1.本实用新型涉及算力服务器技术领域，特别涉及一种算力服务器。
背景技术：
2.目前现有算力服务器的asic芯片功率都比较大，散热成为了整个系统是否稳定的主要因数，大部分的算力服务器都往小型化发展，这就导致散热成为设计的难点，又因电源集成在箱体的内部，电源又是整个系统的主要动力源泉，导致散热性较差，影响服务器整体的工作性能。
技术实现要素：
3.本实用新型的目的旨在至少解决所述技术缺陷之一。
4.为此，本实用新型的一个目的在于提出一种算力服务器，以解决背景技术中所提到的问题，克服现有技术中存在的不足。
5.为了实现上述目的，本实用新型提供一种算力服务器，包括上盖、板卡框架、算力模组、主控板、托板、风扇、外框、电源模块、挡风板和灯板；主控板分别与算力模组、电源模块和灯板连接；上盖盖在外框的一侧，托板设在外框的另一侧，板卡框架设在外框的内侧，板卡框架的内侧设有算力模组，主控板设在托板的内侧，风扇设在外框的内壁上并与算力模组相对，电源模块和灯板分别设在主控板周围，挡风板设在电源模块的一端，外框上分别设有第一通风孔和第二通风孔，第一通风孔与挡风板相对，第二通风孔与算力模组相对。
6.优选的是，托板上设有加强筋，加强筋以对电源模块、主控板和灯板固定。
7.在上述任一方案中优选的是，板卡框架外侧设有第一支架和第二支架，第一支架上设有第一把手，第二支架上设有第二把手。
8.在上述任一方案中优选的是，算力模组包括算力板组和散热片，算力板组包括pcb板、电源接口和控制板接口，pcb板上设置多个算力芯片，每个算力芯片上均匀涂有导热硅脂。
9.在上述任一方案中优选的是，散热片包括散热基板和散热翅片，散热基板上设有多个散热翅片，散热基板通过导热硅脂与算力芯片连接。
10.在上述任一方案中优选的是，电源挡风板上设有凹槽。
11.在上述任一方案中优选的是，外框上还设有第三通风孔，第三通风孔与风扇相对。
12.在上述任一方案中优选的是，托板上设有第四通风孔，第四通风孔与主控板相对。
13.与现有技术相比，本实用新型所具有的优点和有益效果为：
14.1、本实用新型的一种算力服务器，由于热源主要集中在算力模块和电源上，挡风板设在电源的一端，挡风板将电源的散热通道与算力模组分开，第一通风孔通过挡风板的一侧构成电源的散热通道，第二通风孔与板卡框架构成算力模组的散热通道，将电源与散热模组散热通道分别独立开，不会让算力模组的热量传到电源端，这样就会让电源工作在稳定的温度环境中，让系统更加稳定。
15.2、本实用新型的一种算力服务器，设有散热片，散热片上设有散热翅片，还包括风扇、第三通风孔和第四通风孔，进一步提升了整体的通风散热效率。
16.3、本实用新型的一种算力服务器，散热效果好，让各个部件分别工作在稳定的温度环境中，系统更加稳定。
17.本实用新型附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
18.本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
19.图1为根据本实用新型实施例的一种算力服务器的一爆炸结构示意图。
20.图2为根据本实用新型实施例的一种算力服务器的另一爆炸结构示意图。
21.图3为根据本实用新型实施例的一种算力服务器的内部结构俯视图。
22.图4为根据本实用新型实施例的一种算力服务器中的pcb板结构示意图。
23.图5为根据本实用新型实施例的一种算力服务器中的散热片的主视图。
24.图6为根据本实用新型实施例的一种算力服务器图5中所示的散热片的仰视图。
25.其中：1-上盖；2-板卡框架；3-算力模组；4-主控板；5-托板；6-风扇；7-外框；8-电源模块；9-挡风板；10-灯板；11-第一通风孔；12-第二通风孔；13-加强筋；14-第一支架；15-第二支架；16-第一把手；17-第二把手；18-pcb板；19-电源接口；20-控制板接口；21-算力芯片；22-散热基板；23-散热翅片；24-凹槽；25-第三通风孔；26-第四通风孔。
具体实施方式
26.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
27.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
28.如图1至图6所示，本实用新型实施例的一种算力服务器，包括上盖1、板卡框架2、算力模组3、主控板4、托板5、风扇6、外框7、电源模块8、挡风板9和灯板10；主控板4分别与算力模组3、电源模块8和灯板10连接；上盖1盖在外框7的一侧，托板5设在外框7的另一侧，板卡框架2设在外框7的内侧，板卡框架2的内侧设有算力模组3，主控板4设在托板5的内侧，风扇6设在外框7的内壁上并与算力模组3相对，电源模块8和灯板10分别设在主控板4周围，挡风板9设在电源模块8的一端，外框7上分别设有第一通风孔11和第二通风孔12，第一通风孔11与挡风板9相对，第二通风孔12与算力模组3相对。
29.算力模组3、板卡框架2以及风扇6，采用螺丝方式固定。主控板4连接2个算力模组
3，连接按键和灯板10，连接2个长120mm,宽120mm，高25mm静音风扇6，电源模块8为整个系统供电。
30.在电源侧加上一个挡风板9，让电源部分有独立的风道，在服务器外框7上设置有独立的风口，不会让算力模组3的热量传到电源端，这样就会让电源工作在稳定的温度环境中，让系统更加稳定。服务器系统的发热源主要集中在算力模块和电源上，所以算力模块和电源部分要做到相互不干扰，在此系统中给算力模组3和电源部分做了两个独立的风道，各自有独立的进风口，并可以设置对应的出风口，本设计的要点在把电源和算力模组3独立开来，互不影响。在电源侧加上一个挡风板9，让电源部分有一个独立的风道，不会让算力模组3的热量传到电源端，这样就会让电源工作在稳定的温度环境中，让系统更加稳定。
31.算力模组3是由算力板和散热片组成，算力板的热源主要来自算力芯片21，算力芯片21通过导热硅脂连接散热片进行更好的散热。算力板包括pcb板和电源接口19和控制板接口20，pcb板上设置多个算力芯片21，算力芯片21在进行工作状态中，会产生大量热量。导热硅脂均匀的分布在算力板的算力芯片21上部，散热片的基板与算力芯片21连接，算力板通过导热硅脂将热量导入到散热片上，再通过第一独立风道快速导出热量。
32.第二通风孔12、两个算力模组3与板卡框架2组成独立风道，外框7上设置与板卡框架2大小相同的进风口区，即第二通风孔12，通过第二通风孔12的冷风把热量带到风扇6的出风口端，框架尾端设置两个低转速静音风扇6，采用风扇6把算力芯片21产生的热量集中通过散热风道快速导出到系统的外边。该结构使用转速为1800-2200rpm的风扇6，既达到良好的散热效果，又可以降低服务器的噪音。两个算力模组3垂直并列地充满整个独立风道，把板卡框架2均匀分布，以达到最大的散热效果。板卡框架2靠近电源连接部分，设置为可拆卸结构，连接控制板和电源模块8的框架挡板是可拆卸的，方便维修。
33.本实施例的一种算力服务器，由于热源主要集中在算力模块和电源上，挡风板9设在电源的一端，挡风板9将电源的散热通道与算力模组3分开，第一通风孔11通过挡风板9的一侧构成电源的散热通道，第二通风孔12与板卡框架2构成算力模组3的散热通道，将电源与散热模组散热通道分别独立开，不会让算力模组3的热量传到电源端，这样就会让电源工作在稳定的温度环境中，让系统更加稳定。
34.进一步的，托板5上设有加强筋13，加强筋13以对电源模块8、主控板4和灯板10固定。
35.具体的，板卡框架2外侧设有第一支架14和第二支架15，第一支架14上设有第一把手16，第二支架15上设有第二把手17。
36.进一步的，算力模组3包括算力板组和散热片，算力板组包括pcb板、电源接口19和控制板接口20，pcb板上设置多个算力芯片21，导热硅脂均匀分布在每个算力芯片21上。
37.具体的，散热片包括散热基板22和散热翅片23，散热基板22上设有多个散热翅片23。散热基板22通过导热硅脂与算力芯片21连接。散热基板22通过导热硅脂与算力芯片21粘贴，散热基板22的一侧通过导热硅脂粘贴在算力芯片21上，散热基板22的另一侧上设有散热翅片23。方便对算力芯片21进行散热。
38.散热翅片23两侧还可以设有波浪纹，利于散热。散热片包括散热基板22和多个散热翅片23组成，散热基板22通过导热硅脂导出算力板的热量，且多个散热翅片23均匀设置在散热基板22上，基于板卡框架2的高度设置散热翅片23的高度，进而可以充分利用独立风
道的空间，以最大高度的散热翅片23进行充分散热。再进一步的结合整个散热风道，降低服务器的热量。散热翅片23两侧设置波浪纹，增大散热面积，以降低算力板温度。
39.进一步的，电源挡风板9上设有凹槽24。电源挡风板9设置凹槽24，用于电源线与控制器和算力模组3等的供电连接，挡风板9用螺丝与外框7进行固定。
40.具体的，外框7上还设有第三通风孔25，第三通风孔25与风扇6相对。
41.可选的，托板5上设有第四通风孔26，第四通风孔26与主控板4相对。
42.本实用新型的一种算力服务器，工作原理如下：通过第一通风孔进风，第一通风孔与电源和第四通风孔形成了对电源散热的独立散热通道，通过第二通风孔进风，对算力模组风扇和第三通孔孔形成对算力模组独立的散热通风通道，对算力模组散热，需要说明的是，风扇的散热主要对整体进行散热，不仅仅对算力模组通风散热，第四通风孔也起到了对算力模组通风散热的作用，整体散热效率更高。
43.本实用新型采用双算力板方案，增加散热片的面积填充整个3u机箱，使用用低转数，低噪音风扇，并采用吸风的方式，使内部的温度更均匀，达到更好的散热效果和静音效果，提高产品的使用寿命，并合理的利用内部空间，使利用率达到最高效。
44.采用前进风后出风的2风扇设计方案，散热采用整体框架设计来增大散热器的面积，算力板模组框架机壳连接算力模组又可以充当算力板的独立风道，可以极大的提升算力模组散热效果。给算力模组和电源部分做了两个独立的风道，把电源和算力模组独立开来，互不影响。在电源侧加上一个挡风板，让电源部分有一个独立的风道，不会让算力模组的热量传到电源端，这样就会让电源工作在稳定的温度环境中，让系统更加稳定。
45.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
46.本领域技术人员不难理解，本实用新型包括上述说明书的实用新型内容和具体实施方式部分以及附图所示出的各部分的任意组合，限于篇幅并为使说明书简明而没有将这些组合构成的各方案一一描述。凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
47.尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。本实用新型的范围由所附权利要求及其等同限定。