一种高效led半导体照明模组
技术领域
1.本实用新型涉及半导体照明模组技术领域，具体为一种高效led半导体照明模组。
背景技术：
2.半导体照明是一种新兴的照明技术，其基本器件为发光二极管，是一种半导体固体发光器件，是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。半导体照明模组就是利用led作为光源制造出来的照明器具。现有的led照明灯具中都是安装半导体照明模组，但是在安装半导体照明模组的过程中，还需要使用螺丝将半导体照明模组安装在led灯具内，安装时间较长，安装效率较低。
技术实现要素：
3.本实用新型的目的在于提供一种高效led半导体照明模组，以解决上述背景技术中提出的半导体照明模组安装效率较低的问题。
4.为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：
5.一种高效led半导体照明模组，包括灯壳和安装在所述灯壳内的半导体照明模组，所述灯壳左右两侧均开有穿槽，所述穿槽外侧的所述灯壳底面上设有凹槽，所述半导体照明模组左右两侧均设有安装底脚，所述安装底脚的底面上固接有插板，所述插板底端铰接有铁板，所述凹槽内安装有磁铁，所述插板和铁板穿过所述穿槽，且所述铁板吸在所述磁铁的底面上。
6.进一步的，所述插板的厚度大于所述铁板的厚度。
7.进一步的，所述磁铁的厚度大于所述凹槽的槽深。
8.进一步的，所述灯壳由上壳体和下壳体组装而成。
9.与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：
10.本实用新型通过磁吸式的安装方式来安装半导体照明模组，安装更加方便，与拧螺丝安装相比，安装效率更高。
附图说明
11.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
12.图1是本实用新型的结构剖视图；
13.图2是图1中a的放大示意图。
14.图中：1、灯壳；2、半导体照明模组；3、穿槽；4、凹槽；5、安装底脚；6、插板；7、铁板；8、磁铁。
具体实施方式
15.为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图，这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
16.根据本实用新型的实施例，提供了一种高效led半导体照明模组。
17.实施例一：
18.如图1-2所示，一种高效led半导体照明模组，包括灯壳1和安装在灯壳1内的半导体照明模组2，灯壳1左右两侧均开有穿槽3，穿槽3外侧的灯壳1底面上设有凹槽4，半导体照明模组2左右两侧均设有安装底脚5，安装底脚5的底面上固接有插板6，插板6底端铰接有铁板7，凹槽4内安装有磁铁8，插板6和铁板7穿过穿槽3，且铁板7吸在磁铁8的底面上；
19.实施例二：
20.插板6的厚度大于铁板7的厚度，方便插板6和铁板7穿过穿槽3；
21.磁铁8的厚度大于凹槽4的槽深，可以将铁板7与磁铁8吸在一起；
22.灯壳1由上壳体和下壳体组装而成，现有技术中led灯壳都是由上壳体和下壳体拼装而成，方便led照明灯具进行维修和组装；
23.本实用新型的工作原理：
24.安装半导体照明模组2时，将半导体照明模组2插入灯壳1内，同时将安装底脚5上的插板6和铁板7穿过灯壳1上的穿槽3，然后手动拨动铁板7，将铁板7吸在磁铁8的底面上，从而固定半导体照明模组2，然后再将灯壳1的上壳体和下壳体组装好；
25.因此本实用新型通过磁吸式的安装方式来安装半导体照明模组2，安装更加方便，与拧螺丝安装相比，安装效率更高。
26.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
27.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
技术特征：
1.一种高效led半导体照明模组，包括灯壳(1)和安装在所述灯壳(1)内的半导体照明模组(2)，其特征在于：所述灯壳(1)左右两侧均开有穿槽(3)，所述穿槽(3)外侧的所述灯壳(1)底面上设有凹槽(4)，所述半导体照明模组(2)左右两侧均设有安装底脚(5)，所述安装底脚(5)的底面上固接有插板(6)，所述插板(6)底端铰接有铁板(7)，所述凹槽(4)内安装有磁铁(8)，所述插板(6)和铁板(7)穿过所述穿槽(3)，且所述铁板(7)吸在所述磁铁(8)的底面上。2.根据权利要求1所述的一种高效led半导体照明模组，其特征在于：所述插板(6)的厚度大于所述铁板(7)的厚度。3.根据权利要求1所述的一种高效led半导体照明模组，其特征在于：所述磁铁(8)的厚度大于所述凹槽(4)的槽深。4.根据权利要求1所述的一种高效led半导体照明模组，其特征在于：所述灯壳(1)由上壳体和下壳体组装而成。
技术总结
本实用新型公开了一种高效led半导体照明模组，包括灯壳和安装在灯壳内的半导体照明模组，灯壳左右两侧均开有穿槽，穿槽外侧的灯壳底面上设有凹槽，半导体照明模组左右两侧均设有安装底脚，安装底脚的底面上固接有插板，插板底端铰接有铁板，凹槽内安装有磁铁，插板和铁板穿过穿槽，且铁板吸在磁铁的底面上。本实用通过磁吸式的安装方式来安装半导体照明模组，安装更加方便，与拧螺丝安装相比，安装效率更高。更高。更高。
技术研发人员：吴雪山 吴俊
受保护的技术使用者：江苏昊天龙集团有限公司
技术研发日：2023.01.05
技术公布日：2023/7/28