技术特征：
1.一种印刷凸版结构，包括承载底板和位于承载底板上的若干印刷凸部，相邻的印刷凸部之间留有间隙，其特征在于：所述印刷凸部垂直于印刷方向的侧面内凹形成补偿部；所述承载底板于基板封口位置设置有封口凸部，所述封口凸部的形状尺寸与封口处的形状尺寸相适配。2.根据权利要求1所述的印刷凸版结构，其特征在于：所述印刷凸部为矩形凸起，其外表面为平面。3.根据权利要求2所述的印刷凸版结构，其特征在于：所述印刷凸部的短边垂直于印刷方向。4.根据权利要求1所述的印刷凸版结构，其特征在于：位于最外侧的印刷凸部的外侧边与基板外周的胶边位置的内侧面重合。5.根据权利要求4所述的印刷凸版结构，其特征在于：所述封口凸部侧边与封口两端侧的胶边位置的内侧面重合。6.根据权利要求5所述的印刷凸版结构，其特征在于：所述封口平行于印刷方向，所述封口凸部与位于封口位置的印刷凸部制成一体，位于封口位置的印刷凸部靠近封口侧的侧边设有突出部，所述突出部为封口凸部。7.根据权利要求1所述的印刷凸版结构，其特征在于：所述补偿部为圆弧型凹口。8.根据权利要求7所述的印刷凸版结构，其特征在于：所述补偿部的深度为0.1-0.3mm。9.根据权利要求1所述的印刷凸版结构，其特征在于：若干印刷凸部于承载底板阵列布置。10.一种lcd印刷装置，其特征在于：包括权利要求1-9任意一项所述的印刷凸版结构。
技术总结
本实用新型提供了一种印刷凸版结构及lcd印刷装置，该印刷凸版结构包括承载底板和位于承载底板上的若干印刷凸部，相邻的印刷凸部之间留有间隙，印刷凸部垂直于印刷方向的侧面内凹形成补偿部；承载底板于基板封口位置设置有封口凸部，封口凸部的形状尺寸与封口处的形状尺寸相适配本印刷凸版结构通过补偿部能在印刷时，对印刷凸部在垂直于印刷方向进行补偿，降低印刷凸部的形变，可有效的改善pi涂布的印刷面积控制，改善pi印刷时的形变带来的pi位置偏差，在不影响lcd本身结构的前提下，通过封口凸部，改善封口位置的漏光现象；本印刷凸版结构在有效保证pi涂布面积且在不影响可靠性的前提下，减少了产品漏光。减少了产品漏光。减少了产品漏光。
技术研发人员：林志坚 王海 谢枫 曾新勇 江龙 刘运利 李志华
受保护的技术使用者：康惠（惠州）半导体有限公司
技术研发日：2023.04.12
技术公布日：2023/7/28