1.本技术涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术：
2.随着显示技术的不断发展，显示设备已经成为工作与生活中不可或缺的一部分；其中，pol-less(polarizer-less，无偏光技术)技术是一种前景较好的集成封装技术，即利用coe(color film on encapsulation，在有机电致发光器件上形成彩膜层)膜层取代偏光片，优化显示面板的透光率，降低显示面板的工作功耗，并且能够控制显示面板的厚度，改善显示面板的平整性，提升显示面板的整体品质。
3.相关技术中，在制备coe膜层前，利用喷墨印刷工艺在像素定义层上打印滴状封装油墨，利用封装油墨的流动性形成用于保护发光元件的ijp(有机封装层，ink jet printing)，然后再制作coe膜层；为减轻显示面板的l-decay(luminance-decay，亮度视角)衰减问题，需要尽可能缩小coe膜层与发光元件的间距，即对ijp膜层进行减薄处理；但是，由于ijp厚度的减薄，其流动惯性相对减小，当封装油墨流动至像素开口的边缘区域时，用于驱使封装油墨流动的惯性力在接触像素开口的边缘区域时被分散，以使封装油墨的惯性力无法克服其表面张力而流入像素开口内部，并容易在像素开口周缘发生汇聚，致使像素开口内与其周边的ijp膜厚差异过大而出现orange mura(橘皮纹)现象，影响面板显示效果和精致度。
技术实现要素：
4.有鉴于此，本技术旨在于提出一种显示面板及显示装置，用以解决上述所提及的部分或全部技术问题。
5.基于上述目的，本技术提供了一种显示面板及显示装置，用以解决上述所提及的部分或全部技术问题。
6.有鉴于此，本技术提供一种显示面板，包括：
7.层叠设置的衬底基板和像素定义层；
8.多个像素开口，设置于所述像素定义层；
9.导流结构，设置于所述像素定义层远离所述衬底基板的一侧，并布置于所述像素开口的边缘区域，在所述衬底基板的正投影与对应所述像素开口在所述衬底基板的正投影相接壤，用于引导所述像素开口边缘区域的封装油墨进入所述像素开口内。
10.可选地，所述导流结构在对应所述像素开口的边缘区域设置有至少两个。
11.可选地，所述导流结构，包括：
12.凹槽部，设置于所述像素定义层远离所述衬底基板的一侧，并与所述像素开口相连通，所述凹槽部的边缘区域在所述衬底基板的正投影具有至少一个顶角。
13.可选地，所述凹槽部内设置有导流斜面，所述导流斜面朝向所述像素开口倾斜设置。
14.可选地，所述导流结构，包括：
15.凸起部，设置于所述像素定义层远离所述衬底基板的一侧，且在所述衬底基板上的正投影具有至少一个顶角。
16.可选地，所述凸起部在所述衬底基板的正投影与所述像素开口在所述衬底基板的正投影不重合。
17.可选地，所述凸起部为棱柱或棱台。
18.可选地，所述显示面板，还包括：
19.有机封装层，设置于所述像素定义层远离所述衬底基板的一侧，在所述衬底基板的正投影，覆盖所述像素定义层和所述像素开口在所述衬底基板的正投影。
20.可选地，所述有机封装层厚度为5μm-10μm，且覆盖在所述凸起部和所述像素开口范围之外的所述有机封装层，其厚度大于所述凸起部的厚度。
21.基于统一发明构思，本技术还提供了一种显示装置，包括如上述任一项实施例所述的显示面板。
22.从上面所述可以看出，本技术提供的显示面板及显示装置，通过在像素开口的边缘区域布置导流结构，使得封装油墨流动至像素开口的边缘区域时，能够破坏封装油墨的表面张力，减轻对封装油墨的惯性力的分散程度，改善封装油墨的流平性能，以使惯性力能够克服表面张力而流入像素开口内部并进行封装填充，防止封装油墨在像素开口的边缘区域汇聚，改善显示面板的平坦程度，避免显示面板出现orange mura问题，提升显示面板的精致度和产品品质。
附图说明
23.为了更清楚地说明本技术或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
24.图1为本技术中一种显示面板的结构示意图；
25.图2为本技术中一种凹槽部的结构示意图；
26.图3为本技术中另一种凹槽部的结构示意图；
27.图4为本技术中另一种显示面板的结构示意图；
28.图5为本技术中一种凸起部的结构示意图；
29.图6为本技术中另一种凸起部的结构示意图；
30.图7为本技术中有机封装层与凸起部的结构示意图。
31.附图标记说明：
32.100、衬底基板；110、基底层；120、缓冲层；130、栅极绝缘层；140、层间介电层；150、平坦层；160、电极层；
33.200、像素定义层；210、像素开口；
34.400、凹槽部；410、导流斜面；
35.500、凸起部；
36.600、薄膜晶体管；610、有源层；620、源电极；630、漏电极；640、栅电极；
37.700、有机封装层；
38.800、无机封装层。
具体实施方式
39.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本技术进一步详细说明。
40.需要说明的是，除非另外定义，本技术实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本技术实施例中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
41.相关技术中，现有的显示面板通常采用pol-less技术对显示面板进行集成封装，从而对应形成coe膜层，即通过cf(color filter，彩膜层)和bm(black matrix，黑矩阵层)，取代显示面板中原有的偏光片，优化显示面板的透光率，降低显示面板的工作功耗，并且能够控制显示面板的厚度，改善显示面板的平整性，提升显示面板的整体品质。
42.在显示面板中，像素界定层、ijp层、bm层以及cf之间层叠设置；其中，像素界定层用于对不同像素单元内的发光元件进行分隔；ijp层为有机封装膜层，用于发光元件等元器件进行封装与保护，还可以中和相邻有机封装膜层在形成过程中所产生的应力；bm层用于间隔与不同发光元件对应的cf，并且吸收相邻像素单元所发出的干扰光线；cf层用于对脱离显示面板的光线进行过滤，以使显示面板呈现出相应的彩色画面。
43.其中，在制备显示面板时，通常采用喷墨印刷工艺在像素定义层的表面制备有机封装层，以使封装油墨均匀分布并形成ijp，并覆盖于像素定义层，用于像素单元中的发光元件等元器件封装与保护，并中和相邻无机膜层在形成过程中所产生的应力，降低显示面板的色分离现象；由于像素开口大多设置为圆形，为减轻显示面板l-decay衰减问题，在制备ijp层时，利用喷墨印刷工艺在像素定义层上打印不连续的滴状封装油墨，利用封装油墨的流动性使其均匀分布在像素定义层的上，待静置流平后，再使用紫外线固化形成一层较薄的ijp层，优化显示面板的l-decay；其中，由于ijp层的厚度较薄，用于形成ijp层的封装油墨流动至像素开口的边缘区域时，用于驱使封装油墨流动的惯性力在接触像素开口的边缘区域时被分散，以使封装油墨的惯性力无法克服其表面张力而流入像素开口的内部，并绕开像素开口而向两侧未受到阻碍的区域流动，随着封装油墨的不断流动，封装油墨逐渐在像素开口的边缘区域发生汇聚而无法流入到像素开口内，致使像素开口内与其周边的ijp膜厚差异过大而出现orange mura现象，影响面板显示效果和精致度。
44.本技术提供一种显示面板，包括：层叠设置的衬底基板100和像素定义层200；多个像素开口210，设置于像素定义层200；导流结构，设置于像素定义层200远离衬底基板100的一侧，并布置于像素开口210的边缘区域，在衬底基板100的正投影与对应像素开口210在衬底基板100的正投影相接壤，用于引导像素开口210边缘区域的封装油墨进入像素开口210
内。
45.具体地，如图1-图7所示，在显示面板中，利用衬底基板100可以为显示面板中的元器件提供相应的安装位置，并对衬底基板100上设置的元器件进行支撑与保护；像素定义层200与衬底基板100之间层叠设置，同时像素定义层200上开设有多个像素开口210，能够将显示面板划分为多个像素单元，并且为不同颜色的发光元件提供安装位置，以在显示面板上形成不同的发光区域；
46.其中，显示面板中的导流结构设置于像素定义层200远离衬底基板100的一侧，并且布置于像素开口210的边缘区域；在制备显示面板的过程中，利用喷墨印刷工艺在像素定义层200上打印出不连续的滴状封装油墨，利用封装油墨的流平性在像素定义层200进行平铺，形成一有机封装膜层ijp，利用喷墨印刷工艺可以控制ijp的相对厚度，使形成的ijp厚度相对较薄，减轻显示面板的l-decay衰减现象；其中，当封装油墨流动至像素开口210的边缘区域时，封装油墨与导流结构远离像素开口210的一侧接触，并且能够破坏掉封装油墨的表面张力，减轻表面张力对封装油墨流动性能的阻碍，以使封装油墨能够在惯性力的作用下可以越过像素开口210的边缘区域并流入像素开口210的内部，从而对像素开口210的内部进行封装覆盖，使其能够对像素定义层200起到一定的缓冲作用，避免受到外部冲击时破坏像素单元，同时中和相邻膜层之间制备过程中所产生的应力。
47.与此同时，由于与像素开口210边缘区域相接触的封装油墨的表面张力被导流结构所破坏，因此流动至像素开口210边缘的封装油墨不会发生汇聚，以使流至像素开口210边缘区域的封装油墨能够进行平铺覆盖，确保封装油墨在像素定义层200上具有较好的流平性，并且能够流入像素开口210的内部，确保形成的ijp相对平坦，避免ijp的表面出现高低不平的现象，进而防止显示面板的表面出现orange mura现象，保证显示面板的使用效果，提升显示面板的精致度和产品品质。
48.一些实施例中，衬底基板100包括：依次层叠设置的基底层110、缓冲层120、层间介电层140、平坦层150和电极层160；
49.具体地，如图1和图6所示，衬底基板100用于支撑显示面板中的元器件，同时可以提供相应的安装位置，避免外界水氧分子进入到显示面板内部；其中，衬底基板100可以包括至少一层基底层110，该基底层110可以由玻璃、光学陶瓷、聚酰亚胺(polyimide，pi)以及聚碳酸酯(pc，polycarbonate)中的一种或多种材料形成，提高基底层110的抗冲击性能和支撑性能；在衬底基板100的其中一侧，可以设置由氧化硅或氮化硅等无机材料形成的缓冲层120，能够对基底层110的表面进行平坦，以对分布在衬底基板100表面的元器件起到缓冲作用，同时还能够阻止水氧分子进入显示面板内部；层间介电层140可以设置在缓冲层120远离衬底基板100的一侧，用以对显示面板中的金属层和元器件进行阻隔，防止元器件与金属层之间出现串扰现象，其中，层间介电层140可以采用无机绝缘材料或者有机绝缘材料形成，确保保证对元器件与金属层之间的阻隔效果；平坦层150可以位于层间介电层140远离基底层110的一侧上，用于对层间介电层140所形成的不平坦区域进行平坦化处理，提高衬底基板100表面的平坦度，其中，平坦层150可以采用苯乙烯、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂以及聚酰亚胺树脂形成；电极层160可以采用沉积工艺在平坦层150远离基底层110的一侧制备，用作显示面板中发光元件的阳极层或者阴极，为提高显示面板的光效，该电极层160可以采用氧化铟锡、氧化铟锌、氧化锌、氧化铟等的透明导电材料形成，在此不再赘述。
50.一些实施例中，衬底基板100中还设置有用作显示面板驱动电路的薄膜晶体管600(tft，thin film transistor)，薄膜晶体管600包括薄膜晶体管600可以包括有源层610、栅电极640、源电极620以及漏电极630。
51.具体地，如图1和图4所示，在薄膜晶体管600中，利用沉积工艺在基底层110靠近衬底基板100的一侧形成用于传导载流子的有源层610，其制备材料可以为单晶硅、多晶硅或氧化物半导体；源电极620和漏电极630分别与有源层610连接，且两者彼此隔开；其中，源电极620，且源电极620和漏电极630可以采用金、银、钛、铝、镍、铬和铜中的至少一种材料形成；层叠设置缓冲层120层叠设置有栅极绝缘层130，并且能够对有源层610、源电极620和漏电极630进行覆盖，通过利用栅极绝缘层130，能够将有源层610与源电极620或漏电极630进行阻隔，故栅极绝缘层130可以采用无机绝缘材料形成，此外，为了提高栅极绝缘层130的绝缘效果，可以采用一层或多层栅极绝缘层130；栅电极640可以设置于栅极绝缘层130内并与有源层610间隔设置，用于传输控制信号，其制备材料可以采用金、银、钛、铝、镍、铬和铜中的至少一种，在此不再赘述。
52.一些实施例中，像素定义层200远离衬底基板100的一侧设置有无机封装层800，无机封装层800在衬底基板100的一侧覆盖像素定义层200和像素开口210在衬底基板100的正投影。
53.具体地，请参阅图7，在制备ijp之前，可以采用化学气相沉积工艺的方式在像素定义层200远离衬底基板100的一侧形成无机封装层800，并使该无机封装层800在衬底基板100的一侧覆盖像素定义层200和像素开口210在衬底基板100的正投影，确保该无机封装层800能够将像素定义层200的表面以及像素开口210进行覆盖，用以对外界的水氧分子进行隔绝，保护位于像素开口210内的发光元件；其中，该无机封装层800可以为cvd(chemical vapor deposition，气相沉积层)，其厚度可以为2μm-3μm，形成该无机封装层800的材料可以为硅氧化物(sio
x
)或硅氮化物(siny)等，在此不在赘述。
54.一些实施例中，导流结构在对应像素开口210的边缘区域设置有至少两个。
55.具体地，如图1和图4所示，导流结构设置在像素定义层200远离衬底基板100的一侧，能够破坏流动至像素开口210边缘区域的封装油墨的表面张力，以使封装油墨在惯性力的作用下流入到像素开口210内，防止像素开口210的周边区域与其内部出现较大的高度差；通过在像素开口210的边缘区域布置两个或两个以上的导流结构，能够破坏像素开口210边缘区域分布的封装油墨的表面张力，以使不同位置的封装油墨均能够流入像素开口210内，提高封装油墨的流动效果。
56.对于导流结构来说，导流结构的数量可以根据像素开口210边缘区域的周长进行确定，其周长越大，分布在像素开口210边缘区域的导流结构越多；例如，导流结构可以设置为4个、6个、8个或10个，避免封装油墨在像素开口210的边缘区域分布不均，防止显示面板表面出现orange mura现象。
57.一些实施例中，导流结构包括：凹槽部400，设置于像素定义层200远离衬底基板100的一侧，并与像素开口210相连通，凹槽部400的边缘区域在衬底基板100的正投影具有至少一个顶角。
58.具体地，如图1-图3所示，通过在像素定义层200远离衬底基板100的一侧设置凹槽部400，能够对像素开口210边缘区域的封装油墨的表面张力进行破坏，利用封装油墨自身
的惯性力能够越过像素开口210的边缘，从而进入到像素开口210的内部；如图2和图3所示，对于分布在像素开口210的凹槽部400来说，其边缘区域与像素开口210相连通，当该凹槽部400的边缘区域存在至少一个顶角时，其边缘区域在衬底基板100的正投影也具有至少一个顶角；故在封装油墨流动至像素开口210的边缘区域时，位于凹槽部400边缘区域的顶角能够刺破封装油墨的表面并破坏其表面张力，失去表面张力的约束后，封装油墨能够在自身惯性力的作用下继续流动，能够从凹槽部400和像素开口210的边缘区域流入像素开口210的内部，以使封装油墨能够对像素开口210内部进行填充，从而形成一个表面相对平坦且厚度较薄的ijp，提高显示面板的平坦度和精致度，避免封装油墨无法流入像素开口210内而出现orange mura问题。
59.需要说明的是，前述凹槽部400可以设置为锥形或者多边形，对于任意一种形式的凹槽部400来说，均具有至少一个顶角，其中，顶角的角度可以设置30
°‑
90
°
，确保对封装油墨表面张力的破坏能力；例如，如图2所示，凹槽部400可以设置为边缘区域具有一个顶角的锥形，其顶角的角度可以设置为30
°
、37
°
、45
°
、53
°
、60
°
或90
°
；又例如，如图3所示，凹槽部400可以设置为边缘区域具有两个顶角的四边形，其顶角的角度可以设置为90
°
，以使凹槽部400的顶角破坏封装油墨的表面张力后，封装油墨通过凹槽部400和像素开口210的边缘区域进入流入到像素开口210内，以防止封装油墨在像素开口210的边缘区域汇聚。
60.一些实施例中，凹槽部400内设置有导流斜面410，导流斜面410朝向像素开口210倾斜设置。
61.具体地，如图1所示，凹槽部400设置在像素定义层200远离衬底基板100的一侧，能够破坏流动至像素开口210边缘区域的封装油墨的表面张力，以使封装油墨的惯性力克服表面张力并越过像素开口210的边缘区域而流入到内部；其中，封装油墨的表面张力被破坏后，大部分封装油墨可以直接越过像素开口210的边缘区域进入到像素开口210的内部，小部分封装油墨经由凹槽部400流入像素开口210内部，通过在凹槽部400的底部设置又导流斜面410，并将该导流斜面410朝向像素开口210倾斜设置，当封装油墨流入到凹槽部400内时，封装油墨能够沿倾斜的导流斜面410流入到像素开口210内，避免封装油墨在像素开口210内淤积而影响ijp的平坦度，确保凹槽部400对封装油墨的导流效果。
62.另外，为避免凹槽部400的尺寸影响像素开口210的出光率，凹槽部400的尺寸不宜过大；例如：当像素开口210为圆形时，凹槽部400与像素开口210之间的连通区域的宽度，与像素开口210的直径的比值可以设置为1:10，凹槽部400的最大深度可以为5μm，减小开设像素开口210对像素单元出光效果的影响。
63.一些实施例中，导流结构包括：凸起部500，设置于像素定义层200远离衬底基板100的一侧，且在衬底基板100上的正投影具有至少一个顶角。
64.具体地，如图4-图6所示，对于显示面板来说，导流结构设置在像素定义层200远离衬底基板100的一侧，该导流结构能够破坏像素开口210边缘区域的封装油墨的表面张力，防止封装油墨在像素开口210的边缘区域发生汇聚；其中，导流结构可以设置为凸起部500，该凸起部500远离像素开口210的侧面设置有棱边，此时，该凸起部500远离像素开口210的侧面在衬底基板100的正投影具有至少一个顶角；当封装油墨流动至像素开口210的边缘区域时，凸起部500侧面的棱边能够破坏封装油墨的表面张力，封装油墨失去表面张力的约束后，受其自身惯性力的作用下能够继续流动，以使封装油墨越过像素开口210的边缘区域流
入像素开口210的内部，并对像素开口210的内部进行填充与覆盖，形成一相对平坦的ijp，避免像素开口210的内部区域与边缘区域形成不同的高度差，防止显示面板的表面出现orange mura问题。
65.一些实施例中，凸起部500在衬底基板100的正投影与像素开口210在衬底基板100的正投影不重合。
66.具体地，如图4-图6所示，由于凸起部500设置在像素定义层200表面，能够对流动至像素开口210边缘区域的封装油墨的表面张力进行破坏，防止因封装油墨在像素开口210的边缘区域汇聚而出现orange mura问题；其中，凸起部500在衬底基板100的正投影与像素开口210在衬底基板100的正投影不重合，以使凸起部500能够破坏像素开口210边缘区域的封装油墨的表面张力的同时，不会对像素开口210的出光区域造成遮挡，确保发光元件的发光效果以及像素单元的开口率。
67.一些实施例中，凸起部500为棱柱或棱台。
68.具体地，在像素定义层200表面，凸起部500设置在响度定义层远离衬底基板100的一侧，用以对破坏像素开口210边缘区域的封装油墨的表面张力，以使失去表面张力约束的封装油墨能够流入到像素开口210的内部，避免像素开口210的边缘区域出现orange mura问题；其中，由于棱柱或棱台具有棱边，且棱边具有角度，当流动的封装油墨与呈棱台或者棱柱状的凸起部500相接触时，棱边能够破坏封装油墨的表面张力，以使封装油墨受自身惯性力而继续流动，并越过像素开口210的边缘区域而流入其内部，从而形成一用于对发光元件平坦ijp，用于对发光元件进行缓冲和保护，避免显示面板出现orange mura问题。
69.需要说明的是，前述中的凸起部500可以为三棱台或者三棱柱，亦或者为四棱台或者四棱柱，能够对像素开口210边缘的封装油墨进行引导的同时，也降低在凸起部500的制备难度；此外，前述中的凸起部500作为显示面板中隔垫物(ps，photo spacer)，用以对像素定义层200和cf进行支撑，以使在显示面板在使用过程中维持稳定的盒厚。
70.一些实施例中，显示面板还包括：有机封装层700，设置于像素定义层200远离衬底基板100的一侧，在衬底基板100的正投影，覆盖像素定义层200和像素开口210在衬底基板100的正投影。
71.具体地，如图7所示，在本实施例中，可以利用化学气象沉积工艺在像素定义层200上制备一层无机封装层800，用于对像素开口210内的发光元件进行保护，避免外界水氧分子的侵入；然后再利用喷墨印刷工艺在像素定义层200打印不连续的滴状封装油墨，利用封装油墨的流平性在像素定义层200形成一有机封装层700，用作显示面板的ijp，并且具有一定的缓冲作用，防止外部冲击破坏有机封装层700，并且中和相邻膜层之间所产生的应力；且该有机封装层700在衬底基板100的正投影覆盖像素定义层200以及像素开口在衬底基板100的正投影，能够对像素定义层200以及像素开口210进行充分覆盖，提高对有机封装层700的防护能力，并使形成有机封装层700的表面具有较好的平坦度。
72.一些实施例中，有机封装层700厚度为5μm-10μm，且覆盖在凸起部500和像素开口210范围之外的有机封装层700，其厚度大于凸起部500的厚度。
73.具体地，如图7所示，在本实施例中，利用喷墨印刷工艺可以在像素定义层200形成有机封装层700，用作显示面板的ijp，用以对发光元件进行缓冲和保护；其中，通过将有机封装层700的厚度设置为5μm-10μm，确保有机封装层700受到外界冲击力后不会使被其覆盖
的发光元件出现损坏，同时也便于控制显示面板的厚度，保证coe膜层与发光单元之间具有较小的间距，以减轻l-decay衰减问题；例如，有机封装层700的厚度值可以为5μm、6μm、7μm、8μm、9μm或10μm。
74.此外，且当导流结构为凸起部500时，由于采用化学气相沉积工艺制备无机封装层800，因此无机封装层800在覆盖凸起部500时，无机封装层800会复刻凸起部500的形貌，从而形成一凸出结构；故，为避免凸起结构影响有机封装层700的平坦度，通过将覆盖在凸起部500和像素开口210范围之外的有机封装层700的厚度设置为大于凸起部500的厚度，以使凸起部500将像素开口210边缘区域的封装油墨引导至像素开口210内部后，经过紫外线固化形成的有机封装层700能够将凸起部500所覆盖，避免由凸起部500影响有机封装层700表面的平坦度，以使显示面板具有较好的精致度。
75.基于同一发明构思，本技术还提供了一种显示装置，包括上述任一项实施例中的显示面板，包括上述任一项实施例中的显示面板；其中，由于该显示装置可以包括上述任一项实施方式中的显示面板，因此该显示装置具备上述任一实施例中所描述的显示面板的全部有益效果；此外，前述中的显示装置可以为手机、电脑、电视、智能手表、触控面板以及载具显示屏等具备显示功能的装置，在此不再赘述。
76.需要说明的是，上述对本技术的一些实施例进行了描述。其它实施例在所附权利要求书的范围内。在一些情况下，在权利要求书中记载的动作或步骤可以按照不同于上述实施例中的顺序来执行并且仍然可以实现期望的结果。另外，在附图中描绘的过程不一定要求示出的特定顺序或者连续顺序才能实现期望的结果。在某些实施方式中，多任务处理和并行处理也是可以的或者可能是有利的。
77.本技术中各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似的部分相互参见即可。
78.本技术的描述是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本技术限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显然的。选择和描述实施例是为了更好说明本技术的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本技术从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
79.所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本技术的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本技术的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本技术实施例的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。
80.尽管已经结合了本技术的具体实施例对本技术进行了描述，但是根据前面的描述，这些实施例的很多替换、修改和变型对本领域普通技术人员来说将是显而易见的。
81.本技术实施例旨在涵盖落入所附权利要求的宽泛范围之内的所有这样的替换、修改和变型。因此，凡在本技术实施例的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。