烹饪设备及其控制方法、计算机可读存储介质与流程-j9九游会真人

文档序号:34777856发布日期:2023-07-14 00:51阅读:39来源:国知局


1.本发明涉及家用电器技术领域,特别涉及一种烹饪设备及其控制方法、计算机可读存储介质。


背景技术:

2.在相关技术中,采用过热蒸汽进行烹饪时,过热蒸汽会向环境散热而导致腔体内的温度容易产生剧烈波动,温度波动剧烈会使一些对温度敏感食材的煮食效果变差,例如蒸鱼,温度过高会使鱼皮开裂。


技术实现要素:

3.本发明提供了一种烹饪设备及其控制方法、计算机可读存储介质。
4.本发明实施方式提供的一种控制方法,用于烹饪设备,所述烹饪设备包括腔体和过热蒸汽产生装置,所述过热蒸汽产生装置用于产生过热蒸汽以对所述腔体内的食物进行烹饪,所述控制方法包括:获取所述腔体的当前温度;根据设定温度和所述当前温度确定所述过热蒸汽产生装置的工作功率;控制所述过热蒸汽产生装置以所述工作功率运行。
5.上述控制方法,根据设定温度和腔体的当前温度确定过热蒸汽产生装置的工作功率,可以便于通过调整过热蒸汽产生装置的工作功率来使得当前温度趋向于设定温度,从而使得腔体的温度稳定,可以针对不同食材进行精准控温以选择其最佳烹饪温度进行烹饪,尽最大可能保证食材最佳口感及最大营养保留。
6.在某些实施方式中,所述根据设定温度和所述当前温度确定所述过热蒸汽产生装置的工作功率,包括:在所述设定温度与所述当前温度的差值大于第一预设差值的情况下,确定所述过热蒸汽产生装置的工作功率为额定功率。
7.在某些实施方式中,所述控制方法包括:获取所述腔体的历史温度。所述根据设定温度和所述当前温度确定所述过热蒸汽产生装置的工作功率,包括:在所述设定温度与所述当前温度的差值小于第一预设差值且大于第二预设差值、所述历史温度大于所述当前温度的情况下,确定所述过热蒸汽产生装置的工作功率为额定功率。
8.在某些实施方式中,所述根据设定温度和所述当前温度确定所述过热蒸汽产生装置的工作功率,还包括:在所述设定温度与所述当前温度的差值小于所述第一预设差值且大于所述第二预设差值、所述历史温度小于所述当前温度的情况下,确定所述过热蒸汽产生装置的工作功率为所述额定功率的第一比例。
9.在某些实施方式中,所述控制方法包括:获取所述腔体的历史温度。所述根据设定温度和所述当前温度确定所述过热蒸汽产生装置的工作功率,包括:在所述设定温度与所述当前温度的差值小于第二预设差值且大于零、所述历史温度大于所述当前温度的情况下,确定所述过热蒸汽产生装置的工作功率为额定功率的第一比例。
10.在某些实施方式中,所述根据设定温度和所述当前温度确定所述过热蒸汽产生装置的工作功率,还包括:在所述设定温度与所述当前温度的差值小于所述第二预设差值且
大于零、所述历史温度小于所述当前温度的情况下,确定所述过热蒸汽产生装置的工作功率为所述额定功率的第二比例,所述第二比例小于所述第一比例。
11.在某些实施方式中,所述控制方法包括:获取所述腔体的历史温度。所述根据设定温度和所述当前温度确定所述过热蒸汽产生装置的工作功率,包括:在所述当前温度与所述设定温度的差值大于零且小于第三预设差值、所述历史温度大于所述当前温度的情况下,确定所述过热蒸汽产生装置的工作功率为额定功率的第二比例。
12.在某些实施方式中,所述根据设定温度和所述当前温度确定所述过热蒸汽产生装置的工作功率,还包括:在所述当前温度与所述设定温度的差值大于零且小于所述第三预设差值、所述历史温度小于所述当前温度的情况下,确定所述过热蒸汽产生装置的工作功率为所述额定功率的第三比例,所述第三比例小于所述第二比例。
13.在某些实施方式中,所述根据设定温度和所述当前温度确定所述过热蒸汽产生装置的工作功率,包括:在所述当前温度与所述设定温度的差值大于第三预设差值的情况下,确定所述过热蒸汽产生装置的工作功率为零。
14.本发明实施方式提供的一种烹饪设备包括腔体、过热蒸汽产生装置和处理器,所述过热蒸汽产生装置用于产生过热蒸汽以对所述腔体内的食物进行烹饪。所述处理器用于:获取所述腔体的当前温度;根据设定温度和所述当前温度确定所述过热蒸汽产生装置的工作功率;控制所述过热蒸汽产生装置以所述工作功率运行。
15.上述烹饪设备,根据设定温度和腔体的当前温度确定过热蒸汽产生装置的工作功率,可以便于通过调整过热蒸汽产生装置的工作功率来使得当前温度趋向于设定温度,从而使得腔体的温度稳定,可以针对不同食材进行精准控温以选择其最佳烹饪温度进行烹饪,尽最大可能保证食材最佳口感及最大营养保留。
16.本发明实施方式提供的一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,所述计算机程序在被处理器执行时,实现上述任意一种实施方式的控制方法。
17.上述计算机可读存储介质,根据设定温度和腔体的当前温度确定过热蒸汽产生装置的工作功率,可以便于通过调整过热蒸汽产生装置的工作功率来使得当前温度趋向于设定温度,从而使得腔体的温度稳定,可以针对不同食材进行精准控温以选择其最佳烹饪温度进行烹饪,尽最大可能保证食材最佳口感及最大营养保留。
18.本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
19.本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解,其中:
20.图1是本发明某些实施方式的控制方法的流程示意图;
21.图2是本发明某些实施方式的烹饪设备的示意图;
22.图3至图11是本发明某些实施方式的控制方法的流程示意图;
23.图12是本发明某些实施方式的烹饪设备与计算机可读存储介质的连接示意图。
24.主要元件符号说明:
25.烹饪设备100、腔体110、过热蒸汽产生装置130、处理器150、计算机可读存储介质
300。
具体实施方式
26.下面详细描述本发明的实施方式,所述实施方式的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的,仅用于解释本发明,而不应当理解为对本发明的限定。
27.在本发明的描述中,值得一提地是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,因此不能理解为对本发明的限制。限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,此处不做具体限定。
28.在本发明中,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
29.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本发明。此外,本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
30.在相关技术中,采用过热蒸汽进行烹饪时,由于过热蒸汽显热值低,过热蒸汽会向环境散热而导致腔体内的温度容易产生剧烈波动,温度波动剧烈会使一些对温度敏感食材的煮食效果变差,例如蒸鱼,温度过高会使鱼皮开裂。
31.请参阅图1和图2,本发明实施方式的控制方法可以用于烹饪设备100。烹饪设备100包括腔体110和过热蒸汽产生装置130,过热蒸汽产生装置130用于产生过热蒸汽以对腔体110内的食物进行烹饪。控制方法包括:
32.01:获取腔体110的当前温度;
33.03:根据设定温度和当前温度确定过热蒸汽产生装置130的工作功率;
34.05:控制过热蒸汽产生装置130以工作功率运行。
35.请参阅图2,本发明实施方式的控制方法可以由本发明实施方式的烹饪设备100实现,其中,步骤01、步骤03和步骤05均可以由处理器150实现,也即是说,处理器150可用于:获取腔体110的当前温度;根据设定温度和当前温度确定过热蒸汽产生装置130的工作功率;控制过热蒸汽产生装置130以工作功率运行。
36.上述烹饪设备100及其控制方法,根据设定温度和腔体110的当前温度确定过热蒸汽产生装置130的工作功率,可以便于通过调整过热蒸汽产生装置130的工作功率来使得当
前温度趋向于设定温度,从而使得腔体110的温度稳定,可以针对不同食材进行精准控温以选择其最佳烹饪温度进行烹饪,尽最大可能保证食材最佳口感及最大营养保留。例如,烹饪设备100可以设置烹饪菜谱,烹饪菜谱可以包括各个烹饪阶段的温度要求,可以将烹饪菜谱的温度要求作为设定温度,从而能够精确控温以实现自动烹饪。当然,设定温度也可以由用户输入确定,在此不做具体限定。
37.本发明实施方式的烹饪设备100可包括但不限于蒸箱、蒸烤箱、微蒸烤一体机等。腔体110内形成腔室,腔体110内可以用于放置负载,负载可以包括食物、水等,食物可以是玉米、待解冻的牛肉、鱼等可以利用过热蒸汽烹饪的食物。
38.过热蒸汽可以是指温度超过100℃的蒸汽,过热蒸汽可以通入腔体110中,从而使得过热蒸汽对腔体110中的食物进行加热,进而实现烹饪。
39.过热蒸汽产生装置130可包括蒸汽发生器和蒸汽再热器,过热蒸汽的发生分为两部分,首先可以由蒸汽发生器将水加热至沸腾,从而产生100℃的蒸汽;然后100℃的蒸汽进入蒸汽再热器中,由蒸汽再热器将100℃的蒸汽加热至100℃以上,从而形成过热蒸汽,过热蒸汽即可通入腔体110内以用于加热食物。
40.在某些实施方式中,确定过热蒸汽产生装置130的工作功率,可以是指确定蒸汽发生器的工作功率,也可以是指确定蒸汽再热器的工作功率,还可以是指确定蒸汽发生器和蒸汽再热器的工作功率。本发明以确定蒸汽发生器和蒸汽再热器的工作功率为例进行说明。
41.处理器150可以是中央处理单元(central processing unit,cpu),还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(digital signal processor,dsp)、专用集成电路(application specific integrated circuit,asic)、现成可编程门阵列(field-programmable gate array,fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。
42.在某些实施方式中,本发明的烹饪设备100还包括温度检测装置,所述温度检测装置用于检测所述腔体110的温度。处理器150可以与温度检测装置连接并用于控制温度检测装置,温度检测装置检测到腔体110的温度后,可以将信息反馈给处理器150,从而处理器150能够获取到腔体110的当前温度。
43.温度检测装置包括温度检测元件,温度检测元件例如为负温度系数热敏电阻(negative temperature coefficient,ntc)。温度检测元件的数量可以为1个、2个或多于2个,在此不做具体限定。另外,温度检测元件可以通过螺合、黏合、卡合等方式设置安装在腔体110内或腔体110的外壁上。较佳地,温度检测元件可以安装在腔体110内或腔体110外壁上能够准确检测温度的位置。腔体110包括顶壁、底壁和侧壁,温度检测元件可以设置在腔体110内、顶壁、底壁或侧壁上,此处不作限定。
44.在某些实施方式中,烹饪设备100还包括门体,腔体110形成有开口,门体转动地连接至腔体110以用于打开和关闭开口。在门体完全关闭开口的情况下,过热蒸汽产生装置130才能进行启动,这样,在对腔体110内的食物进行加热烹饪时,可避免有过热蒸汽、沸水或热油飞溅出腔体110和食物掉出腔体110,发生不必要的意外。温度检测元件还可以设置在门体上。
45.在一个例子中,温度检测装置包括2个温度检测元件,2个温度检测元件可以设置
在腔体110相同的一端、相邻的一端或相背的一端,此处不作限定。2个温度检测元件也可以一个安装在腔体110外壁上,一个安装在门体上,此处不作限定。2个温度检测元件在其中一个发生故障的情况下,另一个也能够正常工作,也可以其中一个为常用温度检测元件,另一个为备用温度检测元件。2个温度检测元件可以同时工作,在2个温度检测元件同时工作的情况下,处理器150可以取2个温度检测元件所检测到的腔体110的温度的平均值,从而能够使得结果更加准确,减小单个温度检测元件的误差。
46.在某些实施方式中,本发明的烹饪设备100还包括功率控制器件,功率控制器件例如为可控硅,功率控制器件可以用于控制过热蒸汽产生装置130的工作功率。本发明实施方式以功率控制器件包括第一可控硅c1和第二可控硅c2为例进行说明,在确定蒸汽发生器和蒸汽再热器的工作功率后,可以利用第一可控硅c1控制蒸汽发生器的工作功率,利用第二可控硅c2控制蒸汽再热器的工作功率。
47.请参阅图3,在某些实施方式中,步骤03,包括:
48.031:在设定温度与当前温度的差值大于第一预设差值的情况下,确定过热蒸汽产生装置130的工作功率为额定功率。
49.请参阅图2,在某些实施方式中,步骤031可以由处理器150实现。
50.如此,可以快速产生大量过热蒸汽以提升腔体110的温度。
51.具体地,设定温度与当前温度的差值,是指设定温度减去当前温度所得到的差值。在设定温度ts与当前温度tc的差值大于第一预设差值t1的情况下,说明tc《ts-t1,也即是说,此时当前温度tc远低于设定温度ts,例如在刚开始烹饪的时候,为了保证腔体110的温度能够快速升高至接近设定温度ts,可以利用第一可控硅c1和第二可控硅c2控制蒸汽发生器以额定功率(ps)、蒸汽再热器以额定功率(pr)进行满功率工作,从而快速产生大量过热蒸汽以提升腔体110的温度。其中,第一预设差值可以为正数,第一预设差值例如为15℃。
52.请参阅图4,在某些实施方式中,控制方法包括:
53.07:获取腔体110的历史温度;
54.步骤03,包括:
55.032:在设定温度与当前温度的差值小于第一预设差值且大于第二预设差值、历史温度大于当前温度的情况下,确定过热蒸汽产生装置130的工作功率为额定功率。
56.请参阅图2,在某些实施方式中,步骤07和步骤032可以由处理器150实现。
57.如此,可以避免腔体110的温度下降而远离设定温度。
58.具体地,历史温度可以是预定历史时刻对应的腔体110的温度,预定历史时刻可以是当前时刻的预定时间间隔前的一个时刻,预定时间间隔例如为2s、3s、5s等,在此不做具体限定。历史温度也可以通过温度检测装置检测获得,在此不做赘述。根据历史温度和当前温度可以确定腔体110是处于升温阶段还是降温阶段,在历史温度大于当前温度的情况下可以确定腔体110处于降温阶段,在历史温度小于或等于当前温度的情况下可以确定腔体110处于升温阶段。在设定温度ts与当前温度tc的差值小于第一预设差值t1且大于第二预设差值t2的情况下,说明ts-t1《tc《ts-t2,也即是说,此时当前温度tc小于设定温度ts且比较接近设定温度ts。由于此时当前温度tc小于设定温度ts且比较接近设定温度ts,并且腔体110处于降温阶段,因此,为了避免腔体110的温度下降而远离设定温度,可以利用第一可控硅c1和第二可控硅c2控制蒸汽发生器和蒸汽再热器以额定功率进行满功率工作,从而快
速产生大量过热蒸汽以稳定腔体110的温度。其中,第二预设差值可以为正数,第二预设差值例如为5℃。
59.请参阅图5,在某些实施方式中,步骤03,还包括:
60.033:在设定温度与当前温度的差值小于第一预设差值且大于第二预设差值、历史温度小于当前温度的情况下,确定过热蒸汽产生装置130的工作功率为额定功率的第一比例。
61.请参阅图2,在某些实施方式中,步骤033可以由处理器150实现,也即是说,处理器150可用于:在设定温度与当前温度的差值小于第一预设差值且大于第二预设差值、历史温度小于当前温度的情况下,确定过热蒸汽产生装置130的工作功率为额定功率的第一比例。
62.如此,可以避免大量过热蒸汽使腔体110的温度冲过设定温度。
63.具体地,在设定温度ts与当前温度tc的差值小于第一预设差值t1且大于第二预设差值t2的情况下,说明ts-t1《tc《ts-t2,也即是说,此时当前温度tc小于设定温度ts且比较接近设定温度ts。由于系统存在热惯性,此时当前温度tc小于设定温度ts且比较接近设定温度ts,并且腔体110处于升温阶段,为了避免大量过热蒸汽使腔体温度冲过设定温度,因此,此时需要降低过热蒸汽产生装置130的工作功率,可以利用第一可控硅c1和第二可控硅c2控制蒸汽发生器和蒸汽再热器以额定功率的第一比例进行工作,减少蒸汽供给量,降低腔体110的升温速率,避免温度过冲。其中,第一比例可以是小于100%的正数,例如为75%。
64.请参阅图6,在某些实施方式中,控制方法包括:
65.07:获取腔体110的历史温度;
66.步骤03,包括:
67.034:在设定温度与当前温度的差值小于第二预设差值且大于零、历史温度大于当前温度的情况下,确定过热蒸汽产生装置130的工作功率为额定功率的第一比例。
68.请参阅图2,在某些实施方式中,步骤07和步骤034可以由处理器150实现,也即是说,处理器150可用于:获取腔体110的历史温度;在设定温度与当前温度的差值小于第二预设差值且大于零、历史温度大于当前温度的情况下,确定过热蒸汽产生装置130的工作功率为额定功率的第一比例。
69.如此,可以避免腔体110的温度下降而远离设定温度。
70.具体地,历史温度可以是预定历史时刻对应的腔体110的温度,预定历史时刻可以是当前时刻的预定时间间隔前的一个时刻,预定时间间隔例如为2s、3s、5s等,在此不做具体限定。历史温度也可以通过温度检测装置检测获得,在此不做赘述。根据历史温度和当前温度可以确定腔体110是处于升温阶段还是降温阶段,在历史温度大于当前温度的情况下可以确定腔体110处于降温阶段,在历史温度小于或等于当前温度的情况下可以确定腔体110处于升温阶段。在设定温度ts与当前温度tc的差值小于第二预设差值t2且大于零的情况下,说明ts-t2《tc《ts,也即是说,此时当前温度tc小于设定温度ts且十分接近设定温度ts。由于此时当前温度tc小于设定温度ts且十分接近设定温度ts,并且腔体110处于降温阶段,因此,为了避免腔体110的温度下降而远离设定温度,可以利用第一可控硅c1和第二可控硅c2控制蒸汽发生器和蒸汽再热器以额定功率的第一比例进行工作,从而产生过热蒸汽以稳定腔体110的温度。其中,第二预设差值可以为正数,第二预设差值例如为5℃。
71.请参阅图7,在某些实施方式中,步骤03,还包括:
72.035:在设定温度与当前温度的差值小于第二预设差值且大于零、历史温度小于当前温度的情况下,确定过热蒸汽产生装置130的工作功率为额定功率的第二比例,第二比例小于第一比例。
73.请参阅图2,在某些实施方式中,步骤035可以由处理器150实现,也即是说,处理器150可用于:在设定温度与当前温度的差值小于第二预设差值且大于零、历史温度小于当前温度的情况下,确定过热蒸汽产生装置130的工作功率为额定功率的第二比例,第二比例小于第一比例。
74.如此,可以便于腔体110的温度平稳接近、达到设定温度。
75.具体地,在设定温度ts与当前温度tc的差值小于第二预设差值t2且大于零的情况下,说明ts-t2《tc《ts,也即是说,此时当前温度tc小于设定温度ts且十分接近设定温度ts。由于此时当前温度tc小于设定温度ts且十分接近设定温度ts,并且腔体110处于升温阶段,为了便于腔体110的温度平稳接近、达到设定温度,因此,此时需要降低过热蒸汽产生装置130的工作功率,可以利用第一可控硅c1和第二可控硅c2控制蒸汽发生器和蒸汽再热器以额定功率的第二比例进行工作,减少蒸汽供给量,降低腔体110的升温速率,使得腔体110的温度平稳接近、达到设定温度。其中,第二比例可以是小于第一比例的正数,例如为60%。
76.请参阅图8,在某些实施方式中,控制方法包括:
77.07:获取腔体110的历史温度;
78.步骤03,包括:
79.036:在当前温度与设定温度的差值大于零且小于第三预设差值、历史温度大于当前温度的情况下,确定过热蒸汽产生装置130的工作功率为额定功率的第二比例。
80.请参阅图2,在某些实施方式中,步骤07和步骤036可以由处理器150实现,也即是说,处理器150可用于:获取腔体110的历史温度;在当前温度与设定温度的差值大于零且小于第三预设差值、历史温度大于当前温度的情况下,确定过热蒸汽产生装置130的工作功率为额定功率的第二比例。
81.如此,便于将腔体110的温度稳定在设定温度的误差范围内。
82.具体地,历史温度可以是预定历史时刻对应的腔体110的温度,预定历史时刻可以是当前时刻的预定时间间隔前的一个时刻,预定时间间隔例如为2s、3s、5s等,在此不做具体限定。历史温度也可以通过温度检测装置检测获得,在此不做赘述。根据历史温度和当前温度可以确定腔体110是处于升温阶段还是降温阶段,在历史温度大于当前温度的情况下可以确定腔体110处于降温阶段,在历史温度小于或等于当前温度的情况下可以确定腔体110处于升温阶段。当前温度与设定温度的差值,是指当前温度减去设定温度所得到的差值。在当前温度tc与设定温度ts的差值大于零且小于第三预设差值t3的情况下,说明ts《tc《ts t3,也即是说,此时当前温度tc大于设定温度ts且十分接近设定温度ts。由于此时当前温度tc大于设定温度ts且十分接近设定温度ts,并且腔体110处于降温阶段,因此,为了将腔体110的温度稳定在设定温度的误差范围内,可以利用第一可控硅c1和第二可控硅c2控制蒸汽发生器和蒸汽再热器以额定功率的第二比例进行工作,从而产生过热蒸汽以稳定腔体110的温度。其中,第三预设差值可以为正数,第三预设差值例如为3℃。
83.请参阅图9,在某些实施方式中,步骤03,还包括:
84.037:在当前温度与设定温度的差值大于零且小于第三预设差值、历史温度小于当
前温度的情况下,确定过热蒸汽产生装置130的工作功率为额定功率的第三比例,第三比例小于第二比例。
85.请参阅图2,在某些实施方式中,步骤035可以由处理器150实现,也即是说,处理器150可用于:在当前温度与设定温度的差值大于零且小于第三预设差值、历史温度小于当前温度的情况下,确定过热蒸汽产生装置130的工作功率为额定功率的第三比例,第三比例小于第二比例。
86.如此,可以便于维持腔体110的温度。
87.具体地,在当前温度tc与设定温度ts的差值大于零且小于第三预设差值的情况下,说明ts《tc《ts t3,也即是说,此时当前温度tc大于设定温度ts且十分接近设定温度ts。由于此时当前温度tc大于设定温度ts且十分接近设定温度ts,并且腔体110处于升温阶段,为了便于维持腔体110的温度,因此,此时需要降低过热蒸汽产生装置130的工作功率,可以利用第一可控硅c1和第二可控硅c2控制蒸汽发生器和蒸汽再热器以额定功率的第三比例进行工作,减少蒸汽供给量,仅保持维持腔体110的温度所必需的最小蒸汽量即可。其中,第三比例可以是小于第二比例的正数,例如为45%。
88.请参阅图10,在某些实施方式中,步骤03,包括:
89.038:在当前温度与设定温度的差值大于第三预设差值的情况下,确定过热蒸汽产生装置130的工作功率为零。
90.请参阅图2,在某些实施方式中,步骤038可以由处理器150实现,也即是说,处理器150可用于:在当前温度与设定温度的差值大于第三预设差值的情况下,确定过热蒸汽产生装置130的工作功率为零。
91.具体地,在当前温度tc与设定温度ts的差值大于第三预设差值t3的情况下,说明ts t3《tc,也即是说,此时当前温度tc远高于设定温度ts,为了避免温度进一步升高,可以利用第一可控硅c1和第二可控硅c2控制蒸汽发生器和蒸汽再热器的工作功率为零(即控制蒸汽发生器和蒸汽再热器停止工作),从而便于腔体110的温度降至设定温度的误差范围内。
92.在一个实施例中,本发明的整体流程可以如图11所示,在该实施例中,设定温度为ts,当前温度为tc、tc2,历史温度为tc1,第一预设差值为15,第二预设差值为5,第三预设差值为3,蒸汽发生器的额定功率为ps,蒸汽再热器的额定功率为pr,第一比例为0.75,第二比例为0.6,第三比例为0.45。
93.需要说明的是,上述所举例的例子以及具体数值是为方便说明本发明的实施,不应理解为对本发明保护范围的限定。
94.请参阅图12,本发明实施方式的计算机可读存储介质300,其上存储有计算机程序,计算机程序在被处理器150执行时,实现上述任意一种实施方式的控制方法。
95.上述计算机可读存储介质300,根据设定温度和腔体110的当前温度确定过热蒸汽产生装置130的工作功率,可以便于通过调整过热蒸汽产生装置130的工作功率来使得当前温度趋向于设定温度,从而使得腔体110的温度稳定,可以针对不同食材进行精准控温以选择其最佳烹饪温度进行烹饪,尽最大可能保证食材最佳口感及最大营养保留。
96.计算机可读存储介质300可设置在烹饪设备100,也可设置在其它的设备,烹饪设备100能够与其它的设备进行通信来获取到相应的程序。
97.可以理解,计算机可读存储介质300可以包括:能够携带计算机程序的任何实体或装置、记录介质、u盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(rom,read-only memory)、随机存取存储器(ram,random access memory)、以及软件分发介质等。计算机程序包括计算机程序代码。计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。计算机可读存储介质可以包括:能够携带计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、u盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(rom,read-only memory)、随机存取存储器(ram,random access memory)、以及软件分发介质等。
98.流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为,表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分,并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现,其中可以不按所示出或讨论的顺序,包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序,来执行功能,这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。
99.在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤,例如,可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表,可以具体实现在任何计算机可读介质中,以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理模块的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用,或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。
100.在本说明书的描述中,参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
101.尽管已经示出和描述了本发明的实施方式,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
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