1.本技术涉及光学传感技术领域，并且更具体地，涉及一种显示装置及电子设备。
背景技术：
2.目前，随着移动通信设备的显示装置向全面屏方向发展，对屏下的光学检测模组也提出了更高的性能需求。一方面，显示屏的透过率越来越低，影响光学检测模组的性能。另一方面，光学检测模组在屏下容易受环境或者显示屏的电磁噪声影响，导致光学检测模组的工作噪声较高，影响光学检测模组的性能。
3.通常情况下，为了提高光学检测模组的性能，可以对光学检测模组的光路结构进行特殊设计，搭配一些金属件来降低电磁噪声。但随着显示屏的透过率越来越低，这极大地增大了设计难度和制造成本。因此，如何提升显示装置中的光学检测模组的信噪比称为一项亟待解决的技术问题。
技术实现要素：
4.本技术实施例提供了一种显示装置及电子设备，可以有效提升显示装置中光学检测模组的信噪比，从而提高用户体验。
5.第一方面，提供一种显示装置，包括：显示屏；光学检测模组，设置于所述显示屏下，所述光学检测模组的接收端用于接收入射光信号；透明导电膜，设置于所述接收端与所述显示屏之间，且连接于所述显示装置的接地端。
6.本技术的技术方案中，在光学检测模组的接收端和显示屏之间设置了透明导电膜，且使得该透明导电膜连接于显示装置的接地端，由此，来自环境或显示屏的电磁波可以与透明导电膜发生耦合，产生的电磁耦合噪声通过接地的方式消除，实现对电磁噪声的屏蔽。同时，透明导电膜的透明特性可以使得光学检测模组具有较高的进光量。因此，本技术的技术方案可以有效提高屏下光学检测模组的信噪比，从而提升光学检测模组的性能和显示装置的用户体验。
7.在一种可能的实现方式中，所述显示屏的厚度方向上，所述透明导电膜的投影覆盖所述接收端。
8.本技术的技术方案中，通过透明导电膜完全覆盖光学检测模组的接收端，能够有效降低接收端接收到电磁噪声的可能性，从而进一步提升噪声屏蔽的效果，帮助提高光学检测模组的信噪比。
9.在一种可能的实现方式中，所述显示屏包括：导电件，所述导电件设置于所述显示屏面向所述光学检测模组的一侧；所述透明导电膜与所述导电件连接，所述导电件与所述接地端连接。
10.在一种可能的实现方式中，所述显示装置包括：主板，所述主板设置于所述光学检测模组下；所述透明导电膜设置于所述光学检测模组上，且连接于所述主板，所述主板包括所述接地端，或，所述主板与所述接地端连接。
11.在一种可能的实现方式中，所述显示装置包括：小板，所述小板与所述主板连接，所述透明导电膜与所述小板连接。
12.在一种可能的实现方式中，所述显示装置包括：支撑件，所述支撑件设置于所述显示屏与所述主板之间；所述透明导电膜与所述支撑件连接，所述支撑件与所述接地端连接。
13.本技术的技术方案中，透明导电膜可以通过多种不同的方式连接至显示装置的接地端，能够适应不同结构和型号的显示装置。
14.在一种可能的实现方式中，所述透明导电膜通过导电胶连接于所述接地端。
15.本技术的技术方案中，可以通过导电胶贴合的方式使透明导电膜连接于显示装置的接地端。该连接方式简单易于实现，有助于显示装置的自动化生产，帮助提高显示装置的生产效率。
16.在一种可能的实现方式中，所述透明导电膜包括：透明基材和设置于所述透明基材至少一侧的导电层；所述导电层连接于所述接地端。
17.在一种可能的实现方式中，所述导电层包括：氧化铟锡或纳米银。
18.在一种可能的实现方式中，所述透明基材包括玻璃或pet膜。
19.在一种可能的实现方式中，所述小板与所述主板通过焊接、触点或连接器连接。
20.在一种可能的实现方式中，所述光学检测设备还包括：发射端，所述发射端与所述接收端之间设置有阻挡件，所述阻挡件用于阻挡所述发射端发出的光信号串扰至所述接收端。
21.本技术的技术方案中，透明导电膜设置于接收端与显示屏之间即可耦合影响光学检测模组可以仅包括接收端，也可以同时包括发射端和接收端。
22.在一种可能的实现方式中，所述阻挡件设置于所述光学检测模组上，或设置于所述支撑件上。
23.第二方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括第一方面任一可能的实现方式中的显示装置。
附图说明
24.图1是本技术一种显示装置的示意性结构图。
25.图2是本技术另一种显示装置的示意性结构图。
26.图3是本技术一种导电件的局部示意图。
27.图4是本技术另一种导电件的局部示意图。
28.图5是本技术一种支撑件的局部示意图。
29.图6是本技术另一种支撑件的局部示意图。
30.图7是本技术一种显示装置的示意性结构图。
31.图8是本技术另一种显示装置的示意性结构图。
32.图9是本技术另一种显示装置的示意性结构图。
33.图10是本技术另一种显示装置的示意性结构图。
34.图11是本技术又一种显示装置的示意性结构图。
35.图12是本技术再一种显示装置的示意性结构图。
具体实施方式
36.应理解，在本技术实施例和所附权利要求书中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术实施例。例如，在本技术实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“上述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
37.应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本技术的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。应理解，在本技术的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本技术实施例的实施过程构成任何限定。
38.下面将结合附图，对本技术实施例中的技术方案进行描述。
39.本技术实施例的显示装置可以应用于各种电子设备，尤其适用于电脑(computer)及其周边、通讯(communications)和消费电子(consumer-electronics)等类型的3c电子产品，例如，智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴设备、家电设备、游戏设备等等。此外，该显示装置还可以应用于汽车电子等其他类型的电子设备等。显示装置包括显示屏。
40.作为示例而非限定，本技术实施例的显示屏可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及电子设备的各种图形用户接口，这些图形用户接口可以由图像、文本、图标、视频和其任意组合来构成。
41.作为示例而非限定，显示屏可以是具有自发光单元的显示屏，比如有机发光二极管(organic light-emitting diode,oled)显示屏或者微型发光二极管(micro-led)显示屏。显示屏还可以是非自发光显示屏，比如液晶显示屏或者其他的被动发光显示屏。
42.作为示例而非限定，本技术实施例的光学检测模组可以用于光信号检测系统，例如环境光检测，可以实现自动调节键盘灯、屏幕亮度等，又例如红外光检测，可以实现自动感应出物等。本技术实施例的光学传感装置也可以用于光学成像系统，例如进行图像信号识别等，还可以用于进行光学识别系统，例如光学指纹识别等。
43.对于设置在显示屏下的光学检测模组，可以通过设置滤光片滤除一些目标信号外的光信号。但光路结构的调整无法屏蔽电磁干扰，环境和显示屏的电磁波会随光信号一起被光学检测模组接收，导致光学检测模组的噪声较高，信噪比较低，严重影响光学检测模组的性能和用户体验。
44.有鉴于此，本技术实施例提供一种显示装置，能够有效提高屏下光学检测模组的信噪比，提升用户体验。
45.图1为本技术实施例一种显示装置的示意性结构图。如图1所示，显示装置100包括显示屏101、光学检测模组102和透明导电膜103。
46.其中，光学检测模组102设置于显示屏101下，光学检测模组102的接收端1021用于接收入射光信号；透明导电膜103设置于接收端1021和显示屏101之间，且连接于显示装置100的接地端。
47.透明导电膜103可以用于耦合来自环境和显示屏101的电磁波，并将电磁波传递至显示装置100的接地端。需要说明的是，图1中并未示出显示装置100的接地端。
48.由此，本技术实施例的显示装置100中，通过在光学检测模组102的接收端1021和显示屏101之间设置透明导电膜103，且使得该透明导电膜103连接至显示装置100的接地端，使得电磁波在传递至该透明导电膜103处时，与透明导电膜103发生耦合，产生的电磁耦合噪声通过显示装置100的接地端消除，而光信号穿过透明导电膜103被光学检测模组102的接收端1021接收，由此，在不改变光学检测模组102原有结构的情况下，有效屏蔽了来自环境和显示屏的电磁干扰，提高了其信噪比，从而提升了光学检测模组102的性能，提升显示装置的用户体验。
49.图2示出了本技术另一种显示装置200的示意性结构图。
50.如图2所示，可选地，光学检测模组102还包括发射端1022，发射端1022用于发射光信号。具体来说，本技术的方案适用于仅包括接收端1021的光学检测模组102，也适用于同时包括发射端1022和接收端1021的光学检测模组102。
51.请继续参见图1和图2，可选地，显示装置100和显示装置200还包括支撑件104，支撑件104用于支撑显示屏101。
52.可选地，如图1和图2所示，显示屏101包括盖板1011、显示层1012以及导电件1013。其中，导电件1013用于与显示装置100中的其他结构进行电连接。其也可以与显示装置100的接地端连接。盖板1011可以是玻璃盖板或蓝宝石盖板，其位于显示屏101的上方并覆盖显示屏101的正面。显示层1012可以是oled层或micro-led层。
53.在显示屏101的厚度方向x上，支撑件104和导电件1013在与光学检测模组102对应的位置均设置有开孔，用于使得光信号能够被光学检测模组102发出或接收。
54.如图1所示，在光学检测模组102仅包括接收端1021的情况下，导电件1013可以仅包括一个开孔，支撑件104也仅包括一个开孔。如图2所示，在光学检测模组102同时包括发射端1022和接收端1021的情况下，导电件1013可以在发射端1022和接收端1021相应的位置各设置一个开孔，支撑件104也可以分别在相应的位置各设置一个开孔。
55.可选地，导电件1013的开孔的形状、大小可以根据光学检测模组102的接收角和发射角进行选择。图3和图4示出了导电件1013的局部示意图。如图3所示，在一个示例中，导电件1013的开孔为方形开孔。如图4所示，在另一个示例中，导电件1013的开孔为圆形开孔。
56.可选地，在显示屏101的厚度方向x上，透明导电膜103的投影覆盖接收端1021。
57.具体来说，透明导电膜103在显示屏101的厚度方向x上的投影覆盖接收端1021，使得能够被接收端1021接收到的光信号均为屏蔽电磁干扰后的光信号。需要说明的是，实际生产过程中，受工艺限制，透明导电膜103在显示屏101的厚度方向x上的投影也可能不完全覆盖接收端1021，而是留有一定缝隙。
58.可选地，支撑件104的开孔大小、数量也可以根据光学检测模组102的结构进行设计。图5和图6示出了两种不同的支撑件104的局部示意图。图5和图6中显示屏101的厚度方向x为垂直于纸面的方向。
59.如图5所示，在一个示例中，在光学检测模组102同时包括发射端1022和接收端1021的情况下，支撑件104可以包括两个开孔，一个开孔与接收端1021对应，该开孔被透明导电膜103完全覆盖；另一个开孔与发射端1022对应，该开孔没有被透明导电膜覆盖。如图6所示，在另一个示例中，在光学检测模组102同时包括发射端1022和接收端1021的情况下，支撑件104也可以仅包括一个开孔，该一个开孔同时对应发射端1022和接收端1021。此时，
透明导电膜103仅覆盖部分开孔。
60.以下，结合图7至图12，介绍本技术实施例中，透明导电膜103与接地端的连接方式。
61.图7为本技术一种显示装置300的示意性结构图。
62.如图7所示，显示装置300中光学检测模组102同时包括发射端1022和接收端1021，支撑件104在发射端1022和接收端1021对应的位置分别设置开孔，且至少部分支撑件104延伸至光学检测模组102与显示屏101之间。
63.可选地，如图7所示，透明导电膜103与支撑件104连接，支撑件104与显示装置300的接地端连接。
64.具体来说，支撑件104是用于支撑显示屏101的框架结构，光学检测模组102可以设置于支撑件104的容纳空间中，由此，至少部分支撑件104位于光学检测模组102和显示屏101之间，通过将透明导电膜103设置于支撑件上，使得透明导电膜103位于光学检测模组102和显示屏101之间。支撑件104通常采用金属或合金材质，可以与显示装置300的接地端电连接。由此，通过将透明导电膜103与支撑件104连接，可以实现透明导电膜103与显示装置300的接地端之间的电连接。
65.可选地，透明导电膜103与其他部件之间的电连接可以通过具有粘性的导电材料粘贴实现，也可以通过焊接等其他方式实现。
66.可选地，如图7所示，透明导电膜103通过导电胶105粘贴在支撑件104上，再通过支撑件104与显示装置300的接地端电连接。
67.本技术的实施例中，通过导电胶105贴合的方式将透明导电膜103与支撑件连接，连接方式简单且易于实现，有助于显示装置的自动化生产，帮助提高了显示装置的生产效率。
68.可选地，支撑件104包括电连接区域，该电连接区域用于与导电胶105粘接。该电连接区域为经表面处理后的区域。示例性地，表面处理包括镀镍、镀铁等。
69.具体来说，可以在支撑件104和导电胶105的粘接区域对支撑件104进行表面处理，提高该区域的导电性，从而提升导电胶105和支撑件104电连接的可靠性。
70.可选地，如图7所示，显示装置300还包括主板106，主板106设置于光学检测模组102下方。具体来说，主板106是用于控制显示装置300的电路板。主板106可以是陶瓷电路板、pcb(printed circuit board)、fpc(flexible printed circuit board)等，本技术实施例不限于此。在一个示例中，主板106上可以设置接地件，该接地件作为显示装置300的接地端。在另一示例中，主板106还可以与显示装置300的接地端连接。
71.可选地，如图7所示，显示装置300还包括小板1023，小板1023与主板106连接，可以与主板106进行数据传输。该小板1023是为了改变光学检测模组102在显示装置300中的高度而设置的电路板，其可以与光学检测模组102组连接，用于控制光学检测模组102。具体来说，该小板1023可以是pcb、npc(nested piezo-composite circuit)板等，但本技术实施例不限于此。在一些示例中，小板1023可以与光学检测模组102一起集成化生产，成为一个整体；在另一些示例中，小板1023也可以是独立存在的。
72.可选地，如图7所示，发射端1022和接收端1021之间设置有阻挡件107，用于阻挡发射端1022发出的光信号串扰至接收端1021。具体来说，阻挡件107可以是黑色泡棉等能够阻
挡光信号的材料。在一个示例中，如图5和图6所示，阻挡件107可以围绕发射端1022设置，以提高对发射端1022发出的光信号的阻挡效果。
73.可选地，阻挡件107设置于支撑件104上。
74.具体来说，图7所示的支撑件104在发射端1022和接收端1021处分别设置有开孔，因此，在发射端1022和接收端1021之间存在部分支撑件104。可以将阻挡件107设置于支撑件104上，以防止发射端1022和接收端1021之间的光线串扰。
75.请继续参见图7，可选地，透明导电膜103包括透明基材1031和设置于透明基材1031至少一侧的导电层1032。需要说明的是，图7仅示出了在透明基材1031一侧设置导电层1032的情况。在另一些示例中，可以在透明基材1031两侧均设置导电层1032。本技术实施例中透明导电膜103与其他部件的连接指的是透明导电膜103的导电层1032与其他部件连接。
76.可选地，导电层1032包括氧化烟锡(indium tin oxide,ito)、氟掺杂的氧化锡(f-doped tin oxide,fto)、纳米银中的至少一种。
77.可选地，透明基材1031包括玻璃、聚对苯二甲酸乙二醇酯(poly ethylene glycol terephthalate,pet)或其他透明基材中的至少一种。
78.可选地，透明导电膜103对入射光信号的透过率大于等于95％。也就是说，该透明导电膜103具有较高的光透过率，可以减少入射光信号的衰减。
79.本技术的实施例中，通过使用透明基材搭配ito或氧化银的透明导电膜103，可以实现较高的透光率和良好的导电性。
80.可选地，可以在透明基材1031上通过磁控溅射、旋涂、喷涂、浸渍涂布等方式制备导电层1032。但本技术实施例不限于此。
81.图8为本技术实施例一种显示装置400的示意性结构图。
82.图8所示的实施例中，透明导电膜103也与支撑件104连接。与图7中的显示装置300相比，显示装置400中的支撑件104在与光学检测模组102对应的位置仅具有一个开孔，该开孔同时对应光学检测模组102的发射端1022和接收端1021。支撑件104位于显示屏101与主板106之间。通过将透明导电膜103设置在支撑件104上同样可以使得透明导电膜103位于光学检测模组102与显示屏101之间，且通过与支撑件104电连接至显示装置400的接地端。
83.可选地，阻挡件107设置于光学检测模组102上。
84.具体来说，图8所示的支撑件104仅设置一个开孔，此时光学检测模组102上方不再具有部分支撑件104结构，可以通过直接在光学检测模组102上设置阻挡件107防止发射端1022和接收端1021之间的光线串扰。
85.图9为本技术一种显示装置500的示意性结构图。
86.可选地，如图9所示，透明导电膜103可以与导电件1013连接，导电件1013与显示装置500的接地端连接。
87.具体来说，显示屏101的导电件1013可以是铜箔等能够导电的金属件，其设置于显示屏101面向光学检测模组102的一侧。通过将透明导电膜103设置于导电件1013下方，可以使得透明导电膜103位于光学检测模组102和显示屏101之间，并通过导电件1013实现与显示装置500的接地端之间的电连接。
88.图9所示的实施例中，支撑件104的结构与图7所示的实施例类似，也是在发射端1022和接收端1021处分别设置有开孔，在发射端1022和接收端1021之间存在部分支撑件
104。由此，在图9所示的实施例中，阻挡件107可以设置于支撑件104上，以防止发射端1022和接收端1021之间的光线串扰。
89.图10为本技术一种显示装置600的示意性结构图。
90.图10所示的实施例中，透明导电膜103也与导电件1013连接。与图9中的显示装置500相比，显示装置600中的支撑件104在与光学检测模组102对应的位置仅具有一个开孔，该开孔同时对应光学检测模组102的发射端1022和接收端1021。支撑件104位于显示屏101与主板106之间。由此，阻挡件107与图8所示的实施例类似，可以直接设置于光学检测模组102上，以防止发射端1022和接收端1021之间的光线串扰。
91.图11为本技术一种显示装置700的示意性结构图。图12为本技术一种显示装置800的示意性结构图。
92.可选地，如图11和图12所示，透明导电膜103设置于光学检测模组102上，且连接于主板106。
93.具体来说，透明导电膜103还可以直接设置于光学检测模组102上，覆盖光学检测模组102的接收端1021，并连接至主板106上。由此，实现与显示装置700、显示装置800的接地端之间的连接。
94.示例性地，透明导电膜103可以通过双面胶108粘接至光学检测模组102上，并通过导电胶105与主板106连接。需要说明的是，透明导电膜103与主板106之间的连接可以是直接连接，也可以通过其他构件连接，图11和图12均展示了其通过其他构件连接的情况。
95.可选地，请继续参见图11和图12，透明导电膜103与小板1023连接，小板1023与主板106连接。换言之，透明导电膜103通过小板1023连接至主板106，实现与显示装置700、显示装置800的接地端之间的连接。
96.在如图11所示的实施例中，小板1023与主板106通过焊接连接。在如图12所示的实施例中，小板1023与主板106通过触点或连接器连接。
97.需要说明的是，小板1023与主板106之间的焊接可以采用表面组装技术(surface mounted technology,smt)。采用该技术的情况下，可以先在主板106上焊接小板1023，再在光学检测模组102上贴合透明导电膜103，以避免透明导电膜103在焊接过程中被损坏从而失效。
98.可选地，主板106与小板1023可以包括处理单元。该处理单元可以是中央处理单元(central processing unit，cpu)，该处理器还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(dsp)、专用集成电路(asic)、现成可编程门阵列(fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
99.本技术实施例还提供了一种电子设备，该电子设备可以包括上述任一实施例中的显示装置。
100.本技术实施例中所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的方法实施例的一些特征可以忽略或者不执行。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，单元的划分仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统。另外，各单元之间的耦合或各个组件之间的耦合可以是直接耦合，也可以是间接耦合，上述耦合包括电的、机械的或其它形式的连接。
101.本技术所述作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理模块。另外，在本技术各个实施例中的各功能模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个模块单独物理存在，也可以两个或两个以上模块集成在一个单元中。
102.为便于说明，在本技术的各实施例中，相同的附图标记表示相同的部件，并且为了简洁，在不同实施例中，省略对相同部件的详细说明。
103.除非另有说明，本技术实施例所使用的所有技术和科学术语与本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本技术中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本技术的范围。本技术所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项的任意的和所有的组合。
104.应理解，本技术实施例中的具体的例子只是为了帮助本领域技术人员更好地理解本技术实施例，而非限制本技术实施例的范围，本领域技术人员可以在上述实施例的基础上进行各种改进和变形，而这些改进或者变形均落在本技术的保护范围内。
105.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。