技术编号：34956701
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及硅片切割用技术领域，尤其涉及一种硅片定量切割装置。背景技术.微电子技术正在悄悄走进航空、航天、工业、农业和国防，也正在悄悄进入每一个家庭，小小硅片的巨大“魔力”是我们的前人根本无法想象的，然而硅片在投入使用前需要对其进行切割，进而便于后期的投入使用。.但是现有技术中，硅片在投入使用前，往往需要先将硅片原材料进行切割，车间传统的切割方式大都依靠人工测量后切断，首先通过测量出需要的尺寸，然后划线标记，最后依靠切割设备进行切除，由于人工测量标记带来的误差，切割硅片原材料过多容易造...
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