1.本实用新型涉及pcb加工领域，具体涉及一种锡膏印刷机的锡膏补充机构。
背景技术：
2.锡膏印刷机是一种将焊膏印刷于pcb板的加工设备，操作时，先将上一工位传输而来的pcb板固定于印刷位，再由刮刀把锡膏通过钢网准确漏印于pcb板对应位置，印刷完成的pcb板再传输至贴片机进行贴片。
3.需要补充焊膏时，一般通过工具手动将焊膏抹于刮刀移动轨迹的边缘，工作人员需要经常观察焊膏余量并在余量不足时及时补充，且每次补充焊膏余量有限，给工作人员增加额外的工作量。
技术实现要素：
4.针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种简化工作人员工作、提高工作便捷度的锡膏印刷机的锡膏补充机构。
5.为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：包括罩壳，所述的罩壳内设置有钢网及钢网固定架，其特征在于：所述的钢网固定架位于钢网侧面固定设置有多个补充座，所述的补充座设置有朝向上方的进料口和朝向钢网的补充口，所述的罩壳上方设置有储存锡膏且外侧具有保温层的的锡膏料斗，所述的锡膏料斗下方设置有延伸至罩壳内并将锡膏分配至多个分配口的分配座，所述的锡膏料斗内设置有将焊膏进行搅拌并向分配座输送的输送机构，所述的罩壳位于分配座与补充座之间设置有蠕动泵，所述的分配口与进料口一一对应，相对应的所述的分配口和进料口之间设置有穿过蠕动泵并由蠕动泵控制传输速率的分配软管，所述的分配口和进料口分别设置有与分配软管插接的接头，所述的钢网固定架设置有调节补充座数量和横向位置的调节机构。
6.通过采用上述技术方案，由锡膏料斗的搅拌机构将倒入锡膏料斗的焊膏进行搅拌后向分配座输送，分配座通过分配软管将焊膏输送至对应的补充座，由补充座的补充口将焊膏补充至钢网侧面，传输过程中，蠕动泵能够有效控制各分配软管，使其维持在低速且均匀的传输速率，符合焊膏印刷过程中单次补充量有限的特点，使补充锡膏的步骤全程自动完成，从而简化工作人员工作、提高工作便捷度，此外，由于各个钢网的网孔分布和数量不一且非均匀分布，故增设调节机构，按需进行调整，提高印刷效果的同时避免锡膏浪费。
7.本实用新型进一步设置为：所述的锡膏料斗上方设置有补料口，所述的补料口上方盖设置有盖板，所述的搅拌机构包括搅拌电机，所述的搅拌电机固定于盖板上方，所述的搅拌电机设置有延伸至搅拌料斗内的搅拌轴，所述的搅拌轴外周设置有螺旋状桨叶。
8.通过采用上述技术方案，将搅拌电机集成于盖板，为补料口提供更大空间进行补料，提高补料便捷度及效率，螺旋状桨叶能够将锡膏充分搅拌的同时也能形成推动锡膏下移的作用力，及时为分配口提供锡膏。
9.本实用新型进一步设置为：所述的盖板下方设置有与锡膏料斗内侧壁密封配合的
弹性密封层，所述的盖板设置有只允许气体从锡膏料斗内向外流动的单向阀。
10.通过采用上述技术方案，弹性密封层不仅能够形成盖板与锡膏料斗稳定装配，并在补料口形成可靠密封结构，避免外界气体进入，同时，增设单向阀，不仅使弹性密封层更易进入锡膏料斗，还可减少锡膏料斗内的空气量，更易于保持锡膏保存及焊接效果。
11.本实用新型进一步设置为：所述的调节机构包括位于补充座后方的t形槽，各所述的补充座设置有滑移于t形槽的t形块，所述的t形块设置有使t形块保持于t形槽某一位置的阻尼层，所述的t形槽侧面设置有将t形块装入或取出的拆装缺口。
12.通过采用上述技术方案，由t形块滑移于t形槽构成补充座横向位置调节结构，可按需调整补充座位置，配合阻尼层，避免采用固定件，使调节更为便捷，此外，增设拆装缺口，能够快速调节补充座数量。
13.本实用新型进一步设置为：所述的补充口呈腰圆状，该腰圆的宽度小于长度的1/5。
14.通过采用上述技术方案，调整补充口形状及长宽比例，使补充口呈细长状，锡膏能够尽可能均匀铺于钢网侧面，使锡膏印刷的面积更大。
附图说明
15.图1为本实用新型具体实施方式的立体图一；
16.图2为图1中a的放大图；
17.图3为本实用新型具体实施方式的立体图二；
18.图4为图1中b的放大图；
19.图5为锡膏料斗的结构剖视图；
20.图6为调节机构的结构剖视图。
具体实施方式
21.下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
22.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
23.如图1—图6所示，本实用新型公开了一种锡膏印刷机的锡膏补充机构，包括罩壳1，罩壳1内设置有钢网2及钢网固定架3，钢网固定架3位于钢网2侧面固定设置有多个补充座4，补充座4设置有朝向上方的进料口41和朝向钢网2的补充口42，罩壳1上方设置有储存锡膏且外侧具有保温层55的的锡膏料斗5，保温层55为市售的保温材料，锡膏料斗5下方设置有延伸至罩壳1内并将锡膏分配至多个分配口511的分配座51，锡膏料斗5内设置有将焊膏进行搅拌并向分配座51输送的输送机构，罩壳1位于分配座51与补充座4之间设置有蠕动泵6，罩壳1设置有安装蠕动泵6的安装平台11，分配口511与进料口41一一对应，相对应的分
配口511和进料口41之间设置有穿过蠕动泵6并由蠕动泵6控制传输速率的分配软管7，分配软管7从蠕动泵6后方进入从前方伸出，分配口511和进料口41分别设置有与分配软管7插接的接头71，钢网固定架3设置有调节补充座4数量和横向位置的调节机构，由锡膏料斗5的搅拌机构将倒入锡膏料斗5的焊膏进行搅拌后向分配座51输送，分配座51通过分配软管7将焊膏输送至对应的补充座4，由补充座4的补充口42将焊膏补充至钢网2侧面，传输过程中，蠕动泵6能够有效控制各分配软管7，使其维持在低速且均匀的传输速率，符合焊膏印刷过程中单次补充量有限的特点，使补充锡膏的步骤全程自动完成，从而简化工作人员工作、提高工作便捷度，此外，由于各个钢网2的网孔分布和数量不一且非均匀分布，故增设调节机构，按需进行调整，提高印刷效果的同时避免锡膏浪费。
24.锡膏料斗5上方设置有补料口52，补料口52上方盖设置有盖板53，搅拌机构包括搅拌电机54，搅拌电机54固定于盖板53上方，搅拌电机54设置有延伸至搅拌料斗内的搅拌轴541，搅拌轴541外周设置有螺旋状桨叶542，将搅拌电机54集成于盖板53，为补料口52提供更大空间进行补料，提高补料便捷度及效率，螺旋状桨叶542能够将锡膏充分搅拌的同时也能形成推动锡膏下移的作用力，及时为分配口511提供锡膏。
25.盖板53下方设置有与锡膏料斗5内侧壁密封配合的弹性密封层531，弹性密封层531一般为橡胶材质，盖板53设置有只允许气体从锡膏料斗5内向外流动的单向阀532，单向阀532可手动进气，弹性密封层531不仅能够形成盖板53与锡膏料斗5稳定装配，并在补料口52形成可靠密封结构，避免外界气体进入，同时，增设单向阀532，不仅使弹性密封层531更易进入锡膏料斗5，还可减少锡膏料斗5内的空气量，更易于保持锡膏保存及焊接效果。
26.调节机构包括位于补充座4后方的t形槽31，各补充座4设置有滑移于t形槽31的t形块43，t形块43设置有使t形块43保持于t形槽31某一位置的阻尼层44，阻尼层44可为橡胶材质，t形槽31侧面设置有将t形块43装入或取出的拆装缺口311，由t形块43滑移于t形槽31构成补充座4横向位置调节结构，可按需调整补充座4位置，配合阻尼层44，避免采用固定件，使调节更为便捷，此外，增设拆装缺口311，能够快速调节补充座4数量。
27.工作时，调节好蠕动泵6的传输速率，打开盖板53后向锡膏料斗5内添加锡膏，关闭盖板53后启动设备，搅拌电机54驱动搅拌轴541旋转，由螺旋状桨叶542将锡膏进行搅拌(或将新老锡膏混合)，搅拌的过程中螺旋状桨叶542将锡膏向分配软管7推送，分配软管7由蠕动泵6控制下以设定的传输速率进入补充座4，补充座4以细长的出料方式将锡膏铺于钢网2侧面，完成焊膏的自动低速补充。