用于智能卡芯片的数据传输方法及装置、智能卡与流程-j9九游会真人

文档序号:35752636发布日期:2023-10-16 17:17阅读:0来源:国知局


1.本技术涉及智能卡技术领域,例如涉及一种用于智能卡芯片的数据传输方法及装置、智能卡。


背景技术:

2.目前,智能卡,又称为ic(integrated circuit chip)卡、集成电路卡等,广泛应用于身份识别、金融支付、加/解密、信息存储等领域,智能卡依据应用领域的不同,区分为sim(subscriber identity module)卡、金融卡、nfc(near field communication,近场通讯)卡、社保卡等;智能卡内部配置有微处理器cpu(central processing unit,中央处理器)、输出/输入接口、eeprom(electrically erasable programmable read only memory,可擦可编程只读存储器)、ram(random access memory,随机存取存储器)和固化在rom(read-only memory,只读存储器)中的卡内操作系统cos(chip operating system),而智能卡芯片则是粘贴或镶嵌于卡中的内置嵌入式cpu(central processing unit,中央处理器)芯片产品。目前,智能卡芯片通常只对用户开放“用户模式”,该模式下访问芯片内部数据需要通过cpu及配套软件程序。例如,用户读取智能卡芯片sn的流程如下:卡机发送读sn命令;智能卡存储该命令;cpu通过软件程序判断该命令内容;cpu执行命令,下发读sn指令;硬件读出sn返给cpu;cpu通过软件程序规定的方式,将sn返给卡机。
3.在实现本公开实施例的过程中,发现相关技术中至少存在如下问题:然而,这种方式意味着用户所有操作对于软件都是透明的,如果软件供应方试图篡改信息,那么用户没有手段可以防护。因此,采用软件的方式存在信息被伪造篡改的情况,安全防护性不佳,不利于用户数据的保护。
4.需要说明的是,在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本技术的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。


技术实现要素:

5.为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解,下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述,也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围,而是作为后面的详细说明的序言。
6.本公开实施例提供了一种用于智能卡芯片的数据传输方法、装置和智能卡,以避免用户信息被伪造篡改,加强智能卡的安全防护能力。
7.在一些实施例中,所述方法,应用于智能卡,该方法包括:响应于智能卡关联的读卡机发送的控制指令,执行工程模式,并,控制中央处理器执行中断操作;在智能卡芯片运行工程模式下,获得待传输数据;对待传输数据进行交叉校验处理;根据交叉校验结果,执行待传输数据的传输操作。
8.在一些实施例中,对待传输数据进行交叉校验处理,包括:获得待传输数据中的第i个数据,并读取第i个数据的校验位;其中,i的初始值为1;对第i个数据的校验位进行校验
处理;在第i个数据的校验位校验成功的情况下,交叉校验成功;在第i个数据的校验位校验失败的情况下,停止待传输数据的校验处理操作。
9.在一些实施例中,根据交叉校验结果,执行待传输数据的传输操作,包括:在交叉校验成功的情况下,发送第i个数据至通信接口。
10.在一些实施例中,发送第i个数据至通信接口,包括:对第i个数据进行格式转换处理,获得目标传输数据;发送目标传输数据至通信接口,以通过通信接口传输目标传输数据至读卡机。
11.在一些实施例中,发送第i个数据至通信接口之后,包括:更新i为i 1;在i《n的情况下,读取第i个数据的校验位,并,对第i个数据的校验位进行校验处理;在i 1=n的情况下,结束数据校验处理;其中,n为多个数据的上限阈值。
12.在一些实施例中,还包括:在智能卡芯片运行工程模式下,设置用户访问权限为可读写。
13.在一些实施例中,所述方法,应用于读卡机,该方法包括:向读卡机关联的智能卡发送控制指令,以控制智能卡芯片执行工程模式,并,控制cpu执行中断操作;保持接收经通信接口发送的数据的状态,数据由智能卡芯片运行工程模式时获得并在数据交叉校验处理后,根据交叉校验结果发送至通信接口。
14.在一些实施例中,所述装置包括:处理器和存储有程序指令的存储器,其特征在于,所述处理器被配置为在运行所述程序指令时,执行如上述的用于智能卡芯片的数据传输方法。
15.在一些实施例中,所述智能卡包括:智能卡芯片;如上述的用于智能卡芯片的数据传输装置,被安装于所述智能卡芯片。
16.在一些实施例中,智能卡芯片包括:cpu;存储模块,被配置为存储待传输数据;读数校验模块,被配置为读取待传输数据中的每个数据及每个数据对应的校验位,并对每个数据进行交叉校验处理;传输模块,被配置为对待传输数据中校验成功的数据进行格式转换处理以获得目标传输数据,并发送目标传输数据至通信接口,以通过通信接口传输目标传输数据至读卡机。
17.本公开实施例提供的用于智能卡芯片的数据传输方法、装置和智能卡,可以实现以下技术效果:本公开实施例在智能卡接收其关联的读卡器发送的控制指令时执行工程模式,并控制中央处理器执行中断操作,以避免软件篡改数据。在智能卡芯片运行工程模式下,获得待传输数据,再对待传输数据进行交叉校验处理,且根据交叉校验结果执行待传输数据的传输操作。如此,本公开实施例通过硬件模块执行数据交叉校验,可提升智能卡芯片的攻击难度,有利于加强智能卡的安全防护能力。
18.以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的,不用于限制本技术。
附图说明
19.一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明,这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定,附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件,附图不构成比例限制,并且其中:
图1是本公开实施例提供的一个用于智能卡芯片的数据传输方法的示意图;图2是本公开实施例提供的另一个用于智能卡芯片的数据传输方法的示意图;图3是本公开实施例提供的另一个用于智能卡芯片的数据传输方法的示意图;图4是本公开实施例提供的另一个用于智能卡芯片的数据传输方法的示意图;图5是本公开实施例提供的另一个用于智能卡芯片的数据传输方法的示意图;图6是本公开实施例提供的另一个用于智能卡芯片的数据传输方法的示意图;图7是本公开实施例提供的一个应用示意图;图8是本公开实施例提供的一个用于智能卡芯片的数据传输装置的示意图;图9是本公开实施例提供的一个智能卡芯片的示意图。
具体实施方式
20.为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容,下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述,所附附图仅供参考说明之用,并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中,为方便解释起见,通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而,在没有这些细节的情况下,一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下,为简化附图,熟知的结构和装置可以简化展示。
21.本公开实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本公开实施例的实施例。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。
22.除非另有说明,术语“多个”表示两个或两个以上。
23.本公开实施例中,字符“/”表示前后对象是一种“或”的关系。例如,a/b表示:a或b。
24.术语“和/或”是一种描述对象的关联关系,表示可以存在三种关系。例如,a和/或b,表示:a或b,或,a和b这三种关系。
25.术语“对应”可以指的是一种关联关系或绑定关系,a与b相对应指的是a与b之间是一种关联关系或绑定关系。
26.结合图9所示,本公开实施例提供一种智能卡芯片600,包括cpu(central processing unit,中央处理器)500、存储模块502、读数校验模块503以及传输模块504。存储模块502,被配置为存储待传输数据。读数校验模块503,被配置为读取待传输数据中的每个数据及每个数据对应的校验位,并对每个数据进行交叉校验处理。传输模块504,被配置为对待传输数据中校验成功的数据进行格式转换处理以获得目标传输数据,并发送目标传输数据至通信接口402,以通过通信接口402传输目标传输数据至读卡机。
27.可选地,读数校验模块503包括读数模块及校验模块、校验位存储模块及数据存储模块。
28.数据存储模块被配置为存储待传输数据。其中,待传输数据包括多个数据。校验位存储模块被配置为存储每个数据的校验位,且多个数据与校验位一一对应。读数模块被配置为从数据存储模块逐个读取待传输数据。校验模块被配置为从校验位存储模块逐个读取每个数据对应的校验位,并对每个数据进行交叉校验处理。如此,本公开实施例逐个对待传输数据中的多个数据依次执行数据读取和数据校验操作,使数据读取操作和数据校验操作
交叉执行,进一步提升智能卡芯片的攻击难度。
29.可选地,待传输数据的数据内容和/或数据大小由智能卡芯片的硬件配置确定。在一种具体示例中,待传输数据的数据内容和/或数据大小由芯片厂商在智能卡芯片设计阶段根据智能卡的应用需求确定。本公开实施例对待传输数据的数据内容和/或数据大小可不做具体限定。
30.需要说明的是,多个数据与校验位一一对应。在一种具体示例中,针对每个数据,校验模块执行交叉校验处理的校验策略可以相同,也可以不同。可选地,校验模块执行交叉校验处理的校验策略包括奇偶校验、crc(cyclic redundancy check,循环冗余校验码)校验或者lrc(longitudinal redundancy check,纵向冗余校验)。可以理解地,校验策略包括但不限于奇偶校验、crc和lrc。
31.基于上述智能卡的硬件结构,结合图1所示,本公开实施例提供一种用于智能卡芯片的数据传输方法,应用于智能卡,该方法包括:s01,智能卡芯片响应于智能卡关联的读卡机发送的控制指令,执行工程模式,并,控制中央处理器执行中断操作。
32.以上步骤中,智能卡芯片接收读卡机发送的控制指令,执行工程模式并控制中央处理器执行中断操作。在工程模式下,智能卡芯片通过其配置的硬件模块对待传输数据进行交叉校验操作。同时,智能卡芯片控制中央处理器中断操作。智能卡芯片控制中央处理器执行中断操作,包括:智能卡芯片在运行工程模式下,生成中断请求,中断请求用以指示中央处理器执行中断;智能卡芯片发送中断请求至中央处理器。或者,智能卡芯片控制中央处理器执行中断操作,包括:智能卡芯片在运行工程模式下,生成时钟中断信号,以通过时钟中断信号触发中央处理器执行中断。本公开实施例对智能卡芯片控制中央处理器执行中断操作的具体实施方式可不做具体限定。
33.需要说明的是,智能卡在未接收到读卡器发送的控制指令的情况下,智能卡芯片执行硬件模块关联的设定控制逻辑,智能卡芯片不执行工程模式且中央处理器运行。其中,硬件模块包括但不限于存储模块502、读数校验模块503以及传输模块504。
34.s02,智能卡芯片在智能卡芯片运行工程模式下,获得待传输数据。
35.s03,智能卡芯片对待传输数据进行交叉校验处理。
36.s04,智能卡芯片根据交叉校验结果,执行待传输数据的传输操作。
37.采用本公开实施例提供的用于智能卡芯片的数据传输方法,本公开实施例在智能卡接收其关联的读卡器发送的控制指令时执行工程模式,并控制cpu执行中断操作,以从根本上避免软件造成的数据篡改的情况发生。在智能卡芯片运行工程模式下,获得待传输数据,再对待传输数据进行交叉校验处理,且根据交叉校验结果执行待传输数据的传输操作。如此,本公开实施例通过硬件模块执行数据交叉校验,可提升智能卡芯片的攻击难度,有利于加强智能卡的安全防护能力。
38.可选地,结合图2所示,智能卡芯片对待传输数据进行交叉校验处理,包括:s11,智能卡芯片获得待传输数据中的第i个数据,并读取第i个数据的校验位。其中,i的初始值为1。
39.s12,智能卡芯片对第i个数据的校验位进行校验处理。
40.s13,智能卡芯片在第i个数据的校验位校验成功的情况下,交叉校验成功。
41.s14,智能卡芯片在第i个数据的校验位校验失败的情况下,停止待传输数据的校验处理操作。
42.这样,本公开实施例可对待传输数据逐个进行交叉校验,智能卡芯片在进行交叉校验的第i个数据的校验位校验成功时,表明交叉校验成功。而智能卡芯片在第i个数据的校验位校验失败时,表明交叉校验失败,此时智能卡极有可能受到外部干扰,故,停止待传输数据的校验处理操作。如此,本公开实施例逐个对待传输数据中的多个数据依次执行数据读取和数据校验操作,使数据读取操作和数据校验操作交叉执行,有利于提升智能卡芯片的攻击难度,有利于提升智能卡芯片的攻击难度,加强智能卡的安全防护能力。
43.在一种具体示例中,智能卡芯片对待传输数据进行交叉校验处理,包括:智能卡芯片通过读数模块从数据存储模块读取第i个数据,i的初始值为1,并,从校验位存储模块读取与第i个数据的校验位;智能卡芯片再通过校验模块对第i个数据进行校验处理;倘若校验成功,则确定第i个数据交叉校验成功,后续通过数据传输模块执行第i个数据的传输操作。然后,通过读数模块从数据存储模块读取第i 1个数据,并,从校验位存储模块读取与第i 1个数据的校验位;智能卡芯片再通过校验模块对第i 1个数据进行校验处理;倘若校验成功,则确定第i 1个数据交叉校验成功。后续通过输数据传输模执行第i 1个数据的传输操作。之后,其他数据的交叉校验步骤可参考第1个数据的交叉校验步骤执行。如此,使数据读取操作和数据校验操作交叉执行,尤其避免用户的敏感信息被错误地传输,进一步提升智能卡芯片的攻击难度。
44.可选地,智能卡芯片根据交叉校验结果,执行待传输数据的传输操作,包括:在交叉校验成功的情况下,智能卡芯片发送第i个数据至通信接口。
45.这样,智能卡芯片在交叉校验成功时,表明智能卡未受到外部攻击,此时,可以执行数据的传输操作。因此,本公开实施例在智能卡芯片交叉校验成功的情况下,将第i个数据发送至通信接口,以通过通信接口传输该数据。如此,在提升智能卡芯片攻击难度基础上,能够保证交叉校验成功数据传输的可靠性。
46.可选地,结合图3所示,智能卡芯片根据交叉校验结果,执行待传输数据的传输操作,包括:s21,在交叉校验成功的情况下,智能卡芯片对第i个数据进行格式转换处理,获得目标传输数据。
47.s22,智能卡芯片发送目标传输数据至通信接口,以通过通信接口传输目标传输数据至读卡机。
48.这样,本公开实施例在交叉校验成功时,通过智能卡芯片对第i个数据进行格式转换处理,获得目标传输数据,并发送该数据至通信接口,以通过通信接口传输目标传输数据值读卡机。如此,使读卡机能够接收到有效的传输数据,提升数据传输的可靠性。
49.结合图4所示,本公开实施例提供另一种用于智能卡芯片的数据传输方法,包括:s31,智能卡芯片响应于智能卡关联的读卡机发送的控制指令,执行工程模式,并,控制中央处理器执行中断操作。
50.s32,智能卡芯片在智能卡芯片运行工程模式下,获得待传输数据。
51.s33,智能卡芯片获得待传输数据中的第i个数据,并读取第i个数据的校验位。其中,i的初始值为1。
52.s34,智能卡芯片对第i个数据的校验位进行校验处理。
53.s35,智能卡芯片在第i个数据的校验位校验成功的情况下,交叉校验成功。执行步骤s37。
54.s36,智能卡芯片在第i个数据的校验位校验失败的情况下,停止待传输数据的校验处理操作。
55.s37,智能卡芯片在交叉校验成功的情况下,发送第i个数据至通信接口。
56.s38,智能卡芯片更新i为i 1。
57.s39,智能卡芯片在i《n的情况下,返回执行s34的对第i个数据的校验位进行校验处理的步骤。
58.s40,智能卡芯片在i 1=n的情况下,结束数据校验处理。其中,n为多个数据的上限阈值。
59.采用本公开实施例提供的用于智能卡芯片的数据传输方法,本公开实施例在智能卡接收其关联的读卡器发送的控制指令时执行工程模式,并控制cpu执行中断操作,以从根本上避免软件造成的数据篡改的情况发生。之后,本公开实施例逐个对待传输数据中的多个数据依次执行数据读取和数据校验操作,使数据读取操作和数据校验操作交叉执行,有利于提升智能卡芯片的攻击难度,有利于提升智能卡芯片的攻击难度,尤其避免用户的敏感信息被错误地传输,提升智能卡的安全防护能力。
60.结合图5所示,本公开实施例提供另一种用于智能卡芯片的数据传输方法,包括:s51,智能卡芯片响应于智能卡关联的读卡机发送的控制指令,执行工程模式,并,控制中央处理器执行中断操作。
61.s52,智能卡芯片在智能卡芯片运行工程模式下,获得待传输数据。
62.s53,智能卡芯片对待传输数据进行交叉校验处理。
63.s54,智能卡芯片根据交叉校验结果,执行待传输数据的传输操作。
64.s55,智能卡芯片在智能卡芯片运行工程模式下,设置用户访问权限为可读写。
65.采用本公开实施例提供的用于智能卡芯片的数据传输方法,本公开实施例在智能卡接收其关联的读卡器发送的控制指令时执行工程模式,并控制cpu执行中断操作,以从根本上避免软件造成的数据篡改的情况发生。之后,本公开实施例逐个对待传输数据中的多个数据依次执行数据读取和数据校验操作,使数据读取操作和数据校验操作交叉执行,有利于提升智能卡芯片的攻击难度,有利于提升智能卡芯片的攻击难度,尤其避免用户的敏感信息被错误地传输,提升智能卡的安全防护能力。与此同时,智能卡芯片在其运行工程模式下,设置用户访问权限为可读写。通过以上访问权限设置,可向用户提供了芯片厂商与其直接交互的窗口,从而降低因访问权限放开而引起的安全攻击隐患,有利于保证智能卡芯片使用的安全性。
66.结合图6所示,本公开实施例提供另一种智能卡芯片的数据传输方法,应用于读卡机,包括:s61,读卡机向读卡机关联的智能卡发送控制指令,以控制智能卡芯片执行工程模式,并,控制中央处理器执行中断操作。
67.以上步骤中,读卡机向读卡器关联的智能卡发送控制指令,包括:读卡器响应于复位指令,生成控制指令,控制指令用以指示智能卡芯片执行工程模式,并,控制中央处理器
执行中断操作。需要说明的是,读卡器在未向读卡器关联的智能卡发送控制指令的情况下,智能卡芯片执行硬件模块关联的设定控制逻辑,智能卡芯片不执行工程模式且中央处理器运行。
68.s62,读卡机保持接收经通信接口发送的数据的状态,数据由智能卡芯片运行工程模式时获得并在数据交叉校验处理后,根据交叉校验结果发送至通信接口。
69.采用本公开实施例提供的用于智能卡芯片的数据传输方法,智能卡接收到控制指令后执行工程模式且控制中央处理器执行中断,后续的数据交叉校验步骤均由智能卡芯片配置的硬件模块实现,中央处理器并未参与数据交叉校验步骤,从而从源头上防止软件供应方可能做出的数据伪造篡改操作,提升智能卡芯片的攻击难度,有利于加强智能卡的安全防护能力。与此同时,读卡器持续保持接收通信接口发送的待传输数据的状态,保证数据传输的可靠性。
70.在实际应用中,如图7所示,用于智能卡芯片的数据传输方法具体执行以下步骤:步骤s101:智能卡芯片响应于智能卡关联的读卡机发送的控制指令,执行工程模式,并,控制cpu执行中断操作。
71.步骤s102:智能卡芯片通过读数模块从数据存储模块读取第i个数据,i的初始值为1,并,从校验位存储模块读取与第i个数据的校验位,i=1。
72.步骤s103:智能卡芯片通过校验模块对第i个数据进行校验处理。
73.步骤s104:判断是否校验成功,若是,则确定第i个数据交叉校验成功,并,执行步骤s106,若否,则执行s105。
74.步骤s105:智能卡芯片停止待传输数据的校验处理操作。
75.步骤s106:智能卡芯片通过数据传输模块对第i个数据交叉校验成功的数据进行格式转换处理,获得目标传输数据,并,传输目标传输数据至通信接口。
76.步骤s107:i更新为i 1。
77.步骤s108:智能卡芯片判断i《n是否成立,若是,则返回执行步骤s103;若否,则执行步骤s109。
78.步骤s109:在i=n的情况下,结束数据校验处理。
79.结合图8所示,本公开实施例提供一种用于智能卡芯片的数据传输装置,包括处理器(processor)400和存储器(memory)401。其中,处理器400、存储器401可以通过总线403、通信接口(communication interface)402完成相互间的通信。通信接口402可以用于信息传输。处理器400可以调用存储器401中的逻辑指令,以执行上述实施例的用于智能卡芯片的数据传输方法。
80.此外,上述的存储器401中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。
81.存储器401作为一种计算机可读存储介质,可用于存储软件程序、计算机可执行程序,如本公开实施例中的方法对应的程序指令/模块。处理器400通过运行存储在存储器401中的程序指令/模块,从而执行功能应用以及数据处理,即实现上述实施例中用于智能卡芯片的数据传输方法。
82.存储器401可包括存储程序区和存储数据区,其中,存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序;存储数据区可存储根据终端设备的使用所创建的数据等。
此外,存储器401可以包括高速随机存取存储器,还可以包括非易失性存储器。
83.本公开实施例提供了一种智能卡,包括:智能卡芯片600,以及上述的用于智能卡芯片的数据传输装置。用于智能卡芯片的数据传输装置被安装于智能卡芯片。这里所表述的安装关系,并不仅限于在智能卡芯片内部放置,还包括了与智能卡芯片的其他元器件的安装连接,包括但不限于物理连接、电性连接或者信号传输连接等。本领域技术人员可以理解的是,用于智能卡芯片的数据传输装置可以适配于可行的智能卡芯片主体,进而实现其他可行的实施例。
84.可选地,结合图9所示,智能卡芯片600包括cpu500、存储模块502、读数校验模块503以及传输模块504。存储模块502,被配置为存储待传输数据。读数校验模块503,被配置为读取待传输数据中的每个数据及每个数据对应的校验位,并对每个数据进行交叉校验处理。传输模块504,被配置为对待传输数据中校验成功的数据进行格式转换处理以获得目标传输数据,并发送目标传输数据至通信接口402,以通过通信接口402传输目标传输数据至读卡机。
85.可选地,读数校验模块503包括读数模块及校验模块、校验位存储模块及数据存储模块。
86.数据存储模块被配置为存储待传输数据。其中,待传输数据包括多个数据。校验位存储模块被配置为存储每个数据的校验位,且多个数据与校验位一一对应。读数模块被配置为从数据存储模块逐个读取待传输数据。校验模块被配置为从校验位存储模块逐个读取每个数据对应的校验位,并对每个数据进行交叉校验处理。
87.本公开实施例提供了一种计算机可读存储介质,存储有计算机可执行指令,所述计算机可执行指令设置为执行上述用于智能卡芯片的数据传输方法。
88.上述的计算机可读存储介质可以是暂态计算机可读存储介质,也可以是非暂态计算机可读存储介质。
89.本公开实施例的技术方案可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中,包括一个或多个指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行本公开实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质可以是非暂态存储介质,包括:u盘、移动硬盘、只读存储器(rom,read-only memory)、随机存取存储器(ram,random access memory)、磁碟或者光盘等多种可以存储程序代码的介质,也可以是暂态存储介质。
90.以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例,以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求,否则单独的部件和功能是可选的,并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。而且,本技术中使用的用词仅用于描述实施例并且不用于限制权利要求。如在实施例以及权利要求的描述中使用的,除非上下文清楚地表明,否则单数形式的“一个”(a)、“一个”(an)和“所述”(the)旨在同样包括复数形式。类似地,如在本技术中所使用的术语“和/或”是指包含一个或一个以上相关联的列出的任何以及所有可能的组合。另外,当用于本技术中时,术语“包括”(comprise)及其变型“包括”(comprises)和/或包括(comprising)等指陈述的特征、整体、步骤、操作、元素,和/或组件的存在,但不排除一个或一个以上其它特征、整体、步骤、操作、
元素、组件和/或这些的分组的存在或添加。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个
…”
限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法或者设备中还存在另外的相同要素。本文中,每个实施例重点说明的可以是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分可以互相参见。对于实施例公开的方法、产品等而言,如果其与实施例公开的方法部分相对应,那么相关之处可以参见方法部分的描述。
91.本领域技术人员可以意识到,结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤,能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行,可以取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。所述技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法以实现所描述的功能,但是这种实现不应认为超出本公开实施例的范围。所述技术人员可以清楚地了解到,为描述的方便和简洁,上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程,可以参考前述方法实施例中的对应过程,在此不再赘述。
92.本文所披露的实施例中,所揭露的方法、产品(包括但不限于装置、设备等),可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,所述单元的划分,可以仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另外,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口,装置或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性,机械或其它的形式。所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例。另外,在本公开实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
93.附图中的流程图和框图显示了根据本公开实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上,流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分,所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中,方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如,两个连续的方框实际上可以基本并行地执行,它们有时也可以按相反的顺序执行,这可以依所涉及的功能而定。在附图中的流程图和框图所对应的描述中,不同的方框所对应的操作或步骤也可以以不同于描述中所披露的顺序发生,有时不同的操作或步骤之间不存在特定的顺序。例如,两个连续的操作或步骤实际上可以基本并行地执行,它们有时也可以按相反的顺序执行,这可以依所涉及的功能而定。框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合,可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现,或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
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