1.本实用新型涉及墨盒技术领域，尤其涉及一种电路板及再生墨盒。
背景技术：
2.目前，打印机耗材领域中，部分厂商会回收原生墨盒，对其实现再生利用。现有通常采用芯片嫁接技术，即在耗尽废弃墨盒的原有芯片上焊接电路板，电路板与原有芯片的端子通过热焊等方式焊接相连，并可以共同电连接至打印机的探针，电路板可修改或替换原有芯片的耗材信息，从而解决原有芯片无法正常工作的问题。
3.但现有的在焊接过程中，经常发生焊盘由于附着力不足导致脱落的情况，进而导致焊接失败，从而致使墨盒再生率低，墨盒再生的成本高。
4.为此，亟需研究一种电路板，以解决焊接过程焊盘由于附着力不足导致脱落，从而致使墨盒再生率低，墨盒再生的成本高的问题。
技术实现要素：
5.本实用新型的目的在于提供一种电路板，以解决焊接过程焊盘由于附着力不足导致脱落，从而致使墨盒再生率低，墨盒再生的成本高的问题。
6.为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
7.一方面，本实用新型提供一种电路板，该电路板包括：
8.电路板本体，所述电路板本体的一侧面包括焊接面；
9.焊盘，所述焊盘设于所述焊接面；
10.覆盖膜，所述覆盖膜贴设于所述焊接面，且至少部分的所述焊盘被所述覆盖膜覆盖。
11.作为一种电路板的优选技术方案，所述覆盖膜设有焊接孔，所述焊盘包括第一盘体和第二盘体，所述覆盖膜覆盖整个所述第一盘体，所述第二盘体从所述焊接孔露出。
12.作为一种电路板的优选技术方案，所述第二盘体位于所述第一盘体的中心位置处。
13.作为一种电路板的优选技术方案，所述第二盘体的面积和所述第一盘体的面积比介于1/2-4/5之间。
14.作为一种电路板的优选技术方案，所述焊接孔的形状为圆形、方形或菱形中的任意一种；
15.和/或
16.所述第一盘体的外轮廓的形状为圆形、方形或菱形中的任意一种。
17.作为一种电路板的优选技术方案，所述焊盘包括外盘、内盘和连接件，所述内盘设于所述外盘的内侧，所述连接件的两端分别连接所述内盘和所述外盘，所述覆盖膜至少覆盖所述外盘。
18.作为一种电路板的优选技术方案，所述焊盘设置至少两个所述连接件，所述连接
件均布于所述内盘的周向。
19.作为一种电路板的优选技术方案，所述焊盘包括焊槽，所述焊槽位于所述内盘和所述外盘之间。
20.作为一种电路板的优选技术方案，所述电路板包括定位结构，所述定位结构用以将所述电路板定位于原生墨盒
21.另一方面，本实用新型提供一种再生墨盒，包括原生墨盒及电路板，所述原生墨盒上设有原生芯片，所述电路板采用如上述技术方案所述的电路板，且所述电路板与所述原生芯片之间通过所述焊盘焊接并实现电连接。
22.本实用新型的有益效果为：
23.本实用新型提供一种电路板，该电路板通过设置覆盖膜，使得部分焊盘被覆盖膜覆盖，进而提高焊盘的附着力，使得焊接过程焊盘牢牢地固定在电路板本体上，避免焊接过程焊盘由于附着力不足导致脱落的情况，提高了焊接成功率，进而使得墨盒再生率得到有效提高，降低墨盒再生成本。
附图说明
24.图1为本实用新型实施例中再生墨盒的结构示意图；
25.图2为本实用新型实施例中电路板的触点面的结构示意图；
26.图3为本实用新型实施例中电路板的焊接面的结构示意图；
27.图4为本实用新型实施例中电路板的焊盘处的剖面结构示意图；
28.图5为本实用新型实施例中电路板的焊盘处的俯视结构示意图；
29.图6为本实用新型实施例中焊盘的另一结构示意图；
30.图7为本实用新型实施例中焊盘的又一结构示意图。
31.图中：
32.100、原生墨盒；200、原生芯片；
33.1、电路板本体；11、焊接面；12、触点面；13、防撕标识；14、定位结构；15、晶元结构；16、双面胶；
34.2、焊盘；21、第一盘体；22、第二盘体；23、外盘；24、内盘；25、连接件；26、焊槽；
35.3、覆盖膜；31、焊接孔。
具体实施方式
36.下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
37.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位
置”和“第二位置”为两个不同的位置，而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
38.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
39.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
40.实施例一
41.如图1-7所示，本实施例提供一种电路板，该电路板包括电路板本体1、焊盘2和覆盖膜3，其中，电路板本体1的两侧面分别为焊接面11和触点面12；焊盘2设于焊接面11；覆盖膜3贴设于焊接面11，且至少部分的焊盘2被覆盖膜3覆盖。
42.本实施例中，该电路板通过设置覆盖膜3，使得部分焊盘2被覆盖膜3覆盖，进而提高焊盘2的附着力，使得焊接过程焊盘2牢牢地固定在电路板本体1上，避免焊接过程焊盘2由于附着力不足导致脱落的情况，提高了焊接成功率，进而使得墨盒再生率得到有效提高，降低墨盒再生成本。
43.关于覆盖膜3的结构，本实施例中，覆盖膜3设有焊接孔31，焊盘2包括第一盘体21和第二盘体22，覆盖膜3覆盖整个第一盘体21，第二盘体22从焊接孔31露出。其中，第二盘体22处于焊点位置，也即，此处的锡焊会熔化并再凝固。上述结构的设置使得覆盖膜3围设于第二盘体22的外周，从而能对焊盘2提供全方位的压力f2，避免第二盘体22在后期焊接过程出现脱落的问题。
44.作为优选，第二盘体22位于第一盘体21的中心位置处。借助上述位置的布局，覆盖膜3能通过第一盘体21在第二盘体22的周向提供向下的压力f2，且各处提供的压力f2均相同，再结合焊盘2自身的吸附力f1，使得整个焊盘2和电路板本体1之间的连接更加牢固。
45.本实施例中，第二盘体22的面积和第一盘体21的面积比介于1/2-4/5之间。上述比例的设置有利于实现第二焊盘2最佳的焊接效果，避免焊接时出现焊盘2与电路板本体1脱离的问题。当然，在本实施例的其他实施方式中，第二盘体22的面积和第一盘体21的面积比可以根据具体的应用场景确定，其中，第二盘体22的面积和第一盘体21的面积比可以为1甚至大于1，并不以此为限。
46.关于焊接孔31的形状，本实施例中，焊接孔31的形状为圆形、方形或菱形中的任意一种。第一盘体21的外轮廓的形状为圆形、方形或菱形中的任意一种。当然，在其他实施例中，焊接孔31和第一盘体21的外轮廓的形状可以为五边形、六边形或者更多边的形状，甚至可以是不规则形状，并不以此为限。
47.焊盘2包括外盘23、内盘24和连接件25，内盘24设于外盘23的内侧，连接件25的两
端分别连接内盘24和外盘23，覆盖膜3至少覆盖外盘23。由于内盘24和外盘23之间通过连接件25连接，覆盖膜3压载外盘23的状态下，和内盘24之间还有一段连接件25长度的距离，避免熔化的锡焊流到覆盖膜3上侧。其中，内盘24处于焊点位置。
48.本实施例中，可选地，焊盘2设置至少两个连接件25，连接件25均布于内盘24的周向。借助至少两个连接件25的设置，能提高内盘24和外盘23之间连接的牢固程度。可选地，连接件25还可以为三个或者四个或者其他更多个数，需要注意的是，无论连接件25设有多少个，均需要均布于内盘24的周向，以保证内盘24的受力均衡。
49.焊盘2包括焊槽26，焊槽26位于内盘24和外盘23之间。焊槽26的设置能容纳焊接过程多余的焊锡，避免多余的焊锡外溢至覆盖膜3上。
50.本实施例中，可选地，电路板本体1具有与焊接面11相背设置的触点面12，触点面12上设有防撕标识13。防撕标识13用于提示工作人员不要撕掉该标识。
51.电路板包括定位结构14，定位结构14用以将电路板定位于原生墨盒100。本实施例中，定位结构14包括设于电路板本体1的定位孔，定位孔用于和原生墨盒100上的定位销插接配合。可选地，定位孔设有两个。电路板本体1上设有晶元结构15和双面胶16。其中，晶元结构15通过导线(图未示)与焊盘2电性连接。双面胶16用于粘接电路板本体1和原生芯片200。需要说明的是，在这里，晶元结构15以及晶元结构15与焊盘2的具体连接方式，不是本技术的重点，因此就不再作过多的描述。
52.实施例二
53.本实施例还提供一种再生墨盒，包括原生墨盒100及电路板，原生墨盒100上设有原生芯片200，电路板采用上述方案中的电路板，且电路板与原生芯片200之间通过焊盘2焊接并实现电连接。
54.显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。