技术编号：35886186
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及硬件产品领域，尤其是涉及一种功率模块组件、变频器及空调器。背景技术.相关技术中，驱动器或变频器的功率半导体模块和整流桥一般通过阵脚焊接于电源板，现有技术中，功率半导体模块和整流桥的阵脚直接焊接于电源板的预设点位，当驱动器或变频器发生振动时，功率半导体模块和整流桥与电源板之间容易发生相对位移，此时阵脚受力易断裂，会对驱动器或变频器的工作造成影响。实用新型内容.本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出了一种功率模块组件。根据本实用新...
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