一种高效天线压合治具的制作方法-j9九游会真人

1.本技术涉及电子产品制造领域，尤其是涉及一种高效天线压合治具。


背景技术：

2.天线是电子产品实现无线方式接收或者发送信息的硬件。随着消费者对产品轻便简单微型化的要求，天线逐渐从传统的外置天线演变为现在主流的内置天线。手机等电子产品的内置天线一般为fpc柔性电路材质。通常通过压合的方式使天线连接在手机壳体内壁上。
3.相关技术中，压合治具包括定位台和压块，定位台上开设有定位槽，手机壳体放置于定位槽内，操作人员将天线放置于手机壳体内的相应位置，而后压块朝向手机壳体移动，将天线与手机壳体压合。
4.针对上述中的相关技术，发明人认为存在有如下缺陷：通过人工将天线放置于电路板上的方式，在放置的过程中易导致放置位置发生位移，需要多次进行调整以确保天线与电路板之间的相对位置准确，进而降低天线压合加工效率。


技术实现要素：

5.为了改善上述问题，本技术提供一种高效天线压合治具。
6.本技术提供的一种高效天线压合治具采用如下的技术方案：
7.一种高效天线压合治具，包括：
8.工作台，所述工作台上设有放置块，所述放置块上开设有放置槽，所述放置槽用于放置手机壳体；
9.压合组件，所述压合组件包括压合驱动源、横移杆、压合块和真空机，所述工作台上设有支撑架，所述压合驱动源设于支撑架上，所述横移杆相对支撑架滑动，所述压合驱动源用于控制横移杆靠近放置块移动，所述压合块沿横移杆长度方向滑动，所述真空机与压合块连通，所述压合块用于吸附天线；
10.定位板，所述定位板上开设有定位孔，所述定位板相对放置块滑动，所述定位板位于手机壳体背离放置块的一侧，所述定位孔与待压合的天线相适配。
11.通过采用上述技术方案，将手机壳体放置于放置槽内，而后将定位板滑动并覆盖于放置块上，定位孔开设区域对准的手机壳体的部分即为待压合加工的区域，而后压合块通过负压吸附的方式携带天线沿横移杆移动，进行上料，当压合块携带天线移动至定位孔开设位置的正上方，压合驱动源驱动横移杆和压合块同步朝向放置块移动，压合块将天线穿过定位孔，压合至手机壳体上，提高天线与手机壳体之间相对位置的准确性，减少了返工调整的耗时，同时自动化压合加工提高压合效率。
12.优选的，所述工作台上且位于放置块的一侧开设有滑移槽，所述工作台上设有滑移气缸，所述定位板上固定连接有滑移块，所述滑移块与滑移气缸的活塞杆固定连接，所述滑移块位于滑移槽内并沿滑移槽滑动。
13.通过采用上述技术方案，滑移气缸的活塞杆伸出，驱动滑移块带动定位板沿滑移槽移动，使得定位板覆盖于手机壳体以及放置块上，滑移槽对滑移块的移动路径实现引导和限位。
14.优选的，还包括限位组件，所述限位组件包括限位杆，所述限位杆固定连接于放置块上远离滑移气缸的一侧，所述定位板与限位杆抵接时停止滑动。
15.通过采用上述技术方案，滑移气缸驱动定位板滑动，直到定位板与限位杆抵接时，定位板停止移动，限位杆的设置对定位板的移动位置进行限定，提高定位板的移动位置准确性，提高定位板与手机壳体之间的相对位置的准确性，进而提高定位孔与手机壳体上待加工区域的相对位置的准确程度。
16.优选的，所述限位组件还包括限位块，所述限位块滑移连接于放置块上靠近滑移气缸的一侧，所述限位块沿竖直方向滑移，所述限位块与定位板抵接于远离限位杆的一侧。
17.通过采用上述技术方案，定位板移动至与限位杆抵接后，限位块沿竖直方向上升移动，并于定位板抵接于远离限位杆的一侧板面，限位块与限位杆相互配合，进一步提高定位板的位置稳定性，降低在压合加工过程中，定位板发生位移的可能性。
18.优选的，所述限位杆上设有压力传感器，所述工作台上设有限位气缸，所述限位块与限位气缸的活塞杆固定连接，所述压力传感器与限位气缸电连接，所述压力传感器用于向限位气缸传递信号。
19.通过采用上述技术方案，当定位板移动到与限位杆抵接时，压力传感器检测到压力后，立即向限位气缸发出信号，限位气缸接收信号后启动，驱动限位块上升移动，使限位块实现与定位板的抵接，对定位板进行限位。
20.优选的，所述工作台的一侧设有上料台，所述压合组件还包括横移电机，所述横移电机固定连接于横移杆的一端，所述横移杆沿自身长度方向开设有横移槽，所述横移电机的输出轴上固定连接有横移螺杆，所述压合块螺纹连接于横移螺杆上，所述压合块沿横移槽移动。
21.通过采用上述技术方案，真空机与压合块连通，压合块从上料台将天线通过负压吸附的方式携带，横移电机运行驱动横移螺杆转动，横移螺杆转动带动压合块沿横移槽横向移动至定位板上方，而后压合驱动源驱动横移杆和压合块同步朝向定位板移动，便于对天线与手机壳体进行压合加工，提高天线上料的自动化程度，提高压合加工效率。
22.优选的，所述压合块上朝向工作台的一侧固定连接有上料块，所述上料块的大小与定位孔相适配，所述上料块与真空机连接通，所述上料块上开设有若干上料通孔，所述上料块通过负压吸附天线进行上料。
23.通过采用上述技术方案，上料块内形成负压，通过开设上料通孔，将待加工的天线通过负压吸附的方式，吸附于上料块远离压合块的表面，压合块沿横移槽移动时，带动上料块和天线同步移动，便于精确定位至手机壳体待压合加工的位置。
24.优选的，所述压合块上且位于上料块的侧边设有激光检测器，所述定位板上且位于定位孔的孔壁侧边设有接收器，所述接收器与激光检测器一一对应配合，所述接收器与横移电机电连接，所述接收器用于向横移电机传递信号。
25.通过采用上述技术方案，压合块和上料块沿横移槽移动，移动至接收器接收到激光检测器的信号时，接收器向横移电机发出信号，横移电机接收信号后立即停止运行，此时
上料块和天线与下方手机壳体待加工位置对应，而后压合驱动源驱动上料块对准定位孔向下移动，实现对天线和手机壳体的压合连接。
26.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
27.1.通过放置块、定位板和压合组件的设置，将手机壳体放置于放置槽内，而后将定位板滑动并覆盖于放置块上，定位孔开设区域对准的手机壳体的部分即为待压合加工的区域，而后压合块通过负压吸附的方式携带天线沿横移杆移动，进行上料，当压合块携带天线移动至定位孔开设位置的正上方，压合驱动源驱动横移杆和压合块同步朝向放置块移动，压合块将天线穿过定位孔，压合至手机壳体上，提高天线与手机壳体之间相对位置的准确性，减少了返工调整的耗时，同时自动化压合加工提高压合效率；
28.2.通过真空机和上料块的设置，真空机与压合块连通，压合块从上料台将天线通过负压吸附的方式携带，横移电机运行驱动横移螺杆转动，横移螺杆转动带动压合块沿横移槽横向移动至定位板上方，而后压合驱动源驱动横移杆和压合块同步朝向定位板移动，便于对天线与手机壳体进行压合加工，提高天线上料的自动化程度，提高压合加工效率。
附图说明
29.图1是本技术实施例中用于体现高效天线压合治具的整体结构示意图。
30.图2是本技术实施例中用于体现定位板移动后的位置的结构示意图。
31.附图标记说明：1、工作台；11、滑移槽；12、放置块；121、放置槽；122、限位孔；13、支撑架；131、支撑杆；1311、升降槽；132、支撑横杆；14、上料台；2、定位组件；21、滑移气缸；22、定位板；221、定位孔；223、滑移块；3、限位组件；31、限位杆；32、限位块；33、限位气缸；4、压合组件；41、压合驱动源；42、横移杆；421、横移槽；43、横移电机；431、横移螺杆；44、压合块；45、上料块。
具体实施方式
32.以下结合附图1-2对本技术作进一步详细说明。
33.本技术实施例公开一种高效天线压合治具，如图1所示，包括工作台1、上料台14和压合组件4，上料台14设于工作台1的一侧，待加工的天线放置于上料台14上，工作台1上固定连接有放置块12，放置块12上开设有放置槽121，放置槽121与手机壳体轮廓、大小相适配。压合组件4包括横移杆42和上料块45，上料块45用于将放置于上料台14上的天线移送至放置槽121内，而后对天线与手机壳体进行压合连接。
34.如图2所示，工作台1上还设有定位组件2，定位组件2包括定位板22、滑移块223和滑移气缸21，滑移气缸21固定连接于工作台1上，工作台1上且位于放置块12的相对两侧开设有滑移槽11，滑移块223与定位板22固定连接，滑移块223与滑移气缸21的活塞杆固定连接，滑移块223远离定位板22的一端位于滑移槽11内并沿滑移槽11滑动。定位板22的一侧板面与放置块12背离工作台1的一侧相贴合，且定位板22沿放置块12滑动，定位板22上还开设有定位孔221。
35.压合加工前，将手机壳体放置于放置槽121内，放置槽121的槽壁对手机壳体实现限位，提高手机壳体的位置稳定性。滑移气缸21的活塞杆伸出驱动滑移块223沿滑移槽11滑动，滑移块223带动定位板22滑动，并使定位板22覆盖于放置块12上方。定位孔221的开设位
置即为手机壳体未被覆盖的位置，则该处为后续需要压合天线的区域。
36.如图2所示，还包括限位组件3，限位组件3包括限位杆31、限位块32和限位气缸33，限位杆31固定连接于放置块12远离滑移气缸21的一侧，限位气缸33固定连接于工作台1的下方，限位气缸33的活塞杆穿过工作台1并与限位块32固定连接。放置块12上靠近滑移气缸21的一侧开设有限位孔122，限位块32位于限位孔122内，限位气缸33驱动限位块32在限位孔122内沿竖直方向滑移。限位杆31上固定连接有压力传感器，压力传感器与限位气缸33电连接，压力传感器用于向限位气缸33传递信号。
37.滑移气缸21驱动定位板22滑动，当定位板22的一侧与限位杆31相抵时，压力传感器检测到压力后，向限位气缸33传递信号，限位气缸33接收信号后启动，限位气缸33的活塞杆驱动限位块32在限位孔122内上升移动，并于定位板22远离限位杆31的一侧相抵。限位杆31与限位块32配合，对定位板22实现限位，提高定位孔221的开设位置与手机壳体待加工位置之间相对固定，进而提高天线与手机壳体压合加工的位置准确程度。
38.如图1和2所示，还包括压合组件4，压合组件4包括压合驱动源41、横移杆42、横移电机43、真空机和压合块44，工作台1上固定连接有支撑架13，支撑架13包括支撑杆131和支撑横杆132，支撑杆131固定连接于工作台1上，支撑横杆132与支撑杆131固定连接且长度方向相互垂直。压合驱动源41为气缸，压合驱动源41固定连接于支撑横杆132上，气缸的活塞杆与横移杆42固定连接。支撑杆131上开设有升降槽1311，横移杆42的端部位于升降槽1311内并沿升降槽1311升降滑动。横移电机43固定连接于横移杆42的一端，横移杆42背离压合气缸的一侧沿自身长度方向开设有横移槽421，横移电机43的输出轴上固定连接有横移螺杆431，横移螺杆431位于横移槽421内并相对横移杆42转动。压合块44与横移螺杆431螺纹连接，压合块44位于横移槽421内并沿横移槽421移动。压合块44远离横移杆42的一侧一体成型有上料块45，上料块45的大小与定位孔221相适配，上料块45与真空机（图中未示出）连通，上料块45背离压合块44的一侧开设有若干上料通孔。上料块45通过负压吸附天线的方式实现上料。
39.为了提高压合块44和上料块45横移位置的精准性，压合块44上朝向放置块12的一侧固定连接有激光检测器，激光检测器设于上料块45的侧边。定位板22上且位于定位孔221的孔壁侧边固定连接有接收器，接收器与激光检测器一一对应配合，接收器与横移电机43电连接，接收器用于向横移电机43传递信号。
40.手机壳体放置完成后，上料块45将位于上料台14上的天线，通过负压的方式进行吸附。横移电机43启动，横移电机43的输出轴驱动横移螺杆431转动，驱动压合块44和上料块45沿横移槽421移动。当接收器接收到激光检测器的激光信号后，接收器向横移电机43发出信号，横移电机43接收信号后停止运行，此时上料块45与定位孔221的开设区域对应，进一步提高天线与手机壳体相对位置的准确性。而后压合气缸启动，驱动横移杆42带动压合块44和上料块45朝向手机壳体移动。移动到位后，真空机停止运行，使得吸附于上料块45上的天线压合至手机壳体上。
41.本技术实施例一种高效天线压合治具的实施原理为：
42.压合加工前，将手机壳体放置于放置槽121内，放置槽121的槽壁对手机壳体实现限位，提高手机壳体的位置稳定性。滑移气缸21的活塞杆伸出驱动滑移块223沿滑移槽11滑动，滑移块223带动定位板22滑动，并使定位板22覆盖于放置块12上方。
43.上料块45与真空机连通，上料块45背离压合块44的一侧开设有若干上料通孔。上料块45通过负压吸附天线的方式实现上料。横移电机43的输出轴驱动横移螺杆431转动，驱动压合块44和上料块45沿横移槽421移动。当接收器接收到激光检测器的激光信号后，接收器向横移电机43发出信号，横移电机43接收信号后停止运行，此时上料块45与定位孔221的开设区域对应，进一步提高天线与手机壳体相对位置的准确性。压合气缸启动，驱动横移杆42带动压合块44和上料块45朝向手机壳体移动。移动到位后，真空机停止运行，使得吸附于上料块45上的天线压合至手机壳体上。
44.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。