1.本技术涉及小家电技术领域，尤其涉及料理杯组件及料理机。
背景技术：
2.料理机包括料理杯组件和主机。料理杯组件包括料理杯、发热盘、温控器和熔断体(也称之为保险丝)。所述发热盘位于所述料理杯的底部，在主机的控制下对料理杯内的食物加热。温控器和熔断体组装于发热盘，起到过热保护的作用。
3.上述温控器和熔断体通过螺丝或者铆接于发热盘，比如，通过三颗螺丝，这样，温控器和熔断体的装配耗时，需要螺丝组装而浪费材料。
技术实现要素：
4.本技术的目的在于提供一种料理杯组件及料理机。所述料理杯组件能节省装配所述温控器和熔断体的时间，而且，不浪费材料，温控器和熔断体与发热盘接触可靠。
5.本技术提供一种料理杯组件。所述料理杯组件包括固定件、温控器、熔断体、发热盘、杯座和料理杯；所述固定件和所述发热盘中的一者设置有两个安装槽，所述温控器和所述熔断体分别安装于一个所述安装槽内；在所述固定件固定于所述杯座，所述杯座和所述料理杯组装的情况下，所述温控器和所述熔断体各自的测温部与所述发热盘抵接。
6.如上述设置，所述温控器和所述熔断体分别安装于一个安装槽内，不需要螺丝进行组装，省去打螺丝的时间，节省温控器和熔断体的装配时间，又由于所述固定件固定于所述杯座，只需要所述杯座和所述料理杯组装就可以使得所述温控器和所述熔断体各自的测温部与所述发热盘抵接，不需要压温控器和熔断体的零部件(比如压片)，节省材料，进一步使得温控器和熔断体组装简单，节省温控器和熔断体的装配时间，此外，所述各自的测温部抵靠发热盘还可以使得测温准确。
7.在一些实施方式中，所述温控器和所述熔断体中，所述温控器的形状和所述熔断体的形状中至少一者与对应的安装槽的形状相同，且与对应的所述安装槽卡紧；或者，所述温控器和所述熔断体中，至少一者设置有卡扣；所述安装槽包括扣槽，所述卡扣和所述扣槽构成卡扣结构。
8.如上述设置，由于所述温控器和所述熔断体各自的形状与对应的安装槽的形状相同，只要将温控器和所述熔断体与对应的安装槽卡紧即可将所述温控器和熔断体组装于对应的安装槽，节省温控器和熔断体的装配时间。采用卡扣结构的情况下，只需要将温控器和熔断体与对应的安装槽扣紧即可完成装配，节省温控器和熔断体中至少一者的装配时间。
9.在一些实施方式中，所述安装槽的一部分侧壁设置有肋条，所述温控器和所述熔断体至少一者的侧部与所述肋条和所述安装槽的另一部分侧壁过盈配合实现所述卡紧。
10.如上述设置，由于所述温控器和所述熔断体至少一者的侧部与所述肋条和所述安装槽的另一部分侧壁过盈配合实现所述卡紧，间隔的肋条与侧壁的接触面积小(可以理解为线接触)，使得相应的温控器和所述熔断体不容易脱落的前提下，更容易装配。
11.在一些实施方式中，所述过盈配合的过盈量为0.1mm～0.3mm。
12.如上述设置，所述过盈量为0.1mm～0.3mm不仅使得温控器和熔断体中至少一者与对应的安装槽容易装配，节省装配时间，也使得温控器和熔断体中至少一者不容易脱落。
13.在一些实施方式中，所述发热盘包括玻璃基板和形成于玻璃基板的发热膜，所述发热膜设置有发热区，所述温控器的侧表面与所述熔断体的侧表面中，至少一者与所述发热区的边缘之间的距离为h，h≥3mm。
14.如上述设置，因为发热区是高温区，h≥3mm，能够确保温控器和熔断体中至少一者与发热区相距较远，从而，温控器和熔断体中至少一者测温更准确。
15.在一些实施方式中，所述温控器和所述熔断体中至少一者的测温部与所述发热盘之间设置有柔性的导热件。
16.如上述设置，由于设置所述柔性的导热件，所述导热件因为柔性能够变形，填充满所述测温部与所述发热盘之间的部分，使得发热盘与所述测温部接触更好，进而，测温更准确。
17.在一些实施方式中，所述导热件为导热硅胶。
18.如上述设置，导热件为导热硅胶，不仅成本低，也更容易发生形变而使得发热盘与测温部接触更好。
19.在一些实施方式中，所述发热盘包括玻璃基板和形成于玻璃基板的发热膜，所述发热膜设置有发热区以及对称的位于所述发热区两侧的正极导电区和负极导电区，所述温控器和所述熔断体中的一者与所述正极导电区同侧，另一者与所述负极导电区同侧。
20.如上述设置，所述温控器和所述熔断体中的一者与所述正极导电区同侧，另一者与所述负极导电区同侧，且正极导电区和负极导电区对称设置，这样，更便于设置料理杯组件的耦合器。
21.在一些实施方式中，所述料理杯组件包括耦合器，所述温控器和所述熔断体中，至少一者通过贯穿所述固定件的走线孔与所述耦合器电连接。
22.如上述设置，所述温控器和所述熔断体中至少一者通过所述走线孔连接，连接方便。
23.另一方面，本技术的实施方式公开一种料理机。所述料理机包括主机和前述任何一种料理杯组件，所述料理杯组件与所述主机组装。
24.如上述设置，所述料理机至少具有所述料理杯组件的有益效果，不再赘述。
附图说明
25.图1是根据本技术的实施方式示出的料理机的分解图；
26.图2是根据本技术的实施方式示出的料理杯组件的剖视图；
27.图3是图2中a部分的放大图；
28.图4是根据本技术的实施方式示出的温控器、熔断体组装于固定件的示意图；
29.图5是根据本技术的实施方式示出的固定件的立体图；
30.图6是根据本技术的实施方式示出的料理杯组件于一个角度下的分解图；
31.图7是熔断体和温控器与发热盘之间的平面分布图。
具体实施方式
32.这里将详细地对示例性实施方式进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施方式中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置的例子。
33.在本技术使用的术语是仅仅出于描述特定实施方式的目的，而非旨在限制本技术。除非另作定义，本技术使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本技术说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。在本技术说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
34.为了解决温控器和熔断体装配耗时，浪费成本的问题，本技术提供一种料理杯组件。在本技术的实施方式中，料理杯组件具有搅拌功能，以能将食材粉碎等，比如，制作豆浆等等。但是，技术人员可以理解，在一些实施方式中，所述料理杯组件也可以不具有搅拌功能，也即，不包括搅拌组件。如下，结合相关附图叙述料理杯组件的相关结构。
35.请参阅图2和图3并结合图4，一种料理杯组件10包括固定件1、温控器2、熔断体3、发热盘4、杯座5和料理杯6。本实施方式中，温控器2的跳变温度是135℃，熔断体3的结构不限(比如，保险丝等等)，在本技术的实施方式中，熔断体3断开温度230℃。参阅图5，所述固定件1设置有两个安装槽11，所述温控器2和所述熔断体3分别安装于一个所述安装槽11内。技术人员可以理解，两个所述安装槽11的作用分别是用于安装温控器2和所述熔断体3，因此，在一些实施方式中，安装槽11也可以设置于发热盘4。两个所述安装槽11分别用于安装温控器2和熔断体3能够被组装，而使得温控器2和熔断体3不再通过螺丝安装于发热盘4，其结构不限。在所述固定件1固定于所述杯座5，所述杯座5和所述料理杯6组装的情况下，所述温控器2和所述熔断体3各自的测温部抵靠所述发热盘4。
36.如上述设置，所述温控器2和所述熔断体3分别安装于一个安装槽11内，不只需要螺丝进行组装，省去打螺丝的时间，节省温控器2和熔断体3的装配时间，又由于所述固定件1固定于所述杯座5，只需要所述杯座5和所述料理杯6组装就可以使得所述温控器2和所述熔断体3各自的测温部与所述发热盘4抵接，不需要压温控器2和熔断体3的零部件(比如压片)，节省材料，进一步使得温控器2和熔断体3组装简单，节省温控器2和熔断体3的装配时间，此外，所述各自的测温部抵靠发热盘4还可以使得测温准确。
37.请参阅图4和图5并结合图2、图3和图7，所述温控器2和所述熔断体3各自的形状与对应的安装槽11的形状相同，被对应的安装槽11卡紧，技术人员可以理解，在一些实施方式
中，所述温控器2的形状和所述熔断体3的形状中中一者与对应的安装槽11的形状相同，且与对应的所述安装槽11卡紧。
38.如上述设置，由于所述温控器2和所述熔断体3各自的形状与对应的安装槽11的形状相同，只要将温控器2和所述熔断体3与对应的安装槽11卡紧即可将所述温控器2和熔断体3组装于对应的安装槽11，节省温控器2和熔断体3的装配时间。
39.作为上述卡紧的替换实施方式，所述温控器2和所述熔断体3中，至少一者设置有卡扣；所述安装槽11包括扣槽，所述卡扣和所述扣槽构成卡扣结构。基于所述卡扣结构的作用，所述卡扣结构可以是旋合锁紧的卡扣结构(温控器2或者熔断体3在所述安装槽11内旋转使得卡扣结构扣紧)，也可以是按压式卡扣结构(将温控器2或者熔断体3按入对应的安装槽11实现所述卡扣结构扣紧)
40.如上述设置，只需要将温控器2和熔断体3与对应的安装槽11扣紧即可完成装配，节省温控器2和熔断体3中至少一者的装配时间。
41.请参阅图5并结合图4，所述安装槽11的一部分侧壁设置有肋条111，所述温控器2和所述熔断体3各自的侧部与所述肋条111和所述安装槽11的另一部分侧壁过盈配合实现所述卡紧。参阅图4，以图4的图面方向为参考，对于用于安装温控器2和熔断体3的安装槽11而言，其内侧壁(更位于固定件的内部的侧壁)上设置有所述肋条111，另一部分侧壁没有设置肋条。上述两个安装槽11均设置有所述肋条111，技术人员可以理解，在一些实施方式中，也可以只有其中一个安装槽11设置有所述肋条111。需要说明的是，在设置有所述肋条111的情况下，所述温控器2的形状和所述熔断体3的形状中至少一者与对应的安装槽11的形状相同是指肋条111与其他侧壁围成的区域的形状与对应的温控器2的形状或者熔断体3的形状相同。
42.如上述设置，由于所述温控器2和所述熔断体3至少一者的侧部与所述肋条111和所述安装槽11的另一部分侧壁过盈配合实现所述卡紧，间隔的肋条与侧壁的接触面积小(可以理解为线接触)，使得相应的温控器2和所述熔断体3不容易脱落的前提下，更容易装配。
43.在一些实施方式中，所述过盈配合的过盈量为0.1mm～0.3mm。
44.如上述设置，所述过盈量为0.1mm～0.3mm不仅使得温控器2和熔断体3中至少一者与对应的安装槽11容易装配，节省装配时间，也使得温控器2和熔断体3中至少一者不容易脱落。
45.请参阅图7并结合图2和图3，所述发热盘4包括玻璃基板41和形成于玻璃基板41的发热膜42。所述发热膜42包括发热区421。所述温控器2的侧表面与所述熔断体3的侧表面中，至少一者与所述发热区421的边缘之间的距离为h，h≥3mm。
46.如上述设置，因为发热区421是高温区，h≥3mm，能够确保温控器2和熔断体3中至少一者与发热区421相距较远，从而，温控器2和熔断体3中至少一者测温更准确。
47.在一些实施方式中，所述温控器2和所述熔断体3中至少一者的测温部与所述发热盘4之间设置有柔性的导热件。
48.如上述设置，由于设置所述柔性的导热件，所述导热件因为柔性能够变形，填充满所述测温部与所述发热盘之间的部分，使得发热盘4与所述测温部接触更好，进而，测温更准确。
49.在一些实施方式中，所述导热件为导热硅胶。
50.如上述设置，导热件为导热硅胶，不仅成本低，也更容易发生形变而使得发热盘4与测温部接触更好。
51.请继续参阅图7并结合图2和图3，所述发热盘4包括玻璃基板41和形成于玻璃基板41的发热膜42，所述发热膜42设置有发热区421以及对称的位于所述发热区421两侧的正极导电区422和负极导电区423，所述温控器2和所述熔断体3中的一者与所述正极导电区422同侧，另一者与所述负极导电区423同侧。
52.如上述设置，所述温控器2和所述熔断体3中的一者与所述正极导电区422同侧，另一者与所述负极导电区423同侧，且正极导电区422和负极导电区423对称设置，这样，更便于设置料理杯组件的耦合器7。
53.请参阅图6，所述料理杯组件包括耦合器7，所述温控器2和所述熔断体3中，至少一者通过贯穿所述固定件1的走线孔12与所述耦合器7电连接。
54.如上述设置，所述温控器2和所述熔断体3中至少一者通过所述走线孔12连接，连接方便。
55.请参阅图1并结合图2，本技术的实施方式还公开一种料理机。所述料理机包括主机20和前述任何一种料理杯组件10，所述料理杯组件10与所述主机20组装。
56.如上述设置，所述料理机至少具有所述料理杯组件的有益效果，不再赘述。
57.以上所述仅为本技术的较佳实施方式而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术保护的范围之内。