1.本技术涉及半导体
技术领域：
：，具体涉及一种清洁石。
背景技术：
：：2.光刻机设备晶圆载物台(wafertable)长时间使用容易发生污染，因此，通常需要将晶圆载物台中的结构进行清洗。目前，清洗晶圆载物台通常用晶圆清洁块进行清洗，但因晶圆清洁块的侧面比较光滑，若在清洁时没有拿紧晶圆清洁块，容易导致晶圆清洁石掉落砸到晶圆载物台，从而导致晶圆载物台出现损坏。技术实现要素：3.鉴于此，本技术提供一种清洁石，以解决现有的晶圆清洁块在清洁时易滑落的问题。4.本技术提供一种清洁石，包括晶圆清洁块，用于清理光刻机的晶圆载物台，所述晶圆清洁块具有侧面以及与所述侧面两端连接的顶面和底面，所述侧面设置有防滑部，以使所述清洁石清洁时不滑落。5.其中，所述防滑部的形状为螺纹状。6.其中，所述防滑部的形状为自所述侧面向外凸起的凸起部。7.其中，所述防滑部位于所述侧面的中间区域。8.其中，还包括防坠拉绳，所述防坠拉绳与所述顶面和所述底面中的至少一种连接。9.其中，所述防坠拉绳具有弹性。10.其中，还包括手环，所述防坠拉绳的一端与所述顶面和所述底面中的至少一种连接，所述防坠拉绳的另一端与所述手环连接。11.其中，所述晶圆清洁块还包括固定件，所述固定件固定连接于所述顶面和所述底面中的至少一种，所述防坠拉伸的一端通过所述固定件与所述晶圆清洁块活动连接。12.其中，所述手环的外侧设置有具有卡孔的卡接部，所述防坠拉绳的另一端卡合于所述卡孔中。13.其中，所述手环的内侧设置有背离所述手环的外侧凸起的防滑块14.本技术提供一种清洁石，包括晶圆清洁块，用于清理光刻机的晶圆载物台，晶圆清洁块具有侧面以及与侧面两端连接的顶面和底面，侧面设置有防滑部，以使清洁石清洁时不滑落，从而降低晶圆载物台出现损坏的风险。附图说明15.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。16.图1是本技术提供的清洁石的结构示意图。17.附图标记：18.10、清洁石；100、晶圆清洁块；110、侧面；111、防滑部；120、顶面；130、底面；200、防坠拉绳；300、手环。具体实施方式19.下面结合附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而非全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在不冲突的情况下，下述各个实施例及其技术特征可以相互组合。20.本技术提供一种清洁石，包括晶圆清洁块，用于清理光刻机的晶圆载物台，晶圆清洁块具有侧面以及与侧面两端连接的顶面和底面，侧面设置有防滑部，以使清洁石清洁时不滑落。21.在本技术中，通过在晶圆清洁块的侧面设置有防滑部，使得在采用晶圆清洁块清洗晶圆载物台时，降低晶圆清洁块掉落至晶圆载物台的风险，从而降低晶圆载物台出现损坏的风险。22.请参阅图1，图1是本技术提供的清洁石的结构示意图。本技术提供一种清洁石10，包括晶圆清洁块100，用于清理光刻机的晶圆载物台，晶圆清洁块100具有侧面110以及与侧面110两端连接的顶面120和底面130，侧面110设置有防滑部111。23.在本技术中，通过在晶圆清洁块100的侧面110设置有防滑部111，增大了手与晶圆固定块之间的摩擦力，使得在采用晶圆清洁块100清洗晶圆载物台时，降低晶圆清洁块100掉落至晶圆载物台的风险，从而降低晶圆载物台出现损坏的风险。24.在一实施例中，防滑部111的形状为螺纹状，也即侧面110设置有螺纹。25.在本技术中，将防滑部111的形状设置为螺纹状，以进一步降低晶圆清洁块100掉落至晶圆载物台的风险，进而进一步降低晶圆载物台出现损坏的风险。26.在一实施例中，防滑部111位于侧面110的中间区域，也即设置于顶面120与底面130的中间区域。27.在本技术中，将防滑部111设置于位于侧面110的中间区域，使得防滑部111可以起到防滑作用的同时，降低成本。28.在一实施例中，还包括防坠拉绳200，防坠拉绳200与顶面120和底面130中的至少一种连接。具体的，防坠拉绳200与顶面120连接，或者防坠拉绳200与底面130连接，或者，顶面120以及底面130均连接有一防坠拉绳200。在本实施例中，防坠拉绳200与顶面120连接。29.在本技术中，在侧面110设置有防滑部111的基础上，在顶面120和底面130中的至少一种上设置有与其连接的防坠拉绳200，以使得清洁时，即使防滑部111与手之间的摩擦力不足，而导致晶圆清洁块100滑落，也可以通过防坠拉绳200防止晶圆清洁块100掉落至晶圆载物台，即双重保险，进而可以进一步降低晶圆清洁块100掉落至晶圆载物台的风险，进而进一步降低晶圆载物台出现损坏的风险。30.在一实施例中，防坠拉绳200具有弹性。具体的，防坠拉绳200可以为弹簧或皮筋等。本实施例中，防坠拉绳200为弹簧。31.在本技术中，因防坠拉绳200具有弹性，因弹力的作用，可以进一步降低晶圆清洁块100掉落至晶圆载物台的风险，进而进一步降低晶圆载物台出现损坏的风险。32.在一实施例中，还包括手环300，防坠拉绳200的一端与顶面120和底面130中的至少一种连接，防坠拉绳200的另一端与手环300连接。具体的，防坠拉绳200的另一端与手环300连接，防坠拉绳200的一端与顶面120连接，或者，防坠拉绳200的一端与底面130连接，或者顶面120和地面上均各设置有一防坠拉绳200连接。在本实施例中，防坠拉绳200的一端与顶面120连接，防坠拉绳200的另一端与手环300连接。33.在本实施例中，将防坠拉绳200的另一端设置为与手环300连接，使得在使用清洁石10清洁时，手可以卡合在手环300中，无需将拉绳缠绕，提高了清洁的效率，同时，可以进一步降低晶圆清洁块100掉落至晶圆载物台的风险，进而进一步降低晶圆载物台出现损坏的风险。34.在另一实施例中，防滑部111的形状为自侧面110向外凸起的凸起部。具体的，侧面110是光滑的侧面110，没有向内凹陷，在侧面110的表面粘结向外凸起的凸起部。凸起部可以为连续的形成在侧面110上，也可以是多个间隔设置的凸起部围绕着在侧面110上。35.在本技术中，将防滑部111的形状设置为自侧面110向外凸起的凸起部，以进一步降低晶圆清洁块100掉落至晶圆载物台的风险，进而进一步降低晶圆载物台出现损坏的风险。36.在另一实施例中，晶圆清洁块100还包括固定件，固定件固定连接于顶面120和底面130中的至少一种，防坠拉伸的一端通过固定件与晶圆清洁块100活动连接。具体的，固定件远离晶圆清洁块100一端设置有卡合孔，防坠拉绳200的一端通过卡合孔与晶圆清洁块100活动连接，即使得防坠拉绳200与晶圆清洁块100可以拆卸，以使得不需要防坠拉绳200时，可以将防坠拉绳200拆除，固定件靠近晶圆清洁块100的一端与晶圆清洁块100固定连接。37.在本技术中，通过在晶圆清洁块100上设置有固定件，使得防坠拉绳200与与晶圆清洁块100之间可以拆卸连接，以使得不需要防坠拉绳200时或者需要更换防坠拉绳200时，可以将防坠拉绳200拆除。38.在另一实施例中，手环300的外侧设置有具有卡孔的卡接部，防坠拉绳200的另一端卡合于卡孔中。具体的，卡接部与手环300一体成型，卡接部开设有可以卡合防坠拉绳200的卡孔。39.在本技术中，通过在手环300的外侧设置有可以将防坠拉绳200卡合在卡孔里的卡接部，以使得不需要手环300时或者需要更换手环300时，可以将手环300拆除。40.在另一实施例中，手环300的内侧设置有背离手环300的外侧凸起的防滑块。具体的，在手环300的内侧设置有多个向手环300中心凸起的防滑块，且多个防滑块间隔设置。41.在本技术中，手环300的内侧设置有背离手环300的外侧凸起的防滑块，以避免把持住手环300时，手环300容易脱落，从而进一步降低晶圆清洁块100掉落至晶圆载物台的风险，进而进一步降低晶圆载物台出现损坏的风险。42.本技术提供一种清洁石10，包括晶圆清洁块100，用于清理光刻机的晶圆载物台，晶圆清洁块100具有侧面110以及与侧面110两端连接的顶面120和底面130，侧面110设置有防滑部111。通过在晶圆清洁块100的侧面110设置有防滑部111，增大了手与晶圆固定块之间的摩擦力，使得在采用晶圆清洁块100清洗晶圆载物台时，降低晶圆清洁块100掉落至晶圆载物台的风险，从而降低晶圆载物台出现损坏的风险。43.以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，例如各实施例之间技术特征的相互结合，或直接或间接运用在其他相关的
技术领域：
：，均同理包括在本技术的专利保护范围内。当前第1页12当前第1页12