一种半导体测试装置的制作方法-j9九游会真人

1.本实用新型属于半导体加工技术领域，具体涉及一种半导体测试装置。


背景技术：

2.随着科技发展，半导体器件已经得到广泛应用，在完成半导体器件的大批生产后，为保证半导体芯片的品质，一般会选择部分产品进行抽检，其中主要检测有开路/短路测试。
3.目前，进行半导体测试时，半导体器件通过托盘上的主槽进行限位，使得半导体器件被固定，然后通过将探针卡上的探针直接与半导体器件上的测试垫直接接触，引出讯号，再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的。
4.但在测试完成后，由于半导体器件位于托盘上的主槽内，测试人员在拿取半导体器件过程中存在拿取不便，可能导致半导体器件损坏的问题。


技术实现要素：

5.鉴于上述现有的半导体器件在测试完成后存在拿取不便，可能导致半导体器件损坏的问题，本实用新型目的之一在于提供一种半导体测试装置，该测试装置在测试完成后，很容易从盛放半导体器件的主槽内将半导体器件取出。
6.为实现上述目的，本实用新型采用下列技术方案：
7.一种半导体测试装置，包括支撑台；放置台，安装在所述支撑台上；所述放置台的上表面开设有用于安放半导体器件的测试槽；测试组件，可上下滑动安装在所述放置台的上方，用于对半导体器件进行测试；升降板，和所述测试槽相适配，活动安装在所述测试槽内；丝杠升降机，和所述支撑台连接；所述丝杠升降机的丝杠顶部穿过所述支撑台、所述放置台和所述测试槽内的升降板连接固定；手轮，通过传动轴和所述丝杠升降机的转子传动连接。
8.在本实用新型的其中一个技术方案中，所述测试组件包括顶座，位于所述放置台的上方；动力结构，安装在所述顶座上；探针，和所述动力结构连接。
9.当测试时，所述动力结构带动所述探针上下移动，以完成对半导体器件的测试。
10.在本实用新型的其中一个技术方案中，所述顶座和所述支撑台之间设置有若干导向柱；其中，所述探针的安装座穿设于所述导向柱上，并可沿所述导向柱滑动。
11.在本实用新型的其中一个技术方案中，所述安装座和所述放置台之间还设有缓冲件，以向所述安装座提供一个向上的反作用力。
12.在本实用新型的其中一个技术方案中，所述缓冲件为弹簧，套设在所述导向柱上，一端和所述支撑台的上表面连接固定，另一端向上延伸高出所述放置台的上表面。
13.在本实用新型的其中一个技术方案中，所述放置台和所述安装座之间设置有限位件；所述限位件和所述安装座之间的距离和所述探针和所述半导体器件的距离相适配。
14.在本实用新型的其中一个技术方案中，所述导向柱有四根，设置在所述支撑台的
四角位置；相应地，所述弹簧有四个。
15.在本实用新型的其中一个技术方案中，所述动力结构为液压缸。
16.在本实用新型的其中一个技术方案中，所述手轮上设置有把手。
17.在本实用新型的其中一个技术方案中，所述测试槽包括主槽，用于存放所述半导体器件的主体；多组引脚槽，和所述半导体器件的引脚相适配，并和所述主槽相通。
18.通过以上说明可知，与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
19.1.通过设置有丝杠升降机和升降板，测试人员在测试完成后可通过手轮驱动丝杠升降机将半导体器件从测试槽中顶出，从而方便测试人员拿取，解决了现有测试设备拿取半导体器件困难，容易损坏半导体器件的问题。
20.2.设置有导向柱，探针移动时，沿导向柱移动，从而可避免探针偏转，保证探针和半导体器件之间接触稳定。
21.3.设置有缓冲件和限位件，可避免探针对半导体器件的压力过大导致半导体器件损坏的问题，还能使探针和半导体器件之间的接触力保持在合理范围，保证测试的稳定性。
附图说明
22.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1为本实用新型的三维结构示意图。
24.图2为本实用新型的正视图。
25.图3为本实用新型的剖面结构示意图。
26.附图标记：1-支撑台；11-导向柱；2-放置台；21-测试槽；211-主槽；212-引脚槽；3-测试组件；31-顶座；32-动力结构；33-探针；331-安装座；4-丝杠升降机；5-手轮；51-传导轴；52-把手；6-升降板；7-缓冲件；8-限位件。
具体实施方式
27.在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
28.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
29.此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
30.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固
定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
31.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
32.下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。
33.鉴于现有的半导体测试装置在测试完成后，不方便将半导体器件取出，从而容易导致损坏的问题，本实用新型实施例公开了一种半导体测试装置，其结构如附图1-附图3所示，包括支撑台1、放置台2、测试组件3、丝杠升降机4、手轮5和升降板6。该测试装置可通过丝杠升降机4将半导体器件从放置台2中顶出，从而方便测试人员拿取。
34.具体地，放置台2放置在支撑台1上，其上表面开设有和半导体器件相配合的测试槽21，用于安放半导体器件并对半导体器件进行限位。
35.测试组件3可上下滑动安装在放置台2的正上方，用于对半导体器件进行测试；其包括安装在放置台2上方的顶座31、和顶座31连接固定的动力结构32、以及和动力结构32相连的探针33。
36.升降板6活动安装在测试槽21中，并和测试槽21的尺寸相适配，以确保升降板6可在测试槽21中移动。
37.丝杠升降机4安装在支撑台1的底部，其丝杠顶部穿过支撑台1、放置台2和升降板6的中心区域连接固定。丝杠升降机为市售设备，这里就不再具体赘述。
38.手轮5安装在支撑台1的一侧，并通过传导轴51和丝杠升降机6的转子传动连接。
39.值得说明的是，为方便测试人员转动手轮5，手轮5上设置有把手52，以便测试人员握持。
40.采用上述结构工作时，通过将半导体器件放置在测试槽21中，然后启动动力结构32驱动探针33向下移动对半导体器件进行测试，当测试完成后，测试人员可通过转动手轮5驱动丝杠升降机4向上移动，从而带动升降板6向上移动，进而将测试槽21中的半导体器件顶出，以方便测试人员拿取。
41.在本实用新型的其中一个实施例中，为避免出现探针33在移动时发生偏转，导致探针33接触不良的问题，顶座31和支撑台1之间设置有四根导向柱11，位于支撑台1上表面的四角位置。探针33的安装座331穿设于导向柱11上，并可随探针33的移动而移动。
42.可以理解的是，导向柱11还可设置成两根、三根、五根等，沿放置台2的轮廓周向绕设。
43.采用上述结构工作时，探针33沿导向柱11移动，从而可保证探针33的初始位置和测试位置的中心保持一致，从而避免出现接触不良的情况。
44.在本实施例的其中一个具体实施方式中，为避免探针33对半导体器件的作用力过
大，导致半导体器件损坏的问题，测试组件3和放置台2之间还设有若干缓冲件7和限位件8，以向测试组件3提供一个向上的反作用力。
45.具体地，限位件8的顶部和安装座331的下表面之间的距离和探针33的探头和半导体器件之间的距离相适配，即当探针33的探头和半导体器件相接触时，安装座331的下表面和限位件8的上表面贴合。
46.缓冲件7为弹簧，套设在导向柱11上，一端支撑台1连接，另一端向上延伸至高出限位件8的顶部。
47.此两者配合，使得探针33和半导体器件之间始终保持合理的接触力，还可避免半导体器件被压坏。
48.在本实用新型的其中一个实施例中，动力结构32为液压缸。
49.在本实用新型的其中一个实施例中，为将半导体器件稳定固定，避免发生半导体器件的引脚之间相互接触导致短路的问题，测试槽21包括用于放置半导体器件主体的主槽211和用于放置引脚的多组引脚槽212。
50.其中，引脚槽212和半导体器件的引脚相适应，并和主槽211相通。
51.通过以上说明可知，本实用新型实施例的工作原理是：
52.先将半导体器件放置在测试槽21中，然后通过动力结构32驱动探针33沿导向柱11向下移动，使得安装座331先和弹簧接触，从而可避免探针33向下移动的冲力过大，导致半导体器件损坏的问题；探针33继续下移，使得弹簧压缩，安装座331和限位件8接触，此时，探针33的探头和半导体器件接触，从而完成对半导体器件的接触；当测试完成后，测试人员通过转动手轮5，使得丝杠升降机4带动升降板6向上移动，从而将半导体器件顶出测试槽21。
53.本实用新型实施例的有益效果是：
54.通过设置有丝杠升降机4和升降板6，测试人员在测试完成后可通过手轮5驱动丝杠升降机4将半导体器件从测试槽21中顶出，从而方便测试人员拿取，解决了现有测试设备拿取半导体器件困难，容易损坏半导体器件的问题；进一步地，设置有导向柱11，探针33移动时，沿导向柱11移动，从而可避免探针33偏转，保证探针33和半导体器件之间接触稳定；最后，设置有缓冲件7和限位件8，可避免探针33对半导体器件的压力过大导致半导体器件损坏的问题，还能使探针33和半导体器件之间的接触力保持在合理范围，保证测试的稳定性。
55.以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。