技术编号：34956579
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及墨盒技术领域，尤其涉及一种电路板及再生墨盒。背景技术.目前，打印机耗材领域中，部分厂商会回收原生墨盒，对其实现再生利用。现有通常采用芯片嫁接技术，即在耗尽废弃墨盒的原有芯片上焊接电路板，电路板与原有芯片的端子通过热焊等方式焊接相连，并可以共同电连接至打印机的探针，电路板可修改或替换原有芯片的耗材信息，从而解决原有芯片无法正常工作的问题。.但现有的在焊接过程中，经常发生焊盘由于附着力不足导致脱落的情况，进而导致焊接失败，从而致使墨盒再生率低，墨盒再生的成本高。.为此，亟需研...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。