1.本技术涉及硬盘的技术领域，具体涉及一种基于固态硬盘的散热结构及散热控制方法。
背景技术：
2.随着互联网技术的发展，对于硬盘的读写能力以及存储能力提出了更高的要求，为了实现高速的运算，大多数用户在新建数据中心时更的选择于全闪存储，以实现为密集型工作负载提供高带宽、低延时性能的支持，集群带宽可达海100 gb/s。但是存在单个固态硬盘无法满足存储设置低于存储容量的需求，即需要在使用时将多个固态硬盘叠加使用以增大存储容量。这种叠加方式虽然实现了存储容量的增加，同时由于存储设备中需要设置高密度的硬盘阵列，多个固态硬盘的设置，存在不可忽视的散热问题。
3.现有的一篇中国专利cn112233708a公开了一种针对可热插拔ssd的水冷存储系统，其包括机箱、水冷公端和水冷母端，水冷公端及水冷母端用于热传导，通过以上方案实现对热插拔固态硬盘的水冷散热。但是以上方案中仅仅解决了是单个硬盘的散热问题，其散热量较小，对于正在使用的硬盘阵列在一起的固态硬盘的散热效果较差。
技术实现要素：
4.为了解决上述背景技术中提到的至少一个问题，本技术提供了一种基于固态硬盘的散热结构及散热控制方法，对硬盘的上下表面同时进行散热，同时使用水冷和风冷多种散热方式对硬盘进行散热，大大提高散热效率，多个硬盘同时工作时，能够根据硬盘的具体状态对各个硬盘进行散热，确保固态硬盘在使用过程中保持在正常工作状态。
5.本技术实施例提供的具体技术方案如下：
6.第一方面，提供一种基于固态硬盘的散热结构，包括壳体、安装在壳体内的硬盘主体、设置在硬盘主体两侧的散热板和水冷板，散热板上开设有通风孔，硬盘主体上的热量通过通风孔散出，水冷板上连接有进液管和出液管，水冷板内流通有冷却液，冷却液流动带走硬盘主体上的热量并沿出液管流出。
7.在一个具体的实施例中，壳体还设置有进气口、出气口和风道，进气口和出气口分别设置在散热板的两端，风道与出气口连通，风流沿进气口进入壳体内流经散热板上的通风孔和风道，沿出气口流出。
8.在一个具体的实施例中，出气口还设置有容纳仓，容纳仓内设置有离心风扇。
9.在一个具体的实施例中，出液管上连接有散热管，壳体内安装有若干散热翅片，散热管穿设在散热翅片内，散热管上还安装有出液泵。
10.在一个具体的实施例中，离心风扇的中心安装有中心轴，出液泵中安装有泵送齿轮；中心轴的下端安装有第一齿轮，第一齿轮啮合有第二齿轮，第二齿轮通过连接轴与出液泵中的泵送齿轮连接，壳体上安装有驱动电机，驱动电机的输出端与中心轴连接，实现驱动电机同时驱动离心风扇和出液泵工作。
11.在一个具体的实施例中，硬盘主体的上下两侧面分别贴合有上导热垫和下导热垫。
12.在一个具体的实施例中，硬盘主体的一侧安装有温度传感器和控制器，温度传感器与控制器电连接。
13.第二方面，提供一种散热控制方法，应用于存储设备，存储设备中设置有多个硬盘主体，所述方法包括：
14.获取每个硬盘主体的当前温度，计算当前温度与预设阈值的差值；
15.若当前温度与预设阈值的差值达到预设条件则发出调节指令；
16.根据调节指令调节硬盘主体对应的驱动电机的工作状态。
17.在一个具体的实施例中，预设条件为确定当前温度与预设阈值的差值满足对应的温度区间，其中温度范围包括第一差值区间、第二差值区间和第三差值区间，具体的：
18.若当前温度与预设阈值的差值在第一差值区间内，则发出保持驱动电机状态的调节指令；
19.若当前温度与预设阈值的差值在第二差值区间内，则发出提高驱动电机功率的调节指令；
20.若当前温度与预设阈值的差值在第三差值区间内，则发出提高驱动电机功率的调节指令并进行预警。
21.在一个具体的实施例中，其中所述驱动电机的功率划分为第一功率范围和第二功率范围，所述第一功率范围中的值小于第二功率范围中的值，具体的：
22.获取硬盘主体的第一时刻温度和第二时刻温度，并计算两时刻之间的温度变化速率；
23.若所述温度变化速率不超过预设速率，则调节驱动电机功率为第一功率范围；
24.若所述温度变化速率超过预设速率，则调节驱动电机功率为第二功率范围。
25.本技术实施例具有如下有益效果：
26.本技术实施例提供的在壳体内的硬盘主体上下两侧的散热板和水冷板，在散热板上开设通风孔，使得硬盘主体内的热量一部分能够从通风孔内散出；另一方面，在水冷板内设置内流道，内流道内流通有冷却液，同时在了水冷板上连接有进液管和出液管，从而形成冷却液在水冷板内流动的循环，由此实现冷却液流动带走硬盘主体上的热量并沿出液管流出。
附图说明
27.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
28.图1示出根据本技术中的散热结构的整体结构示意图；
29.图2示出根据本技术中的散热板的结构示意图；
30.图3示出根据本技术中的泵送齿轮的结构示意图；
31.图4示出根据本技术中的水冷板的内部结构示意图；
32.图5示出根据本技术中的散热控制方法的示意图；
33.图6示出根据本技术中的电子设备的结构示意图；
34.图中，1、壳体；2、硬盘主体；3、散热板；301、通风孔；4、水冷板；401、内流道；5、进气口；6、出气口；7、风道；8、过滤网；9、上导热垫；10、下导热垫；11、进液管；12、出液管；13、容纳仓；14、离心风扇；15、散热管；16、散热翅片；17、出液泵；18、驱动电机；19、泵送齿轮；20、第一齿轮；21、第二齿轮；22、温度传感器；23、控制器。
具体实施方式
35.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
36.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
37.固态硬盘是一种高性能存储器，其具有读写快、功耗低的优点，目前被广泛应用于数据中心的存储。固态硬盘相比于机械硬盘在读写速率上具有较大的优势，因此越来越多的用户在新建数据中心时选择全闪存储，但是固态硬盘的单盘容量小，单个固态硬盘无法满足存储设置对于存储容量的需求，因此在存储设备中一般会设置多个固态硬盘，即基于设置的固态硬盘阵列来完成数据中心的读写任务。同时，设置的固态硬盘阵列由于密度大，在长时间工作后，其散热量会大大提高，现有技术中仅仅针对单个硬盘进行散热，其散热效果较差，因此，亟需一种散热能力强，且能够对每一硬盘主体都进行有效散热的方案。
38.实施例一
39.一种基于固态硬盘的散热结构，如图5所示，包括壳体1和安装在壳体1内的硬盘主体2，存储设备中安装有多个硬盘主体2，具体的在硬盘主体2的上下两侧面分别设置有散热板3和水冷板4，散热板3设置在靠近壳体1上侧的内侧壁，水冷板4设置在靠近壳体1底部的侧壁，散热板3上均匀开设有若干通风孔301，通风孔301的设置能够使得硬盘主体2上的热量通过通风孔301快速地散出。在壳体1上开设有进气口5、出气口6和风道7，进气口5和出气口6分别位于散热板3两端的壳体1上，进气口5内安装有过滤网8以防止颗粒较大的杂质随着风流一起进入到壳体1内，风道7的一端与壳体1内壁连通，另一端与出气口6连通，使得风流通过进气口5进入到壳体1内，然后经过风道7并经过出气口6流出，在风流动过程中，带走壳体1内部硬盘主体2通过通风口散出的热量，从而实现硬盘主体2上的一部分热量通过风流散出。
40.为了提高硬盘主体2散发热量的速率，具体的在硬盘主体2的上下两侧面分别贴合有上导热垫9和下导热垫10，以提高硬盘主体2的散热速率。
41.在一个具体的实施例中，水冷板4内设置有内流道401，内流道401按照“s”形布置，水冷板4内流通有冷却液；同时在水冷板4上还连接有进液管11和出液管12，其中进液管11
和出液管12与水冷板4内的内流道401连通，用于向水冷板4的内流道401中通入冷却液和排出冷却液，由此实现冷却液在水冷板4内流通并沿出液管12流出，冷却液流动过程中带走硬盘主体2上的部分热量，实现对硬盘主体2的降温。
42.为了提高风流和水冷板4对硬盘主体2的散热效率，在出气口6设置有容纳仓13，容纳仓13为圆形空间，容纳仓13内安装有离心风扇14，离心风扇14转动时能够使得风道7内产生负压，进而使得外界空气通过进气口5的过滤网8过滤后进入壳体1内，然后空气经过散热板3上的通风孔301对散热板3进行散热，带走散热板3上的热量然后经过分道尽头的出气口6排出。
43.进一步的，在水冷板4的出液管12的管口连接有散热管15，壳体1内安装有散热翅片16，散热翅片16在壳体1的底部侧壁均匀分布有若干个，散热管15环绕穿设在散热翅片16中，散热翅片16用于对穿设在其中间的散热管15进行散热，通过水冷板4内的内流道401作用将水冷板4的热量携带出，进而通过出液管12上的散热翅片16排出热量。在散热管15上安装有出液泵17，出液泵17转动将冷却液带动从出液管12排出，从而形成对壳体1内热量的连续散发。
44.在一个具体的实施例中，为了使得提高调节离心风扇14以及出液泵17对于壳体1内热量的散热速率，在壳体1内还设置有驱动电机18，驱动电机18安装在壳体1上与离心风扇14对应的位置，具体的离心风扇14的中心轴出安装有中心轴，中心轴能够带动离心风扇14转动，出液泵17中安装有泵送齿轮19，泵送齿轮19用于带动出液泵17工作；具体的，驱动电机18的输出端与离心风扇14的中心轴连接，中心轴的下端还安装有第一齿轮20，第一齿轮20啮合有第二齿轮21，第二齿轮21通过连接轴与出液泵17中的泵送齿轮19连接；具体的，第一齿轮20为太阳轮，太阳轮外部啮合有行星轮，行星轮上啮合有齿环，齿环固定安装在壳体1内，行星轮通过行星盘连接，行星盘下端固定连接有连接轴，连接轴上连接有泵送齿轮19，泵送齿轮19位于泵送仓内，泵送齿轮19为两个相互咬合的齿轮，通过以上设置，实现驱动电机18在通电后同时驱动离心风扇14和出液泵17工作。
45.在一个具体的实施例中，硬盘主体2的一侧安装有温度传感器22，温度传感器22用于实时监测硬盘主体2上的温度，在壳体1内安装有控制器23，控制器23与温度传感器22电连接，温度传感器22检测到的温度值上传至控制器23。
46.具体实施过程：若干个带有以上散热结构的硬盘主体2排列设置在存储设备内，每个硬盘主体2的一侧均安装有温度传感器22，当硬盘本体温度过高时，温度传感器22感应温度，将信号传递给控制器23，控制器23分析温度信号若温度达到对应的预设条件，则控制动力电机工作，动力电机工作带动离心扇叶工作，进而离心扇叶工作使得风道7产生负压，进而使得外界空气通过进气口5，以及过滤网8过滤后进入到壳体1内经过上散热板3上的上通风管对上散热板3散热后经过风道7出气口6排出；同时，离心扇叶带动太阳轮转动，进而太阳轮转动带动行星轮转动，进而行星轮转动在齿环限制作用下带动行星盘转动，行星盘转动带动泵送齿轮19转动，泵送齿轮19转动将冷却液带动通过出液管12排出，通过水冷板4内的内流道401作用将水冷板4的热量携带出，进而通过循环管上的散热翅片16排出热量。
47.在硬盘主体2使用频率下降后，温度传感器22检测到硬盘主体2的温度降低，获取硬盘主体2的温度并判断其达到预定条件后，可以调整驱动电机18停止转动，进而停止工作。本实施例中的散热结构体积小，能够在针对当个硬盘，当此硬盘主体2的温度过高时，硬
盘主体2的两侧面同时对硬盘主体2进行散热，散热效率较高。
48.实施例二
49.对应上述实施例，如图5所示，本技术提供了一种散热控制方法，应用于存储设备，存储设备中设置有多个硬盘主体，方法包括：
50.步骤s1：获取每个硬盘主体的当前温度，计算当前温度与预设阈值的差值。
51.由于每个硬盘的工作状态以及性能不同，当多个硬盘主体高密度排列在一起进行工作时，无法直接判断出是哪个硬盘发热量较高需要进行散热，若直接对所有的硬盘都开启散热模式，则会导致耗能较大，造成资源的浪费；若能直接去具体的硬盘进行监测，并在硬盘需要散热时，及时针对此硬盘进行散热，从而达到资源的高效利用以及对硬盘的精准散热的目的。
52.通过在每个硬盘主体一侧的温度传感器检测此硬盘主体的温度，并将此信息上报至控制器，设置系统中的预设阈值为“15摄氏度”，获取当前时刻的温度传感器的数值，并与预设阈值进行做差，例如获取到的当前时刻的温度传感器检测到的硬盘主体的温度为“17摄氏度”，则当前温度与预设温度的差值为“2摄氏度”，同理，可以获得每一时刻的当前温度与预设温度阈值的差值。
53.步骤s2：当前温度与预设阈值的差值达到预设条件则发出调节指令。
54.在一个具体的实施例中，预设条件为确定当前温度与预设阈值的差值满足对应的温度区间，其中温度范围包括第一差值区间、第二差值区间和第三差值区间，具体的第一差值区间为“＜δt1摄氏度”，第二差值区间为“δt1～δt2摄氏度”，第三差值区间为“＞δt2摄氏度”，其中δt1小于δt2，具体的：
55.若当前温度与预设阈值的差值在第一差值区间内，则发出保持驱动电机状态的调节指令；
56.若当前温度与预设阈值的差值在第二差值区间内，则发出提高驱动电机功率的调节指令；
57.若当前温度与预设阈值的差值在第三差值区间内，则发出提高驱动电机功率的调节指令并进行预警。
58.在一个具体的实施例中，例如设置δt1为“2℃”，t2为“8℃”，此时第一差值区间为“小于2℃”，第二差值区间为“2～8℃”，第三差值区间为“大于8℃”。此时，通过温度传感器监测到硬盘主体的当前温度为16摄氏度，设置的预设阈值为15摄氏度，此时当前温度与预设阈值的差值为1摄氏度，则此时发出保持驱动电机状态的调节指令；当通过温度传感器监测到硬盘主体的当前温度为18摄氏度，此时当前温度与预设阈值的差值为3摄氏度，则发出提高驱动电机功率的调节指令；当通过温度传感器监测到硬盘主体的当前温度为26摄氏度，此时当前温度与预设阈值的差值为11摄氏度，则发出提高驱动电机功率的调节指令并进行预警，说明此时硬盘主体的温度已经过高，需要提高驱动电机的功率以提高散热效率，同时进行预警，确保在出现较大的硬盘损坏等事故时，工作人员能够及时赶到并进行处理。
59.步骤s3：根据调节指令调节硬盘主体对应的驱动电机的工作状态。
60.进一步的，驱动电机的功率划分为第一功率范围和第二功率范围，其中第一功率范围中的值小于第二功率范围中的值，具体的，第一功率范围中的功率为小于p的功率，第二功率范围中的功率为大于等于p的数值，具体的：
61.步骤s3.1：获取硬盘主体的第一时刻温度和第二时刻温度，并计算两时刻之间的温度变化速率；
62.步骤s3.2：若所述温度变化速率不超过预设速率，则调节驱动电机功率为第一功率范围；
63.步骤s3.3：若所述温度变化速率超过预设速率，则调节驱动电机功率为第二功率范围。
64.在一个具体的实施例中，其中驱动电机的功率划分的第一功率范围和第二功率范围，并设置对应的范围的功率值，如设置第一功率范围为“0～4w”，第二功率范围为“大于4w”。进一步的，通过硬盘主体一侧的温度传感器检测硬盘主体的第一时刻的温度，然后检测硬盘主体的第二时刻的温度，计算第一时刻和第二时刻的温度变化速率，并且设置对应的预设速率，具体的设置预设速率为“5℃/s”，获取计算得到的第一时刻和第二时刻之间的速度变化速率为“3℃/s”，由此可以看出第一时刻和第二时刻之间的速度变化速率小于预设速率，则调节驱动电机功率为第一功率范围内的功率，即保持驱动电机功率小于等于4w；进一步的，若获取计算得到的第一时刻和第二时刻的之间得速度变化速率为“5.5℃/s”，由此可以看出第一时刻和第二时刻之间的速度变化速率大于预设速率，则调节驱动电机功率为第二功率范围内的功率，即保持驱动电机功率大于4w。通过以上散热控制方法，实现对存储设备内的每个硬盘主体的温度的监测，并能够根据每个硬盘主体的状态，调节硬盘主体对应的驱动电机的工作状态。
65.具体实施过程：若干个带有以上散热结构的硬盘主体排列设置在存储设备内，每个硬盘主体的一侧均安装有温度传感器，温度传感器能够的硬盘主体的温度进行检测，然后将信号传递给控制器，控制器分析温度信号若温度达到对应的预设条件，则控制动力电机工作，动力电机工作带动离心扇叶工作，进而离心扇叶工作使得风道产生负压，进而使得外界空气通过进气口滤网过滤后进入到壳体内经过上散热板上的上通风管对上散热板散热后经过风道出气口排出；同时，离心扇叶带动太阳轮转动，进而太阳轮转动带动行星轮转动，进而行星轮转动在齿环限制作用下带动行星盘转动，行星盘转动带动泵送齿轮转动，泵送齿轮转动将冷却液带动通过出液管排出，通过水冷板内的内流道作用将水冷板的热量携带出，进而通过循环管上的散热翅片排出热量。
66.具体的，确定当前温度与预设阈值的差值满足对应的温度区间，其中温度范围包括第一差值区间、第二差值区间和第三差值区间，若当前温度与预设阈值的差值在第一差值区间内，则发出保持驱动电机状态的调节指令；若当前温度与预设阈值的差值在第二差值区间内，则发出提高驱动电机功率的调节指令；若当前温度与预设阈值的差值在第三差值区间内，则发出提高驱动电机功率的调节指令并进行预警。同时，根据调节指令调节硬盘主体对应的驱动电机的工作状态，具体的将驱动电机的功率划分为第一功率范围和第二功率范围，其中第一功率范围中的值小于第二功率范围中的值，具体的，第一功率范围中的功率为小于p的功率，第二功率范围中的功率为大于等于p的数值，获取硬盘主体的第一时刻温度和第二时刻温度，并计算两时刻之间的温度变化速率；若所述温度变化速率不超过预设速率，则调节驱动电机功率为第一功率范围；若所述温度变化速率超过预设速率，则调节驱动电机功率为第二功率范围。
67.实施例三
68.提供了一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现以下步骤：
69.步骤101：获取每个硬盘主体的当前温度，计算当前温度与预设阈值的差值；
70.步骤102：当前温度与预设阈值的差值达到预设条件则发出调节指令；
71.步骤103：根据调节指令调节硬盘主体对应的驱动电机的工作状态。
72.在一个具体的实施例中，步骤102中的预设条件为确定当前温度与预设阈值的差值满足对应的温度区间，其中温度范围包括第一差值区间、第二差值区间和第三差值区间，具体的：
73.若当前温度与预设阈值的差值在第一差值区间内，则发出保持驱动电机状态的调节指令；
74.若当前温度与预设阈值的差值在第二差值区间内，则发出提高驱动电机功率的调节指令；
75.若当前温度与预设阈值的差值在第三差值区间内，则发出提高驱动电机功率的调节指令并进行预警。
76.在一个具体的实施例中，所述驱动电机的功率划分为第一功率范围和第二功率范围，所述第一功率范围中的值小于第二功率范围中的值，具体的：
77.获取硬盘主体的第一时刻温度和第二时刻温度，并计算两时刻之间的温度变化速率；
78.若所述温度变化速率不超过预设速率，则调节驱动电机功率为第一功率范围；
79.若所述温度变化速率超过预设速率，则调节驱动电机功率为第二功率范围。
80.在一个实施例中，提供了一种电子设备，该电子设备可以是服务器，其内部结构图可以如图6所示。该电子设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、网络接口和数据库。其中，该电子设备的处理器用于提供计算和控制能力。该电子设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统、计算机程序和数据库。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该电子设备的数据库用于存储预设条件中的预设数据。该电子设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种散热控制方法。
81.本领域技术人员可以理解，图6中示出的结构，仅仅是与本技术方案相关的部分结构的框图，并不构成对本技术方案所应用于其上的电子设备的限定，具体的电子设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。
82.实施例四
83.在一个本实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
84.步骤201：获取每个硬盘主体的当前温度，计算当前温度与预设阈值的差值；
85.步骤202：当前温度与预设阈值的差值达到预设条件则发出调节指令；
86.步骤203：根据调节指令调节硬盘主体对应的驱动电机的工作状态。
87.在一个具体的实施例中，步骤202中的预设条件为确定当前温度与预设阈值的差值满足对应的温度区间，其中温度范围包括第一差值区间、第二差值区间和第三差值区间，具体的：
88.若当前温度与预设阈值的差值在第一差值区间内，则发出保持驱动电机状态的调节指令；
89.若当前温度与预设阈值的差值在第二差值区间内，则发出提高驱动电机功率的调节指令；
90.若当前温度与预设阈值的差值在第三差值区间内，则发出提高驱动电机功率的调节指令并进行预警。
91.在一个具体的实施例中，所述驱动电机的功率划分为第一功率范围和第二功率范围，所述第一功率范围中的值小于第二功率范围中的值，具体的：
92.获取硬盘主体的第一时刻温度和第二时刻温度，并计算两时刻之间的温度变化速率；
93.若所述温度变化速率不超过预设速率，则调节驱动电机功率为第一功率范围；
94.若所述温度变化速率超过预设速率，则调节驱动电机功率为第二功率范围。
95.本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本技术所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(rom)、可编程rom(prom)、电可编程rom(eprom)、电可擦除可编程rom(eeprom)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(ram)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，ram以多种形式可得，诸如静态ram(sram)、动态ram(dram)、同步dram(sdram)、双数据率sdram(ddrsdram)、增强型sdram(esdram)、同步链路(synchlink)dram(sldram)、存储器总线(rambus)直接ram(rdram)、直接存储器总线动态ram(drdram)、以及存储器总线动态ram(rdram)等。
96.尽管已描述了本技术实施例中的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本技术实施例中范围的所有变更和修改。
97.显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。