技术特征：
1.电路板，其特征在于，包括：电路板本体(1)，所述电路板本体(1)的一侧面包括焊接面(11)；焊盘(2)，所述焊盘(2)设于所述焊接面(11)；所述焊盘(2)包括第一盘体(21)和第二盘体(22)；覆盖膜(3)，所述覆盖膜(3)贴设于所述焊接面(11)，且至少部分的所述焊盘(2)被所述覆盖膜(3)覆盖，所述覆盖膜(3)设有焊接孔(31)，所述覆盖膜(3)覆盖整个所述第一盘体(21)，所述第二盘体(22)从所述焊接孔(31)露出，所述第二盘体(22)的面积和所述第一盘体(21)的面积比介于1/2-4/5之间。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二盘体(22)位于所述第一盘体(21)的中心位置处。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊接孔(31)的形状为圆形、方形或菱形中的任意一种；和/或所述第一盘体(21)的外轮廓的形状为圆形、方形或菱形中的任意一种。4.根据权利要求1-3任一项所述的电路板，其特征在于，所述焊盘(2)包括外盘(23)、内盘(24)和连接件(25)，所述内盘(24)设于所述外盘(23)的内侧，所述连接件(25)的两端分别连接所述内盘(24)和所述外盘(23)，所述覆盖膜(3)至少覆盖所述外盘(23)。5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述焊盘(2)设置至少两个所述连接件(25)，所述连接件(25)均布于所述内盘(24)的周向。6.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述焊盘(2)包括焊槽(26)，所述焊槽(26)位于所述内盘(24)和所述外盘(23)之间。7.根据权利要求1-3任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板包括定位结构(14)，所述定位结构(14)用以将所述电路板定位于原生墨盒(100)。8.再生墨盒，包括原生墨盒(100)及电路板，所述原生墨盒(100)上设有原生芯片(200)，其特征在于，所述电路板采用如权利要求1-7任一项所述的电路板，且所述电路板与所述原生芯片(200)之间通过所述焊盘(2)焊接并实现电连接。
技术总结
本实用新型涉及墨盒技术领域，具体公开了一种电路板及再生墨盒，该电路板包括电路板本体、焊盘和覆盖膜，其中，电路板本体的两侧面分别为焊接面和触点面；焊盘设于焊接面；覆盖膜贴设于焊接面，且至少部分的焊盘被覆盖膜覆盖。该电路板通过设置覆盖膜，使得部分焊盘被覆盖膜覆盖，进而提高焊盘的附着力，使得焊接过程焊盘牢牢地固定在电路板本体上，避免焊接过程焊盘由于附着力不足导致脱落的情况，提高了焊接成功率，进而使得墨盒再生率得到有效提高，降低墨盒再生成本。降低墨盒再生成本。降低墨盒再生成本。
技术研发人员：请求不公布姓名
受保护的技术使用者：杭州旗捷科技有限公司
技术研发日：2022.11.02
技术公布日：2023/7/28