1.本实用新型涉及石墨散热片技术领域，特别是涉及一种复合型石墨散热片结构。
背景技术：
2.散热石墨片作为一种新型的散热材料，由于自身的导热性能非常优越，还具有导热均匀、适用范围广等特点，因此受到了各行各业的欢迎，由于石墨的物理特性非常稳定，因此散热石墨片也具有非常优良的物理性能和工艺性能，在国防军工、航天航空以及通信、照明等不同的领域都有广泛的应用，随着手机等电子产品逐步转向轻薄化的发展趋势，芯片功耗则越来越大，电子产品的散热问题表现得越来越突出，为了改善电子产品的散热问题，石墨片被普遍地应用于电子产品的设计中。
3.目前市面上超薄vc的散热功能衰减非常厉害，每年下降50%，从而导致电子元器件的散热效果逐年下降，且超薄vc的生产工艺要求十分苛刻，目前市面上超薄vc的厚度在0.35mm左右，而石墨烯导热膜则不会有散热功能衰减，在散热性能达到vc的效果的同时可替代vc，对于部分大功率的电子产品，石墨的散热效果不好。
技术实现要素：
4.根据上述需要解决的技术问题，提供一种复合型石墨散热片结构。
5.为实现上述目的，本实用新型公开了一种复合型石墨散热片结构，包括石墨片本体，所述石墨片本体从上到下依次包括第一石墨片、第二石墨片和第三石墨片，所述第一石墨片、第二石墨片和第三石墨片中心开设有贯穿石墨片本体的通孔，所述第一石墨片的表面设置有绝缘膜，第三石墨片底面及石墨片本体侧面包覆有金属层，所述金属层下方固定有散热风扇。
6.进一步地，所述第一石墨片、第二石墨片与第三石墨片外形结构相同，所述第一石墨片顶部通孔周围设置有至少四组安装孔，每组安装孔朝向通孔方向开设有连接通孔的导线槽，所述第三石墨片通孔外侧设置有至少四组向下凸起的定位柱。
7.更进一步地，所述安装孔内粘接有温度传感器，所述温度传感器厚度不超过安装孔深度。
8.更进一步地，所述通孔形状为圆形、正方形或正多边形。
9.更进一步地，所述金属层为铜箔或铝箔，所述金属层上开设有与第三石墨片形状相同的通孔和定位孔，所述金属层通过定位孔套接在第三石墨片表面。
10.更进一步地，所述第一石墨片、第二石墨片与第三石墨片之间通过含有酚醛或环氧树脂的胶泥粘接并通过压延机压实固定。
11.更进一步地，所述绝缘膜与金属层通过胶粘剂与石墨片本体粘接。
12.更进一步地，所述散热风扇套接在所述第三石墨片的定位柱上并粘接在金属层表面，所述散热风扇厚度不超过8mm，所述散热风扇靠近石墨片本体的一侧设置有固定板，固定板上封装有pid控制芯片，所述pid控制芯片与温度传感器电性连接。
13.与现有技术相比本实用新型产生的有益效果：本实用新型公开了一种复合型石墨散热片结构，通过多块石墨片堆叠，铜箔包覆后粘接散热风扇，到达提高石墨片散热效果的作用，适用于大功率电子元器件的散热，并且根据发热源的温度变化实时调节风扇转速，散热无衰减，提升散热效果，生产方便。
附图说明
14.下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
15.图1为本实用新型的结构示意图。
16.图2为本实用新型另一视角的结构示意。
17.图3为本实用新型安装在发热源处的内部结构示意图。
18.图中：1为石墨片本体；11为第一石墨片；111为安装孔；112为导线槽；12为第二石墨片；13为第三石墨片；131为定位柱；14为通孔；2为绝缘膜；3为金属层；4为散热风扇；41为安装板；42为pid控制芯片；5为温度传感器。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护范围。
20.本实用新型的一种实施例，如图1和图2所示，包括石墨片本体1，石墨片本体1从上到下依次包括第一石墨片11、第二石墨片12和第三石墨片13，第一石墨片11、第二石墨片12和第三石墨片13中心开设有贯穿石墨片本体1的通孔14，通过多组石墨片堆叠对发热源进行散热，第一石墨片11的表面设置有绝缘膜2，第三石墨片13底面及石墨片本体1侧面包覆有金属层3，金属层3下方固定有散热风扇4，石墨片本体1的通孔14和散热风扇进行提升散热效果。
21.第一石墨片11、第二石墨片12与第三石墨片13外形结构相同，第一石墨片11顶部通孔14周围设置有至少四组安装孔111，每组安装孔111朝向通孔14方向开设有连接通孔14的导线槽112，导线槽112方便在通孔内侧进行布线，第三石墨片13通孔14外侧设置有至少四组向下凸起的定位柱131。
22.安装孔111内粘接有温度传感器5，温度传感器5厚度不超过安装孔111深度，温度传感器用于检测发热源处的实时温度，多个安装孔111内安装多组温度传感器5，通过取平均值是被发热源温度，提高准确度。
23.通孔14形状为圆形、正方形或正多边形，通孔14用于增大石墨片的散热面积，提升散热效果，同时，中心通孔14的规则形状方便石墨片压延过程的定位，提高生产效率。
24.金属层3为铜箔或铝箔，金属层3上开设有与第三石墨片13形状相同的通孔和定位孔，作为本技术的一种优选实施方式，金属层3采用铜箔结构，铜箔包覆在石墨片外侧，起到一定的支撑作用，同时防止石墨片变形偏移，金属层3通过定位孔套接在第三石墨片13表面，避免铜箔偏移，方便安装。
25.第一石墨片11、第二石墨片12与第三石墨片13之间通过含有酚醛或环氧树脂的胶
泥粘接并通过压延机压实固定，作为本技术的一种优选实施方式，胶泥采用环氧树脂混合固化剂制成，通过压延机将石墨片本体1压实固定，减少整体厚度，同时环氧树脂具有良好的导热、散热型，增加石墨片整体的散热效果。
26.绝缘膜2与金属层3通过胶粘剂与石墨片本体1粘接，作为本技术的一种优选实施方式，胶粘剂采用丙烯酸脂胶，增加与石墨片之间的连接强度。
27.散热风扇4套接在所述第三石墨片13的定位柱131上并粘接在金属层3表面，散热风扇4采用厚度不超过8mm的超薄风扇，减少石墨片整体的厚度，散热风扇4靠近石墨片本体1的一侧设置有固定板41，固定板41上封装有pid控制芯片42，pid控制芯片42与温度传感器5电性连接，温度传感器5将发热源处检测的温度信号发送至pid控制芯片42，pid控制芯片根据接收到的温度信号对驱动散热风扇4的电流信号进行调整，根据不同的温度调整散热风扇的转速，达到实时监测调整的作用。
28.所述需要说明的几点是：首先，在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；其次，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体与另一个实体区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体存在任何这种实际的关系或者顺序。
29.以上举例仅仅是对本实用新型的举例说明，并不构成对本实用新型的保护范围的限制，凡是与本实用新型相同或相似的设计均属于本实用新型的保护范围。