1.本发明涉及激光技术领域，尤其涉及一种热焦距实时测量方法及测量装置。
背景技术：
2.自1960年第一台激光器问世以来，激光技术被广泛应用于军事国防、基础学科研究、前沿科学探索、工业加工、医疗诊治等各个领域。二极管泵浦的固体激光器因其输出激光性能优良等特点而发展迅速，但是固体激光器中的热效应，如热透镜效应、热致双折射效应等严重限制了其输出激光质量的进一步提升，热效应严重甚至会导致增益介质断裂。产生激光的介质由于激光泵浦而产生热透镜效应，产生热透镜效应的光学器件对于激光的产生以及激光在各光学器件之间的传输形成畸变，从而影响激光的输出及最终的光学质量。
3.固体激光器中的碟片激光器，利用径厚比较大的碟片晶体作为增益介质，碟片晶体的厚度通常为100～400
µ
m，直径通常为10～20mm，使用金刚石或铜钨合金等导热性优良的材质与碟片晶体后表面连接作为热沉，利用水流冲击冷却的方式高效导出碟片晶体内的废热，有效的解决了固体激光器中的热效应问题。
4.在碟片激光器中，碟片晶体发挥着关键作用，一方面作为激光器的增益介质，另一方面在谐振腔设计中，也会将碟片晶体等效成腔内光学元件参与设计，通常是作为端镜或者腔内折返镜。考虑到碟片晶体在工作时其内部不均匀的温度分布，受热影响产生的热应力、热致双折射、热透镜效应等，不能将碟片晶体简单的当作曲率半径无限大的平面反射镜。在实际实验设计中，通常将碟片晶体等效成为一面具有一定焦距的球面反射镜。由于在不同的泵浦功率及不同泵浦光斑大小下，碟片晶体等效热焦距是一直变化的，因此为指导碟片激光器设计，使碟片激光器高效稳定运行，能够准确、动态地测量出碟片晶体的热焦距是必要且关键的。
5.对于热透镜焦距的测量方法中，基于稳区的腔长平移法和基于球面变形镜临界腔法都属于临界稳腔测量法，基本原理相同，都是通过将激光谐振腔的腔型参数进行调整，使碟片激光器在稳区边界处运行，进而推断出碟片晶体热焦距，属于一种间接测量手段。基于稳区的腔长平移法是利用激光传播过程中的abcd传输矩阵理论进行计算，分析各个参数对于谐振腔稳区的影响，通过调节激光谐振腔腔长使激光器逐步靠近稳区边界运行或者使稳区发生平移，最后根据碟片晶体表面光斑变化情况及输出功率变化情况，推断出碟片晶体热焦距数值。而基于球面变形临界腔法也是通过类似的方法进行检测，获取碟片晶体热焦距数值，只不过与基于稳区的腔长平法不同的是，基于球面变形临界腔法更改的谐振腔参数不再是腔长，而是利用球面变形镜不断改变谐振腔端镜的曲率半径，最后间接分析出碟片晶体的热焦距。
6.探针光光线追迹计法是利用具有一定发散角的探测光，通过光线追迹的方法进行分析计算。首先利用一发散角为φ1且光斑尺寸为ω1的探测光o，在距离碟片晶体d1位置处照射碟片晶体，并在反射光路距离碟片晶体d2位置处放置一焦距为f的透镜，最后在透镜焦点位置处测量经过碟片反射及透镜透射后的探针光发散角φ2及光斑尺寸ω2，通过数据φ
1、ω1、φ2、ω2、d1、d2、f并利用激光abcd传输矩阵理论求解出碟片晶体的热焦距。
7.综合分析关于碟片晶体热焦距的几种测量方法，可以发现基于谐振腔稳定性判据的腔长平移法和球面变形镜临界腔法都需要利用碟片晶体搭建“v”字形谐振腔，不能利用简单的线性谐振腔，因为根据激光谐振腔稳定性判据进行计算，简单的线性谐振腔不能推出碟片晶体热焦距的数值。并且为保证碟片激光器在正常运行状态下的稳定性，对于“v”字形谐振腔的两个“腔臂”的长度及端镜曲率半径之间的关系也有一定要求。此外，利用界稳腔法进行测量，需调节谐振腔到临界状态，为测量在不同泵浦功率下的碟片晶体热焦距变化情况，也要多次调节谐振腔参数使得谐振腔在临界状态下工作。整个实验过程中操作相对繁琐并且对于搭建的碟片激光器准直性要求较高。
8.探针光光线追迹计法无需搭建要求较高的激光谐振腔，是通过测量入射光、反射光的发散角度及光斑大小，利用abcd矩阵计算碟片晶体的热焦距，对于点光源有一定要求，探头激光光源必须足够远离碟片晶体，达到符合瑞利判据要求的范围。此外，为利用该方法能够精确测量碟片晶体热焦距，降低实验过程中非探针光的影响等，有的在进行测量时会根据实验情况搭建相应测量系统，将多个光学元件集成于光学导轨以方便进行测量，这无疑增加了实验难度。并且由于计算所需实际测量参数较多，该放方法也容易受到测量误差的影响。
技术实现要素：
9.本发明为解决上述问题，提供一种热焦距实时测量方法、热焦距实时测量装置、设备以及计算机存储介质。
10.第一方面，本发明提供一种热焦距实时测量方法，所述热焦距实时测量方法用于实时测量待测元件的热焦距，所述热焦距实时测量方法包括步骤：s101、获取泵浦光输入到所述待测元件的泵浦光半径；s103、基于所述泵浦光半径预调整输入到所述待测元件的测量光半径，使所述测量光半径大于或等于所述泵浦光半径；s105、所述待测元件处于光学系统中，配合所述光学系统，搭建测量光路；所述测量光路包括测量光源、准直透镜组以及波前传感器；所述测量光源发射的光经所述准直透镜组后，形成具有所述测量光半径的测量光，所述测量光经过所述待测元件后，射入所述波前传感器，获取所述待测元件的波前曲率半径为r
ws
；s107、获取所述待测元件到波前传感器的距离为l1；s109、通过公式计算获得所述待测元件的热焦距为f
thindisk
，所述公式为：f
thindisk
= － (r
ws
－l1)。
11.作为一种可选的方案，所述准直透镜组包括第一透镜和第二透镜，通过所述第一透镜和所述第二透镜调节所述准直透镜组输出的所述测量光半径，使所述测量光半径大于或等于所述泵浦光半径且远小于所述待测元件的半径。
12.作为一种可选的方案，所述待测元件为碟片晶体，所述光学系统包括：半导体激光器，用于泵浦所述碟片晶体；反射腔，包括第一反射镜、第一凹面镜、第二凹面镜和第二反射镜，用于使所述泵
浦光在所述碟片晶体中多次往返；碟片晶体，设置于所述反射腔的反射中心的夹具上，用于产生激光；所述测量光路设置于所述光学系统的一侧，所述测量光经过所述碟片晶体反射后，射入所述波前传感器。
13.作为一种可选的方案，所述实时测量方法还包括步骤：s111、关闭所述泵浦光，使所述光学系统处于非工作状态；s112、通过所述测量光路实时测量非工作状态的所述碟片晶体的热焦距；s113、基于所述非工作状态的所述碟片晶体的热焦距调整所述光学系统中各元器件的位置参数。
14.作为一种可选的方案，所述待测元件为透射式元件，所述光学系统包括第一二色镜和第二二色镜，所述透射式元件设置于所述第一二色镜和第二二色镜之间；所述第一二色镜和第二二色镜配置为透射所述探测光；所述测量光源和所述准直透镜组位于所述光学系统的一侧，所述波前传感器位于所述光学系统的另一侧，所述测量光经过所述透射式元件透射后射入波前传感器。
15.作为一种可选的方案，所述实时测量方法还包括：s211、基于所述透射式元件的热焦距调整所述光学系统中各元器件的位置参数。
16.作为一种可选的方案，所述测量光路还包括吸收式衰减片或滤波片；所述吸收式衰减片设置于所述波前传感器前，用于衰减入射至所述波前传感器的所述测量光；所述滤波片设置于所述波前传感器前，用于滤除入射至所述波前传感器的所述测量光中的杂散光。
17.第二方面，本发明还提供一种热焦距实时测量装置，所述实时测量装置包括光学系统和测量光路，待测元件置于所述光学系统中，在所述光学系统的一侧搭建所述测量光路；所述测量光路包括测量光源、准直透镜组以及波前传感器。
18.第三方面，本发明还提供一种计算机设备，包括：至少一个处理器；以及与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行上述的热焦距实时测量方法。
19.第四方面，本发明还提供一种存储有计算机指令的非瞬时计算机可读存储介质，所述计算机指令用于使所述计算机执行上述的热焦距实时测量方法。
20.与现有技术相比，本发明能够取得如下有益效果：本发明提供的热焦距实时测量方法及热焦距实时测量装置，利用校准后的平行光对待测元件热焦距进行测量，搭建并校准能够满足所用待测元件要求的探针光光路及待测元件热焦距测试光路，在泵浦功率增加的过程中，实时记录波前传感探测到的波面曲率半径信息，最后计算出待测元件的热焦距，测量方法简单，测量光路体积小、结构简单、易于操作，可以对反射元件和透射元件测量，也可以对工作状态和非工作状态的元件测量，极大的增加了测量的便利性。
附图说明
21.图1是根据本发明具体实施方式中提供的热焦距实时测量方法的流程示意图；图2是根据本发明具体实施方式中测量光路的结构示意图；图3是根据本发明具体实施方式中测量光斑和泵浦光斑比较结构示意图；图4是根据本发明具体实施方式中反射式光学系统测量热焦距结构示意图；图5是根据本发明具体实施方式中透射式光学系统测量热焦距结构示意图；图6是根据本发明具体实施方式中的计算机设备的结构框图。
22.附图标记：第一激光器1、准直透镜2、第一反射镜3-1、第二反射镜3-2、第一凹面镜4-1、第二凹面镜4-2、准直透镜组5、第一透镜5-1、第二透镜5-2、第二激光器6、波前传感器7、待测元件10、泵浦光斑105、测量光斑106、吸收式衰减片8、滤波片9、金刚石热沉11、夹具12、冷却水13、测量光14、泵浦光15、第一二色镜16-1、第二二色镜16-2。
具体实施方式
23.在下文中，将参考附图描述本发明的实施例。在下面的描述中，相同的模块使用相同的附图标记表示。在相同的附图标记的情况下，它们的名称和功能也相同。因此，将不重复其详细描述。
24.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，而不构成对本发明的限制。
25.本发明具体实施方式中提供一种热焦距实时测量方法，所述热焦距实时测量方法用于实时测量待测元件的热焦距，所述热焦距实时测量方法包括步骤：s101、获取泵浦光输入到所述待测元件的泵浦光半径；s103、基于所述泵浦光半径预调整输入到所述待测元件的测量光半径，使所述测量光半径大于或等于所述泵浦光半径；s105、所述待测元件处于光学系统中，配合所述光学系统，搭建测量光路；所述测量光路包括测量光源、准直透镜组以及波前传感器；所述测量光源发射的光经所述准直透镜组后，形成具有所述测量光半径的测量光，所述测量光经过所述待测元件后，射入所述波前传感器，获取所述待测元件的波前曲率半径为r
ws
；s107、获取所述待测元件到波前传感器的距离为l1；s109、通过公式计算获得所述待测元件的热焦距为f
thindisk
，所述公式为：f
thindisk
=－(r
ws
－l1)。
26.具体的实施方式中，作为一种可选的方案，所述准直透镜组包括第一透镜和第二透镜，通过所述第一透镜和所述第二透镜调节所述准直透镜组输出的所述测量光半径，使所述测量光半径大于或等于所述泵浦光半径，且远小于所述待测元件的半径；即所述测量光刚好覆盖所述泵浦光即可，因为泵浦光半径一般与待测元件的半径相差较多，所以在测量光半径略大于或等于泵浦光半径的同时，测量光半径是远小于待测元件的半径，一般情况下，比如测量光半径可以仅为待测元件半径的5%～10%。
27.具体的实施方式中，作为一种可选的方案，所述待测元件为碟片晶体，所述光学系统包括：半导体激光器，用于泵浦所述碟片晶体；反射腔，包括第一反射镜、第一凹面镜、第二凹面镜和第二反射镜，用于使所述泵浦光在所述碟片晶体中多次往返；碟片晶体，设置于所述反射腔的反射中心的夹具上，用于产生激光；所述测量光路设置于所述光学系统的一侧，所述测量光经过所述碟片晶体反射后，射入所述波前传感器；在该实施方式中，所述实时测量方法还包括步骤：s111、关闭所述泵浦光，使所述光学系统处于非工作状态；s112、通过所述测量光路实时测量非工作状态的所述碟片晶体的热焦距；s113、基于所述非工作状态的所述碟片晶体的热焦距调整所述光学系统中各元器件的位置参数。
28.具体的实施方式中，作为另一种可选的方案，所述待测元件为透射式元件，所述光学系统包括第一二色镜和第二二色镜，所述透射式元件设置于所述第一二色镜和第二二色镜之间；所述第一二色镜和第二二色镜配置为透射所述探测光；所述测量光源和所述准直透镜组位于所述光学系统的一侧，所述波前传感器位于所述光学系统的另一侧，所述测量光经过所述透射式元件透射后射入波前传感器；在此种实施方式中，所述实时测量方法还包括：s211、基于所述透射式元件的热焦距调整所述光学系统中各元器件的位置参数。
29.具体的实施方式中，本发明提供的热焦距实时测量方法中，所述测量光路还可以包括吸收式衰减片或滤波片；所述吸收式衰减片设置于所述波前传感器前，用于衰减入射至所述波前传感器的所述测量光；所述滤波片设置于所述波前传感器前，用于滤除入射至所述波前传感器的所述测量光中的杂散光。
30.第二方面，本发明还提供一种热焦距实时测量装置，所述实时测量装置包括光学系统和测量光路，待测元件置于所述光学系统中，在所述光学系统的一侧搭建所述测量光路；所述测量光路包括测量光源、准直透镜组以及波前传感器。
31.本发明提供的热焦距实时测量方法及热焦距实时测量装置，利用校准后的平行光对待测元件热焦距进行测量，搭建并校准能够满足所用待测元件要求的探针光光路及待测元件热焦距测试光路，在泵浦功率增加的过程中，实时记录波前传感探测到的波面曲率半径信息，最后计算出待测元件的热焦距，测量方法简单，测量光路体积小、结构简单、易于操作，可以对反射元件和透射元件测量，也可以对工作状态和非工作状态的元件测量，极大的增加了测量的便利性。
32.具体的，结合附图1～6进行详细说明。
33.如图1所示，本技术提供一种待测元件热焦距实时测量方法，包括如下方法步骤：步骤s101：获取泵浦光输入到所述待测元件的泵浦光半径；通过准直透镜的直径可以计算出，泵浦光经过准直透镜后输入光学系统以及输入到待测元件的光斑大小，即可以确定出泵浦光在待测元件表面的光学半径。
34.步骤s103：基于所述泵浦光半径预调整输入到所述待测元件的测量光半径，使所述测量光半径大于等于所述泵浦光半径；如图2所示，预先搭建测量光路，准直透镜组5包括第一透镜5-1和第二透镜5-2，通过准直透镜组5调节测量光半径的大小，使所述测量光半径大于等于所述泵浦光半径；从图中可以看出，图2中的扩束准直系统是利用准直透镜组5将1040nm的探针光调整为平行光，可以通过调整第一透镜5-1和第二透镜5-2的焦距大小、间距以及扩束准直系统与1040nm的第二激光器6的距离来调整平行探针光光束半径的大小，以满足测量需求，第二激光器6采
用探针光光源；利用波前传感器7测量平行光的曲率半径，检验得到的平行光是否满足测量需求。优选的实施方式中，所述测量光半径略大于所述泵浦光半径，即，使所述测量光光斑能够刚刚覆盖住泵浦光光斑即可，因为，待测元件的热透镜效应基本发生在泵浦光照射的位置，因此，当测量光光斑能够刚刚覆盖住泵浦光光斑时，就可以准确的测量出待测元件的热透镜焦距，在能够测量出待测元件的热透镜焦距的前提下，测量光斑的尺寸越小，越容易调节测量光路，使得波前传感器能够准确的捕捉并测量出测量光斑的大小，若测量光斑太大，超出波前传感器的镜头尺寸，则不能获得准确的测量值。
35.如图3所示，为本发明具体实施方式中测量光斑和泵浦光斑比较结构示意图，具体为泵浦光斑105、测量光斑106在待测元件10上的正面投影示意图，其中，泵浦光斑105、测量光斑106的光斑半径要远小于待测元件10半径，测量光斑106的半径约为泵浦光斑105的半径的1～1.2倍，例如1.1～1.2倍，这样在能够在更好的满足测量精度的前提下，使波前传感器7更加准确的捕获测量光斑。
36.步骤s105：在所述待测元件10所在的光学系统中搭建测量光路，通过所述测量光路实时测量所述待测元件热参数，其中，所述测量光路包括测量光源（第二激光器6发出的光源）、准直透镜组5以及波前传感器7，所述光源发射的光经所述准直透镜组5后形成具有所述测量光半径的测量光，所述测量光经过所述待测元件10后射入波前传感器7，所述波前传感器7测量得到波前曲率半径为r
ws
。
37.在一些实施例中，所述待测元件10为碟片晶体，具体如图4所示，所述光学系统包括第一激光器1，准直透镜2，第一激光器1为半导体激光器，用于产生泵浦光15，泵浦所述碟片晶体，泵浦光15多次往返通过碟片晶体，使碟片晶体获得足够能量给种子光提供有效增益；反射腔，反射腔包括第一反射镜3-1、第一凹面镜4-1、第二凹面镜4-2和第二反射镜3-2，反射腔用于使所述泵浦激光在所述碟片晶体中多次往返；碟片晶体，碟片晶体设置于所述反射腔的反射中心的夹具12上，碟片晶体作为激光增益介质及碟片激光器谐振腔内反射元件，用于产生激光；其中，所述测量光路设置于所述光学系统的一侧，测量光14经过所述碟片晶体反射后射入波前传感器7。
38.一些实施例中，所述光学系统还可以包括吸收式衰减片8，当探针光功率较高时，利用该吸收式衰减适当进行衰减，使得到达波前传感器处的探针光强度不至于过强，使传感器感光元件感光饱和，保证实验结果的准确性；所述光学系统还可以包括滤波片9，滤波片9可以滤除特定波段的光，消除荧光及环境杂散光对于测量结果的影响；一些实施例中，所述光学系统还包括金刚石热沉11，金刚石热沉11快速导出碟片晶体内的废热；夹具12，夹具12保持碟片模块稳定的机械结构，同时具有良好的导热性能；冷却水13，冷却水13快速传递出金刚石热沉从碟片晶体内导出的废热。
39.在一些实施例中，本发明的热焦距实时测量方法还包括：s111、关闭所述泵浦光，使所述光学系统处于非工作状态；s112、通过所述测量光路实时测量非工作状态的所述碟片晶体的热焦距；s113、基于所述非工作状态的所述碟片晶体的热焦距调整所述光学系统中各元器件的位置参数。常规的热焦距测量方法中，只有在泵浦光工作时，才能测量出碟片晶体的热焦距，当泵浦光关闭时，则无法对碟片晶体的热焦距进行测量，而本发明的热焦距实时测量方法能够在关闭所述泵浦光，使所述光学系统处于非工作状态的初期，即可通过所述测量
光路实时测量非工作状态的所述碟片晶体的热焦距，从而便于整体考虑并设计光学系统中其他元器件的参数，例如反射腔镜的焦距、曲率等，优化了光学系统的设计方案，使得光学系统的各参数更加能够满足实际的需求。
40.在一些实施例中，所述待测元件10为透射式元件，如图5所示，所述光学系统包括：第一二色镜16-1和第二二色镜16-2，配置为透射所述探测光16；透射式元件设置于所述第一二色镜16-1和第二二色镜16-2之间；其中，所述光源和准直透镜组5位于所述光学系统的一侧，所述波前传感器7位于所述光学系统的另一侧，所述测量光14经过所述透射式元件透射后射入波前传感器7。
41.在一些实施例中本发明的热焦距实时测量方法还包括：s211、基于所述透射式元件的热焦距调整所述光学系统中各元器件的位置参数。本发明的热焦距实时测量方法不但可以测量反射式待测元件，还可以测量透射式待测元件，扩大了待测量系统的应用范围，既可以测量激光晶体等出光元件，还可以测量光路中的其它元件，例如调q装置、倍频晶体等元件的热焦距，从而从整体上考虑光损耗，以便于综合设计各元件的参数。
42.在步骤s105中，通过波前传感器7测量待测元件10得到经过待测元件后的波前输入，当光束入射到波前传感器7上时，波前传感器7上的微透镜阵列将光束分割成许多微小的子孔径；每部分光波经过微透镜后分别汇聚在子孔径焦点上形成子孔径光斑阵列图像；当入射光波为理想平面波时，在微透镜阵列焦点上得到的将是一组均匀、分布规则的焦点；当入射光波存在波前畸变的时候，在微透镜阵列焦平面处得到的阵列图像将不再均匀分布，而是与前述理想波前的焦点存在偏移；该偏移量即为波前斜率，根据波前斜率经过波前复原算法就可以重构出波前相位分布，从而计算出波前曲率半径为r
ws
。
43.具体说明如下，波前传感器的一个子孔径，l代表子透镜阵列，f是其焦距。该投射在透镜l上的光波复振幅为e(x,y)，则透镜后焦面上的复振幅分布为：
44.式中k是波数；xf，yf是焦面上的坐标；p是光瞳函数，它在孔径内等于1, 在孔径外等于0。令u(x,y)= e(x,y)p(x,y)，则由上式得透镜后焦面上的辐照度分布为
[0045][0046]
式中，
[0047]
是函数u(x,y)的fourier变换。
[0048]
透镜后焦面上的辐照度分布公式利用fourier变换的微分性质和parseval定理，即可得出波前传感器质心算法表达式：；
[0049]
通过zernike模式法，对波前传感器质心算法表达式进行求解就可重构出波前，即可获得波前曲率半径的准确值，具体计算过程在此不做赘述。
[0050]
具体的实施方式中，步骤s107：获取所述待测元件到所述波前传感器的距离为l1；通过物理测量的方式，获取所述待测元件到所述波前传感器前表面的物理距离l1；例如图4中碟片晶体表面到所述波前传感器前表面的物理距离l1，例如图5中透射元件中心到所述波前传感器前表面的物理距离l1。
[0051]
具体的实施方式中，步骤s109：结合前述获得的波前曲率半径为r
ws
以及待测元件到所述波前传感器前表面的物理距离l1，基于如下公式计算获得所述待测元件热焦距f
thindisk
：f
thindisk
= － (r
ws
－l1)。
[0052]
本发明实施例利用校准后的平行光对待测元件热焦距进行测量，搭建并校准能够满足所用待测元件要求的探针光光路及待测元件热焦距测试光路，在泵浦功率增加的过程中，实时记录波前传感探测到的波面曲率半径信息，最后计算出待测元件的热焦距，测量方法简单，测量光路体积小、结构简单、易于操作，可以对反射元件和透射元件测量，也可以对工作状态和非工作状态的元件测量，极大的增加了测量的便利性。
[0053]
相应地，根据本发明的实施例，本发明还提供了一种计算机设备、一种可读存储介质和一种计算机程序产品。
[0054]
图6为本发明实施例中提供的一种计算机设备17的结构示意图。图6示出了适于用来实现本发明实施方式的示例性计算机设备17的框图。图6显示的计算机设备17仅仅是一个示例，不应对本发明实施例的功能和使用范围带来任何限制。
[0055]
如图6所示，计算机设备17以通用计算设备的形式表现。计算机设备17旨在表示各种形式的数字计算机，诸如，膝上型计算机、台式计算机、工作台、个人数字助理、服务器、刀片式服务器、大型计算机、和其它适合的计算机。电子设备还可以表示各种形式的移动装置，诸如，个人数字处理、蜂窝电话、智能电话、可穿戴设备和其它类似的计算装置。本文所示的部件、它们的连接和关系、以及它们的功能仅仅作为示例，并且不意在限制本文中描述的和/或者要求的本发明的实现。
[0056]
计算机设备17的组件可以包括但不限于：一个或者多个处理器或者处理单元19，系统存储器28，连接不同系统组件(包括系统存储器28和处理单元19)的总线18。
[0057]
总线18表示几类总线结构中的一种或多种，包括存储器总线或者存储器控制器，外围总线，图形加速端口，处理器或者使用多种总线结构中的任意总线结构的局域总线。举例来说，这些体系结构包括但不限于工业标准体系结构(isa)总线，微通道体系结构(mac)总线，增强型isa总线、视频电子标准协会(vesa)局域总线以及外围组件互连(pci)总线。
[0058]
计算机设备17典型地包括多种计算机系统可读介质。这些介质可以是任何能够被计算机设备17访问的可用介质，包括易失性和非易失性介质，可移动的和不可移动的介质。
[0059]
系统存储器28可以包括易失性存储器形式的计算机系统可读介质，例如随机存取存储器(ram)30和/或高速缓存存储器。计算机设备17可以进一步包括其它可移动/不可移动的、易失性/非易失性计算机系统存储介质。仅作为举例，存储系统34可以用于读写不可移动的、非易失性磁介质(图6未显示，通常称为“硬盘驱动器”)。尽管图6中未示出，可以提供用于对可移动非易失性磁盘(例如“软盘”)读写的磁盘驱动器，以及对可移动非易失性光
盘(例如cd-rom、dvd-rom或者其它光介质)读写的光盘驱动器。在这些情况下，每个驱动器可以通过一个或者多个数据介质接口与总线18相连。存储器28可以包括至少一个程序产品，该程序产品具有一组(例如至少一个)程序模块，这些程序模块被配置以执行本发明各实施例的功能。
[0060]
具有一组(至少一个)程序模块42的程序/实用工具40，可以存储在例如存储器28中，这样的程序模块42包括但不限于操作系统、一个或者多个应用程序、其它程序模块以及程序数据，这些示例中的每一个或某种组合中可能包括网络环境的实现。程序模块42通常执行本发明所描述的实施例中的功能和/或方法。
[0061]
计算机设备17也可以与一个或多个外部设备21(例如键盘、指向设备、显示器24等)通信，还可与一个或者多个使得用户能与该计算机设备17交互的设备通信，和/或与使得该计算机设备17能与一个或多个其它计算设备进行通信的任何设备(例如网卡，调制解调器等等)通信。这种通信可以通过输入/输出(i/o)接口22进行。并且，计算机设备17还可以通过网络适配器20与一个或者多个网络(例如局域网(lan)，广域网(wan)和/或公共网络，例如因特网)通信。如图所示，网络适配器20通过总线18与计算机设备17的其它模块通信。应当明白，尽管图中未示出，可以结合计算机设备17使用其它硬件和/或软件模块，包括但不限于：微代码、设备驱动器、冗余处理单元、外部磁盘驱动阵列、raid系统、磁带驱动器以及数据备份存储系统等。
[0062]
处理单元19通过运行存储在系统存储器28中的程序，从而执行各种功能应用以及数据处理，例如实现本发明实施例所提供的热焦距实时测量方法。
[0063]
本发明实施例中还提供一种存储有计算机指令的非瞬时计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其中，该程序被处理器执行时本技术所有发明实施例提供的热焦距实时测量方法。
[0064]
本发明实施例的计算机存储介质，可以采用一个或多个计算机可读的介质的任意组合。计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质。计算机可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦式可编程只读存储器(eprom或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(cd-rom)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本文件中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。
[0065]
计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。
[0066]
计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于无线、电线、光缆、rf等等，或者上述的任意合适的组合。可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本发明操作的计算机程序代码，所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言诸如java、smalltalk、c ，还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“c”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机
上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络包括局域网(lan)或广域网(wan)连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。
[0067]
本发明实施例还提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序在被处理器执行时实现根据上述的热焦距实时测量方法。
[0068]
应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本发明公开中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本发明公开的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。
[0069]
上述具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明保护范围之内。