1.本实用新型属于芯片检测技术领域，具体为一种新型传感器芯片检测装置。
背景技术：
2.芯片检测过程需要保证芯片位置与检测探针位置精准对应，然后采用探针对芯片进行检测，但是现有芯片的检测过程中对芯片的放置不够精准，可能出现芯片位置偏离检测探针，导致检测过程无法正常进行，且芯片尺寸较小，若是贴合在某一位置，可能出现无法拿起或放置困难的情况，因此需要一种新型传感器芯片检测装置来解决上述问题。
技术实现要素：
3.为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种新型传感器芯片检测装置，解决了芯片的检测过程中可能出现芯片取放困难，且放置位置可能不够精准，影响检测过程顺利进行和检测效率的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型传感器芯片检测装置，包括放置架，所述放置架上连接有五个顶架，所述顶架上贯穿卡设有电动液压杆，所述电动液压杆的底端连接有检测压框，所述检测压框的背面连接有延伸板，所述延伸板上连接有设在顶架外的第一活塞挤压装置，所述顶架外对应延伸板的位置连接有第二活塞挤压装置，所述第一活塞挤压装置的背面设有第一连接管，所述第一连接管的另一端与活塞推动装置连通，所述活塞推动装置卡设在放置框内，所述放置框连接在放置架上，所述放置框内设有四个活塞限位装置，四个所述活塞限位装置通过第二连接管与同一第二活塞挤压装置连通。
5.作为本实用新型的进一步方案：所述第二连接管外设有第一单向阀，所述第二活塞挤压装置的侧面设有第二单向阀，所述检测压框的位置与放置框的位置对应。
6.作为本实用新型的进一步方案：所述第一活塞挤压装置包括第一活塞框，所述第一活塞框连接在顶架外，所述第一活塞框内滑动设有第一活塞板，所述第一活塞板下连接有第一活塞杆，所述第一活塞杆贯穿且滑动设在第一活塞框下，所述第一活塞杆的底端连接有第一接触板，所述第一活塞板下连接有套设在第一活塞杆外的第一弹性组件，所述第一连接管与第一活塞框连通，所述第一接触板下与延伸板搭接。
7.作为本实用新型的进一步方案：所述第二活塞挤压装置包括第二活塞框，所述第二活塞框连接在顶架外，所述第二活塞框内滑动设有第二活塞板，所述第二活塞板上连接有第二活塞杆，所述第二活塞杆贯穿且滑动设在第二活塞框上，所述第二活塞杆的顶端连接有第二接触板，所述第二活塞板下连接有第二弹性组件，所述第二弹性组件连接在第二活塞框内，所述第二连接管与第二活塞框连通，所述第二单向阀设在第二活塞框的侧面。
8.作为本实用新型的进一步方案：所述活塞推动装置包括连接在放置框内的第一活塞筒，所述第一活塞筒与第一连接管连通，所述第一活塞筒内滑动设有与第一移动杆连接的第一移动板，所述第一移动杆贯穿且滑动设在第一活塞筒上，所述第一移动杆的顶端连
接有顶板。
9.作为本实用新型的进一步方案：所述活塞限位装置包括卡设在放置框内的第二活塞筒，所述第二活塞筒与第二连接管连通，所述第二活塞筒内滑动设有与第二移动杆连接的第二移动板，所述第二移动杆贯穿且滑动设在第二活塞筒的侧面，所述第二活塞杆位于第二活塞筒外的一端连接有限位板，所述第二活塞筒下开设有气孔，所述第二移动杆外套设有与第二移动板连接的第三弹性组件。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
11.1、该新型传感器芯片检测装置，通过设置电动液压杆、延伸板、检测压框、第二活塞框、第二活塞板、第二接触板、第二活塞筒、第二活塞板、限位板和气孔，电动液压杆带动检测压框向下进行芯片检测时，第二活塞板向下将第二活塞框内气体挤压转移至第二活塞筒内，第二活塞筒内气压增大控制第二移动板和限位板对芯片进行推动，四个限位板同时移动将芯片推动至放置框中心对应检测压框的位置，当第二移动板越过气孔后，第二活塞筒内高压气体快速排出，此时第三弹性组件带动第二移动板和限位板远离芯片移动，随后检测压框对芯片进行检测，本装置在检测过程中可实现自动将芯片推动至指定位置，保证芯片位置精准，检测过程顺利稳定进行。
12.2、该新型传感器芯片检测装置，通过设置第一活塞框、第一活塞板、第一接触板、第一连接管、第一活塞筒、第一移动板和第一移动杆，在电动液压杆带动检测压框向上移动时，此时延伸板挤压第一接触板向上移动，延伸板通过第一活塞板将第一活塞框中气体挤压转移至第一活塞筒内，第一活塞筒内增大的气压控制第一移动板和顶板向上将芯片顶出放置框，此时方便对芯片的取放操作。
13.3、该新型传感器芯片检测装置，通过设置延伸板、第一接触板和第二接触板，第一接触板和第二接触板之间留有一定距离，在延伸板向下移动且与第一接触板分离后，此时芯片被顶板带动缓慢向下移动至放置框内，随后延伸板继续移动才会与第二接触板接触，此时限位板移动对芯片位置进行调整。
附图说明
14.图1为本实用新型立体的结构示意图；
15.图2为本实用新型侧视的立体结构示意图；
16.图3为本实用新型放置框立体的结构示意图；
17.图4为本实用新型第一活塞挤压装置立体的剖面结构示意图；
18.图5为本实用新型第二活塞挤压装置立体的剖面结构示意图；
19.图6为本实用新型活塞推动装置立体的剖面结构示意图；
20.图7为本实用新型活塞限位装置立体的剖面结构示意图；
21.图中：1、放置架；2、顶架；3、电动液压杆；4、检测压框；5、延伸板；6、第一活塞挤压装置；61、第一活塞框；62、第一活塞板；63、第一活塞杆；64、第一弹性组件；65、第一接触板；7、第二活塞挤压装置；71、第二活塞框；72、第二活塞板；73、第二活塞杆；74、第二接触板；75、第二弹性组件；8、第一连接管；9、活塞推动装置；91、第一活塞筒；92、第一移动板；93、第一移动杆；94、顶板；10、放置框；11、活塞限位装置；111、第二活塞筒；112、第二移动板；113、第二移动杆；114、限位板；115、第三弹性组件；116、气孔；12、第二连接管；13、第一单向阀；
14、第二单向阀。
具体实施方式
22.下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
23.如图1-7所示，本实用新型提供一种技术方案：一种新型传感器芯片检测装置，包括放置架1，放置架1上连接有五个顶架2，顶架2上贯穿卡设有电动液压杆3，电动液压杆3的底端连接有检测压框4，检测压框4的背面连接有延伸板5，通过设置电动液压杆3和检测压框4，电动液压杆3可控制检测压框4进行竖直方向的移动，检测压框4实现对芯片的检测；
24.延伸板5上连接有设在顶架2外的第一活塞挤压装置6，顶架2外对应延伸板5的位置连接有第二活塞挤压装置7，第一活塞挤压装置6的背面设有第一连接管8，第一活塞挤压装置6包括第一活塞框61，第一活塞框61连接在顶架2外，第一活塞框61内滑动设有第一活塞板62，第一活塞板62下连接有第一活塞杆63，第一活塞杆63贯穿且滑动设在第一活塞框61下，第一活塞杆63的底端连接有第一接触板65，第一活塞板62下连接有套设在第一活塞杆63外的第一弹性组件64，第一连接管8与第一活塞框61连通，第一接触板65下与延伸板5搭接，通过设置第一活塞框61、第一活塞板62、第一接触板65、第一活塞杆63和第一连接管8，第一接触板65用于利用检测压框4和延伸板5的向上移动过程，可实现控制第一活塞框61中气体被挤压转移至活塞推动装置9内，在延伸板5与第一接触板65分离后，第一弹性组件64带动第一活塞板62移动，实现将活塞推动装置9内气体抽吸进入第一活塞框61内，造成对活塞推动装置9内部气压的控制；
25.第一连接管8的另一端与活塞推动装置9连通，第二活塞挤压装置7包括第二活塞框71，第二活塞框71连接在顶架2外，第二活塞框71内滑动设有第二活塞板72，第二活塞板72上连接有第二活塞杆73，第二活塞杆73贯穿且滑动设在第二活塞框71上，第二活塞杆73的顶端连接有第二接触板74，第二活塞板72下连接有第二弹性组件75，第二弹性组件75连接在第二活塞框71内，第二连接管12与第二活塞框71连通，第二单向阀14设在第二活塞框71的侧面，通过设置第二活塞框71、第二活塞板72、第二接触板74、第二活塞杆73和第二弹性组件75，在延伸板5和检测压框4向下移动时，延伸板5可通过第二接触板74控制第二活塞板72向下移动，实现将第二活塞框71内气体挤压转移至活塞限位装置11内，在延伸板5与第二接触板74分离后，第二弹性组件75带动的第二活塞板72向上移动，将活塞限位装置11内部气体抽吸至第二活塞框71内，对活塞限位装置11内部气压进行控制；
26.活塞推动装置9卡设在放置框10内，放置框10连接在放置架1上，放置框10内设有四个活塞限位装置11，活塞推动装置9包括连接在放置框10内的第一活塞筒91，第一活塞筒91与第一连接管8连通，第一活塞筒91内滑动设有与第一移动杆93连接的第一移动板92，第一移动杆93贯穿且滑动设在第一活塞筒91上，第一移动杆93的顶端连接有顶板94，通过设置第一活塞筒91、第一移动板92和顶板94，在第一活塞筒91内气压增大时控制顶板94向上移动，方便将芯片顶出放置框10，在第一活塞筒91内气压降低时，第一移动板92和顶板94向下移动，实现将芯片放入放置框10内。
27.活塞限位装置11包括卡设在放置框10内的第二活塞筒111，第二活塞筒111与第二连接管12连通，第二活塞筒111内滑动设有与第二移动杆113连接的第二移动板112，第二移动杆113贯穿且滑动设在第二活塞筒111的侧面，第二活塞杆73位于第二活塞筒111外的一
端连接有限位板114，第二活塞筒111下开设有气孔116，第二移动杆113外套设有与第二移动板112连接的第三弹性组件115，通过设置第二活塞筒111，第二移动板112和第二移动杆113，在第二活塞筒111内气压增大时，控制第二移动板112和限位板114移动，限位板114将芯片推动至放置框10中心位置，在第二移动板112越过气孔116后，第二活塞筒111内气体通过气孔116快速大量排出，随后第三弹性组件115控制第二移动板112和限位板114与芯片分离；
28.四个活塞限位装置11通过第二连接管12与同一第二活塞挤压装置7连通。
29.第二连接管12外设有第一单向阀13，第二活塞挤压装置7的侧面设有第二单向阀14，检测压框4的位置与放置框10的位置对应，通过设置第一单向阀13，第一单向阀13保证第二活塞框71内气压受压时可顺利通过第二连接管12进入第二活塞筒111内，在第二活塞板72向上移动时，可将外界气体通过第二单向阀14抽吸进入第二活塞框71内，使第二活塞框71内气体流转顺利进行。
30.本实用新型的工作原理为：
31.首先将芯片放在顶板94上，控制电动液压杆3工作，电动液压杆3带动检测压框4向下进行芯片检测时，此时延伸板5向下与第一接触板65分离，第一弹性组件64带动第一活塞板62向下，实现将第一活塞筒91中气体抽吸进入第一活塞框61内，第一移动杆93和顶板94带动芯片向下移动至放置框10内，延伸板5随着检测压框4继续向下移动会挤压第二接触板74移动，第二接触板74通过第二活塞杆73控制第二活塞板72移动，第二活塞板72向下将第二活塞框71内气体挤压转移至第二活塞筒111内，第二活塞筒111内气压增大控制第二移动板112和限位板114对芯片进行推动，四个限位板114同时移动将芯片推动至放置框10中心对应检测压框4的位置，当第二移动板112越过气孔116后，第二活塞筒111内高压气体快速排出，此时第三弹性组件115带动第二移动板112和限位板114远离芯片移动，随后检测压框4对芯片进行检测，当检测完成后，此时电动液压杆3带动检测压框4向上移动，延伸板5向上移动与第二接触板74分离，第二弹性组件75带动第二活塞板72向上移动，当延伸板5与第一接触板65接触后，此时延伸板5挤压第一接触板65向上移动，延伸板5通过第一活塞板62将第一活塞框61中气体挤压转移至第一活塞筒91内，第一活塞筒91内增大的气压控制第一移动板92和顶板94向上将芯片顶出放置框10，此时可将检测后的芯片取下。
32.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
33.上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。