1.本实用新型属于干化学试剂片的技术领域，尤其是一种干化学试剂片加工工装。
背景技术：
2.现有技术中的干化学试剂片加工工装，使用时存在三大不足，具体如下：
3.1、贴滤膜时，不粘胶基底会因为黏住滤膜而发生位置移动；
4.2、滤膜贴合容易贴歪，
5.3、贴滤膜后使用压板压合容易造成压板和滤膜位置不一致而出现压痕。
技术实现要素：
6.本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提出了一种干化学试剂片加工工装，以解决现有技术中贴滤膜过程中位置移动和容易贴歪以及出现压痕的技术问题。
7.本实用新型解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：
8.本实用新型提供了一种干化学试剂片加工工装，包括工装底板、工装压框、第一工装压块、第二工装压块和贴合装置，所述工装压框、第一工装压块和第二工装压块分别与所述工装底板可拆卸连接，所述工装底板用于放置不粘胶基底，所述工装压框用于将不粘胶基底压在所述工装底板上使其不易发生位移，所述第一工装压块和第二工装压块分别用于对不粘胶基底压提供贴合导轨，所述贴合装置用于将滤膜贴合在不粘胶基底上，
9.所述工装底板的两端分别对称设置有至少两个定位柱，所述工装压框、第一工装压块和第二工装压块的两端分别设置有与所述定位柱配合的定位孔，
10.所述工装压框上开设有工装压框孔，所述工装压框孔用于露出不粘胶基底的端面，所述工装压框的边缘处用于压住放置在所述工装底板上的不粘胶基底，
11.所述第一工装压块和所述第二工装压块均通过所述工装压框孔套装在所述工装压框内部，所述第一工装压块和所述第二工装压块用于对不粘胶基底端面的排孔进行限位并提供贴合导轨；
12.优选地，所述工装底板顶端开设有工装槽，所述工装压框的外壁通过所述工装槽套装在所述工装底板的内部，所述第一工装压块和所述第二工装压块的外径小于所述工装槽的内径；
13.优选地，所述第一工装压块的中心位置开设有第一工装中心孔，所述第一工装中心孔用于对不粘胶基底端面的其中一排排孔进行限位并提供贴合导轨，所述第二工装压块为一字形，所述第二工装压块用于对不粘胶基底端面与所述第一工装中心孔限位的一排排孔相邻的两排排孔进行限位并提供贴合导轨；
14.优选地，所述贴合装置包括辊轮。
15.本实用新型的优点和积极效果是：
16.本实用新型涉及的一种干化学试剂片加工工装，相对于现有技术，包括工装底板、工装压框、第一工装压块、第二工装压块和贴合装置，所述工装压框、第一工装压块和第二
工装压块分别与所述工装底板可拆卸连接，所述工装底板用于放置不粘胶基底，所述工装压框用于将不粘胶基底压在所述工装底板上使其不易发生位移，所述第一工装压块和第二工装压块分别用于对不粘胶基底压提供贴合导轨，所述贴合装置用于将滤膜贴合在不粘胶基底上，本实用新型结构简单、操作方便，贴滤膜时，不粘胶基底不会因为黏住滤膜而发生位置移动、贴歪和出现压痕的现象。
附图说明
17.图1为本实用新型干化学试剂片加工工装整体结构的连接示意图。
18.其中：1、工装底板；2、工装压框；3、第一工装压块；4、第二工装压块；5、贴合装置。
具体实施方式
19.以下结合附图对本实用新型做进一步详述。
20.本实用新型提出了一种干化学试剂片加工工装，如图1所示，包括工装底板1、工装压框2、第一工装压块3、第二工装压块4和贴合装置5，所述工装压框2、第一工装压块3和第二工装压块4分别与所述工装底板1可拆卸连接，所述工装底板1用于放置不粘胶基底，所述工装压框2用于将不粘胶基底压在所述工装底板1上使其不易发生位移，所述第一工装压块3和第二工装压块4分别用于对不粘胶基底压提供贴合导轨，所述贴合装置5用于将滤膜贴合在不粘胶基底上，
21.所述工装底板1的两端分别对称设置有至少两个定位柱，所述工装压框2、第一工装压块3和第二工装压块4的两端分别设置有与所述定位柱配合的定位孔，
22.所述工装压框2上开设有工装压框孔，所述工装压框孔用于露出不粘胶基底的端面，所述工装压框2的边缘处用于压住放置在所述工装底板1上的不粘胶基底，
23.所述第一工装压块3和所述第二工装压块4均通过所述工装压框孔套装在所述工装压框2内部，所述第一工装压块3和所述第二工装压块4用于对不粘胶基底端面的排孔进行限位并提供贴合导轨。
24.在本实施例中，所述工装底板1顶端开设有工装槽，所述工装压框2的外壁通过所述工装槽套装在所述工装底板1的内部，所述第一工装压块3和所述第二工装压块4的外径小于所述工装槽的内径。
25.在本实施例中，所述第一工装压块3的中心位置开设有第一工装中心孔，所述第一工装中心孔用于对不粘胶基底端面的其中一排排孔进行限位并提供贴合导轨，所述第二工装压块4为一字形，所述第二工装压块4用于对不粘胶基底端面与所述第一工装中心孔限位的一排排孔相邻的两排排孔进行限位并提供贴合导轨。
26.在本实施例中，所述贴合装置5包括辊轮。
27.工作原理：
28.将不粘胶基底放置于所述工装底板1上，通过所述工装压框2压住，防止其位移，放置所述第一工装压块3，去除所述第一工装中心孔内一排不粘胶基底上的保护纸露出不粘胶基底的端面，将滤膜放置在所述第一工装中心孔内并的不粘胶基底端面，使用所述贴合装置5进行行压紧平铺贴好，
29.将所述第一工装压块3取出，再放置所述第二工装压块4，此时所述第二工装压块4
作为限位块，去除所述工装压框孔内其它两排不粘胶基底上的保护纸露出不粘胶基底的端面，将滤膜放置在所述工装压框孔内的不粘胶基底端面，使用所述贴合装置5进行行压紧平铺贴好。
30.同时，可通过所述工装压框2、所述第一工装压块3和所述第二工装压块4的配合使得滤膜与不粘胶基底的端面进行对应放置后，利用所述工装底板1将应放置后的滤膜与不粘胶基底的端面移动至超声波焊接机处，利用超声波焊接机将滤膜与不粘胶基底的端面贴合到一起。
31.需要强调的是，本实用新型所述的实施例是说明性的，而不是限定性的，因此本实用新型包括并不限于具体实施方式中所述的实施例，凡是由本领域技术人员根据本实用新型的技术方案得出的其他实施方式，同样属于本实用新型保护的范围。
技术特征：
1.一种干化学试剂片加工工装，其特征在于：包括工装底板、工装压框、第一工装压块、第二工装压块和贴合装置，所述工装压框、第一工装压块和第二工装压块分别与所述工装底板可拆卸连接，所述工装底板用于放置不粘胶基底，所述工装压框用于将不粘胶基底压在所述工装底板上使其不易发生位移，所述第一工装压块和第二工装压块分别用于对不粘胶基底压提供贴合导轨，所述贴合装置用于将滤膜贴合在不粘胶基底上，所述工装底板的两端分别对称设置有至少两个定位柱，所述工装压框、第一工装压块和第二工装压块的两端分别设置有与所述定位柱配合的定位孔，所述工装压框上开设有工装压框孔，所述工装压框孔用于露出不粘胶基底的端面，所述工装压框的边缘处用于压住放置在所述工装底板上的不粘胶基底，所述第一工装压块和所述第二工装压块均通过所述工装压框孔套装在所述工装压框内部，所述第一工装压块和所述第二工装压块用于对不粘胶基底端面的排孔进行限位并提供贴合导轨。2.根据权利要求1所述的干化学试剂片加工工装，其特征在于：所述工装底板顶端开设有工装槽，所述工装压框的外壁通过所述工装槽套装在所述工装底板的内部，所述第一工装压块和所述第二工装压块的外径小于所述工装槽的内径。3.根据权利要求1所述的干化学试剂片加工工装，其特征在于：所述第一工装压块的中心位置开设有第一工装中心孔，所述第一工装中心孔用于对不粘胶基底端面的其中一排排孔进行限位并提供贴合导轨，所述第二工装压块为一字形，所述第二工装压块用于对不粘胶基底端面与所述第一工装中心孔限位的一排排孔相邻的两排排孔进行限位并提供贴合导轨。4.根据权利要求1所述的干化学试剂片加工工装，其特征在于：所述贴合装置包括辊轮。
技术总结
本实用新型涉及一种干化学试剂片加工工装，包括工装底板、工装压框、第一工装压块、第二工装压块和贴合装置，所述工装压框、第一工装压块和第二工装压块分别与所述工装底板可拆卸连接，所述工装底板用于放置不粘胶基底，所述工装压框用于将不粘胶基底压在所述工装底板上使其不易发生位移，所述第一工装压块和第二工装压块分别用于对不粘胶基底压提供贴合导轨，所述贴合装置用于将滤膜贴合在不粘胶基底上，本实用新型结构简单、操作方便，贴滤膜时，不粘胶基底不会因为黏住滤膜而发生位置移动、贴歪和出现压痕的现象。贴歪和出现压痕的现象。贴歪和出现压痕的现象。
技术研发人员：王振国 孙圣凯 陈孝储 杜振华 李书阳 苏彬 李正超 陈旭义
受保护的技术使用者：中国人民武装警察部队特色医学中心
技术研发日：2023.01.09
技术公布日：2023/7/28