一种基于arm的架装主板模块的制作方法-j9九游会真人

文档序号:34956827发布日期:2023-07-29 14:28阅读:3来源:国知局


1.本实用新型属于高铁运行状态监控技术领域,具体涉及一种基于arm的架装主板模块。


背景技术:

2.火车作为一种人们出行的主要方式,每年的客流量有几十亿人次,随着高速动车组的普及,列车在高速环境下的运营安全监控越来越重要,特别是对列车转向架的振动情况实时监测越发重要。由于振动数据量大,故障模型及算法复杂,急需高性能、高可靠性的主板处理振动数据。
3.传统的列车监测设备的主板模块包括处理器、硬盘、内存,三者作为核心部件实现主板模块的数据处理功能,另外,还包括与采集卡、通信板连接的接口。传统的主板模块存在以下不足:
4.(1)传统主板模块适用于温度、平稳、失稳等数据量小,诊断算法简单的情况,这些数据处理对主板模块的性能要求低;但振动数据每秒变化上万次,且数据量大,使得传统主板模块无法满足振动数据的处理要求。
5.(2)传统主板模块处理功能单一,一般是对单一的数据进行诊断,通常是一个监测设备监测一种数据;当需要监测多个数据时,往往需要另外的模块对多个设备监测的数据汇总后综合处理。
6.(3)列车控制系统对数据反馈的实时性有要求,但处理器本身不能实现实时反馈,因此传统主板模块通常需要单独的通信板(列车实时数据通信协议(trdp)通信板)与列控系统连接,以满足实时响应的要求,但是,通信板价格贵,且需要单独安装,占用空间大。


技术实现要素:

7.本实用新型针对上述存在的问题,提出了一种基于arm的架装主板模块。架装主板模块通过列车实时数据通信协议与列控系统交互数据,通过以太网与振动采集装置及列车维护以太网交互数据,通过rs485总线与低速设备(包括接口模块、温度采集模块、失稳模块、平稳模块、mvb模块)交互数据。架装主板模块通过内部arm应用处理器、arm实时处理器计算分析接收的数据并把结果通过通讯接口传输出去。
8.本实用新型的技术方案:
9.一种基于arm的架装主板模块,包括基板及装载在基板上的arm应用处理器、arm实时处理器、硬盘、内存、trdp接口、rs485接口、以太网接口;
10.arm应用处理器为arm架构soc处理器,包括arm cortex-a72双核2.0hz处理器、两个数字信号处理器dsp、一个图形处理器gpu;arm应用处理器、一硬盘、一内存构成主板模块的核心处理器,arm应用处理器通过一以太网接口与振动采集模块连接,负责与震动采集模块交互数据;另一太网接口连接列车维护以太网,负责与列控系统交互数据;arm应用处理器通过第二rs485接口与包括接口模块、温度采集模块、失稳模块、平稳模块的低速设备连
接,处理及诊断获得的振动信号、温度信号、失稳信号、平稳信号、接口io信号,满足振动、温度、失温、平稳数据采集及处理要求;
11.arm实时处理器,包括六个arm cortex-r5f 1.0ghz处理器、16k指令缓存和16k数据缓存;arm实时处理器、另一硬盘、另一内存构成主板模块的列控通信处理器,arm实时处理器通过trdp接口连接列控系统,负责与列控系统交互数据;arm实时处理器通过第一rs485接口连接mvb板卡,与mvb板卡交换数据,通过mvb板卡连接列控系统,负责与列控系统的实时通信。
12.本实用新型的有益效果:
13.(1)本实用新型的主板采用的arm应用处理器由传统的arm9、arm11升级成arm最新soc(片上系统)处理器,同时内置了数字信号处理器dsp、图形处理器gpu,使得性能大大提升,能够满足振动数据的处理要求;
14.(2)本实用新型的主板模块通过设置rs485接口连接mvb板卡、以太网接口连接振动采集模块、rs485接口连接低速设备,从而可同时接入振动、温度、失稳、平稳等数据,并且通过arm应用处理器对多种数据进行预处理和关联融合,实现了单一主板模块对多种监测数据的处理和诊断;
15.(3)本实用新型的主板模块增设了arm实时处理器、一硬盘和一内存,可替代trdp通信板,满足列控系统对实时性和抖动的要求;而且,arm实时处理器体积小,可以与arm应用处理器一起直接安装在主板上,不需要额外占用空间。
16.本实用新型提供的上述技术方案,解决了现有架装主板模块无法同时适用于多种振动、温度、失稳、平稳、接口采集模块接入的应用场景,使架装主板模块可以根据应用需求,完成所有功能。通过使用arm实时处理器实时处理特性,可以满足列控系统对实时性和抖动的要求,与现有方案相比节省了一块trdp板卡。
17.本实用新型利用一块arm应用处理器及一块arm实时处理器,通过多种通信接口,实现了满足列控系统对实时性和抖动的要求,同时能同时处理振动、温度、失稳、平稳、接口采集模块接入的应用场景。
附图说明
18.图1是本实用新型实施例1的基于arm的架装主板模块结构示意图;
19.图2是本实用新型实施例2的基于arm的架装主板模块结构示意图;
20.图3是本实用新型实施例3的基于arm的架装主板模块结构示意图。
21.图中:101第一硬盘;102第一内存;103第二硬盘;104第二内存;105trdp接口;106第一rs485接口;107第一以太网接口;108第二以太网接口;109第二rs485接口;10arm应用处理器;11arm实时处理器。
具体实施方式
22.以下结合附图和技术方案,进一步说明本实用新型的具体实施方式。
23.实施例1
24.一种基于arm的架装主板模块,如图1所示,包括基板1及装载在基板1上的arm应用处理器10,arm实时处理器11、第一硬盘101、第二硬盘103、第一内存102、第二内存104、trdp
接口105、第一rs485接口106、第二rs485接口109、第一以太网接口107和第二以太网接口108。
25.其中,trdp接口105连接列控系统,负责与列控系统交互数据;第一rs485接口106连接mvb板卡,与mvb板卡交换数据,mvb板卡连接列控系统;第一以太网接口107连接列车维护以太网,负责与列车系统交互数据;第二以太网接口108连接振动采集模块,负责与震动采集模块交互数据;第二rs485接口109连接低速设备,负责与低速设备(包括接口模块、温度采集模块、失稳模块、平稳模块)交互数据;arm应用处理器10上运行数据处理及诊断软件,arm实时处理器11运行列控系统通信软件,负责列控数据转发功能。
26.arm应用处理器10、第一硬盘101、第一内存102构成主板的核心处理器,通过第二以太网接口108与振动采集模块连接,通过第二rs485接口109与接口模块、温度采集模块、失稳模块、平稳模块连接,处理及诊断获得的振动信号、温度信号、失稳信号、平稳信号、接口io信号。
27.arm应用处理器10为arm架构soc处理器,包括arm cortex-a72双核2.0hz处理器、两个dsp(数字信号处理器)、一个gpu(图形处理器)。arm应用处理器10的性能满足振动、温度、失温、平稳数据采集及处理要求。
28.arm实时处理器11、第二硬盘103、第二内存104构成主板的列控通信处理器,通过105trdp接口连接列控系统,通过第一rs485接口106连接mvb板卡,与mvb板卡交换数据,通过mvb板卡连接列控系统。利用arm实时处理器实时处理特性,可以满足列控系统对实时性和抖动的要求。
29.arm应用处理器10与arm实时处理器11互相连接。
30.实施例2
31.一种基于arm的架装主板模块,如图2所示,包括基板1及装载在基板1上的arm应用处理器10、arm实时处理器11、第一硬盘101、第二硬盘103、第一内存102、第二内存104、trdp接口105、第一rs485接口106、第二rs485接口109、第一以太网接口107和第二以太网接口109。
32.其中,trdp接口105连接列控系统,负责与列控系统交互数据;第一rs485接口106连接mvb板卡,与mvb板卡交换数据,mvb板卡连接列控系统;第一以太网接口107连接列车维护以太网,负责与列车系统交互数据;第二以太网接口108连接交换机,交换机连接振动采集模块,负责与震动采集模块交互数据,换机连接低速设备,负责与低速设备(包括接口模块、温度采集模块、失稳模块、平稳模块)交互数据;arm应用处理器10上运行数据处理及诊断软件,arm实时处理器11运行列控系统通信软件,负责列控数据转发功能。
33.arm应用处理器10、第一硬盘101、第一内存102构成主板的核心处理器,第二以太网接口108与交换机连接,交换机与振动采集模块、接口模块、温度采集模块、失稳模块、平稳模块连接,处理及诊断获得的振动信号、温度信号、失稳信号、平稳信号、接口io信号。
34.arm应用处理器10为arm架构soc处理器,包括arm cortex-a72双核2.0hz处理器、两个dsp(数字信号处理器)、一个gpu(图形处理器)。arm应用处理器10的性能满足振动、温度、失温、平稳数据采集及处理要求。
35.arm实时处理器11、第二硬盘103、第二内存104构成主板的列控通信处理器,通过trdp接口105连接列控系统,通过第一rs485接口106连接mvb板卡,与mvb板卡交换数据,通
过mvb板卡连接列控系统。利用arm实时处理器实时处理特性,可以满足列控系统对实时性和抖动的要求。
36.arm应用处理器10与arm实时处理器11互相连接。
37.实施例3
38.一种基于arm的架装主板模块,如图3所示,包括基板1及装载在基板1上的armsoc(片上系统)、第一硬盘101、第一内存102、trdp接口105、第一rs485接口106、第二rs485接口109、第一以太网接口107和第二以太网接口108。
39.其中,trdp接口105连接列控系统,负责与列控系统交互数据;第一rs485接口106连接mvb板卡,与mvb板卡交换数据,mvb板卡连接列控系统;第一以太网接口107连接列车维护以太网,负责与列车系统交互数据;第二以太网接口108连接振动采集模块,负责与震动采集模块交互数据;第二rs485接口109连接低速设备,负责与低速设备(包括接口模块、温度采集模块、失稳模块、平稳模块)交互数据;armsoc(片上系统)上运行数据处理、列控系统通信软件及诊断软件。
40.armsoc(片上系统)、第一硬盘101、第一内存102构成主板的核心处理器,通过108第二以太网接口与振动采集模块连接,通过第二rs485接口109与接口模块、温度采集模块、失稳模块、平稳模块连接,处理及诊断获得的振动信号、温度信号、失稳信号、平稳信号、接口io信号,通过105trdp接口连接列控系统,通过第一rs485接口106连接mvb板卡,与mvb板卡交换数据,通过mvb板卡连接列控系统。利用armsoc实时处理器实时处理特性,可以满足列控系统对实时性和抖动的要求,利用armsoc应用核心的强大性能可以完成各种信号的处理与诊断。
41.由上可见,本实用新型实施例提供的基于arm的架装主板模块,相比现有技术,采用arm应用处理器性能满足振动、温度、失温、平稳数据采集及处理要求。多种接口满足振动、温度、失温、平稳数据接入要求。arm实时处理器满足列控对实时性和抖动的要求。
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