一种tec温度控制装置
技术领域
1.本技术涉及温控装置的技术领域，特别涉及一种tec温度控制装置。
背景技术：
2.芯片在生产后往往需要经过性能测试，而为了测试更加接近现实应用，在测试时需要模拟不同的环境温度，从而更好地判断出芯片的性能。一般地，在进行环境温度模拟时，需要将芯片与温度控制机构贴合在一起，从而使得芯片处在温度控制机构调节的温度下进行测试。
3.现有的温度控制通常一般是水循环式温度控制机构，即采用传导块 循环水管的结构，通过循环水管内流动热水或冷水已经传导块温度上升或下降，再由传导块将温度传递至芯片，但这样的结构制冷制热效率较低，不利于高精测试。
4.公告号为cn216873449u的实用新型专利公开了一种tec温控组件，其包括包括基板、导热板、tec、散热器、电源和控制器，使用时，基板背面通过安装孔固定在pcb板上，导热板与控温目标接触，通电使tec产生温差，即一面制冷一面制热，制冷端通过导热板对目标进行升降温。上述专利虽然能够实现温度控制，但是在应用时，tec通电制冷时，制冷端面温度骤变易产生凝水结露现象，在测试时接触芯片后存在渗水的风险，存在一定的隐患，同时其采用散热器 风扇的辅助散热结构，整体结构臃肿，不适用于安装空间要求高的环境，存在局限性。
技术实现要素：
5.本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种结构简单紧凑、散热效果好且能够有效减少凝水结露现象的tec温度控制装置。
6.本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括由上至下依次设置的导热铜块、tec和冷板，所述导热铜块的上端设置有保温棉层，所述冷板内开设有流水腔，所述冷板的下端设置有均与所述流水腔相连通的入水管和出水管，所述导热铜块的上端设置有接触凸台，所述保温棉层上开设有与所述接触凸台相适配的让位窗口。
7.进一步，所述接触凸台的一侧开设有安装孔，所述安装孔内嵌入设置有ntc热敏电阻。
8.进一步，所述保温棉层整体呈盒状，包覆设置在所述导热铜块上，所述接触凸台的四侧均为倾斜面，所述让位窗口处在所述保温棉层中部凸起设置的包覆凸块上，所述包覆凸块的内部设有与所述倾斜面相适配的配合斜面。
9.进一步，所述冷板包括下板体和上盖，所述上盖采用螺钉固定在所述下板体上，所述流水腔位于所述下板体内，所述下板体上开设有密封环槽，所述密封环槽内设置有密封圈，所述流水腔处在所述密封环槽内。
10.进一步，所述上盖的下端排列设置有若干导热片，所述导热片处在所述流水腔内。
11.进一步，所述上盖的下端开设有与所述下板体相适配的扣合槽，所述上盖通过所
述扣合槽扣合在所述下板体的上端。
12.进一步，所述流水腔的中部设置有隔水板，所述入水管和所述出水管处在所述隔水板的两侧。
13.本实用新型的有益效果是：本实用新型工作时待测产品（即芯片）温度通过导热铜块传递，经过tec的控制，冷热温度可以通过冷板经过入水管和出水管导热出去，实现对外部传热及散热的目的，保温棉层在测试时减少产品温度骤变而产生凝水结露现象。本实用新型整体结构简单、紧凑，占用空间小，并且通过流水腔、入水管和出水管的配合提高散热效果，进而提高降温速率，同时能够有效减少凝水结露现象。
附图说明
14.图1是本实用新型的立体结构示意图；
15.图2是本实用新型的爆炸图；
16.图3是本实用新型的剖视图；
17.图4是图3中a部分的放大图；
18.图5是本实用新型所述下板体的俯视图。
具体实施方式
19.如图1至图5所示，在本实施例中，本实用新型包括由上至下依次设置的导热铜块1、tec2和冷板3，所述导热铜块1、所述tec2和所述冷板3均可采用螺钉连接安装固定，所述导热铜块1的上端设置有保温棉层4，所述保温棉层4通过胶水粘贴固定或螺钉连接固定；所述导热铜块1用于与芯片接触从而实现温控，所述tec2通电可以制冷实现温度调节，所述冷板3用于对所述tec2进行散热，从而提高制冷效果，所述保温棉层4用于对所述导热铜块1进行包覆，使得所述导热铜块1不会因为温度骤降而出现凝水结露的情况；所述冷板3内开设有流水腔5，所述冷板3的下端设置有均与所述流水腔5相连通的入水管6和出水管7，所述入水管6和所述出水管7外接循环水源，从而与所述流水腔5配合形成循环水系统，可以不间断流动实现热量传递；所述导热铜块1的上端一体成型设置有接触凸台8，所述接触凸台8与芯片产品适配且用于接触实现环境温度模拟，所述保温棉层4上开设有与所述接触凸台8相适配的让位窗口9，因此可以使得所述接触凸台8露出可以与芯片接触，实现温度控制的同时可最大限度降低凝水结露的情况出现。
20.在本实施例中，所述接触凸台8的一侧开设有安装孔，所述安装孔内嵌入设置有ntc热敏电阻10。所述ntc热敏电阻10嵌入安装在所述安装孔内，从而可以对所述接触凸台8的温度进行监测，以便于更好地进行温度控制，并且所述ntc热敏电阻10处在所述接触凸台8内部，因此其检测温度的精度高。
21.在本实施例中，所述保温棉层4整体呈盒状，包覆设置在所述导热铜块1上，对所述导热铜块1的上端面以及四个侧面都包覆起来，从而可以有效降低凝霜结露的情况；所述接触凸台8的四侧均为倾斜面，所述让位窗口9处在所述保温棉层4中部凸起设置的包覆凸块11上，所述包覆凸块11的内部设有与所述倾斜面相适配的配合斜面，通过所述倾斜面和所述配合斜面之间的配合，使得所述保温棉层4的安装以及安装后与所述导热铜块1的贴合度都能够取得较好的效果。
22.在本实施例中，所述冷板3包括下板体31和上盖32，所述上盖32采用螺钉固定在所述下板体31上，所述流水腔5位于所述下板体31内，所述下板体31上开设有密封环槽30，所述密封环槽30内设置有密封圈33，所述流水腔5处在所述密封环槽30内。所述冷板3采用分体式结构组成，因此有利于加工的进行，同时也便于安装；所述下板体31与所述上盖32之间的密封通过所述密封圈33实现，能够大大增强密封效果，避免所述流水腔5漏水渗水。
23.在本实施例中，所述上盖32的下端排列设置有若干导热片34，所述导热片34处在所述流水腔5内。所述导热片34用于与水体接触，从而提高散热效果，使得所述冷板3能够加快散热速率，保证快速冷却的需要。
24.在本实施例中，所述上盖32的下端开设有与所述下板体31相适配的扣合槽35，所述上盖32通过所述扣合槽35扣合在所述下板体31的上端。所述扣合槽35的大小与所述下板体31的大小适配，从而可以卡扣在所述下板体31上，使得所述上盖32与所述下板体31之间的配合更加紧密，具有更好的密封效果。
25.在本实施例中，所述流水腔5的中部设置有隔水板12，所述入水管6和所述出水管7处在所述隔水板12的两侧。所述隔水板12将所述流水腔5的内部空间一分为二，在所述出水管7出水和所述入水管6入水时，即水循环系统工作时，水流会沿着所述隔水板12流动从而形成循环，使得整个所述流水腔5内的水流均能够得到流动，从而保证散热效果。
26.为加强效果，本实用新型采用两个tec。
27.本实用新型的优点在于：
28.1、设计新颖，采用双tec串联工作的结构，实现体积小，功率大的需求；
29.2、利用保温棉的材料，有效解决产品在真空环境下温度差异大不发生凝露的现象；
30.3、采用组合tec和ntc，精确控温负反馈系统。
31.虽然本技术的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本技术含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。