质为oca。
29.本实施例中，由于oca的透过率通常为95％以上，因此，粘接层选用oca可以使保护膜有较高的透过率。
30.一种可能的实施方式中，所述抗冲击层的材质为硅胶或聚氨酯类材料。
31.本实施中，由于硅胶具有弹性好、防震性能优的特点，因此，抗冲击层选用硅胶可以使保护膜有较好的抗冲击和抗挤压性能。此外，抗冲击层采用聚氨酯类材料，也可以使保护膜有较好的抗冲击和抗挤压性能。
32.第二方面，本技术提供一种屏幕组件，包括盖板、显示模组、前置摄像头和如上所述的保护膜，沿所述屏幕组件厚度方向，所述显示模组具有第一侧面和第二侧面，所述第一侧面和所述第二侧面相对设置，所述显示模组上设有贯穿所述第一侧面和所述第二侧面的通孔，所述前置摄像头通过所述通孔露出所述显示模组；所述保护膜贴合于所述盖板背离所述前置摄像头的侧面；
33.沿所述屏幕组件厚度方向，所述前置摄像头在所述盖板上的正投影落入所述透光孔在所述盖板上的正投影内。
34.本实施例中，保护膜的透光孔处具有较低的雾度，通过将保护膜贴合于屏幕组件的盖板并使透光孔与前置摄像头对应，光在通过保护膜进入前置摄像头时，保护膜上对应透光孔的区域对光的散射较少，因而，可以提高前置摄像头拍照的清晰度。
35.第三方面，本技术提供一种电子设备，其特征在于，包括壳体和如上所述的屏幕组件，沿所述电子设备厚度方向，所述壳体开设有开口，所述屏幕组件设于所述壳体的开口处以封堵所述壳体的开口。
36.本实施例中，通过将对应前置摄像头区域具有较低雾度的保护膜用于屏幕组件，并将该屏幕组件设于电子设备，一方面能够满足屏幕组件上对应前置摄像头区域的高清晰度需求，另一方面能满足电子设备的显示和拍照需求。
37.综上，本实用新型通过在保护膜的叠层结构上对应前置摄像头的区域设置透光孔，可以避免抗冲击层或粘接层在该区域对光产生散射，从而降低保护膜上对应前置摄像头区域的雾度，降低保护膜对前置摄像头拍照清晰度的影响。由于只对叠层结构开设透光孔，透光孔未完全贯穿保护膜，当保护膜贴合于屏幕组件时，避免了保护膜上对应透光孔的区域积灰的问题，也避免了用无尘布擦拭保护膜时透光孔周围出现溢胶和白边的问题。
附图说明
38.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对本实用新型实施例中所需要使用的附图进行说明。
39.图1是本技术提供的电子设备的结构示意图；
40.图2是图1所示电子设备的屏幕组件的平面结构示意图；
41.图3是图2所示屏幕组件的保护膜的第一实施例的结构示意图；
42.图4是图3所示保护膜用于屏幕组件的结构示意图；
43.图5a是图2所示屏幕组件的保护膜的第二实施例的结构示意图；
44.图5b是图2所示屏幕组件的保护膜的第三实施例的结构示意图；
45.图6是图2所示屏幕组件的保护膜的第四实施例的结构示意图；
46.图7是图6所示保护膜用于屏幕组件的结构示意图。
具体实施方式
47.下面结合本实用新型实施例中的附图对本实用新型实施例进行描述。
48.请参阅图1，图1是本技术提供的电子设备1000的结构示意图。本实用新型提供一种电子设备1000，具体的，电子设备1000包括但不限于手机、平板电脑、个人计算机、笔记本电脑等电子产品。本实用新型实施例中，以电子设备1000为手机为例进行说明。
49.为了便于描述，将电子设备1000的宽度方向定义为x方向，长度方向定义为y方向，厚度方向定义为z方向。x方向、y方向和z方向两两相互垂直。
50.电子设备1000包括屏幕组件100和壳体200，沿电子设备厚度方向(z轴方向)，壳体200开设有开口201，屏幕组件100设于壳体200开口201处以封堵壳体200的开口201。应理解，在壳体200中可以设置有电子设备的其他结构，例如，电路板、电池以及功能器件等。其中，功能器件可以包括插座、扬声器、传感器等。
51.请参阅图2，图2是图1所示电子设备1000的屏幕组件100的平面结构示意图。本实施例中，屏幕组件100包括保护膜10、盖板20、显示模组30和前置摄像头40。显示模组30和前置摄像头40位于盖板20的同一侧，保护膜10贴合于盖板20背离前置摄像头40的侧面。沿屏幕组件100厚度方向(z轴方向)，显示模组30具有第一侧面31和第二侧面32，第一侧面31与第二侧面32相对设置。显示模组30上部边缘设有贯穿第一侧面31和第二侧面32的通孔33。前置摄像头40通过通孔33露出显示模组30。在显示模组30上开孔以放置前置摄像头40，可以降低前置摄像头40在屏幕组件100的显示区域占用的空间，提高了电子设备1000的屏占比。盖板20盖于显示模组30第一侧面31上，用于保护显示模组30。保护膜10贴合并覆盖所述盖板20背向显示模组30的表面。外界光线依次透过屏幕组件100的保护膜10、盖板20以及通孔33进入前置摄像头40。在其他一些实施例中，前置摄像头40的数量可以为多个。
52.保护膜10包括叠层结构和基材层，沿保护膜10厚度方向，叠层结构层叠于基材层，叠层结构包括至少一个粘接层和至少一个抗冲击层，粘接层和抗冲击层交替叠置，粘接层和抗冲击层均具有第一表面和第二表面，粘接层的第二表面与抗冲击层的第一表面层叠并连接，抗冲击层的第二表面与基材层接触；叠层结构上设有透光孔(图未示)。
53.请参阅图3，图3是图2所示屏幕组件100的保护膜10的第一实施例的结构示意图。
54.保护膜10包括粘接层12、抗冲击层11、基材层13、硬化层14和减反层15，即叠层结构包括一个粘接层12和一个抗冲击层11。沿保护膜10厚度方向(z轴方向)，粘接层12、抗冲击层11、基材层13、硬化层14和减反层15依次层叠设置。粘接层12包括第一表面121和第二表面122，第一表面121和第二表面122相对设置。抗冲击层11包括第一表面111和第二表面112，第一表面111和第二表面112相对设置。粘接层12的第二表面122与抗冲击层11的第一表面111层叠并连接，抗冲击层11的第二表面112与基材层13接触。粘接层12的第一表面121与盖板20的表面连接。在其他实施例中，保护膜10也可以不包括硬化层14和减反层15，只需保护膜10的硬度和透过率能够满足电子设备1000的使用需求即可。
55.需要说明的是，当保护膜10贴合于盖板20时，粘接层12的第一表面121与盖板20背离前置摄像头40的侧面接触；当保护膜10未贴合于盖板20时，粘接层12的第一表面121还可以覆盖一层保持膜，以保持粘接层12的粘性。
56.粘接层12用于将保护膜10贴合于盖板20。具体的，粘接层12为oca(optically clear adhesive，光学胶)，oca的材质可以为但不限于为有机硅胶、丙烯酸型树脂及不饱和聚酯、聚氨酯、环氧树脂等。由于oca的透过率通常为95％以上，粘接层12选用oca可以使保护膜10有较高的透过率。在其他实施例中，粘接层12也可以是其他双面胶。
57.抗冲击层11用于提高保护膜10的抗冲击性能和抗挤压性能。具体的，抗冲击层11由具有抗压缩变形性能的硅胶材质制成。硅胶材质具有弹性好、防震性能优的特点，可以有效提高保护膜10的抗冲击和抗挤压性能。在其他实施例中，抗冲击层11还可以是聚氨酯类吸能材料或其他种类吸能材料。
58.基材层13是保护膜10的支撑主体。为了使保护膜10不影响用户的视觉体验，基材层13需要具有至少90％的透过率。具体的，基材层13的材质可以为pet(polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二酯)、pi(polyimide，聚酰亚胺)以及tpu(thermoplastic polyurethane，热塑性聚氨酯)等柔性透明材料。基材层13选用上述材质可以使保护膜10具有较好的柔性和抗弯折能力。
59.硬化层14用于对减反层15进行支撑。具体的，硬化层14为丙烯酸树脂和硬质材料的复合材料。当基材层13为pet、pi或tpu等柔性材料时，基材层13具有较好的柔性和抗弯折能力，但是当在基材层13上直接涂布或镀设减反层15时，由于基材层13的硬度较低，不能很好的对减反层15进行支撑，并且减反层15在基材层13上的附着力较小，容易脱落。通过将丙烯酸树脂和硬质材料的复合材料涂布在基材层13上形成硬化层14，由于硬化层14的硬度较大，因此可以很好的对减反层15进行支撑，并且减反层15在硬化层14上的附着力强，不容易脱落。另外，由于硬化层14对减反层15有支撑作用，那么当保护膜10受到外力冲击时，减反层15也不容易破碎，从而提升了减反层15的结构稳定性和使用寿命。在其他实施例中，硬化层14也可以是镀膜结构，例如，硬化层14也可以是氮化硅等硬质膜层。
60.减反层15用于提高保护膜10对可见光的透过率。具体的，减反层15为氟树脂和纳米硅球的复合材料，通过将氟树脂和纳米硅球的复合材料涂布在硬化层14上，使保护膜10表面凹凸不平，既增加了受光面积，同时产生漫反射，从而达到反射率降低、增加透过率的效果。在其他实施例中，减反层15也可以是镀膜结构、多层聚合物层或蛾眼膜中的一种。例如，镀膜结构可以包括至少一个高折射率层/低折射率层的叠层。其中，高折射率层/低折射率层是指按照高折射率层、低折射率层依次叠加形成；高折射率层的折射率在1.9-2.7的范围内，低折射率层的折射率在1.3-1.8的范围内。而多层聚合物层类似镀膜结构，多层聚合物层与镀膜结构实现减反射的原理类似，多层折射率不同的聚合物材料按照高、低折射率交错分布的原理构成叠层结构，实现减反射的功能。蛾眼膜利用蛾眼效应，即，当材料表面次微米结构尺度小于光波长时，将使得光波无法辨认出该微结构，于是在材料表面的折射率沿深度方向呈连续变化，可减小折射率急剧变化所造成的反射现象，从而实现增透效果。
61.本实施例中，抗冲击层11设有第一通孔113，第一通孔113为圆形，第一通孔113贯穿抗冲击层11的第一表面111和第二表面112；粘接层12设有第二通孔123，第二通孔123为圆形，第二通孔123贯穿粘接层12的第一表面121和第二表面122。沿保护膜10厚度方向(z轴方向)，第一通孔113正对第二通孔123；第一通孔113在基材层13上的正投影与第二通孔123在基材层13上的正投影完全重合，即，第一通孔113和第二通孔123同轴连通，形成透光孔。在其他实施例中，第一通孔113和第二通孔123不限于为圆形，也可以是椭圆形、跑道形等其他形状。
62.请参阅图4，图4是图3所示保护膜10用于屏幕组件100的结构示意图，其中除了保护膜10的其他结构未进行填充线条进行区分。当保护膜10通过粘接层12贴合于盖板20时，前置摄像头40在基材层13上的正投影落入第一通孔113与第二通孔123在基材层13上的正
投影内，即，前置摄像头40在基材层13上的正投影落入透光孔在基材层13上的正投影内。
63.对本技术第一实施例提供的保护膜10进行尖头冲击仿真、尖头挤压仿真和雾度测试，具体的，测试区域是保护膜10上对应前置摄像头40的区域a，即，对保护膜10上对应透光孔的区域进行测试，测试结果如表1所示。提供对比例的保护膜10，与第一实施例的保护膜10相比，对比例的保护膜10的区别仅在于：抗冲击层11和粘接层12上未开设第一通孔113和第二通孔123。需要说明的是，尖头冲击仿真是将保护膜10贴到屏幕组件100上，用不锈钢尖头挤压保护膜10背离屏幕组件100的表面，仿真屏幕组件100的应变。尖头冲击仿真是将保护膜10贴到屏幕组件100上，将不锈钢尖头从一定高度自由落体砸到保护膜10背离屏幕组件100的表面，仿真屏幕组件100的应变。本技术中，针对第一实施例和对比例的保护膜10的测试和仿真条件相同，包括雾度测试的光源、尖头的直径、挤压力和自由落体的高度等。
64.表1：第一实施例和对比例的保护膜的光学指标和力学指标
[0065][0066][0067]
对比第一实施例和对比例的保护膜10的光学指标和力学指标，可以发现：对抗冲击层11和粘接层12开设第一通孔113和第二通孔123后，相较于对比例的保护膜10，第一实施例中提供的保护膜10的测试区域a的雾度从1.6％降低到1.0％；对尖头冲击仿真，保护膜10的测试区域a对应的屏幕组件100的应变增大920ue；对尖头挤压仿真，保护膜10的测试区域a对应的屏幕组件100的应变增大31ue。
[0068]
可以理解的是，通过在抗冲击层11和粘接层12上对应前置摄像头40的区域分别开设第一通孔113和第二通孔123，并使第一通孔113和第二通孔123同轴连通形成透光孔，可以避免抗冲击层11和粘接层12在该区域对光产生散射，从而降低保护膜10上对应前置摄像头40区域的雾度，提高前置摄像头40的拍照清晰度。同时由于保留了完整的基材层13、硬化层14和减反层15，且抗冲击层11上第一通孔113周围的抗冲击层11材料仍保留，保护膜10整体的抗冲击性能和抗挤压性能下降幅度较小。
[0069]
本实施例中，由于只对抗冲击层11和粘接层12上开设通孔以形成透光孔，透光孔未完全贯穿保护膜10，因而，当保护膜10用于屏幕组件100时，避免了保护膜10上对应通孔的区域积灰的问题，也避免了用无尘布擦拭保护膜10时通孔周围出现溢胶和白边的问题。
[0070]
本技术第一实施例提供的保护膜10的制作方法如下：
[0071]
步骤1：将硬化层14涂布在基材层13上，将减反层15涂布在硬化层14背离基材层13的侧面上，形成复合膜层一；
[0072]
步骤2：将抗冲击层11与粘接层12贴合，对抗冲击层11和粘接层12上对应前置摄像头40的区域打孔，使抗冲击层11和粘接层12上分别形成第一通孔113和第二通孔123，形成复合膜层二；
[0073]
具体的，可以是先将抗冲击层11与粘接层12贴合，再对贴合形成的膜层上对应前置摄像头40的区域打孔；也可以是先分别对抗冲击层11和粘接层12上对应前置摄像头40的区域打孔，再将打孔后的抗冲击层11和粘接层12贴合。对于先贴合后打孔的方式，可以是将
抗冲击层11与固态粘接层12直接贴合，也可以是将液态粘接层12材料涂布于抗冲击层11后再固化成固态粘接层12，只需在打孔前使粘接层12为固态即可。对于先打孔后贴合的方式，可以先分别对抗冲击层11和固态粘接层12上对应前置摄像头40的区域打孔，再将抗冲击层11和固态粘接层12贴合，也可以先在抗冲击层11上形成第一通孔113，再在抗冲击层11上除第一通孔113以外的其他区域涂布液态粘接层12材料，之后再对液态粘接层12材料进行固化，只需在固态粘接层12上形成与第一通孔113同轴的第二通孔123即可。上述打孔的方式可以是冲裁打孔，也可以是激光打孔，本技术不对打孔方式进行严格限制。
[0074]
步骤3：将复合膜层一与复合膜层二贴合，使抗冲击层11的第二表面112与基材层13背离硬化层14的一侧接触，得到第一实施例提供的保护膜10。
[0075]
需要说明的是，保护膜10中的叠层结构也可以包括多个粘接层12和多个抗冲击层11，粘接层12和抗冲击层11交替叠置，即，每一粘接层12的第二表面与每一抗冲击层11的第一表面层叠并连接，与基材层13接触的为抗冲击层11的第二表面112；只需保护膜10的硬度和透过率能够满足电子设备1000的使用需求即可。可以在保护膜10上叠层结构中的任意一层或多层开设通孔以形成透光孔。
[0076]
请参阅图5a，图5a是图2所示屏幕组件的保护膜的第二实施例的结构示意图，第二实施例中，叠层结构包括一个抗冲击层11和一个粘接层12，仅在抗冲击层11上对应前置摄像头40的区域设置第一通孔113以形成透光孔。如图5b所示，图5b是图2所示屏幕组件的保护膜的第三实施例的结构示意图。第三实施例中，叠层结构包括一个抗冲击层11和一个粘接层12，仅在粘接层12上对应前置摄像头40的区域设置第二通孔123以形成透光孔。
[0077]
请参阅图6，图6是图2所示屏幕组件的保护膜的第四实施例的结构示意图。
[0078]
本实施例中，保护膜10包括粘接层12、抗冲击层11、基材层13、硬化层14和减反层15，即叠层结构包括一个粘接层12和一个抗冲击层11。粘接层12、抗冲击层11、基材层13、硬化层14和减反层15之间的相对位置、可选材质与形成方式均与第一实施例相同，在此不做过多赘述。
[0079]
抗冲击层11设有第一通孔113，第一通孔113为圆形，第一通孔113贯穿抗冲击层11的第一表面111和第二表面112。第一通孔113内填充粘接层12材料。第一通孔113为透光孔。在其他实施例中，第一通孔113不限于为圆形，也可以是椭圆形、跑道形等其他形状。
[0080]
请参阅图7，图7是图6所示保护膜10用于屏幕组件100的结构示意图，其中除了保护膜10的其他结构未进行填充线条进行区分。当保护膜10通过粘接层12贴合于盖板20时，沿保护膜10厚度方向(z轴方向)，前置摄像头40在盖板20上的正投影落入第一通孔113在盖板20上的正投影内，即第一通孔113位于抗冲击层11上对应前置摄像头40的区域。
[0081]
对本技术第四实施例提供的保护膜10进行尖头冲击仿真、尖头挤压仿真和雾度测试，具体的，测试区域是保护膜10上对应前置摄像头40的区域b，即，对保护膜10上对应第一通孔113(透光孔)的区域进行测试，测试结果如表2所示。提供对比例的保护膜10，与第四实施例的保护膜10相比，对比例的保护膜10的区别仅在于：抗冲击层11上未开设第一通孔113。需要说明的是，本实施例中，尖头冲击仿真、尖头挤压仿真和雾度测试的测试和仿真条件与第一实施例中相同。
[0082]
表2：第四实施例和对比例的保护膜的光学指标和力学指标
[0083] 对比例第二实施例
雾度～1.6％～0.6％尖头冲击仿真应变9134ue9408ue尖头挤压仿真应变16950ue16959ue
[0084]
对比第四实施例和对比例的保护膜10的光学指标和力学指标，可以发现：对抗冲击层11开设第一通孔113(透光孔)且在第一通孔113(透光孔)中填充粘接层12材料后，相较于对比例的保护膜10，保护膜10的测试区域b的雾度从1.6％降低到0.6％；对尖头冲击仿真，保护膜10的测试区域b对应的屏幕组件100的应变增大274ue；对尖头挤压仿真，保护膜10的测试区域b对应的屏幕组件100的应变增大9ue。
[0085]
可以理解的是，通过在抗冲击层11上对应前置摄像头40的区域开设第一通孔113，且在第一通孔113中填充粘接层12材料，可以消除抗冲击层11在该区域对光的散射，同时基材层13与粘接层12材料的界面对光的散射较小，因此可以降低保护膜10上对应前置摄像头40区域的雾度，提高前置摄像头40的拍照清晰度。同时由于保留了完整的粘接层12、基材层13、硬化层14和减反层15，抗冲击层11上的第一通孔113内填充粘接层12材料，且抗冲击层11上第一通孔113周围的抗冲击层11材料仍保留，保护膜10整体的抗冲击性能和抗挤压性能下降幅度较小。
[0086]
本实施例中，由于只对抗冲击层11上开设通孔以形成透光孔，透光孔未完全贯穿保护膜10，因而，当保护膜10用于屏幕组件100时，避免了保护膜10上对应透光孔的区域积灰的问题，也避免了用无尘布擦拭保护膜10时透光孔周围出现溢胶和白边的问题。
[0087]
本技术第四实施例提供的保护膜10的制作方法如下：
[0088]
步骤1：将硬化层14涂布在基材层13上，将减反层15涂布在硬化层14背离基材层13的侧面上，形成复合膜层一；
[0089]
步骤2：对抗冲击层11上对应前置摄像头40的区域打孔，使抗冲击层11上形成第一通孔113，将抗冲击层11与复合膜层一贴合，使抗冲击层11的第二表面112与基材层13背离硬化层14的一侧接触，形成复合膜层三；
[0090]
具体的，可以是先将液态抗冲击层11材料涂布在离型膜上，固化液态抗冲击层11材料后，对抗冲击层11与离型膜的复合膜层进行打孔，再与复合膜层一贴合，撕掉离型膜；也可以是对固态抗冲击层11直接打孔，再将抗冲击层11与复合膜层一贴合。
[0091]
步骤3：使液态粘接层12材料填满抗冲击层11上的第一通孔113并对其进行固化，在抗冲击层11的第一表面111上形成粘接层12，得到第四实施例提供的保护膜。
[0092]
具体的，可以是在液态粘接层12材料填满抗冲击层11的第一通孔113后，继续在抗冲击层11的第一表面111上涂布一层厚度均匀的液态粘接层12材料，再对第一通孔113中和第一表面111上的液态粘接层12材料进行固化；也可以是对第一通孔113中的液态粘接层12材料进行固化，之后再在抗冲击层11的第一表面111上贴合固态粘接层12。上述打孔的方式可以是冲裁打孔，也可以是激光打孔，本技术不对打孔方式进行严格限制。
[0093]
需要说明的是，保护膜10中的叠层结构也可以包括多个粘接层12和多个抗冲击层11，粘接层12和抗冲击层11交替叠置，每一粘接层12的第二表面与每一抗冲击层11的第一表面层叠并连接，与基材层13接触的为抗冲击层11的第二表面；只需保护膜10的硬度和透过率能够满足电子设备1000的使用需求即可。可以在保护膜10上叠层结构中的任意一层或多层开设通孔以形成透光孔，并在透光孔中填充粘接层12材料。
[0094]
将本技术实施例提供的保护膜10应用于手机等电子设备，由于保护膜10上对应前置摄像头40的区域具有较低的雾度，可以保证使用前置摄像头40拍照的清晰度；且保护膜10上对应前置摄像头40的区域具有较好的抗冲击性能、抗挤压性能，因而保护膜10可以对前置摄像头40起保护作用。由于未对保护膜10上对应前置摄像头40的区域完全开孔，避免了前置摄像头40处积灰的问题，也避免了用无尘布擦拭孔区时出现溢胶和白边的问题。
[0095]
以上，仅为本技术的部分实施例和实施方式，本技术的保护范围不局限于此，任何熟知本领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。