一种pcb结构
技术领域
1.本实用新型属于印制电路板技术领域，尤其涉及一种pcb结构。
背景技术：
2.人类纪元进入21世纪以来，电器设备、储能设备等设备的应用区域越来越广，电功率越来越大，换而言之，设备的电压、电流越来越大，所以设备导电部分对过流承载的需求越来越大。而针对过流承载的设计，目前设计师常用的设计方式是采用汇流排或导线的方式用以承载大电流，但是这样的设计方式不仅生产效率低，并且产品成型后产品质量一致性差、不稳定、人工成本高、产品体积难以缩小，已经不能适用当今技术发展的需求。
3.pcb板也称印制线路板、电子线路板，pcb板具有高密度化、可设计性、可生产性、可测试性、可组装性、可维护性等诸多优点，但是常规的pcb板只能应用于弱电领域，在强电领域由于整个回路中的电流远大于传统pcb板的电流承载能力，极容易造成过流熔断现象而发生断路。因此，越来越多的设计师们都对pcb板能具有大电流承载的能力提出了要求。
4.pcb板的载流能力主要取决于以下因素：线宽、线厚(铜箔厚度)、允许温升。目前大部分pcb板的铜箔厚度为35μm，最大也不超过70μm，若想增强铜箔的电流承载能力，现有方法是把需求区域的线宽尽量加大，可该设计方式的缺点也很明显，会无限增加pcb板的面积，最终影响产品体积大小。因此，需要一款尽量不影响面积大小的情况的具有较高承载电流能力的pcb结构。
技术实现要素：
5.为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种pcb结构，可以提供一种具有大电流承载能力的pcb结构。
6.本实用新型通过以下技术方案得以实现。
7.本实用新型提供的一种pcb结构，包括pcb板和跨接片，所述pcb板与跨接片连接，所述pcb板上设置覆盖层，所述跨接片上设置开孔。
8.优选地，所述pcb板至少为双面板，所述覆盖层上设置有通孔。
9.优选地，所述通孔呈交错的鱼鳞状线性分布。
10.优选地，所述开孔为腰圆孔，开孔与跨接片长度方向平行设置。
11.优选地，所述pcb板和跨接片通过焊锡连接。
12.优选地，所述通孔在pcb板中部线性设置。
13.优选地，所述开孔上设置有倒角。
14.本实用新型的有益效果在于：
15.本实用新型通过pcb板的设置，能够减少导线、汇流排、接插件等电连接器件的使用；通过pcb板上通孔的设置，为pcb板与跨接片的连接提供更高物理连接力及过流能力；通过跨接片的设置，增强了增强pcb板的过流承载能力；跨接片上的开孔及孔口倒角设置为焊锡提供较好的锡焊限位空间及连接面积，保证锡焊后的一致性、美观性。本实用新型在不增
加pcb板面积的情况下，可以额外提供不小于12mm2的可靠过流载体面积。
附图说明
16.图1是本实用新型的结构示意图；
17.图2是本实用新型pcb板的俯视结构示意图；
18.图3是本实用新型pcb板的主视结构示意图；
19.图4是本实用新型跨接片的俯视结构示意图；
20.图5是本实用新型跨接片的主视结构示意图；
21.图中：1-pcb板，2-跨接片，3-覆盖层，4-开孔，5-通孔，6-倒角，7-锡。
具体实施方式
22.下面进一步描述本实用新型的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。
23.实施例1：
24.如图1至5所示，一种pcb结构，包括pcb板1和跨接片2，所述pcb板1与跨接片2连接，所述pcb板1上设置覆盖层3，所述覆盖层3为覆铜层，所述跨接片2上设置开孔4。为保证pcb板1与跨接片2锡焊的牢固，覆盖层3宽度不小于6mm。跨接片2由铜镀镍材料制备，厚度为2-3mm。
25.所述pcb板1至少为双面板，双面板上有根据需求设置的覆盖层3，所述覆盖层3上设置有通孔5。
26.所述通孔5呈交错的鱼鳞状线性分布，考虑到焊锡的流通性和pcb板1的加工性，通孔5孔径大小可设置为0.6mm-1mm。
27.所述开孔4为腰圆孔，开孔4与跨接片2长度方向平行设置。开孔4宽度不小于2mm，所述pcb板1和跨接片2通过焊锡连接。
28.所述通孔5在pcb板1中部线性设置，使得开孔4与通孔5对齐，焊锡时液体能流至通孔5处，使得pcb板1和跨接片2建立起电连接。
29.所述开孔4上设置有倒角6。开孔4孔口根据跨接片2厚度设置相应的倒角，该倒角6结构的高度可为跨接片2的厚度-0.7mm。
30.其中，pcb板1的主要作用是：
①
引导电流的走向；
②
为弱电及强电的一体化、通用化设计提供支撑；
③
减少导线、汇流排、接插件等电连接器件的使用；
④
降低零部件、标准件的数量；
⑤
使装配更简单、更安全，过流更可靠；
⑥
pcb板1设置的通孔5为与跨接片2的连接提供更高物理连接力及过流能力。
31.跨接片2的主要作用是：
①
在需要部位增强pcb板1的过流承载能力；
②
跨接片2上的开孔4及孔口倒角为焊锡提供较好的锡焊限位空间及连接面积，保证锡焊后的一致性、美观性。
32.通过焊锡把pcb板1与跨接片2连接成为一体，并在锡7凝固后(图1)建立可靠的物理连接力及电连接，该结构模式在不增加pcb板1面积的情况下，可以额外提供不小于12mm2的可靠过流载体面积。
技术特征：
1.一种pcb结构，其特征在于：包括pcb板(1)和跨接片(2)，所述pcb板(1)与跨接片(2)连接，所述pcb板(1)上设置覆盖层(3)，所述跨接片(2)上设置开孔(4)。2.如权利要求1所述的一种pcb结构，其特征在于：所述pcb板(1)至少为双面板，所述覆盖层(3)上设置有通孔(5)。3.如权利要求2所述的一种pcb结构，其特征在于：所述通孔(5)呈交错的鱼鳞状线性分布。4.如权利要求1所述的一种pcb结构，其特征在于：所述开孔(4)为腰圆孔，开孔(4)与跨接片(2)长度方向平行设置。5.如权利要求1所述的一种pcb结构，其特征在于：所述pcb板(1)和跨接片(2)通过焊锡连接。6.如权利要求2所述的一种pcb结构，其特征在于：所述通孔(5)在pcb板(1)中部线性设置。7.如权利要求1所述的一种pcb结构，其特征在于：所述开孔(4)上设置有倒角(6)。
技术总结
本实用新型公开了一种pcb结构，包括pcb板和跨接片，所述pcb板与跨接片连接，所述pcb板上设置覆盖层，所述跨接片上设置开孔。本实用新型通过pcb板的设置，能够减少导线、汇流排、接插件等电连接器件的使用；通过pcb板上通孔的设置，为pcb板与跨接片的连接提供更高物理连接力及过流能力；通过跨接片的设置，增强了增强pcb板的过流承载能力；跨接片上的开孔及孔口倒角设置为焊锡提供较好的锡焊限位空间及连接面积，保证锡焊后的一致性、美观性。本实用新型在不增加pcb板面积的情况下，可以额外提供不小于12mm2的可靠过流载体面积。的可靠过流载体面积。的可靠过流载体面积。
技术研发人员：孟弘懿 陈文 李秉明 王志康 袁再芳 邹睿
受保护的技术使用者：贵州梅岭电源有限公司
技术研发日：2023.03.10
技术公布日：2023/7/28