1.本实用新型涉及电子标签技术领域，具体为一种植入式碳纤维制品的抗刮耐腐蚀耐高温电子标签。
背景技术：
2.电子标签又称射频标签、应答器、数据载体；阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器(取决于电子标签是否可以无线改写数据)，电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间(无接触)耦合；在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换。
3.譬如一种防水的电子标签，（公告号：cn216118817u），包括防刮贴片、一号壳、二号壳和密封环，防刮贴片的内部设置有磁感线圈，防刮贴片的外表面开设有定位槽，二号壳的外表面粘接有粘接片，一号壳的内壁固装有插接杆，二号壳的内壁固装有定位块。本实用新型，通过设置定位槽、定位块，能够在将防刮贴片安装在外壳内部的时候提供辅助和定位，避免在组装过程中防刮贴片出现错位而导致磁感线圈被一号壳和二号壳夹住导致受损而无法使用的情况，通过设置密封环，起到了橡胶垫片的效果，初步增加了一号壳和二号壳连接处的密封性，通过设置二次密封组件，能够进一步提升二者连接处的密封性，从而全面的提升了电子标签的防水性。
4.基于上述专利的检索，以及结合现有技术中的设备发现，上述设备在应用时虽可提高电子标签的防水性，然而当电子标签需要在具有腐蚀或高温环境下长时间进行使用时，该装置的结构不能满足电子标签在腐蚀或高温环境下长时间使用需求，因此我们需要提出一种植入式碳纤维制品的抗刮耐腐蚀耐高温电子标签。
技术实现要素：
5.本实用新型的目的在于提供一种植入式碳纤维制品的抗刮耐腐蚀耐高温电子标签，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
7.一种植入式碳纤维制品的抗刮耐腐蚀耐高温电子标签，包括壳体，所述壳体的顶部盖合有盖板，所述壳体的内底部固定安装有下防护板，所述下防护板的表面安装有天线和芯片本体，所述天线与芯片本体电性连接，所述下防护板位于天线的外侧固定安装有加强座，所述加强座上设置有上防护板，所述上防护板的顶部与盖板的底部贴合。
8.优选的，所述壳体和盖板均由基板和耐高温涂料层组成，所述耐高温涂料层涂覆于基板的表面。
9.优选的，所述加强座包括安装板，所述安装板固定安装于下防护板的表面，所述安装板的表面固定安装有环形加强板，且环形加强板的表面呈环形阵列开设有若干组避让槽。
10.优选的，所述环形加强板的外壁与壳体的内壁贴合，所述上防护板固定安装于环
形加强板的顶部内壁上。
11.优选的，所述盖板包括顶板和支撑板，所述支撑板固定安装于顶板的底部，所述顶板通过耐高温粘合剂与壳体的顶部表面固接，所述支撑板的底部与环形加强板和上防护板的表面贴合。
12.优选的，所述顶板的底部呈环形阵列固定安装有四组定位杆，所述壳体的顶部表面开设有与定位杆相对应的定位槽，所述定位杆插接于定位槽的内部。
13.优选的，所述下防护板和上防护板均设置为碳纤维材质制成。
14.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
15.1、本实用新型通过壳体和盖板中基板与耐高温涂料层配合，使装置具有耐高温、防潮、阻燃、耐磨效果，同时定位槽与定位杆配合对壳体和盖板组装时进行定位，且耐高温粘合剂对壳体与盖板中顶板连接处进行密封，使壳体与顶板连接处密封性好的同时具有防水、隔热保温、防潮、阻燃、耐磨、耐酸碱的优点，减少外界环境对壳体内部芯片本体造成的影响；
16.2、通过将下防护板与上防护板由碳纤维材质制成，碳纤维具有耐高温、抗摩擦、导热及耐腐蚀等特性，且壳体内设置的加强座中安装板和环形加强板配合，能对天线和芯片本体起到支撑和防护的作用，提高芯片本体的使用寿命。
附图说明
17.图1为本实用新型的立体结构示意图；
18.图2为本实用新型壳体的俯视结构示意图；
19.图3为本实用新型壳体内部的结构示意图；
20.图4为本实用新型盖板的结构示意图；
21.图5为本实用新型壳体的组成结构示意图。
22.图中：1、壳体；2、盖板；21、顶板；22、支撑板；3、下防护板；4、加强座；41、安装板；42、环形加强板；43、避让槽；5、天线；6、芯片本体；7、上防护板；8、定位杆；9、定位槽；10、基板；11、耐高温涂料层。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：
25.一种植入式碳纤维制品的抗刮耐腐蚀耐高温电子标签，包括壳体1，壳体1的顶部盖合有盖板2，壳体1的内底部固定安装有下防护板3，下防护板3的表面安装有天线5和芯片本体6，天线5与芯片本体6电性连接，下防护板3位于天线5的外侧固定安装有加强座4，加强座4上设置有上防护板7，上防护板7的顶部与盖板2的底部贴合。
26.壳体1和盖板2均由基板10和耐高温涂料层11组成，耐高温涂料层11涂覆于基板10的表面，便于通过基板10与耐高温涂料层11配合，使装置整体具有耐高温、防潮、阻燃、耐磨
效果。
27.加强座4包括安装板41，安装板41固定安装于下防护板3的表面，安装板41的表面固定安装有环形加强板42，且环形加强板42的表面呈环形阵列开设有若干组避让槽43，便于通过安装板41和环形加强板42配合，能对天线5和芯片本体6起到支撑和防护的作用，提高芯片本体6的使用寿命。
28.环形加强板42的外壁与壳体1的内壁贴合，上防护板7固定安装于环形加强板42的顶部内壁上，通过环形加强板42增强壳体1的整体强度。
29.盖板2包括顶板21和支撑板22，支撑板22固定安装于顶板21的底部，顶板21通过耐高温粘合剂与壳体1的顶部表面固接，耐高温粘合剂对壳体1与盖板2中顶板21连接处进行密封，使壳体1与顶板21连接处密封性好的同时具有防水、隔热保温、防潮、阻燃、耐磨、耐酸碱的优点，减少外界环境对壳体1内部芯片本体6造成的影响，支撑板22的底部与环形加强板42和上防护板7的表面贴合，通过支撑板22抵触环形加强板42，提升盖板2整体强度。
30.顶板21的底部呈环形阵列固定安装有四组定位杆8，壳体1的顶部表面开设有与定位杆8相对应的定位槽9，定位杆8插接于定位槽9的内部，便于通过定位槽9与定位杆8配合对壳体1和盖板2组装时进行定位，增加壳体1和盖板2组装便捷稳定性，同时增大盖板2与壳体1接触面积。
31.下防护板3和上防护板7均设置为碳纤维材质制成，碳纤维具有耐高温、抗摩擦、导热及耐腐蚀等特性，减少壳体1外界环境对芯片本体6造成的影响。
32.本实用新型使用时通过壳体1和盖板2中基板10与耐高温涂料层11配合，使装置具有耐高温、防潮、阻燃、耐磨效果，同时定位槽9与定位杆8配合对壳体1和盖板2组装时进行定位，增加壳体1和盖板2组装便捷稳定性，且耐高温粘合剂对壳体1与盖板2中顶板21连接处进行密封，使壳体1与顶板21连接处密封性好的同时具有防水、隔热保温、防潮、阻燃、耐磨、耐酸碱的优点，减少外界环境对壳体1内部芯片本体6造成的影响；
33.通过将下防护板3与上防护板7由碳纤维材质制成，碳纤维具有耐高温、抗摩擦、导热及耐腐蚀等特性，且壳体1内设置的加强座4中安装板41和环形加强板42配合，能对天线5和芯片本体6起到支撑和防护的作用，提高芯片本体6的使用寿命。
34.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。