微观装置的制造及其处理技术-j9九游会真人

微观装置的制造及其处理技术
  • 本申请要求2015年6月10日提交的名称为“ruggedizedwaferlevelmemsforcesensorwithatolerancetrench”(具有容差沟槽的加固的晶圆级mems力传感器)的美国临时专利申请62/173,420的权益,该临时专利申请的公开内容明确地全...
  • 本发明涉及微制造,具体地,涉及制备柔性电化学器件的方法、柔性电化学器件。目前,柔性电化学器件因体积小、重量轻、功耗低、耐用性好、价格低廉等优点被广泛应用于电子、医学、汽车和航空航天系统。例如,基于利用微细驻留气泡制备的柔性mems(microelectromechanicals...
  • 本发明通常涉及但不限于集成微机电开关器件和其耦合的保护电路。电气瞬变可能会损坏电子电路。可以相对于静电放电(esd)事件诱发这种瞬变,其中结合的电荷可以产生相对于参考电位的显着电位,例如超过1千伏特(kv)。存储的电荷可以通过例如摩擦电效应(例如接触电气化)相对于未接地的人员或设备而累积,...
  • 本发明属于贵金属纳米颗粒的,具体涉及一种有序贵金属纳米颗粒阵列的颗粒间距控制方法。:在催化、光学、电子以及能量转化储存等领域,有序的贵金属纳米颗粒阵列拥有重要的应用价值与广泛的应用前景。一方面,贵金属纳米颗粒本身具有优异的氧化还原催化性能、感光能力、电导能力以及化学稳定性,在涉及光...
  • 本发明涉及原子钟,具体涉及一种芯片原子钟的mems原子腔的制作方法。芯片原子钟是一种精密时间计量仪器,由于其体积小、重量轻、功率消耗小、启动速度快等优点,可广泛应用于定位、导航、通信、军事等多个领域。芯片原子钟的物理系统微型化设计采用微机电加工(mems)工艺,将物理系统的微型原子...
  • 本发明涉及一种用于微机械窗结构的制造方法和一种相应的微机械窗结构。为了保护具有微机电(mems)构件的晶片免受物理或化学损坏,例如将保护晶片安装到具有mems构件的晶片上,例如通过阳极键合。为了保护光学元件、例如微镜,为此设置具有窗的保护晶片。在此,窗覆盖有光学透明层。由de10201...
  • 本发明涉及一种制造方法,具体地,涉及一种传感器的制造方法及由此方法制造的传感器,尤其涉及一种气敏器件的制造方法及由此方法制造的气体传感器。环境的质量与人们的生活和工作舒适度,健康息息相关。近几年来,随着人们对环境的要求越来越高,人们希望能有简单可靠,价格便宜的方法和产品检测环境空气的质量,...
  • 本发明涉及一种传感器,尤其涉及一种压阻式mems温度传感器及其制作方法。开关柜结构紧凑,空间环境复杂,存在高电压、高温度、强磁场及极强的电磁干扰环境,一般的温度传感器很难精确的测量到精确位置的温度。市面上已有的测温技术如红外测温技术,属于非接触式测温方式,基于黑体辐射定律的原理,任何高于绝...
  • 在一个方面,我们现在提供一种包含光子晶体的结构,所述光子晶体包含介电层,所述介电层在其中包含一种或多种发光纳米结构材料。在另一方面,提供包含介电层的结构,所述介电层在所述介电层内的不同深度处包含第一和第二组发光纳米结构材料。对住宅、工作场所和消费型产品中使用的照明和显示技术,存在宽范围的专...
  • 本实用新型涉及一种微纳器件的加工装置,具体涉及一种微纳米材料转移加工装置。近年来,随着各种新型微纳材料的发现,比如石墨烯、二硫化钼等,基于微纳材料的各种新型器件也随之产生。现阶段,利用传统的微纳加工方法,已经能够很好地做出基于单一微纳材料的各型器件。但是,除了基于单一微纳材料的器件外,将两...
  • 本发明涉及微机电系统领域,特别是涉及一种mems芯片的制作方法。mems(micro-electro-mechanicalsystem,微机电系统)是一种基于微电子技术和微加工技术而产生的一种高科技领域。mems技术可将机械构件、驱动部件、电控系统、数字处理系统等集成为一个整体的微型单元...
  • 本发明涉及微电子工艺,具体涉及一种原子级器件的加工方法。从上个世纪70年代至今,摩尔定律主导着微电子工业界,从微米特征尺寸逐渐达到5纳米。在这一过程中,随着特征尺寸的减小,器件运行速度越来越快,造成了人类社会最显著的技术进步和幸福体验。其中起到关键性因素的是光刻微加工工艺。在这一工...
  • 通常要求硅应变计不超过25微米厚。要求这些应变计这样薄实现它们功能所需的弯折。这样,在应变计制造期间,处理、削薄、切割以及操纵基底已被证明困难、昂贵且费时。因此,期望能够制造应变计,而无需削薄和切割基底,且同时还允许完工应变计的易于操纵。发明内容这里提出应变计制造的方法。该方法包括:提供第一基底,...
  • 本发明属于纳米材料制备领域,具体涉及在透明柔性衬底上制备纳米针尖阵列的方法。技术背景纳米技术的出现极大的促进了科技的进步,随着技术的不断进步,其加工精度已到达纳米尺度。现在纳米加工技术已经广泛的应用在机械、光学、电子信息、能源等领域。主要加工方法分为物理和化学法两类,包括光刻、聚焦离子束、纳米压印...
  • 本发明涉及一种圆片级封装结构及其划片方法,尤其涉及一种应用于射频mems的湿法腐蚀封装构造及其划片方法。圆片级封装(wlp)是在整片晶圆上完成全部或者大部分的封装、测试工序,然后进行切片分割。其是一种先进的封装技术,被广泛应于mems器件领域。在mems制造中,圆片级封装技术成为微加工中重...
  • 本发明涉及一种圆片级封装构造及其封装方法,尤其涉及一种适用于射频mems的键合封装构造及其方法。射频微机电系统是微波射频理论与微机械加工技术的有机结合,它以微波射频理论为指导,利用微米纳米尺度的微机械加工技术来制造无源器件。与传统无源器件相比,射频微机电系统器件不但具有高隔离度、低损耗、高...
  • 本发明涉及一种微传感器封装体,尤其涉及一种利用沿垂直方向积层而成的印刷电路板封装感测芯片的微传感器封装体。在图1中表示有可感测气体量的以往的气体传感器用超小型封装体,所述气体传感器用超小型封装体的简单说明如下。在由绝缘性材质制成的四边板体状的主体部1的中央部,以特定厚度形成有芯片安装部2,...
  • 本实用新型涉及一种对热机械封装应力具有低灵敏度的小型负荷传感器装置,特别是力和压力传感器。众所周知,微加工半导体装置的技术能够在层内制造微机械结构,其通常是半导体材料,是在牺牲层上沉积的(例如,多晶硅层)或生长的(例如,外延层),然后通过刻蚀去除牺牲层。例如,mems力或压力传感器装置是已...
  • 本发明属于微纳制造,特别涉及一种基于可重构柔性模具的曲面微米柱的制造方法。随着纳米科技的兴起和微纳米检测表征设备的蓬勃发展,纳米仿生材料也逐渐成为国内外科学家的研究热点。自然界生物材料的微纳米结构启发了人们去设计人工的具有类似的微纳米结构的材料来获得某些特定的性质。例如,材料学家通...
  • 微机电(mem)系统给出了减小电子器件的大小的机会。构造比常规组件小很多倍的机械器件是可能的。一种特别有趣的类型的mems器件是能量收集器。此处,可移动组件将动能转换成电能以向与该收集器相关联的电子设备供电。因此,自供电设备是可能的。在商用产品中部署mems器件既要求这些器件提供所需功能,又要求存...
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