1.本技术涉及半导体冰箱技术领域，尤其涉及一种半导体冰箱制冷风道结构。
背景技术：
2.半导体制冷组件是一种由半导体所组成的冷却装置，其具有体积小、可靠性高、无需制冷剂等优点，被广泛应用于各种空间受限的场合。半导体制冷组件的工作原理是，利用半导体材料的peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，使用吸收热量的一端即可以实现制冷的目的。半导体冰箱即采用上述半导体制冷组件作为制冷方式的冰箱。受制于半导体制冷组件的工作原理和成本，半导体冰箱的应用主要在小型冰箱上较多，如车载冰箱、桌面型冰箱，胰岛素冷藏设备等。
3.目前，半导体冰箱风道设计多种多样，其设计的风道组件中，主要由风扇电机、风扇电机罩、风罩组成；目前的半导体冰箱风道结构为上下分布式结构。
4.因现有的半导体冰箱的风道布局导致了冰箱占用的空间过大，而且因半导体冰箱的风道布局限制了冰箱产品的尺寸设计。
技术实现要素：
5.本技术实施例提供了一种半导体冰箱制冷风道结构，以解决现有的半导体冰箱的风道布局导致了冰箱占用的空间过大，而且因半导体冰箱的风道布局限制了冰箱产品的尺寸设计的技术问题。
6.本技术提供了一种半导体冰箱制冷风道结构，包括：
7.发泡层；
8.制冷翅片，所述制冷翅片部分设置于所述发泡层内；
9.风扇电机，所述风扇电机部分设置于所述发泡层内，所述风扇电机与所述制冷翅片相连接；
10.其中，所述制冷翅片和所述风扇电机设置于半导体冰箱内，所述制冷翅片和所述风扇电机所在方向平行于所述半导体冰箱的门体。
11.在一些实施例中，所述的一种半导体冰箱制冷风道结构，还包括：
12.风扇电机罩，所述风扇电机罩连接于所述制冷翅片和所述风扇电机，且部分覆盖于所述制冷翅片和所述风扇电机露出所述发泡层的表面。
13.在一些实施例中，所述的一种半导体冰箱制冷风道结构，还包括：
14.风罩，所述风罩与所述制冷翅片和所述风扇电机相连接，整体覆盖于所述制冷翅片、风扇电机、风扇电机罩表面，其中，所述风罩上设置有至少一个风罩进风口和至少一个风罩出风口。
15.在一些实施例中，所述风扇电机罩靠近所述风扇电机的一侧设有电机进风口，所述风扇电机罩远离所述风扇电机的一侧与所述风罩形成用于使所述风扇电机吹出气体通
过的电机出风口。
16.在一些实施例中，所述风罩还包括：
17.卡扣，所述卡扣沿所述风罩的长度方向与宽度方向上设置；
18.隔板，所述隔板沿长度方向设置于所述风罩内，所述隔板上设置至少一个所述卡扣；
19.其中，所述风罩通过所述卡扣与所述制冷翅片和所述风扇电机相卡接。
20.在一些实施例中，所述风罩上设置的孔洞设置于所述制冷翅片和所述风扇电机在所述风罩上的投影方向。
21.在一些实施例中，所述制冷翅片和所述风扇电机倾斜设置于所述发泡层内。
22.在一些实施例中，靠近所述制冷翅片的所述发泡层的厚度最小值为16.8mm，靠近所述风扇电机的所述发泡层的厚度最小值为12.6mm。
23.在一些实施例中，所述制冷翅片和所述风扇电机在所述发泡层内的倾斜角度范围为10
°
至45
°
。
24.本技术提供一种半导体冰箱制冷风道结构，包括：发泡层；制冷翅片，所述制冷翅片部分设置于所述发泡层内；风扇电机，所述风扇电机部分设置于所述发泡层内，所述风扇电机与所述制冷翅片相连接；其中，所述制冷翅片和所述风扇电机设置于半导体冰箱内，所述制冷翅片和所述风扇电机所在方向平行于所述半导体冰箱的门体，以实现半导体冰箱的风道结构中的制冷翅片和风扇电机横向分布，从而实现半导体冰箱的设置高度降低，进而设置出更多占用空间较小的半导体冰箱。
附图说明
25.为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
26.图1为本技术中制冷翅片与风扇电机的结构示意图；
27.图2为本技术中风扇电机罩的结构示意图；
28.图3为本技术中风罩的结构示意图；
29.图4为本技术中制冷翅片与风扇电机的剖视图；
30.图5为本技术中风扇电机罩的剖视图；
31.图6为本技术中风罩的剖视图；
32.图7为本技术中制冷翅片与风扇电机在半导体冰箱内的结构示意图。
33.附图标记说明：
34.1-发泡层；2-制冷翅片；3-风扇电机；4-风扇电机罩；5-风罩；51-卡扣；52-隔板；6-门体。
具体实施方式
35.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术中的技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通
技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
36.由于在一些技术中，半导体冰箱的风道布局导致了冰箱占用的空间过大，而且因半导体冰箱的风道布局限制了冰箱产品的尺寸设计，为了解决该技术问题，本技术提供了一种半导体冰箱制冷风道结构，下面对半导体冰箱制冷风道结构的各部分结构进行说明：
37.由图1和图4可知，本技术提供了一种半导体冰箱制冷风道结构，包括：发泡层1；所述发泡层1包裹所述制冷翅片2和所述风扇电机3至冰箱箱体上；制冷翅片2，所述制冷翅片2部分设置于所述发泡层1内；所述制冷翅片2在冰箱内起到制冷的功能，吸收冰箱箱体内的热空气，转化为冷空气返回至冰箱箱体内；风扇电机3，所述风扇电机3部分设置于所述发泡层1内，所述风扇电机3与所述制冷翅片2相连接；所述风扇电机3用来循环冰箱箱体内的冷热空气，使更多的热空气传递至所述制冷翅片2上，并将所述制冷翅片2转换的冷空气通过所述风扇电机3更快的传输至箱体内，起到加速冷热空气的作用；其中，所述制冷翅片2和所述风扇电机3设置于半导体冰箱内，所述制冷翅片2和所述风扇电机3所在方向平行于所述半导体冰箱的门体6，如图7所示。
38.示例性的，半导体制冷组件是一种由半导体所组成的冷却装置，其具有体积小、可靠性高、无需制冷剂等优点，被广泛应用于各种空间受限的场合。受制于半导体制冷组件的工作原理和成本，半导体冰箱的应用主要在小型冰箱上较多，如车载冰箱、桌面型冰箱，胰岛素冷藏设备等。所以所述半导体冰箱的制冷组件在所述半导体冰箱内占用空间尽量要做到较小；但是目前的半导体冰箱中制冷组件如制冷翅片和风扇电机的分布方式基本上都不是横向分布，平行于所述半导体冰箱门体的方式设置，所以导致了所述半导体冰箱的设置高度过高，用户在使用过程中，如车载冰箱、桌面型冰箱等设备会带来极大的不便，在冰箱的设计上也无法设计高度较低的半导体冰箱。
39.在该实施例中，本技术提供的半导体冰箱制冷风道结构，将所述制冷翅片2和所述风扇电机3内嵌设置于所述半导体冰箱的所述发泡层1内，以增大所述半导体冰箱的容积；又将所述制冷翅片2和所述风扇电机3横向设置于所述半导体冰箱内，使所述制冷翅片2和所述风扇电机3平行于所述半导体冰箱的门体设置，以此降低所述制冷翅片2和所述风扇电机3在所述半导体冰箱内的设置高度，以此得到高度较低的半导体冰箱，用户在日常使用中，如使用车载冰箱、桌面型冰箱等类型的半导体冰箱会更加便利，不会因所述半导体冰箱的高度而受到限制。在生产所述半导体冰箱中，因为所述制冷翅片2和所述风扇电机3的设置结构，也可以设计更加小巧造型的半导体冰箱供用户们使用。
40.由图2和图5可知，所述的一种半导体冰箱制冷风道结构，还包括：风扇电机罩4，所述风扇电机罩4连接于所述制冷翅片2和所述风扇电机3，且部分覆盖于所述制冷翅片2和所述风扇电机3露出所述发泡层1的表面。所述风扇电机罩4起到一个蜗壳的作用，使所述风扇电机3吹出的风尽可能多的作用在所述制冷翅片2上，使所述半导体冰箱的散热效果更好。
41.由图3和图6可知，所述的一种半导体冰箱制冷风道结构，还包括：风罩5，所述风罩5与所述制冷翅片2和所述风扇电机3相连接，整体覆盖于所述制冷翅片2、风扇电机3、风扇电机罩4表面，其中，所述风罩5上设置有至少一个风罩进风口和至少一个风罩出风口。其中，所述风罩进风口和风罩出风口的设置大小根据所述制冷翅片2、风扇电机3确定。所述风罩5将所述半导体冰箱中的所述制冷翅片2、风扇电机3、风扇电机罩4包裹在其中，一方面起
到一个保护的作用，防止所述制冷翅片2、风扇电机3、风扇电机罩4暴露在外面被磕碰或是被灰尘所覆盖；另一方面可以通过对所述风罩5进行设计，设计出不同外观的所述风罩5，为产品的外观增加亮点。
42.在该实施例中，所述风扇电机罩4靠近所述风扇电机3的一侧设有电机进风口，所述风扇电机罩4远离所述风扇电机3的一侧与所述风罩5形成用于使所述风扇电机3吹出气体通过的电机出风口。本技术提供的所述半导体冰箱制冷风道结构的所述制冷翅片2和所述风扇电机3工作原理为，通过所述风扇电机3带动所述半导体冰箱内的热空气通过所述风扇电机罩4设置的电机进风口端进入，吹动至所述制冷翅片2上，由所述制冷翅片2的作用下，将热空气转换为冷空气，在由所述风扇电机3的带动下，从所述风扇电机罩4内从设置的电机出风口端进入至所述半导体冰箱的箱体内完成散热工作。其中，所述风扇电机罩4的出风口端的位置及大小需合理测试调整，针对每个冰箱类型自由调整，来确保半导体冰箱的箱体内部温度的均匀性。
43.由图3可知，所述风罩5还包括：卡扣51，所述卡扣51沿所述风罩5的长度方向与宽度方向上设置；所述卡扣51为多个，分别设置分布于所述风罩5的四周；隔板52，所述隔板52沿长度方向设置于所述风罩5内，所述隔板52上设置至少一个所述卡扣51；其中，所述风罩5通过所述卡扣51与所述制冷翅片2和所述风扇电机3相卡接。所述隔板52与所述风扇电机罩4配合安装，起到将所述风罩5与所述制冷翅片2和所述风扇电机3限位的作用，使所述风罩5与所述制冷翅片2和所述风扇电机3安装更加紧密。所述风罩5和所述制冷翅片2和所述风扇电机3通过所述卡扣51进行卡接，无需螺钉等固定装置进行安装，在进行所述风罩5的安装上非常省时。所述风罩5一方面可以美化所述半导体冰箱制冷风道结构的整体外观，另一方面还能将所述半导体冰箱制冷风道结构中的所述制冷翅片2和所述风扇电机3以及所述风扇电机罩4包裹在其中，起到一个保护的作用；而且通过所述风罩5上的所述卡扣51装置，所述风罩5和所述半导体冰箱制冷风道结构之间安装和拆卸更加便利，若是所述制冷翅片2和所述风扇电机3发生损坏时，拆卸所述风罩5的时候也不会浪费很多时间，对所述半导体冰箱制冷风道结构的日常维护与检修提供了便利。
44.在该实施例中，所述风罩5上设置的孔洞设置于所述制冷翅片2和所述风扇电机3在所述风罩5上的投影方向。为了防止所述风罩5降低所述半导体冰箱的散热效果，本技术将所述风罩5上设置的孔洞，并设置于所述制冷翅片2和所述风扇电机3在所述风罩5上的投影方向上，以此既不影响所述风罩5对所述制冷翅片2和所述风扇电机3的保护作用，也不影响所述制冷翅片2和所述风扇电机3的散热效果。
45.在该实施例中，所述制冷翅片2和所述风扇电机3倾斜设置于所述发泡层1内。为了保证所述制冷翅片2产生的冷凝水能顺利流下，将所述制冷翅片2倾斜设置于所述发泡层1内，避免所述制冷翅片2水平时发生积水降低了冰箱的换热效率，影响了冰箱的制冷效果以及使冰箱箱内温度回升；通过实验表明将所述制冷翅片2设置倾斜角度为12度，同时所述制冷翅片2也做了亲水膜处理，既保证了所述制冷翅片2内产生的积水能够顺利留下，又能保证了不会提高所述半导体冰箱的设置高度，亲水膜处理就是在所述制冷翅片2表面均匀的涂一层亲水漆，使所述制冷翅片2产生的冷凝水可以迅速流下，而不会凝结成水珠挂在所述制冷翅片2上。
46.在该实施例中，靠近所述制冷翅片2的所述发泡层1的厚度最小值为16.8mm，靠近
所述风扇电机3的所述发泡层1的厚度最小值为12.6mm。为了增大所述半导体冰箱的容积率，将所述制冷翅片2和所述风扇电机3内嵌设置于所述半导体冰箱的所述发泡层1内，以此得到容积更大的半导体冰箱，能够使用户在日后使用半导体冰箱时放置更多的物品。
47.在该实施例中，所述制冷翅片和所述风扇电机在所述发泡层内的倾斜角度范围为10
°
至45
°
，通过上述角度的设置可以既保证所述制冷翅片2产生的冷凝水可以迅速流下，不会凝结成水珠挂在所述制冷翅片2上，又可以保证不会提高所述半导体冰箱的设置高度。
48.以上的具体实施方式，对本技术实施例的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上仅为本技术实施例的具体实施方式而已，并不用于限定本技术实施例的保护范围，凡在本技术实施例的技术方案的基础之上，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本技术实施例的保护范围之内。