1.本实用新型属于电脑技术领域，尤其涉及双线路板和散热装置的迷你电脑。
背景技术：
2.迷你电脑主机又称微型计算机，核心组件由一块线路板组件和一个散热组件配置即可，当迷你电脑主机外机壳尺寸不断缩小时，线路板、散热组件等也会随之不断缩减尺寸，但对于线路板上的焊接或插接的必备统一规格的标准元器件，如中央处理单元、存储组件、i/o组件、通讯模块和电源端口等并不会随之减少或者缩小，如此导致了必备的标准元器件无法在一块线路板上全部被安装，需要配置第二块线路板，配置的第二块线路板上通常焊接i/o和存储组件，计算机运行中数据读取频繁产生高温发热，需要配置第二散热组件降温处理，配置的第一块线路板上通常焊接cpu和通讯模块，对应配置第一散热组件进行降温处理，第一、二线路板组件和第一、二散热组件的配合可以使得迷你电脑主机向更微型化改进。
技术实现要素：
3.针对上述背景技术中提到的需要解决微型计算机朝更微型化改进时，能使标准元器件，如中央处理单元、存储组件、i/o组件、通讯模块和电源端口可以在线路板上全部被安装、同时解决对应核心发热元器件的降温问题，提出了双线路板和散热装置的迷你电脑。
4.本实用新型是这样实现的，双线路板和散热装置的迷你电脑，包括两相互平行置于主机壳内部的第一线路板组件和第二线路板组件，所述第一线路板组件上方设置有第一散热组件，所述第二线路板组件下方设置有第二散热组件，所述主机壳顶部卡接有顶盖，底部固定有底盖。
5.作为本实用新型的一种优选方案，所述第一线路板组件通过第一螺钉与第二线路板组件呈平行状态固定连接，所述第一螺钉为三颗，所述第二线路板组件通过第二螺钉穿入第一安装孔与第二散热组件固定连接，所述第二螺钉为四颗。
6.作为本实用新型的一种优选方案，所述第一线路板组件上方中央部焊接有中央处理器，一侧焊接有通讯模组，一角焊接有第一排线插座，所述通讯模组为wifi和蓝牙，所述第二线路板组件边沿焊接有开关组件、dc组件、usb组件、第二排线插座和hdmi模组、lan模组，所述第二线路板组件中部设置有存储组件。
7.作为本实用新型的一种优选方案，所述第一散热组件包括第一风扇、第一散热鳍、导热铜架、支撑架、锁紧螺栓、第一支撑块、第二支撑块和第三支撑块，所述第一风扇一端通过两第一固定耳与第三支撑块上的卡柱连接，一端通过第二固定耳与导热铜架上的卡柱连接，所述第一风扇通过锁紧螺丝与第一线路板组件上的第二安装孔固定，所述第一支撑块和第二支撑块支撑于导热铜架底部，所述支撑架支撑于第一风扇底部，所述支撑架为两个。
8.作为本实用新型的一种优选方案，所述第二散热组件由若干散热片阵列组成，中部设计有保护块和第二风扇，四角设计有第一安装孔。
9.作为本实用新型的一种优选方案，所述主机壳两侧卡接有防层网，后端卡接有保护框，所述主机壳内四角固定有固定块，周圈设计有若干卡块，所述固定块上均设计有卡孔，所述卡孔与固定柱卡接固定。
10.作为本实用新型的一种优选方案，所述顶盖周圈设计有若干第一卡扣，中部设计有若干多边形气孔，若干所述多边形气孔外周圈设计有若干第二卡扣。
11.作为本实用新型的一种优选方案，所述底盖内四角设置有固定柱和螺孔，外四角设置有脚垫和硅胶环，所述底盖上设计有若干环形气孔。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
13.本实用新型通过在主机内壳设置两个平行放置连接的线路板，分别在两线路板上焊接不同的元器件，针对高发热的元器件，如cpu、通信模块、存储器等分别设置散热组件对其降温散热，由于采用双线路板与采用单一线路板相比可以大幅缩减线路板的尺寸，使得微型计算机整体尺寸朝更微型化的方向改进，同时将cpu、通信模块、存储器等高发热元器件设置在两个平行放置连接的线路板的相分离面，借助对应的散热组件及底盖、底盖的气孔可以高效的散热。
附图说明：
14.图1是本实用新型结构图；
15.图2是本实用新型结构爆炸图俯视图；
16.图3是本实用新型结构爆炸图仰视图；
17.图中：1主机壳、2顶盖、3底盖、5第二散热组件、6第一散热组件、7第一线路板组件、8第二线路板组件、101保护框、102防尘网、103固定块、104卡孔、105卡块、201第一卡扣、202第二卡扣、203多边形气孔、201固定柱、302螺孔、303脚垫、304硅胶环、305气孔、501第二风扇、503第一安装孔、504保护片、601第一风扇、602第一散热鳍、603支撑架、604第一支撑块、605导热铜架、606锁紧螺丝607第二支撑块、608第二固定耳、609第一固定耳、610第三支撑块、701中央处理器、702通讯模组、703第一排线插座、704第一螺钉、705第二安装孔、801开关组件、802dc组件、803第二排线插座、804usb组件、805hdmi模组、806第二螺钉、807lan模组、808存储组件。
具体实施方式：
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.请参考图1-3，双线路板和散热装置的迷你电脑，包括两相互平行置于主机壳1内部的第一线路板组件7和第二线路板组件8，第一线路板组件7上方设置有第一散热组件6，第二线路板组件8下方设置有第二散热组件5，主机壳1顶部卡接有顶盖2，底部固定有底盖3。
20.优选的，第一线路板组件7通过第一螺钉704与第二线路板组件8呈平行状态固定连接，第一螺钉704为三颗，第二线路板组件8通过第二螺钉806穿入第一安装孔503与第二
散热组件5固定连接，第二螺钉806为四颗。
21.优选的，第一线路板组件7上方中央部焊接有中央处理器701，一侧焊接有通讯模组702，一角焊接有第一排线插座703，通讯模组702为wifi和蓝牙，第二线路板组件8边沿焊接有开关组件801、dc组件802、usb组件804、第二排线插座803和hdmi模组805、lan模组807，所述第二线路板组件8中部设置有存储组件808。
22.优选的，第一散热组件6包括第一风扇601、第一散热鳍602、导热铜架605、支撑架603、锁紧螺丝606、第一支撑块604、第二支撑块607和第三支撑块610，第一风扇601一端通过两第一固定耳609与第三支撑块610上的卡柱连接，一端通过第二固定耳608与导热铜架605上的卡柱连接，第一风扇601通过锁紧螺丝606与第一线路板组件7上的第二安装孔705固定，第一支撑块604和第二支撑块607支撑于导热铜架605底部，支撑架603支撑于第一风扇601底部，支撑架603为两个。
23.优选的，第二散热组件5由若干散热片阵列组成，中部设计有保护块504和第二风扇501，四角设计有第一安装孔503。
24.优选的，主机壳1两侧卡接有防层网102，后端卡接有保护框101，主机壳1内四角固定有固定块103，周圈设计有若干卡块105，固定块103上均设计有卡孔104，卡孔104与固定柱301卡接固定。
25.优选的，顶盖2周圈设计有若干第一卡扣201，中部设计有若干多边形气孔203，若干所述多边形气孔203外周圈设计有若干第二卡扣202。
26.优选的，底盖3内四角设置有固定柱301和螺孔302，外四角设置有脚垫303和硅胶环304，所述底盖3上设计有若干环形气孔305。
27.本实用新型实施例中，通过三颗第一螺钉704将第一线路板组件7与第二线路板组件8固定连接，通过四颗第二螺钉806将第二线路板组件8与第二散热组件5固定连接起来，通过锁紧螺丝606与第二安装孔705将第一散热组件6与第一线路板组件7固定连接起来后，将第二线路板组件8边沿的各组件或模组与主机壳1上的开口对应后装入主机壳1内，底盖3上的固定柱301卡入主机壳1上的卡孔104内实现稳固安装，顶盖2上的第一卡扣201与主机壳1上的卡块105对应锁扣，就实现了微型计算机的整体组装，此时微型计算机中的中央处理器701和通讯模组702的发热高温被第一散热组件6解决，存储组件808的高温被第二散热组件5解决，第一线路板组件7与第二线路板组件8之间的信息流通过第一排线插座703、第二排线插座803结合排线传输。
28.尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围。