1.本技术属于支付终端技术领域，更具体地说，是涉及一种安全防拆结构及支付终端。
背景技术：
2.支付终端作为金融交互载体，其信息安全尤为重要，现有一些支付终端在外壳的密封上设置了较为完善的安全保障，然而仍然有一些不法分子通过撬开屏幕的方式进行盗取内部信息，为此需要针对该行为设置安全保障。
3.目前的支付终端中，其一般是通过在印刷电路板或柔性电路板上设置一个具有安全信号的封装，该封装具有间隔设置的第一焊盘及第二焊盘，零部件上设置有斑马条或碳粒，当零部件压合在印刷电路板或柔性电路板上时，斑马条或碳粒能够将第一焊盘及第二焊盘导通。而一旦零部件被拆，斑马条或碳粒与封装分离，第一焊盘及第二焊盘断开，从而触发印刷电路板或柔性电路板上的安全电路。但是，现有的支付终端中，很多屏幕无法承受按压力，若压力过大，会使得屏幕无法承受防拆的压力而出现局部水波纹，或者是使用胶贴合在外壳上的屏幕会因长期向外的压力而使胶分离；若压力过小，则这个安全防拆结构将不可靠，导致正常使用中也容易触发。此外，支付终端在装配时，需要通过印刷电路板与外壳之间的锁紧来保证屏幕上的斑马条与印刷电路板上的封装抵接，因此在进行装配时，只能先装屏幕，再装印刷电路板，最后装外壳并锁紧，这种装配方式的锁紧件外露，不美观。
技术实现要素：
4.本技术实施例的目的在于提供一种安全防拆结构及支付终端，以解决现有技术中存在的由于屏幕无法承受压力而导致安全防拆结构不可靠的技术问题。
5.为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种安全防拆结构，用于零部件在主体设备上的防拆，所述安全防拆结构包括：
6.印刷电路板，配置安装于所述主体设备中，所述印刷电路板具有安全芯片；
7.支撑件，固定安装于所述印刷电路板上；
8.柔性电路板，所述柔性电路板包括连接段及第一防撕段；所述第一防撕段包括依次压合设置的第一基材层、第一走线层及第一覆盖层，所述第一走线层与所述第一覆盖层之间具有附着力或者不具有附着力，所述第一走线层与所述第一基材层之间不具有附着力，所述第一基材层支撑于所述支撑件上，所述第一覆盖层设置为粘贴于所述零部件上；所述连接段固定设置，所述第一走线层通过所述连接段与所述安全芯片通信连接。
9.在一种可能得设计中，所述安全防拆结构还包括第二防撕段；所述第二防撕段包括第二基材层、第二走线层及第二覆盖层，所述第二走线层与所述第二覆盖层之间具有附着力或者不具有附着力，所述第二走线层与所述第二基材层之间不具有附着力，所述第二覆盖层粘贴设于所述支撑件上，所述第二基材层设置为抵接于所述零部件上；所述第二走线层与所述第一走线层通信连接，所述第二基材层与所述第一覆盖层机械连接，所述第二
覆盖层与所述第一基材层机械连接。
10.在一种可能得设计中，所述第一防撕段与所述第二防撕段之间连接有第一缓冲段，所述第二走线层与所述第一走线层通过所述第一缓冲段通信连接，所述第二基材层与所述第一覆盖层通过所述第一缓冲段机械连接，所述第二覆盖层与所述基材层通过所述第一缓冲段机械连接。
11.在一种可能得设计中，所述柔性电路板包括第二缓冲段，所述第二缓冲段与所述第一走线层通信连接，所述第二缓冲段分别与所述第一基材层及所述第一覆盖层机械连接。
12.在一种可能得设计中，所述支撑件上设有弹性垫，所述弹性垫将所述第一防撕段垫起并贴合于所述零部件上。
13.在一种可能得设计中，所述安全防拆结构还包括导电体，所述导电体安装于所述印刷电路板上，所述连接段抵接于所述支撑件与所述导电体之间，所述连接段通过所述导电体与所述安全芯片通信连接。
14.在一种可能得设计中，所述支撑件通过锁紧件锁紧于所述印刷电路板上，且所述支撑件至少位于所述导电体的相对两侧的位置分别安装有所述锁紧件。
15.在一种可能得设计中，所述连接段上形成多个焊盘，所述第一走线层弯折延伸并布满所述第一防撕段，所述第一走线层的端部分别与各所述焊盘连接。
16.在一种可能得设计中，所述连接段上还形成保护环，所述保护环围设于各所述焊盘之外，所述保护环与所述焊盘的电平信号互斥。
17.本技术提供的安全防拆结构的有益效果在于：本技术实施例提供的安全防拆结构，第一走线层与第一覆盖层之间具有附着力，第一覆盖层粘贴于零部件上，第一走线层与第一基材层之间不具有附着力，使得当零部件被拆下时，第一覆盖层随着零部件被掀开，第一走线层由于一侧与第一覆盖层附着在一起，另一侧却没有与第一基材层附着在一起，导致第一走线层的大部分结构被第一覆盖层带走，小部分第一走线层由于第一基材层不会被第一覆盖层带走而停留在第一基材层上，且第一走线层本身结构就脆弱，从而导致第一走线层被损坏。第一走线层一旦损坏，安全芯片、连接段及第一防撕段之间的线路断开，安全芯片检测到线路断开并立刻擦除所有敏感信息，并使得整个主体设备处于触发状态而无法使用。另外，如果第一走线层与第一基材层之间也不具有附着力，则当零部件被拆下时，零部件被掀开，第一覆盖层随着零部件被掀开，而第一走线层由于两侧均没有附着力，且本身结构脆弱，因此容易被第一覆盖层与第一基材层分裂而损坏。本技术的安全防拆结构，只需要通过支撑件将第一防撕段支撑起来即可，不要求零部件具有承载压力的能力，也即是本技术的安全防拆结构可以应用于无法承载较大压力的屏幕，也可以用于可以承载较大压力的外壳或其他结构，应用范围更好，使用更加可靠。此外，当零部件为屏幕时，由于支撑件能够将第一防撕段支撑起来以抵接屏幕，使得在进行主体设备装配时，可以先将印刷电路板安装于外壳中，然后安装支撑件和柔性电路板，最后再安装屏幕，解决了传统主体设备只能先装屏幕、然后装印刷电路板，最后再安装外壳并锁紧的安装顺序的问题，使得无需在外壳的表面锁螺丝，提高了整个主体设备的美观性。
18.另一方面，本技术还提供了一种支付终端，包括外壳、屏幕及上述安全防拆结构，所述安全防拆结构安装于所述外壳中，所述屏幕为所述零部件并安装于所述外壳上。
19.本技术提供的支付终端的有益效果在于：本技术实施例提供的支付终端，通过上述安全防拆结构的设计，使得屏幕可防拆，且防拆可靠，从而提高了该支付终端的使用安全性。同时，在进行装配时，可以先将印刷电路板安装于外壳中，然后安装支撑件和柔性电路板，最后再安装屏幕，解决了传统支付终端只能先装屏幕、然后装印刷电路板，最后再安装外壳并锁紧的安装顺序，使得无需在外壳的表面锁螺丝，提高了整个主体设备的美观性。
附图说明
20.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
21.图1为本技术实施例提供的支付终端的立体示意图；
22.图2为图1中支付终端去掉屏幕和支撑件后的示意图；
23.图3为图1中支付终端去掉屏幕后的结构示意图；
24.图4为图1中支付终端对应柔性电路板处剖视示意图；
25.图5为本技术实施例提供的柔性电路板的结构示意图；
26.图6为本技术实施例提供的柔性电路板与屏幕及支撑件的装配示意图；
27.图7为本技术实施例提供的柔性电路板的走线示意图；
28.图8为本技术另一实施例提供的柔性电路板与屏幕及支撑件的装配示意图。
29.其中，图中各附图标记：
30.100、印刷电路板；200、导电体；300、支撑件；310、支撑部；311、第一侧；312、第二侧；313、第三侧；320、安装部；330、通槽；400、柔性电路板；410、连接段；411、焊盘；412、保护环；420、第一防撕段；421、第一基材层；422、第一走线层；423、第一覆盖层；430、第二防撕段；431、第二基材层；432、第二走线层；433、第二覆盖层；440、第一缓冲段；441、第三基材层；442、第三走线层；443、第三覆盖层；450、过渡段；460、第二缓冲段；500、弹性垫；600、保护墙；700、锁紧件；800、屏幕；900、外壳；1000、磁条卡阅读器；1100、ic卡读卡器。
具体实施方式
31.为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
32.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
33.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
34.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性
或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
35.请参阅图1，现对本技术实施例提供的安全防拆结构进行说明。该安全防拆结构用于零部件在主体设备上的防拆，其中，零部件可以是屏幕800，主体设备可以是支付终端。可以理解地，在其他实施例中，零部件也可以是外壳900，主体设备是支付终端；或者，零部件是屏幕800或外壳900，主体设备是手机、平板电脑、游戏机或者取款机等，此处不做唯一限定。
36.请参阅图2及图3，安全防拆结构包括印刷电路板100、支撑件300及柔性电路板400。印刷电路板100上具有安全芯片；支撑件300固定安装于印刷电路板100上；柔性电路板400包括通信连接的连接段410及第一防撕段420；第一防撕段420包括依次压合设置的第一基材层421、第一走线层422及第一覆盖层423，第一走线层422与第一覆盖层423之间具有附着力或者不具有附着力，第一走线层422与第一基材层421之间不具有附着力，第一基材层421支撑于支撑件300上，第一覆盖层423粘贴于零部件上；连接段410固定设置，第一走线层422通过连接段410与安全芯片通信连接。
37.其中，安全芯片为印刷电路板100上的安全处理器，第一走线层422通过连接段410与安全芯片通信连接，从而将柔性电路板400与安全芯片之间形成通信连接，第一走线层422为信号走线(又称为：tamper信号线，或者触发信号线)，是一种安全芯片可检测其电平变化的信号线，当安全芯片检测到该信号线上的电平与设定电平值不一致时，安全芯片将触发安全机制，擦除密钥及其他敏感信。同时，由于连接段410被固定在印刷电路板100上，因此使得柔性电路板400可以与安全芯片始终保持连接，安全芯片检测到电路正常工作。
38.对于第一防撕段420，第一基材层421作为第一防撕段420的基体，用于承载第一走线层422与第一覆盖层423，同时第一基材层421还用于第一走线层422与外部线路的导通；第一走线层422则为安全电路走线层，第一防撕段420通过第一走线层422与连接段410形成通信连接；第一覆盖层423用于覆盖承托第一走线层422，当第一覆盖层423背胶时，第一覆盖层423还起贴合作用。
39.其次，需要说明的是，第一走线层422与第一覆盖层423之间具有附着力，是指第一走线层422与第一覆盖层423在相互压合的基础上还具有相互粘附的力，使得第一走线层422与第一覆盖层423紧紧粘贴在一起。该附着力可以是通过在第一走线层422与第一覆盖层423之间设置第一附着层，以将第一走线层422附着在第一覆盖层423上；或者，也可以在第一覆盖层423上设置背胶，以使得第一走线层422附着在第一覆盖层423上。
40.另外，第一覆盖层423粘贴于零部件上，可以是将第一覆盖层423直接制作成背胶层，或者也可以在第一覆盖层423的表面设置背胶。
41.装配时，先将第一防撕段420的第一基材层421支承于支撑件300上，然后将支撑件300固定于印刷电路板100上并固定连接段410，接着将第一覆盖层423粘贴于零部件上，最后装配零部件并按压零部件，以使得零部件与第一覆盖层423紧紧粘贴在一起。当零部件被拆下时，零部件被掀开，第一覆盖层423随着零部件被掀开，第一走线层422由于一侧与第一覆盖层423附着在一起，另一侧却没有与第一基材层421附着在一起，导致第一走线层422的大部分结构被第一覆盖层423带走，小部分第一走线层422由于第一基材层421不会被第一
覆盖层423带走而停留在第一基材层421上，且第一走线层422本身结构就脆弱，从而导致第一走线层422被损坏。第一走线层422一旦损坏，安全芯片、连接段410及第一防撕段420之间的线路断开，安全芯片检测到线路断开并立刻擦除所有敏感信息，并使得整个主体设备处于触发状态而无法使用。另外，如果第一走线层422与第一基材层421之间也不具有附着力，则当零部件被拆下时，零部件被掀开，第一覆盖层423随着零部件被掀开，而第一走线层422由于两侧均没有附着力，且本身结构脆弱，因此容易被第一覆盖层423与第一基材层421分裂而损坏。
42.需要说明的是，本实施例中的安全芯片的配置与现有技术中具有防拆功能的主体设备的安全芯片配置相同，均是用于检测安全回路的通断，并擦除敏感信息，并使得整个主体设备处于触发状态无法使用，此处不做详细说明。
43.总体而言，本技术实施例中的安全防拆结构，通过固定安装于印刷电路板100上的支撑件300对第一防撕段420进行支撑，使得第一防撕段420能够紧紧粘贴于零部件上，接着通过对柔性电路板400中的第一防撕段420的内部结构进行创造性地独特设计，使得该第一防撕段420一旦被零部件掀起时，该第一防撕段420内部的第一走线层422将会被破坏，从而达到防拆报警的目的。此外，本技术的安全防拆结构，只需要通过支撑件300将第一防撕段420支撑起来即可，不要求零部件具有承载压力的能力，也即是本技术的安全防拆结构可以应用于无法承载较大压力的屏幕800，也可以用于可以承载较大压力的外壳900或其他结构，应用范围更好，使用更加可靠。
44.在一个实施例中，请参阅图5及图6，安全防拆结构还包括第二防撕段430，第一防撕段420与第二防撕段430机械连接，且第一防撕段420与第二防撕段430通信连接。
45.具体的，第二防撕段430包括第二基材层431、第二走线层432及第二覆盖层433，第二走线层432与第二覆盖层433之间具有附着力或者不具有附着力，第二基材层431与第二走线层432之间不具有附着力，第二覆盖层433粘贴于支撑件300上，第二基材层431设置为抵接于零部件上；第二走线层432与第一走线层422通信连接，第二基材层431与第一覆盖层423机械连接，第二覆盖层433与第一基材层421机械连接。
46.其中，当第二走线层432与第二覆盖层433之间具有附着力时，第二走线层432与第二覆盖层433之间可以通过第二附着层粘贴在一起。
47.由上可知，第二防撕段430的结构组成与第一防撕段420的结构组成相同，其不同的是，第二防撕段430的第二覆盖层433与支撑件300粘贴连接，而第一防撕段420的第一覆盖层423与零部件贴合，也即是将第一防撕段420翻一个边即为第二防撕段430。在进行装配时，先通过接合技术将第一防撕段420与第二防撕段430接合在一起，然后将第一防撕段420的第一覆盖层423粘贴于零部件上，并将第二防撕段430的第二覆盖层433粘贴于支撑件300上，则当零部件被拆除掀起时，第一覆盖层423和第二覆盖层433分别沿相反的两个方向拉扯第一防撕段420和第二防撕段430，使得第一走线层422及第二走线层432更容易被破坏，可以是第一走线层422先被损毁，也可以是第二走线层432先被损毁，主要是看零部件被掀起的位置，从而使得该安全防拆结构的灵敏度更高，安全防拆效果更好，更加可靠。
48.在一个实施例中，请参阅图5及图6，第一防撕段420与第二防撕段430之间连接有第一缓冲段440，第二走线层432和第一走线层422通过第一缓冲段440通信连接，第二基材层431与第一覆盖层423通过第一缓冲段440机械连接，第二覆盖层433与第一基材层421通
过第一缓冲段440机械连接。本实施例中，通过第一缓冲段440的设置，使得第一防撕段420和第二防撕段430之间具有缓冲空间，减少当主体设备跌落或产生震动时拉扯到第一防撕段420或第二防撕段430而对第一防撕段420或第二防撕段430的造成损坏。
49.在一个实施例中，请参阅图5及图6，第一缓冲段440不粘贴于支撑件300上，且第一缓冲段440不粘贴于零部件上，使得当主体设备跌落或产生震动时拉扯到第一防撕段420或第二防撕段430时，第一缓冲段440可以对该拉扯进行缓冲，以减少对第一防撕段420或第二防撕段430的造成损坏。可以理解地，在本技术的其他实施例中，第一缓冲段440也可以粘贴于支撑件300上，或者第一缓冲段440也可以粘贴于零部件上，此处不做唯一限定。
50.在一个实施例中，第一缓冲段440不具有防撕效果，也就是第一缓冲段440的结构与现有的柔性电路板400的结构相同。具体的，请参阅图5及图6，第一缓冲段440包括第三基材层441、第三走线层442及第三覆盖层443，第三走线层442与第三覆盖层443之间具有附着力，且第三走线层442与第三基材层441之间具有附着力，因此，无论是第三基材层441还是第三覆盖层443受到拉力，第三基材层441、第三走线层442及第三覆盖层443都会一起被带走，不会对第三走线层442造成损坏。其中，第三走线层442与第三覆盖层443之间可以通过第三附着层粘贴在一起，第三走线层442与第三基材层441之间可以通过第四附着层粘贴在一起。可以理解地，在本技术的其他实施例中，第一缓冲段440也可以具有防撕效果，则第一缓冲段440的具体结构和安装方式可以与第一防撕段420相同，或者与第二防撕段430相同。
51.在一个实施例中，请参阅图5及图6，第二防撕段430、第一缓冲段440及第一防撕段420依次接合在一起，第二防撕段430与连接段410接合在一起，连接段410、第二防撕段430、第一缓冲段440及第一防撕段420中的内部走线均依次通信连接。可以理解地，在本技术的其他实施例中，也可以将第一防撕段420与第二防撕段430的位置调换，并将第一防撕段420与连接段410接合，此处不做唯一限定。
52.在一个实施例中，请参阅图4，支撑件300上设有弹性垫500，弹性垫500将第一防撕段420垫起并贴合于零部件上。装配时，可以先将弹性垫500设于支撑件300上，然后将第一防撕段420设于弹性垫500上，最后装配零部件，其中，由于弹性垫500具有缓冲作用，从而能够将第一防撕段420的第一覆盖层423紧紧粘贴于零部件上，使得当零部件被掀起时，第一覆盖层423能够跟随零部件一起被掀起，进而保证了该安全防拆结构的工作可靠性。
53.在一个实施例中，弹性垫500为泡棉，通过泡棉将第一防撕段420垫起一定高度，从而使得第一防撕段420与零部件充分贴合。可以理解地，在其他实施例中，上述弹性垫500也可以为硅胶垫或橡胶垫，此处不做唯一限定。
54.在一个实施例中，请参阅图4，连接段410与第二防撕段430之间连接有过渡段450。过渡段450主要是为了实现连接段410与第一防撕段420之间的过渡连接，具体是实现连接段410与第一防撕段420之间的机械连接和通信连接。过渡段450的结构不做特殊要求，只需将过渡段450粘贴于支撑件300上即可。过渡段450可以是具有防撕效果，则其走线层与覆盖层之间具有附着力，且走线层与基材层不具有附着力；或者，过渡段450也可以不具有防撕效果，则其走线层分别与覆盖层及基材层之间均具有附着力。
55.在一个实施例中，请参阅图2及图4，安全防拆结构还包括导电体200，导电体200安装于印刷电路板100上，连接段410通过导电体200与安全芯片通信连接；连接段410抵接于支撑件300与导电体200之间，导电体200是安装于印刷电路板100上，且支撑件300也是固定
安装于印刷电路板100上，从而可以通过支撑件300将连接段410抵接于导电体200上，以实现连接段410与导电体200之间的通信连接，保证连接段410与导电体200之间通信连接可靠，从而使得当第一走线层422被损坏时，能够被安全芯片及时检测到。
56.在一个实施例中，支撑件300通过锁紧件700锁紧于印刷电路板100上，且支撑件300至少位于导电体200的相对两侧的位置安装有锁紧件700。本实施例中，通过锁紧件700将支撑件300锁紧于印刷电路板100上，从而保证了支撑件300在印刷电路板100上的安装牢靠性，同时，通过两个位于导电体200相对两侧的锁紧件700将印刷电路板100位于导电体200的相对两侧的位置锁紧于印刷电路板100上，从而提高了支撑件300对连接段410的锁紧牢靠性，提高了连接段410与导电体200之间的通信稳定性。可以理解地，在本技术的其他实施例中，也可以将支撑件300通过卡扣固定于印刷电路板100上，此处不做唯一限定。
57.在一个实施例中，请参阅图4，支撑件300具有相对设置的第一侧311和第二侧312以及连接于第一侧311和第二侧312之间的第三侧313，第一防撕段420设于第一侧311，连接段410贴设于第二侧312与导电体200之间；安全防拆结构还包括过渡段450，过渡段450连接于连接段410与第一防撕段420之间，过渡段450贴设于支撑件300的第三侧313。本实施例中，通过支撑件300的设置，不仅能够实现对第一防撕段420的支撑，同时还能够实现对连接段410的锁紧固定，其结构简单，装配简单。可以理解地，在本技术的其他实施例中，也可以通过其他结构来单独固定连接段410，此处不做唯一限定。
58.在一个实施例中，请参阅图3及图4，支撑件300包括支撑部310及安装部320，支撑部310与安装部320相互连接，支撑部310沿垂直印刷电路板100方向上的厚度大于安装部320的厚度，第一防撕段420、连接段410及过渡段450均与支撑部310连接，安装部320用于支撑于印刷电路板100上，并用于安装副板或其他配件。
59.请参阅图4，支撑部310与安装部320的连接处对应连接段410与过渡段450的连接处形成有通槽330，用于方便连接段410穿过通槽330以抵接于支撑部310与导电体200之间。
60.在一个实施例中，导电体200为斑马条，斑马条焊接于印刷电路板100上，斑马条用于实现柔性电路板400与印刷电路板100之间的通信连接。可以理解地，在本技术的其他实施例中，上述导电体200也可以为碳粒，或者是其他用于导电连接的导电体200，此处不做唯一限定。
61.在一个实施例中，请参阅图2及图4，安全防拆结构还包括保护墙600，保护墙600焊接于印刷电路板100上并与安全芯片通信连接，保护墙600围合形成有保护空间，导电体200设于保护空间中，通过保护墙600能够对导电体200进行保护，防止从侧面对导电体200进行探测。具体的，当有人从侧面探测导电体200时，会触碰到保护墙600，而保护墙600与安全芯片通信连接，因此当保护墙600被触碰时，安全芯片会检测到，从而触发安全系统。
62.在一个实施例中，请参阅图7，连接段410上设有多个焊盘411，第一走线层422弯折延伸并布满第一防撕段420，第一走线层422的端部分别与各焊盘411连接。本实施例中，通过将第一走线层422布满第一防撕段420，从而使得无论第一防撕段420的那个位置被损坏，都会触发安全芯片。
63.在一个实施例中，请参阅图7，连接段410上设有多个焊盘411，第一走线层422弯折延伸并布满第一防撕段420，第二走线层432弯折延伸并布满第二防撕段430，第三走线层442弯折延伸并布满第一缓冲段440，过渡段450上的第四走线层也布满过渡段450，第一走
线层422、第三走线层442、第二走线层432及第四走线层依次连接，并最终连接至各焊盘411上。
64.在一个实施例中，请参阅图5，连接段410上还形成有保护环412，保护环412围设于各焊盘411之外，保护环412与各焊盘411的电平信号互斥。例如，当焊盘411的为高电平信号时，保护环412则为低电平信号；当焊盘411为低电平信号时，保护环412则为高电平信号。当有人从侧面探测焊盘411时，焊盘411与保护环412导通，而由于焊盘411与保护环412的电平互斥，使得安全芯片检测到信号异常，从而可以触发安全芯片。
65.其中，焊盘411可以为连接段410上的露铜，保护环412也可以为连接段410上的露铜。
66.可选地，连接段410可以为具有防撕效果，也可以为不具有防撕效果。连接段410可以为不具有背胶，也可以具有单面背胶或双面背胶。
67.在本技术的另一个实施例中，请参阅图8，柔性电路板400包括第二缓冲段460，第二缓冲段460与第一走线层422通信连接，第二缓冲段460分别与第一基材层421及第一覆盖层423机械连接。本实施例中，通过在第一防撕段420的基础上设置第二缓冲段460，通过第二缓冲段460对第一防撕段420进行缓冲。其中，第二缓冲段460的结构和功能与第一缓冲段440的结构和功能相同，此处不做重复说明。
68.在本技术的另一个实施例中，请参阅图8，柔性电路板400包括至少两段第一防撕段420，相邻两段第一防撕段420之间通过第二缓冲段460形成通信连接和机械连接。该实施例中，通过在相邻两段第一防撕段420之间设置第二缓冲段460，使得两个第一防撕段420之间具有缓冲空间，使得当主体设备跌落或产生震动时拉扯到两个第一防撕段420，而造成对两个第一防撕段420的损坏。
69.请参阅图1至图4，本技术还提供了一种支付终端，包括外壳900、屏幕800及上述安全防拆结构，安全防拆结构安装于外壳900中，屏幕800为零部件，屏幕800安装于外壳900上。
70.本实施例中的支付终端，通过在屏幕800上连接上述安全防拆结构，从而使得不具有支撑能力的屏幕800能够实现防拆。
71.可选地，印刷电路板100可以是支付终端的主板；或者是专门针对防拆而设置的印刷电路板100，该印刷电路板100与支付终端的主板通信连接。
72.在一个实施例中，请参阅图2，支付终端还包括设于印刷电路板100上的磁条卡阅读器1000，磁条卡阅读器1000与印刷电路板100通信连接，磁条卡阅读器1000用于读取磁条卡。
73.在一个实施例中，请参阅图2，支付终端还包括设于印刷电路板100上的ic卡读卡器1100，ic卡读卡器1100与印刷电路板100通信连接，ic卡读卡器1100用于读取ic卡。
74.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。