快速测量大尺寸晶片平坦度装置的制作方法-j9九游会真人

1.本实用新型涉及测量平坦度技术领域，具体涉及快速测量大尺寸晶片平坦度装置。


背景技术：

2.晶片是l ed最主要的原物料之一，是led的发光部件，led最核心的部分，晶片的好坏将直接决定l ed的性能。晶片是由和v族复合半导体物质构成。在led封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。
3.例如公开号为cn202676065u中国专利公开了一种本实用新型涉及一种用于低通滤波器晶片尺寸测量的快速测量检测装登，包括底座和千分尺，在底座.上设置有固定块，在固定块上开设有凹腔，在凹腔内设有定位块和移动块，移动块可沿凹腔内前后移动，定位块和移动块通过径向螺栓连接固定，在固定块的侧边设有横向螺栓，该横向螺栓穿过凹腔：千分尺固定在定位块和移动块之间，在千分尺的头部卡设一定位挡块，在定位挡块上开设有凹槽。本装置用于将千分尺固定在定位块和移动块之间，被检测的晶片放置在千分尺的伸.出杆处，同时，被检测晶片的面贴合定位挡块的平面，保证其检测位置水平，提高了检测精度的准确.度，方便人工快速地检测低通滤波器晶片的尺寸，大大提高了工作效率，达到节约工时的目的。
4.针对现有技术存在以下问题：
5.现有技术在对晶片进行测量时，通常为使用多次测量不同位置的方式来减小测量误差，但是在进行测量时，多次测量需要时间过长，同时多次手动测量操作繁琐，不利于测量人员进行快速测量的工作；现有技术在对晶片进行测量时，晶片表面会因空气中湿度的增加而凝结出冷凝水，这些冷凝水会导致测量精度的偏差过大，从而导致测量出的数据不能使用。


技术实现要素：

6.本实用新型提供快速测量大尺寸晶片平坦度装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
7.为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：
8.快速测量大尺寸晶片平坦度装置，包括支撑座结构，所述支撑座结构的顶部固定连接有测量结构，所述支撑座结构的内部设置有吹风结构；所述支撑座结构包括底座和支撑块，所述底座的底部与支撑块的顶部固定连接，所述支撑块的底部固定连接有吸盘，所述底座的顶部固定连接有升降杆，所述升降杆的顶部固定连接有放置台；所述测量结构包括支撑板和伸缩杆一，所述支撑板的一侧与伸缩杆一的一端固定连接，所述支撑板的底部与放置台的顶部固定连接，所述伸缩杆一一端的底部固定连接有伸缩杆二。
9.本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述伸缩杆二的正面固定连接有千分表，所述伸缩杆二的底部固定连接有固定盘。
10.本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述固定盘的两侧固定连接有伸缩杆三，所述伸缩杆三的底部固定连接有测量探头。
11.本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述测量探头的底部固定连接有滚珠抱持仓，所述滚珠抱持仓的内腔搭接有滚珠。
12.本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述吹风结构包括冷凝器外壳和冷凝片，所述冷凝器外壳内腔的底部与冷凝片的底部固定连接，所述冷凝器外壳的一侧固定连接有出风管。
13.本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述出风管的表面固定连接有鼓风机，所述出风管的一端固定连接有出风槽，所述出风槽的顶部开设有出风孔。
14.由于采用了上述技术方案，本实用新型相对现有技术来说，取得的技术进步是：
15.1、本实用新型提供快速测量大尺寸晶片平坦度装置，采用伸缩杆一、伸缩杆二、千分表、固定盘、伸缩杆三、测量探头、滚珠抱持仓、滚珠等之间的相互配合，通过伸缩杆三底部固定连接的测量探头来对晶片的厚度进行测量，多组测量探头的设置可以一次测量多个点，同时将测量数据传输至千分表进行显示，解决了在对晶片进行测量时，通常为使用多次测量不同位置的方式来减小测量误差，但是在进行测量时，多次测量需要时间过长，同时多次手动测量操作繁琐，不利于测量人员进行快速测量的工作的问题。
16.2、本实用新型提供快速测量大尺寸晶片平坦度装置，采用冷凝器外壳、冷凝片、出风口、鼓风机、出风槽、出风孔等之间的相互配合，通过鼓风机从外界抽取空气，经过冷凝片将空气中的水汽进行冷凝去除，使空气变得干燥，随后在鼓风机的作用下将干燥的空气沿出风槽从出风孔吹出，使晶体表面不会凝结出冷凝水，解决了在对晶片进行测量时，晶片表面会因空气中湿度的增加而凝结出冷凝水，这些冷凝水会导致测量精度的偏差过大，从而导致测量出的数据不能使用的问题。
附图说明
17.图1为本实用新型的主视结构示意图；
18.图2为本实用新型的剖视结构示意图；
19.图3为本实用新型的图2a处放大结构示意图；
20.图4为本实用新型的部分剖视结构示意图。
21.图中：1、支撑座结构；11、底座；12、支撑块；13、吸盘；14、升降杆；15、放置台；2、测量结构；21、支撑板；22、伸缩杆一；23、伸缩杆二；24、千分表；25、固定盘；26、伸缩杆三；27、测量探头；28、滚珠抱持仓；29、滚珠；3、吹风结构；31、冷凝器外壳；32、冷凝片；33、出风管；34、鼓风机；35、出风槽；36、出风孔。
具体实施方式
22.下面结合实施例对本实用新型做进一步详细说明：
23.实施例1
24.如图1-4所示，本实用新型提供了快速测量大尺寸晶片平坦度装置，包括支撑座结构1，支撑座结构1的顶部固定连接有测量结构2，支撑座结构1的内部设置有吹风结构3；支撑座结构1包括底座11和支撑块12，底座11的底部与支撑块12的顶部固定连接，支撑块12的
底部固定连接有吸盘13，底座11的顶部固定连接有升降杆14，升降杆14的顶部固定连接有放置台15；测量结构2包括支撑板21和伸缩杆一22，支撑板21的一侧与伸缩杆一22的一端固定连接，支撑板21的底部与放置台15的顶部固定连接，伸缩杆一22一端的底部固定连接有伸缩杆二23。
25.在本实施例中，通过按压底座11，使吸盘13内部的空气在压力的作用下排出，在外界大气压的作用下吸盘13被紧压固定，使在进行测量时不会因装置晃动而影响测量精度。
26.实施例2
27.如图1-4所示，在实施例1的基础上，本实用新型提供一种技术方案：优选的，伸缩杆二23的正面固定连接有千分表24，伸缩杆二23的底部固定连接有固定盘25，固定盘25的两侧固定连接有伸缩杆三26，伸缩杆三26的底部固定连接有测量探头27，测量探头27的底部固定连接有滚珠抱持仓28，滚珠抱持仓28的内腔搭接有滚珠29。
28.在本实施例中，通过伸缩杆三26底部固定连接的测量探头27来对晶片的厚度进行测量多组测量探头27的设置可以一次测量多个点，同时将测量数据传输至千分表24进行显示，解决了在对晶片进行测量时，通常为使用多次测量不同位置的方式来减小测量误差，但是在进行测量时，多次测量需要时间过长，同时多次手动测量操作繁琐，不利于测量人员进行快速测量的工作的问题。
29.实施例3
30.如图1-4所示，在实施例1的基础上，本实用新型提供一种技术方案：优选的，吹风结构3包括冷凝器外壳31和冷凝片32，冷凝器外壳31内腔的底部与冷凝片32的底部固定连接，冷凝器外壳31的一侧固定连接有出风管33，出风管33的表面固定连接有鼓风机34，出风管33的一端固定连接有出风槽35，出风槽35的顶部开设有出风孔36。
31.在本实施例中，通过鼓风机34从外界抽取空气，经过冷凝片32将空气中的水汽进行冷凝去除，使空气变得干燥，随后在鼓风机34的作用下将干燥的空气沿出风槽35从出风孔36吹出，使晶体表面不会凝结出冷凝水，解决了在对晶片进行测量时，晶片表面会因空气中湿度的增加而凝结出冷凝水，这些冷凝水会导致测量精度的偏差过大，从而导致测量出的数据不能使用的问题。
32.下面具体说一下该快速测量大尺寸晶片平坦度装置的工作原理。
33.如图1-4所示，在使用本装置时，首先对升降杆14进行调节，在将升降杆14调节至合适的高度后按压底座11，在压力的作用下，吸盘13内的空气排出，在外界大气压的作用下，被紧压固定，使其在测量过程中不会因装置晃动而影响测量精度，随后将待测量晶片放置到放置台15表面，调节伸缩杆一22，在调节至合适的长度后。通过调节伸缩杆二23使其带动测量探头27移动，直至测量探头27与晶片表面搭接，随后启动鼓风机34，在鼓风机34的作用下，外界空气被吸入冷凝器外壳31内部，经过冷凝片32的冷凝除湿后，干燥空气在鼓风机34的吸力作用下，沿出风管33进入出风槽35，随后由出风槽35顶部开设的出风孔36吹出，使晶片表面不会凝结冷凝水，从而影响测量精度，随后对晶片进行测量，多组测量探头27对晶片表面的多个点进行测量，随后测量数据传输至千分表24中进行显示，使测量步骤更加方便，便于测量人员进行快速测量，在需要测量大尺寸晶片时，可通过调节伸缩杆三26，使多个测量探头27之间的距离增大，同时调整伸缩杆一22，使其可对大尺寸晶片进行测量，同时测量探头27底部与晶片接触点设置滚珠29，降低在测量时测量探头27的磨损，延长了装置
使用寿命。
34.上文一般性的对本实用新型做了详尽的描述，但在本实用新型基础上，可以对之做一些修改或改进，这对于技术领域的一般技术人员是显而易见的。因此，在不脱离本实用新型思想精神的修改或改进，均在本实用新型的保护范围之内。