1.本实用新型涉及微流控塑料芯片技术领域，特别涉及一种微流控塑料芯片键合装置。
背景技术：
2.现有生活中芯片键合设备是通过与芯片尺寸大小匹配的吸头，将单个芯片从源端拾取后，再通过机器对准系统将芯片与基底的对准标记对准，然后直接将芯片压合在基底上形成互连。
3.公开号为cn205235993u的中国专利，公开了一种微流控芯片对准键合装置，包括支撑组件、芯片定位调节组件和ccd观测组件，芯片定位调节组件包括xyθ精密移动平台、面光源、透明支撑板和z轴移动平台，面光源支撑固定于xyθ精密移动平台上，透明支撑板安装于z轴移动平台上，透明支撑板位于面光源的正上方并与面光源相对设置，面光源的上表面和透明支撑板的下表面分别用于安装微流控芯片，ccd观测组件包括安装于支撑组件上的两个相同的观测装置，每个观测装置分别包括一ccd摄像头和一xyz轴精密移动平台，xyz轴精密移动平台安装于支撑组件上，ccd摄像头固定于xyz轴精密移动平台上并位于透明支撑板的上方，该专利解决了手动对准芯片的误差问题。
4.但是上述专利在使用时，不能根据芯片的规格调节卡槽的大小，不能满足对不同规格芯片定位的功能，进而导致其使用的范围较小，同时，此设备不能自动上料、自动刷胶以及自动键合功能，进而降低了设备使用时的灵活性。
技术实现要素：
5.本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种微流控塑料芯片键合装置，解决了背景技术中提到的问题。
6.为了解决上述问题，本实用新型提供了一种技术方案：
7.一种微流控塑料芯片键合装置，包括底板、限位框和第一电动推杆，所述底板的内部开设有卡槽，所述卡槽的内部可拆卸连接有限位框，所述底板顶部固定连接有存储箱，所述存储箱的内部开设有通孔，且所述通孔的高度大于两个芯片之和，所述存储箱的内部滑动连接有挡板，所述安装箱的外部且位于挡板的下方固定连接有第一电动推杆，且所述第一电动推杆的一端延伸至存储箱的内部且与挡板的一侧固定连接，所述挡板的一端通过通孔延伸至存储箱的外部，所述存储箱的外部固定连接有固定盒，所述底板的顶部转动连接有转轴，所述底板的顶部设置有与转轴配合使用的旋转组件，所述转轴的顶端固定连接有顶板，所述顶板的底部设置有刷胶组件，所述顶板的底部且位于转轴远离刷胶组件的一侧设置有挤压组件。
8.作为本实用新型的一种优选方案，所述旋转组件包括安装箱、伺服电机、蜗轮、蜗杆，所述底板的顶部固定连接有安装箱，所述安装箱内壁的一侧固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输出端固定连接有蜗杆，所述蜗杆远离伺服电机的一端与安装箱的内壁转动连
接，所述转轴的外侧且位于安装箱的内部固定连接有蜗轮，所述蜗轮与蜗杆之间啮合连接。
9.作为本实用新型的一种优选方案，所述固定盒内部转动连接有双向丝杆，所述双向丝杆的一端延伸至固定盒的外部固定连接有螺栓，所述固定盒的内部对称滑动连接有两个滑板，且两个所述滑板均与双向丝杆螺纹连接，两个所述滑板远离双向丝杆的一端延伸至存储箱的外侧，所述存储箱的内部对称滑动连接有两个支杆，两个所述支杆相靠近的一端均延伸至存储箱内部且固定连接有推板，两个所述支杆远离推板的一端延伸至存储箱的外部与滑板固定连接。
10.作为本实用新型的一种优选方案，所述刷胶组件包括第二电动推杆、刷板、胶箱、软管、阀门、出胶孔，所述顶板的底部固定连接有第二电动推杆，所述第二电动推杆的底部固定连接有刷板，所述顶板的顶部固定连接有胶箱，所述刷板与胶箱之间固定连接有软管，所述软管的外部设有阀门，所述刷板的内部开设有多个出胶孔。
11.作为本实用新型的一种优选方案，所述挤压组件包括第三电动推杆、固定板、减力柱、挤压板、弹簧，所述顶板的底部且位于转轴远离第二电动推杆的一侧固定连接有第三电动推杆，所述第三电动推杆的底部固定连接有固定板，所述固定板的内部对称滑动连接有两个减力柱，两个所述减力柱的底部固定连接有挤压板，两个所述减力柱的外部且位于挤压板与固定板之间均套设有弹簧。
12.作为本实用新型的一种优选方案，所述存储箱的内部开设有与挡板配合使用的收纳腔。
13.本实用新型的有益效果是：通过在卡槽内放入不同规格的限位框，可以适配不同规格的芯片，提高了设备的应用范围，通过双向丝杆配合滑板和推板，可以对存储箱内部的空间进行调节，进而满足不同规格芯片放置的需求，通过第一电动推杆配合挡板达到了自动上料的效果，提高了设备的工作效率，通过旋转组件带动挤压组件和刷胶组件进行转动，通过刷胶组件可以在芯片键合时自动刷胶的效果，提高了设备的自动化，通过挤压组件可以对芯片键合时进行自动压紧，通过减力柱和弹簧的配合，避免了挤压板在挤压芯片时，出现力度过大，芯片损坏的现象。
附图说明：
14.为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。
15.图1是本实用新型整体结构示意图；
16.图2是本实用新型内部结构示意图；
17.图3是本实用新型固定盒内部结构示意图；
18.图4是本实用图2中b处放大示意图；
19.图5是本实用图2中a处放大示意图；
20.图6是本实用图2中c处放大示意图。
21.图中：1、底板；2、卡槽；3、限位框；4、存储箱；5、收纳腔；6、挡板；7、第一电动推杆；8、固定盒；9、双向丝杆；10、螺栓；11、滑板；12、支杆；13、旋转组件；131、安装箱；132、伺服电机；133、蜗轮；134、蜗杆；14、转轴；15、顶板；16、刷胶组件；161、第二电动推杆；162、刷板；163、胶箱；164、软管；165、阀门；166、出胶孔；17、挤压组件；171、第三电动推杆；172、固定板；173、减力柱；174、挤压板；175、弹簧；18、推板；19、通孔。
具体实施方式：
22.如图1-图6所示，本具体实施方式采用以下技术方案：
23.实施例：
24.一种微流控塑料芯片键合装置，包括底板1、限位框3和第一电动推杆7，底板1的内部开设有卡槽2，卡槽2的内部可拆卸连接有限位框3，可以根据芯片大小调节卡槽2内的大小，提高此设备的应用范围，底板1顶部固定连接有存储箱 4，存储箱4的内部开设有通孔 19，且通孔19的高度大于两个芯片之和，防止在上料过程中出现芯片被挤坏的现象，存储箱4的内部滑动连接有挡板6，阻止芯片一次性掉落，提高设备的稳定性，存储箱4的外部且位于挡板6的下方固定连接有第一电动推杆7，有利于自动上料，提高了设备的效率，且第一电动推杆7的一端延伸至存储箱4的内部与挡板6的一侧固定连接，挡板6的一端通过通孔19延伸至存储箱4的外部，存储箱4的内部开设有与挡板6配合使用的收纳腔5，通过第一电动推杆7和挡板6的配合下达到了自动上料的效果，提高了设备的工作效率，存储箱4的外部固定连接有固定盒 8，底板1的顶部转动连接有转轴 14，底板1的顶部固有定连接有与转轴14配合使用的旋转组件13，转轴14的顶端固定连接有顶板15，顶板15的底部设置有刷胶组件16，顶板15的底部且位于转轴14远离刷胶组件16的一侧设置有挤压组件17，通过旋转组件13带动刷胶组件16和挤压组件17进行旋转，提高了设备的自动化。
25.进一步的，旋转组件13包括安装箱 131、伺服电机 132、蜗轮 133、蜗杆134，底板1的顶部固定连接有安装箱131，安装箱131内壁的一侧固定连接有伺服电机 132，伺服电机132的输出端固定连接有蜗杆 134，蜗杆134远离伺服电机132的一端与安装箱131的内壁转动连接，转轴14的外侧且位于安装箱131的内部固定连接有蜗轮133，蜗轮133与蜗杆134之间啮合连接，通过蜗轮133和蜗杆134的配合下带动转轴14转动，达到了设备自动旋转的效果。
26.进一步的，固定盒8内部转动连接有双向丝杆9，双向丝杆9的一端延伸至固定盒8的外部固定连接有螺栓10，固定盒8的内部对称滑动连接有两个滑板11，且两个滑板11均与双向丝杆9螺纹连接，两个滑板11远离双向丝杆9的一端延伸至存储箱4的外侧，存储箱4的内部对称滑动连接有两个支杆12，两个支杆12相靠近的一端均延伸至存储箱4内部且固定连接有推板18，两个支杆12远离推板18的一端延伸至存储箱4的外部与滑板11固定连接，通过双向丝杆9配合滑板11和推板18，有利于使芯片在存储箱4内摆放整齐。
27.进一步的，刷胶组件16包括第二电动推杆 161、刷板 162、胶箱 163、软管 164、阀门 165、出胶孔166，顶板15的底部固定连接有第二电动推杆161，第二电动推杆161的底部固定连接有刷板162，顶板15的顶部固定连接有胶箱 163，刷板162与胶箱163之间固定连接有软管 164，软管164的外部设有阀门 165，刷板162的内部开设有多个出胶孔 166，通过第二电动推杆161和刷板162以及出胶孔166的配合下，达到了在芯片键合时自动刷胶的效果，提高了设备的自动化。
28.进一步的，挤压组件17包括第三电动推杆 171、固定板 172、减力柱173、挤压板174、弹簧175，顶板15的底部且位于转轴14远离第二电动推杆161的一侧固定连接有第三电动推杆171，第三电动推杆171的底部固定连接有固定板 172，固定板172的内部对称滑动连接有两个减力柱 173，两个减力柱173的底部固定连接有挤压板174，达到了与芯片键合时自动键合的效果，两个减力柱173的外部且位于挤压板174与固定板172之间均套设有弹簧
175，通过减力柱173和弹簧175的配合，避免了挤压板174在挤压芯片时，出现力度过大，芯片损坏的现象。
29.工作原理：工作人员通过芯片的大小在卡槽2内放入相同大小的限位框3，在转动螺栓10，螺栓10旋转带动固定盒8内的双向丝杆9转动，此时双向丝杆9带动滑板11进行移动，从而使支杆12推动存储箱4内部的推板18，当存储箱4内部的大小与芯片相同时，调节完毕，工作人员将芯片放入存储箱4，启动第一电动推杆7，通过第一电动推杆7带动挡板6进行移动，从而将芯片推落在卡槽2内，再通过第一电动推杆7带动挡板6回到收纳腔5内，此时启动伺服电机132，使蜗轮133和蜗杆134旋转从而带动转轴14进行旋转，与此同时，转轴14带动顶板15进行旋转，顶板15带动第二电动推杆161与第三电动推杆171进行旋转，当刷板162位于卡槽2内芯片的正上方时，打开软管164外部的阀门165，使胶箱163内部的胶体通过软管164流入刷板162内，启动第二电动推杆161向下推动刷板162与芯片接触，与此同时，刷板162内的胶体通过出胶孔166涂刷在芯片上，涂刷完毕后，第二电动推杆161带动刷板162进行复位，第一电动推杆7带动挡板6推动另一个芯片落入卡槽2内的芯片的正上方，当挤压板174位于卡槽2内芯片的正上方时，第三电动推杆171推动固定板172向下移动，此时固定板172带动其下方的挤压板174对芯片进行键合，当挤压板174与芯片挤压时，通过减力柱173和弹簧175的配合，避免了挤压板174在挤压芯片时，出现力度过大，芯片损坏的现象，当挤压当键合完毕时，第三电动推杆171带动挤压板174进行复位。
30.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。