微观装置的制造及其处理技术-j9九游会真人

mems封装光学相控阵芯片.本发明涉及一种mems封装光学相控阵芯片，属于三维扫描成像。.激光雷达作为人类视觉感知环境信息的重要方式，经过长期发展，技术已相对成熟并被广泛应用。常见的固态激光雷达技术有：微机电系统(mems)、面阵闪光(flash)技术和光学相控阵(opa)...

一种高灵敏度mems压差传感器件及其制备方法.本发明涉及微电子器件和压力传感领域，具体涉及一种高灵敏度mems压差传感器件及其制备方法。.微机械系统(micromechanicalsystem,mems)是一种使用半导体材料制造的技术，在一般的硅衬底上集成了机械组件、传感器、执行...

微米，步骤中mxene/银纳米线分散液中mxene与银纳米线的质量比为:、:、:中的一种，制备过程采用将mxene/银纳米线分散液均匀分散、真空过滤在工具膜上，获得具有三维导电网络结构mxene/银纳米线复合薄膜。.本发明通过控制mxene/银纳米线复合薄膜的制备条件，即通过对mxene用量、银纳...

一种应用于mems力敏感传感器的封装级应力隔离结构.本发明属于力敏感器件，特别是mems系统中微惯性传感器，尤其涉及一种应用于mems力敏感器件的封装级应力隔离结构。.微电子机械系统(micro-electro-mechanicalsystem，mems)，是由机械...

一种耐高温高压的mems压力传感器压敏芯片及其制备方法.本发明涉及mems，具体涉及一种耐高温高压的mems压力传感器压敏芯片及其制备方法。.在航空航天、石油化工、冶金制造和大型船舶等应用领域，利用单晶硅的压阻效应原理的微机电mems压阻式压力传感器因为灵敏度高、工艺成熟、...

mems封装结构.本实用新型涉及封装，尤其涉及mems封装结构。.mems(micro-electro-mechanicalsystem)即微机电系统，是指集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件...

.本公开的实施例涉及电子封装，更具体而言涉及具有玻璃芯的电子封装，所述玻璃芯具有利用向上电镀工艺形成的高深宽比的过孔。.随着计算技术变得更加普及，对低成本的遍布式感测的需求正在增长。具体而言，化学、温度、压力和加速度感测是非常令人感兴趣的领域。例如，当前的化学传感器常常非常笨重，并且总是必...

.本公开的实施例涉及电子封装，并且更具体地，涉及具有包括悬置结构以形成集成传感器的玻璃核心的电子封装。.随着计算技术变得更加普遍，存在对于低成本、普及的感测的不断增长的需求。尤其是，化学、温度、压力和加速度感测是使人有浓厚兴趣的领域。例如，当前的化学传感器常常是庞大的，并且是始终必须附接到...

.本发明涉及半导体，尤其是涉及一种用于微电子器件的真空腔内部的气压监测结构。.在微电子技术的基础上发展而来的微机电系统(microelectromechanicalsystems；mems)技术是一个新兴的多学科交叉的高科技领域。出于保护内部的mems器件的目的，一般要求me...

介质桥结构及其制作方法、mems器件.本发明是关于半导体，特别是关于一种介质桥结构及其制作方法、mems器件。.介质桥梁支撑结构在mems器件中有广泛应用，用于支撑金属结构跨接，或者特殊高频微波器件中空气隔离需要做支撑，或者三维构筑微机械器件支撑梁。.介质桥使用有机聚合物材...

一种集成加速度传感器和磁传感器的封装结构.本实用新型涉及集成式传感器，尤其涉一种集成加速度传感器和磁传感器的封装结构。.步入世纪，人类全面进入信息时代，开启了万物互联的新征程，从一定意义上讲，也就进入了传感器时代。近些年来，伴随着智能手机市场的迅猛发展，作为手机应用...

.本发明涉及半导体，尤其是涉及一种用于微电子器件的真空腔内部的气压监测结构。.在微电子技术的基础上发展而来的微机电系统(microelectromechanicalsystems；mems)技术是一个新兴的多学科交叉的高科技领域。出于保护内部的mems器件的目的，一般要求me...

.本发明涉及半导体，尤其是涉及一种用于微电子器件的真空腔内部气压监测结构的制作方法。.在微电子技术的基础上发展而来的微机电系统(microelectromechanicalsystems；mems)技术是一个新兴的多学科交叉的高科技领域。出于保护内部的mems器件的目的，一般...

一种介孔二氧化硅-铂janus纳米马达的制备方法.本发明属于功能纳米材料，具体涉及一种介孔二氧化硅-铂janus纳米马达的制备方法。.双面神(janus)纳米粒子作为一种具有非对称结构的纳米材料，可在单个粒子中整合两种或两种以上的化学成分，表现出不同的物理和化学性质。目前，...

.本发明涉及衬底上的可释放并且转移到系统衬底的微装置的开发。发明内容.本发明涉及一种用以集成锚以用于将微装置固定到衬底的方法，所述方法包括：在第一衬底上形成至少一个微装置；在远离第一衬底的顶侧上的微装置上具有衬垫；通过钝化层覆盖微装置；以及利用保护层覆盖微装置。.在另一相关实施方案中，本发明涉及一...

.本发明涉及半导体，尤其是涉及一种用于微电子器件的真空腔内部的气压监测结构的制造方法。.在微电子技术的基础上发展而来的微机电系统(microelectromechanicalsystems；mems)技术是一个新兴的多学科交叉的高科技领域。出于保护内部的mems器件的目的，一...

.本发明属于光学微电子机械系统，涉及一种多检测质量块的光学微机电结构。.随着物联网(iot)的发展，各领域需要更精确、更紧凑的动态传感设备，包括可穿戴的人体活动识别系统、虚拟现实设备、多功能机器人等。因此，微电子机械系统(mems)作为传感设备的核心组件，使得各种mems结构方面得...

等离子改性d纳米图案及引导嵌段共聚物自组装的方法.本发明涉及纳米结构制造，尤其涉及等离子改性d纳米图案及引导嵌段共聚物自组装的方法。.从上世纪年代的μm制程技术开始到年英特尔量产nmivybridge处理器，在过去的半个世纪里半导体产业给人类生活带来了翻天覆地的变化。然...

.本发明涉及一种制备方法，尤其是一种超亲水模板印章的制备方法。.转印是指借助图章将制作在施主基片上的图形转移到受主基片上的技术，因其具有兼容性强、常温操作等优点，被广泛应用微机电系统(mems)和微纳米加工技术等领域。.目前，常用的转印工艺包括印章转印法、热释放胶带转印法等，其中，热释放胶...

.本发明涉及一种拾取石墨电极组的方法，属于微纳加工。.二维材料由于其原子层厚度的量子限域效应所产生的奇异物理性质受到了广泛的关注。在探究二维材料物理性质和器件性能的过程中，二维器件的电学接触很大程度决定了器件性能。因此，如何制备电极并实现电极与二维材料之间的良好欧姆接触成为了科学研...