1.本发明涉及半导体芯片封装测试技术领域，尤其涉及一种嗅觉芯片的封装及测试方法、装置、设备及介质。
背景技术：
2.随着社会的发展，芯片领域应运而生且应用领域日趋全面，人们对于芯片的功能要求不断提高，其中嗅觉芯片是近两年较为火热的一款。但目前现有的嗅觉芯片测试以单一气体芯片为主，导致其存在芯片测试维度单一的技术问题。
3.面对嗅觉芯片现存的问题，亟需一种全性能测试的嗅觉芯片。
技术实现要素：
4.本发明提供一种嗅觉芯片的封装及测试方法、装置、设备及介质，用以解决现有技术中嗅觉芯片难以做到全方位多维度监测的缺陷，实现了一种嗅觉芯片的全性能测试过程。
5.本发明提供一种嗅觉芯片的封装及测试方法，包括：
6.在硅片上按照阵列式涂布若干种气敏材料，得到待封装芯片；
7.对所述待封装芯片进行mems封装，得到待组装芯片；
8.将电路板电路的电路驱动底层设置成layout底层电路，得到印制电路板；
9.将所述待组装芯片安装在所述印制电路板的表面，并通过焊接组装，得到待测试嗅觉芯片；
10.将所述待测试嗅觉芯片置于嗅觉芯片测试机台，以通过所述嗅觉芯片测试机台对所述待测试嗅觉芯片依次进行电子测试以及化学测试，在所述待测试嗅觉芯片通过后得到目标嗅觉芯片。
11.根据本发明提出的嗅觉芯片的封装及测试方法，所述气敏材料包括氨类气敏材料、醇类气敏材料、硫类气敏材料、醚类气敏材料以及酮类气敏材料中的至少两种。
12.根据本发明提出的嗅觉芯片的封装及测试方法，所述对所述待测试嗅觉芯片进行电子测试，包括：
13.确定所述待测试嗅觉芯片的电路连接是否正常，对所述待测试嗅觉芯片进行pin脚开短路测试，对所述待测试嗅觉芯片进行电平电压测试，确定所述待测试嗅觉芯片电路的uart口通信测试功能是否正常，根据不同模块对应的功耗范围所述待测试嗅觉芯片进行模块功耗测量，以及确定所述待测试嗅觉芯片是否超流或过流。
14.根据本发明提出的嗅觉芯片的封装及测试方法，所述通过所述嗅觉芯片测试机台对所述待测试嗅觉芯片进行化学测试，包括：
15.将零气或除烃空气通入所述嗅觉芯片测试机台；
16.在所述待测试嗅觉芯片稳定后，每隔预设时长获取所述待测试嗅觉芯片的连续测量值；
17.基于所述连续测量值的平均值，确定所述连续测量值的标准偏差；
18.基于所述连续测量值的标准偏差，确定所述待测试嗅觉芯片的测量下限值，其中，所述待测试嗅觉芯片的化学测试的内容包括确定所述待测试嗅觉芯片的测量下限值。
19.根据本发明提出的嗅觉芯片的封装及测试方法，所述通过所述嗅觉芯片测试机台对所述待测试嗅觉芯片进行化学测试，还包括：
20.向所述嗅觉芯片测试机台通入预设浓度的标气，在所述待测试嗅觉芯片的数据稳定后，获取所述待测试嗅觉芯片的若干次重复测量值；
21.基于所述重复测量值的平均值，确定所述重复测量值的标准偏差；
22.基于所述重复测量值的标准偏差和所述重复测量值的平均值，确定所述重复测量值的变异系数，其中，所述待测试嗅觉芯片的化学测试的内容包括确定所述待测试嗅觉芯片的变异系数。
23.根据本发明提出的嗅觉芯片的封装及测试方法，所述通过所述嗅觉芯片测试机台对所述待测试嗅觉芯片进行化学测试，还包括：
24.向所述嗅觉芯片测试机台通入所述零气，在所述待测试嗅觉芯片稳定后获取所述待测试嗅觉芯片的第一测量数值，其中，所述第一测量数值为通入标气前零气稳定值；
25.向所述嗅觉芯片测试机台通入所述标气，在所述待测试嗅觉芯片稳定后撤去所述标气，再通入零气，在所述待测试芯片稳定后获取所述待测试嗅觉芯片的第二测量数值，其中，所述第二测量数值为通入标气后零气稳定值；
26.基于所述第一测量数值和所述第二测量数值，确定所述待测试嗅觉芯片的零点漂移值，其中，所述待测试嗅觉芯片的化学测试的内容包括确定所述待测试嗅觉芯片的零点漂移值。
27.本发明还提供一种嗅觉芯片的封装及测试装置，包括：
28.涂布模块，用于在硅片上按照阵列式涂布若干种气敏材料，得到待封装芯片；
29.封装模块，用于对所述待封装芯片进行mems封装，得到待组装芯片；
30.电路板设计模块，用于将电路板电路的电路驱动底层设置成layout底层电路，得到印制电路板；
31.安装模块，用于将所述待组装芯片安装在所述印制电路板的表面，并通过焊接组装，得到待测试嗅觉芯片；
32.测试模块，用于将所述待测试嗅觉芯片置于嗅觉芯片测试机台，以通过所述嗅觉芯片测试机台对所述待测试嗅觉芯片依次进行电子测试以及化学测试，在所述待测试嗅觉芯片通过后得到目标嗅觉芯片。
33.本发明还提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如上述任一种所述嗅觉芯片的封装及测试方法。
34.本发明还提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述嗅觉芯片的封装及测试方法。
35.本发明还提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述嗅觉芯片的封装及测试方法。
36.本发明提供的嗅觉芯片的封装及测试方法、装置、设备及介质，一方面，在嗅觉芯
片上按照阵列式涂布多种气敏材料，使得嗅觉芯片能够多维度多种成分的混合气体，实现嗅觉芯片的全方面以及多维度监测。另一方面，本发明提出的嗅觉芯片的测试方法，不仅能够对嗅觉芯片进行自动化的电子测试，还能对嗅觉芯片实现自动化的化学测试，从而解决了现有技术中嗅觉芯片难以做到全方位多维度监测的缺陷，实现了一种嗅觉芯片的全性能测试方法。
附图说明
37.为了更清楚地说明本发明或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
38.图1是本发明提供的嗅觉芯片的封装及测试方法的流程示意图之一；
39.图2是本发明提供的嗅觉芯片的封装及测试方法的流程示意图之二；
40.图3是本发明提供的嗅觉芯片的封装及测试方法的流程示意图之三；
41.图4是本发明提供的嗅觉芯片的封装及测试方法的流程示意图之四；
42.图5是本发明提供的嗅觉芯片的封装及测试装置的结构示意图；
43.图6是本发明提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
44.为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
45.下面结合图1-图4描述本发明的嗅觉芯片的封装及测试方法。
46.请参照图1，本发明提出的嗅觉芯片的封装及测试方法，包括：
47.步骤10，在硅片上按照阵列式涂布若干种气敏材料，得到待封装芯片；
48.其中，气敏材料，即气体敏感材料，是对环境气氛中的某些特定的氧化性气体、还原性气体或有机溶剂蒸汽敏感的半导体传感器，这些气体会引起材料电学性质(例如电阻率)的明显改变，因此可以用于检测上述的特定的气体或混合性气体。在硅片上，气敏材料按照阵列式的方式涂布，阵列式排布包括横向的气敏材料的数量一致，以及竖向的气敏材料的数量是一致的。因此，按照阵列的方式在硅片上涂布多种气敏材料，以使得气敏材料在硅片上横向的数量一致，以及竖向的数量是一致的。
49.进一步地，在硅片上，气敏材料的排布方式是按照同类的气敏材料排布在一起，即，将检测相同的金属材料的气敏材料排布在一起，检测不同的金属材料的气敏材料按照顺序进行排列，通过这种气敏材料的排布方式，可以使得嗅觉芯片能够检测多种气体或者混合气体，可以通过不同种气体接触到嗅觉芯片引起不同气敏材料的反应以及不同电压变化程度，来表示气体种类以及气体浓度值。具体地，通过不同浓度气体接触到气敏材料引起电压变化程度不同来表示气体浓度值，通过不同种气体与特定气敏材料反应引起特定输出端电压变化从而判断待测气体类别。例如，一种可能的排布方式为：醇类气敏材料、氨类气
敏材料、硫类气敏材料、醚类气敏材料以及酮类气敏材料。
50.不同种类的气体会对不同种类的气敏材料有不同的响应，例如：苯气体对32种金属氧化物中只有编号为1、2、6、8的气敏材料有响应，汽油气体对32种氧化物中的编号为3、4、7、9的气敏材料有响应等。而同一种类的气体浓度高低变化和材料的电压呈正向关系，对于每一种气体而言都需要进行定性和定量的标定，才可以去使用。相互间的影响可以通过气体对不同种类的氧化物响应不同来用算法进行区分。
51.如上解释，可以根据不同气体对不同种的金属氧化物材料响应不一样，进行特征标记，从而进行对气体种类的分辨，从而克服不同气体的干扰。对读取到的芯片数据，首先进行特征提取，提取完不同种类气体的特征后，根据不同种类气体的特征不一样，进行主成分分析法，进行特征分类，从而达到分离效果。
52.步骤20，对所述待封装芯片进行mems封装，得到待组装芯片；
53.在硅片上涂布多种气敏材料完成后，得到待封装芯片，之后，利用mems技术封装对待封装芯片进行封装，得到待组装芯片。mems封装的形式可以包括埋置型和有源基板型，其中，埋置型的封装形式是将待封装芯片埋置在基板多层布线内或者制作在基板内部，最终得到待组装芯片。有源基板型是指用待封装芯片做基板，先将待封装芯片用半导体ic制作方法作一次元器件集成，做成有源基板，然后再实施多层布线，顶层安装各种其他元器件，最终得到待组装芯片。
54.步骤30，将电路板电路的电路驱动底层设置成layout底层电路，得到印制电路板；
55.将电路板电路的电路驱动底层设置成layout底层电路，可以采用单层的电路板设计方式，电路板电路的顶层为空，将非导电粘合剂施加在顶层上以将pcb附接到覆盖窗，电路板电路的电路驱动底层设置成layout底层电路，最终得到印制电路板。嗅觉芯片的电路板电路的设计也可以采用双层pcb结构，在双层pcb结构中，将气敏材料的电极放置在电路板顶层上，嗅觉芯片的控制器和其他组件放置在pcb的底层，最终得到印制电路板。
56.步骤40，将所述待组装芯片安装在所述印制电路板的表面，并通过焊接组装，得到待测试嗅觉芯片；
57.得到待组装芯片以及印制电路板后，将待组装芯片安装在印制电路板的表面，并通过焊接组装，将待组装芯片和印制电路板进行电路装连在一起，得到待测试嗅觉芯片。其中，电路装连技术包括再流焊或浸焊等方法，即，可以通过再流焊或浸焊等方法，将封装好的待组装芯片以及其他元器件(即印制电路板)加以焊接组装在一起，最终得到待测试嗅觉芯片。
58.步骤50，将所述待测试嗅觉芯片置于嗅觉芯片测试机台，以通过所述嗅觉芯片测试机台对所述待测试嗅觉芯片依次进行电子测试以及化学测试，在所述待测试嗅觉芯片通过后得到目标嗅觉芯片。
59.需要说明的是，嗅觉芯片测试机台用于对嗅觉芯片进行电子测试以及化学测试。其中，电子测试为对嗅觉芯片的芯片内部的硬件测试以及电路测试，用于检测嗅觉芯片的各模块是否正常工作，以及各模块的性能测试，具体可以包括电路连接是否正常、pin脚开短路测试、电平电压测试、uart口通信测试功能测试、模块功耗测量、电路检测等。化学测试为检测嗅觉芯片对于气味数据的检测功能进行测试，具体可以包括对于各种不同气味的下限值测试、重复性测试以及零点漂移测试。
60.本发明提供的嗅觉芯片的封装及测试方法、装置、设备及介质，一方面，在嗅觉芯片上按照阵列式涂布多种气敏材料，使得嗅觉芯片能够多维度多种成分的混合气体，实现嗅觉芯片的全方面以及多维度监测。另一方面，本发明提出的嗅觉芯片的测试方法，不仅能够对嗅觉芯片进行自动化的电子测试，还能对嗅觉芯片实现自动化的化学测试，从而解决了现有技术中嗅觉芯片难以做到全方位多维度监测的缺陷，实现了一种嗅觉芯片的全性能测试方法。
61.在一种实施例中，所述气敏材料包括氨类气敏材料、醇类气敏材料、硫类气敏材料、醚类气敏材料以及酮类气敏材料中的至少两种。
62.通过这种气敏材料的排布方式，可以使得嗅觉芯片能够检测多种气体或者混合气体，可以通过不同种气体接触到嗅觉芯片引起不同气敏材料的反应以及不同电压变化程度，来表示气体种类以及气体浓度值。
63.本实施例中，通过在嗅觉芯片上涂布氨类气敏材料、醇类气敏材料、硫类气敏材料、醚类气敏材料以及酮类气敏材料中的至少两种不同种类气敏材料，使得嗅觉芯片能够检测多种不同的气体或者混合气体，实现嗅觉芯片的全方面以及多维度监测。
64.在一种实施例中，所述对所述待测试嗅觉芯片进行电子测试，包括：
65.确定所述待测试嗅觉芯片的电路连接是否正常，对所述待测试嗅觉芯片进行pin脚开短路测试，对所述待测试嗅觉芯片进行电平电压测试，确定所述待测试嗅觉芯片电路的uart口通信测试功能是否正常，根据不同模块对应的功耗范围所述待测试嗅觉芯片进行模块功耗测量，以及确定所述待测试嗅觉芯片是否超流或过流。
66.电子测试为对嗅觉芯片的芯片内部的硬件测试以及电路测试，用于检测嗅觉芯片的各模块是否正常工作，以及各模块的性能测试，电子测试的具体测试内容包括芯片的电路连接是否正常、pin脚开短路测试、电平电压测试、uart口通信测试功能测试、模块功耗测量、电路检测等。
67.本实施例，通过对嗅觉芯片的芯片内部的硬件测试以及电路测试，为嗅觉芯片的硬件以及电路运行的正常运行提供了有效的保证，提供了全面性的电子测试思路。
68.在一种实施例中，请参照图2，步骤50，所述通过所述嗅觉芯片测试机台对所述待测试嗅觉芯片进行化学测试，包括：
69.步骤501，将零气或除烃空气通入所述嗅觉芯片测试机台；
70.步骤502，在所述待测试嗅觉芯片稳定后，每隔预设时长获取所述待测试嗅觉芯片的连续测量值；
71.步骤503，基于所述连续测量值的平均值，确定所述连续测量值的标准偏差；
72.步骤504，基于所述连续测量值的标准偏差，确定所述待测试嗅觉芯片的测量下限值，其中，所述待测试嗅觉芯片的化学测试的内容包括确定所述待测试嗅觉芯片的测量下限值。
73.通过嗅觉芯片测试机台对待测试芯片进行自动化的化学测试，包括测试待测试嗅觉芯片的测量下限值，以通过检测待测试嗅觉芯片的测量下限值是否属于预设的下限阈值范围，其中，预设的下限阈值范围用于表征待测试嗅觉芯片的标准下限范围，需要说明的是，若测量下限值超过或者小于该预设的下限阈值范围，表明待测试嗅觉芯片的性能太差或者性能溢出，性能太差会导致嗅觉芯片不达标，而性能溢出会导致测试的芯片电压数据
非线性，导致芯片对于气味浓度的检测误差过大，因此，通过确定待测试嗅觉芯片的测量下限值是否在预设的下限阈值范围内，来检测待测试嗅觉芯片的测量下限值是否嗅觉芯片的标准下限内，以此来检测待测试嗅觉芯片的化学测试是否通过。
74.具体的检测过程为：首先将嗅觉芯片放置于嗅觉芯片测试机台的测试机构中，往嗅觉芯片测试机台的测试机构通入零气或除烃空气；通入零气或除烃空气后，在监测到待测试嗅觉芯片稳定后，每隔预设时长获取待测试嗅觉芯片的连续测量值，连续测量值为对待测试嗅觉芯片进行连续监测得到的数据。之后，计算连续测量值的平均值，并根据连续测量值的平均值，计算连续测量值的标准偏差s0；再根据标准偏差s0计算得到待测试嗅觉芯片的测量下限值loq。其中，标准偏差s0以及测量下限值loq的计算公式如下：
[0075][0076]
loq＝12s0ꢀꢀ
(2)
[0077]
其中，s0为连续测量值的标准偏差，r为连续测量值的平均值，ri为第i次的连续测量值，n为连续测量值的个数，loq为测量下限值。
[0078]
例如，芯片稳定后将零气或除烃空气通入芯片测试机台中，待芯片稳定后每1min记录一个值记录为ri，连续测量获得7组数据，根据图5中公式进行计算。
[0079]
本实施例中，通过嗅觉芯片测试机台对待测试芯片进行自动化地测试待测试嗅觉芯片的测量下限值，提供了一种嗅觉芯片的化学测试方向，提升了嗅觉芯片的化学测试效果。
[0080]
在一种实施例中，请参照图3，步骤50，所述通过所述嗅觉芯片测试机台对所述待测试嗅觉芯片进行化学测试，还包括：
[0081]
步骤511，向所述嗅觉芯片测试机台通入预设浓度的标气，在所述待测试嗅觉芯片的数据稳定后，获取所述待测试嗅觉芯片的若干次重复测量值；
[0082]
步骤512，基于所述重复测量值的平均值，确定所述重复测量值的标准偏差；
[0083]
步骤513，基于所述重复测量值的标准偏差和所述重复测量值的平均值，确定所述重复测量值的变异系数，其中，所述待测试嗅觉芯片的化学测试的内容包括确定所述待测试嗅觉芯片的变异系数。
[0084]
变异系数，又称变异差率，用于衡量观测值的变异程度，即，嗅觉芯片的变异系数用于表征嗅觉芯片的稳定性程度或可靠性程度，变异系数越小，说明嗅觉芯片的检测气体的化学性能越准确，相反地，变异系数越高，嗅觉芯片检测气体的化学性能越差，因此，本实施例中的对嗅觉芯片进行化学测试的另一项内容为在计算重复测量值的标准偏差的基础上，计算其变异系数，从而能够根据变异系数来确定嗅觉芯片检测气体数据的稳定性。
[0085]
因此，可以通过测试嗅觉芯片的变异系数，来体现嗅觉芯片检测气体的稳定性，可以通过检测待测试嗅觉芯片的变异系数是否小于预设阈值，来检测待测试嗅觉芯片的稳定性是否合规，以此来检测待测试嗅觉芯片的化学测试是否通过，若待测试嗅觉芯片的变异系数小于预设阈值，，说明该芯片检测气体时稳定性较高，其检测的气体数据是可靠的，通过嗅觉芯片的化学性能测试。若待测试嗅觉芯片的变异系数大于或等于预设阈值，说明该芯片检测气体时稳定性较差，其检测的气体数据是不可靠的，因此无法通过嗅觉芯片的化
学性能测试。
[0086]
具体的检测过程为：首先将嗅觉芯片放置于嗅觉芯片测试机台的测试机构中，往嗅觉芯片测试机台的测试机构通入一定浓度的标气；在通入标气之后，在嗅觉芯片所检测数值稳定后，重复获取待测试嗅觉芯片的若干次气体数据，得到重复测量值ai，其中，重复测量次数可以是重复测量七次。之后，计算重复测量值的平均值，并根据连续测量值的平均值，计算重复测量值的标准偏差，其中，标准偏差的计算公式可以参考连续测量值的标准偏差的计算公式。最后，基于所述重复测量值的标准偏差和重复测量值的平均值，计算重复测量值的变异系数sr，变异系数sr为重复测量值的标准偏差除以重复测量值的平均值的值。其中，变异系数sr的计算公式如下：
[0087][0088]
其中，sr为待测试嗅觉芯片的变异系数，a为重复测量值的平均值，ai为第i次重复测量值，n为重复测量值的测量个数。
[0089]
本实施例中，通过嗅觉芯片测试机台对待测试芯片进行自动化地测试待测试嗅觉芯片检测气体时的变异系数，能够检测嗅觉芯片化学性能的稳定性以及可靠性，提供了一种嗅觉芯片的化学测试方向，提升了嗅觉芯片的化学测试效果。
[0090]
在一种实施例中，请参照图4，步骤50，所述通过所述嗅觉芯片测试机台对所述待测试嗅觉芯片进行化学测试，还包括：
[0091]
步骤521，向所述嗅觉芯片测试机台通入所述零气，在所述待测试嗅觉芯片稳定后获取所述待测试嗅觉芯片的第一测量数值，其中，所述第一测量数值为通入标气前零气稳定值；
[0092]
步骤522，向所述嗅觉芯片测试机台通入所述标气，在所述待测试嗅觉芯片稳定后撤去所述标气，再通入零气，在所述待测试芯片稳定后获取所述待测试嗅觉芯片的第二测量数值，其中，所述第二测量数值为通入标气后零气稳定值；
[0093]
步骤523，基于所述第一测量数值和所述第二测量数值，确定所述待测试嗅觉芯片的零点漂移值，其中，所述待测试嗅觉芯片的化学测试的内容包括确定所述待测试嗅觉芯片的零点漂移值。
[0094]
嗅觉芯片的化学测试还包括零点漂移值的测试。零点漂移值表征定值在上下漂动的现象，用于表征嗅觉芯片的测试气体数据的准确性，若零点漂移值大于预设阈值，则说明嗅觉芯片测试气体数据的准确性较差，该芯片检测出来的气体数据无效；若零点漂移值小于预设阈值，说明嗅觉芯片测试气体数据准确，该芯片检测出来的气体有效。因此，一般通过零点漂移值测试嗅觉芯片检测气体数据是否准确。
[0095]
具体的检测过程为：首先将嗅觉芯片放置于嗅觉芯片测试机台的测试机构中，往嗅觉芯片测试机台的测试机构通入一定浓度的零气，通入零气后在待测试嗅觉芯片稳定后获取待测试嗅觉芯片的通入标气前的零气稳定值作为第一测量数值，即，第一测量数值为通入标气前零气稳定值。得到第一测量数值之后，撤去零气，再向嗅觉芯片测试机台通入标气，在待测试嗅觉芯片稳定后撤去标气，再通入零气，此时在待测试嗅觉芯片稳定后获取待测试嗅觉芯片的通入标气后再通入零气的零气稳定值作为第二测量数值。之后，计算通入标气后零气稳定值与通入标气前零气稳定值之差，得到零点漂移值，即计算第二测量数值
与第一测量数值之差，得到零点漂移值。
[0096]
需要说明的是，嗅觉芯片的化学测试可以同时包括上述三种测试方式，即可以同时包括嗅觉芯片的测量下限值的测试、变异系数的测试以及零点漂移的测试，以使嗅觉芯片的化学测试能够同时包括嗅觉芯片的数据检测性能，检测的气体数据稳定性以及所检测气体数据的可靠性。
[0097]
本实施例中，通过嗅觉芯片测试机台对待测试芯片进行自动化地测试待测试嗅觉芯片检测气体时的零点漂移值，能够检测嗅觉芯片检测气体数据是否准确，也提供了一种嗅觉芯片的化学测试方向，提升了嗅觉芯片的化学测试效果。
[0098]
下面对本发明提供的嗅觉芯片的封装及测试装置进行描述，下文描述的嗅觉芯片的封装及测试装置与上文描述的嗅觉芯片的封装及测试方法可相互对应参照。
[0099]
请参照图5，本发明提供的嗅觉芯片的封装及测试装置，包括：
[0100]
涂布模块510，用于在硅片上按照阵列式涂布若干种气敏材料，得到待封装芯片；
[0101]
封装模块520，用于对所述待封装芯片进行mems封装，得到待组装芯片；
[0102]
电路板设计模块530，用于将电路板电路的电路驱动底层设置成layout底层电路，得到印制电路板；
[0103]
安装模块540，用于将所述待组装芯片安装在所述印制电路板的表面，并通过焊接组装，得到待测试嗅觉芯片；
[0104]
测试模块550，用于将所述待测试嗅觉芯片置于嗅觉芯片测试机台，以通过所述嗅觉芯片测试机台对所述待测试嗅觉芯片依次进行电子测试以及化学测试，在所述待测试嗅觉芯片通过后得到目标嗅觉芯片。
[0105]
进一步地，所述气敏材料包括氨类气敏材料、醇类气敏材料、硫类气敏材料、醚类气敏材料以及酮类气敏材料中的至少两种。
[0106]
进一步地，所述测试模块还用于：
[0107]
确定所述待测试嗅觉芯片的电路连接是否正常，对所述待测试嗅觉芯片进行pin脚开短路测试，对所述待测试嗅觉芯片进行电平电压测试，确定所述待测试嗅觉芯片电路的uart口通信测试功能是否正常，根据不同模块对应的功耗范围所述待测试嗅觉芯片进行模块功耗测量，以及确定所述待测试嗅觉芯片是否超流或过流。
[0108]
进一步地，所述测试模块还用于：
[0109]
将零气或除烃空气通入所述嗅觉芯片测试机台；
[0110]
在所述待测试嗅觉芯片稳定后，每隔预设时长获取所述待测试嗅觉芯片的连续测量值；
[0111]
基于所述连续测量值的平均值，确定所述连续测量值的标准偏差；
[0112]
基于所述连续测量值的标准偏差，确定所述待测试嗅觉芯片的测量下限值，其中，所述待测试嗅觉芯片的化学测试的内容包括确定所述待测试嗅觉芯片的测量下限值。
[0113]
进一步地，所述测试模块还用于：
[0114]
向所述嗅觉芯片测试机台通入预设浓度的标气，在所述待测试嗅觉芯片的数据稳定后，获取所述待测试嗅觉芯片的若干次重复测量值；
[0115]
基于所述重复测量值的平均值，确定所述重复测量值的标准偏差；
[0116]
基于所述重复测量值的标准偏差和所述重复测量值的平均值，确定所述重复测量
值的变异系数，其中，所述待测试嗅觉芯片的化学测试的内容包括确定所述待测试嗅觉芯片的变异系数。
[0117]
进一步地，所述测试模块还用于：
[0118]
向所述嗅觉芯片测试机台通入所述零气，在所述待测试嗅觉芯片稳定后获取所述待测试嗅觉芯片的第一测量数值，其中，所述第一测量数值为通入标气前零气稳定值；
[0119]
向所述嗅觉芯片测试机台通入所述标气，在所述待测试嗅觉芯片稳定后撤去所述标气，再通入零气，在所述待测试芯片稳定后获取所述待测试嗅觉芯片的第二测量数值，其中，所述第二测量数值为通入标气后零气稳定值；
[0120]
基于所述第一测量数值和所述第二测量数值，确定所述待测试嗅觉芯片的零点漂移值，其中，所述待测试嗅觉芯片的化学测试的内容包括确定所述待测试嗅觉芯片的零点漂移值。
[0121]
图6示例了一种电子设备的实体结构示意图，如图6所示，该电子设备可以包括：处理器(processor)610、通信接口(communications interface)620、存储器(memory)630和通信总线640，其中，处理器610，通信接口620，存储器630通过通信总线640完成相互间的通信。处理器610可以调用存储器630中的逻辑指令，以执行嗅觉芯片的封装及测试方法，该方法包括：在硅片上按照阵列式涂布若干种气敏材料，得到待封装芯片；对所述待封装芯片进行mems封装，得到待组装芯片；将电路板电路的电路驱动底层设置成layout底层电路，得到印制电路板；将所述待组装芯片安装在所述印制电路板的表面，并通过焊接组装，得到待测试嗅觉芯片；将所述待测试嗅觉芯片置于嗅觉芯片测试机台，以通过所述嗅觉芯片测试机台对所述待测试嗅觉芯片依次进行电子测试以及化学测试，在所述待测试嗅觉芯片通过后得到目标嗅觉芯片。
[0122]
此外，上述的存储器630中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read-only memory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
[0123]
另一方面，本发明还提供一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括计算机程序，计算机程序可存储在非暂态计算机可读存储介质上，所述计算机程序被处理器执行时，计算机能够执行上述各方法所提供的嗅觉芯片的封装及测试方法，该方法包括：在硅片上按照阵列式涂布若干种气敏材料，得到待封装芯片；对所述待封装芯片进行mems封装，得到待组装芯片；将电路板电路的电路驱动底层设置成layout底层电路，得到印制电路板；将所述待组装芯片安装在所述印制电路板的表面，并通过焊接组装，得到待测试嗅觉芯片；将所述待测试嗅觉芯片置于嗅觉芯片测试机台，以通过所述嗅觉芯片测试机台对所述待测试嗅觉芯片依次进行电子测试以及化学测试，在所述待测试嗅觉芯片通过后得到目标嗅觉芯片。
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又一方面，本发明还提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程
序，该计算机程序被处理器执行时实现以执行上述各方法提供的嗅觉芯片的封装及测试方法，该方法包括：在硅片上按照阵列式涂布若干种气敏材料，得到待封装芯片；对所述待封装芯片进行mems封装，得到待组装芯片；将电路板电路的电路驱动底层设置成layout底层电路，得到印制电路板；将所述待组装芯片安装在所述印制电路板的表面，并通过焊接组装，得到待测试嗅觉芯片；将所述待测试嗅觉芯片置于嗅觉芯片测试机台，以通过所述嗅觉芯片测试机台对所述待测试嗅觉芯片依次进行电子测试以及化学测试，在所述待测试嗅觉芯片通过后得到目标嗅觉芯片。
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以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。
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通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如rom/ram、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。
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最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。